JP2007501333A5 -
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基板と使用するための組合せであって、
第１ターゲットと、
第１ターゲットからずらされ、かつ、第１ターゲットと同軸関係に配置された第２ターゲットと、
基板上に、第１及び第２ターゲットからの材料の付着物を得るために、第１ターゲット及び第２ターゲットに作動的に接続された第１電気回路と、
基板上にターゲットから材料付着中、誘電体材料がターゲットの表面に付着されないようにするための、第１電気回路と作動的に関連した第２電気回路と、
の組合せ。
第１ターゲットと、
第１ターゲットからずらされ、かつ、第１ターゲットと同軸関係に配置された第２ターゲットと、
基板上に、第１及び第２ターゲットからの材料の付着物を得るために、第１ターゲット及び第２ターゲットに作動的に接続された第１電気回路と、
基板上にターゲットから材料付着中、誘電体材料がターゲットの表面に付着されないようにするための、第１電気回路と作動的に関連した第２電気回路と、
の組合せ。
第１電気回路は、交流電圧を第１周波数でターゲットに与え、
第２電気回路は、第１及び第２ターゲットに印加される交流電圧について調節して、基板上に第１及び第２ターゲットから付着される材料の相対量を調節し、かつ、基板の表面に実質的に均一な付着物を形成する、
請求項１記載の組合せ。
第２電気回路は、第１及び第２ターゲットに印加される交流電圧について調節して、基板上に第１及び第２ターゲットから付着される材料の相対量を調節し、かつ、基板の表面に実質的に均一な付着物を形成する、
請求項１記載の組合せ。
第１電気回路は、第１及び第２ターゲットに印加するための対称交流電圧を提供し、
第２電気回路は、第１電気回路と作動的に関連して、第１及び第２ターゲットに印加される交流電圧に非対称を与え、この非対称は、基板の表面に実質的に均一な付着物を形成する方向にある、
請求項１記載の組合せ。
第２電気回路は、第１電気回路と作動的に関連して、第１及び第２ターゲットに印加される交流電圧に非対称を与え、この非対称は、基板の表面に実質的に均一な付着物を形成する方向にある、
請求項１記載の組合せ。
第１電気回路は、第１及び第２ターゲットに印加するための対称の交流電圧を提供し、
第２電気回路は、基板上の、第１及び第２ターゲットからの付着の速度の差を補償するために、ターゲットの一方に、ターゲットの他方におけるよりも交流電圧の大きい振幅を与える、請求項２記載の組合せ。
第２電気回路は、基板上の、第１及び第２ターゲットからの付着の速度の差を補償するために、ターゲットの一方に、ターゲットの他方におけるよりも交流電圧の大きい振幅を与える、請求項２記載の組合せ。
基板に材料を付着させるための装置であって、
第１ターゲットと、
第１ターゲットと同軸関係に配置された第２ターゲットと、
第１及び第２ターゲットに第１交流電圧を印加するための第１回路と、
第１及び第２ターゲットの個々のものについて、作動の最初のサイクルでのみ、第１及び第２ターゲットのトリガリング（triggering）を行わせるように、第１交流電圧を無線周波数の第２交流電圧で変調するための第２回路と、を有し、
第２回路は、実質的に一定速度で、基板上の異なる位置に、ターゲットから材料の累積的な付着物を形成するために、基板上に第１及び第２ターゲットの各々から材料を付着させる速度を制御するための、個々の値を有する無効分を有する、
装置。
第１ターゲットと、
第１ターゲットと同軸関係に配置された第２ターゲットと、
第１及び第２ターゲットに第１交流電圧を印加するための第１回路と、
第１及び第２ターゲットの個々のものについて、作動の最初のサイクルでのみ、第１及び第２ターゲットのトリガリング（triggering）を行わせるように、第１交流電圧を無線周波数の第２交流電圧で変調するための第２回路と、を有し、
第２回路は、実質的に一定速度で、基板上の異なる位置に、ターゲットから材料の累積的な付着物を形成するために、基板上に第１及び第２ターゲットの各々から材料を付着させる速度を制御するための、個々の値を有する無効分を有する、
装置。
無効分は、一対のキャパシタを構成し、その一方は、交互の半サイクルで無線周波数の交流電圧を第１ターゲットに通すため、第１ターゲットに接続され、他方は、無線周波数の交流電圧を第２ターゲットに通すため、第２ターゲットに接続され、一対のキャパシタの各々は、他方のキャパシタと異なる値を有する、
請求項 ５記載の装置。
請求項 ５記載の装置。
一対のキャパシタは、一対のキャパシタが同じ値を有していたならばターゲットからの材料を基板に付着させる速度差を補償するために、個々の値を有する、
請求項 ６記載の装置。
請求項 ６記載の装置。
第１回路は、一対のターゲットに印加される直流電圧源を有する、
請求項 ５記載の装置。
請求項 ５記載の装置。
第１回路は、一対のターゲットに印加される直流電圧源を有する、
請求項 ７記載の装置。
請求項 ７記載の装置。
無効分は、一対のキャパシタを構成し、その一方は、交互の半サイクルで無線周波数の交流電圧を第１ターゲットに通すために、第１ターゲットに接続され、他方は、無線周波数の交流電圧を第２ターゲットに通すために、第２ターゲットに接続され、キャパシタの各々は、他方のキャパシタと異なる値を有し、
一対のキャパシタは、一対のキャパシタが同じ値を有するとした場合に第１及び第２ターゲットから材料が付着される速度差を補償するために、個々の値を有し、
第１回路は、第１及び第２ターゲットに印加される直流電圧源を有する、
請求項 ５記載の装置。
一対のキャパシタは、一対のキャパシタが同じ値を有するとした場合に第１及び第２ターゲットから材料が付着される速度差を補償するために、個々の値を有し、
第１回路は、第１及び第２ターゲットに印加される直流電圧源を有する、
請求項 ５記載の装置。
基板上に材料を付着させるための組合せであって、
第１ターゲットと、
第１ターゲットと間隔を隔てたせん頭円錐形の関係に配置された第２ターゲットと、
第１ターゲットと第２ターゲットとの間に、中間の周波数範囲内の特定周波数の交流電圧を印加するための第１回路と、
無線周波数の交流電圧信号で、特定周波数の信号を変調するための第２回路と、
基板の表面上にターゲットから材料の付着物を基板の表面の全体にわたって実質的に均一な厚さに形成するために、第１及び第２ターゲットへの特定周波数の 電力の印加を調節するための電気回路と、
の組合せ。
第１ターゲットと、
第１ターゲットと間隔を隔てたせん頭円錐形の関係に配置された第２ターゲットと、
第１ターゲットと第２ターゲットとの間に、中間の周波数範囲内の特定周波数の交流電圧を印加するための第１回路と、
無線周波数の交流電圧信号で、特定周波数の信号を変調するための第２回路と、
基板の表面上にターゲットから材料の付着物を基板の表面の全体にわたって実質的に均一な厚さに形成するために、第１及び第２ターゲットへの特定周波数の 電力の印加を調節するための電気回路と、
の組合せ。
第１及び第２ターゲットは、第１ターゲットからの基板上の材料の、第２ターゲットからよりも、大きい付着速度をもたらすように、基板に対して配置され、
特定周波数の交流電圧が、第１及び第２ターゲットからの基板上の材料の付着速度の差を補償するために、第１ターゲットに印加されるよりも大きい強さで第２ターゲットに印加される、
請求項 １１記載の組合せ。
特定周波数の交流電圧が、第１及び第２ターゲットからの基板上の材料の付着速度の差を補償するために、第１ターゲットに印加されるよりも大きい強さで第２ターゲットに印加される、
請求項 １１記載の組合せ。
特定周波数は、約２０ｋＨｚ乃至約８０ｋＨｚの範囲内にある、
請求項 １１記載の組合せ。
請求項 １１記載の組合せ。
第１回路は、交流電圧の正の半サイクルで、特定周波数の交流電圧を第２ターゲットに通し、かつ、交流電圧の負の半サイクルで、第１ターゲットへの特定周波数の交流電圧の通過を阻止するように接続されたダイオードを含み、
第１回路は、交流電圧の負の半サイクルで、特定周波数の交流電圧を第２ターゲットに通すために、ダイオードの両端に接続されたキャパシタを更に含む、
請求項 １１記載の組合せ。
第１回路は、交流電圧の負の半サイクルで、特定周波数の交流電圧を第２ターゲットに通すために、ダイオードの両端に接続されたキャパシタを更に含む、
請求項 １１記載の組合せ。
直流電圧が、特定周波数の交流電圧の正の半サイクルで、基板上の、第１ターゲットからの材料の付着速度を高め、かつ、特定周波数の交流電圧の負の半サイクルで、基板上の、第２ターゲットからの材料の付着速度を減ずる方向で、第１回路の両端に接続される、
請求項 １２記載の組合せ。
請求項 １２記載の組合せ。
第１回路は、特定周波数の交流電圧の負の半サイクルで、エネルギーを蓄積し、かつ、特定周波数の交流電圧の正の半サイクルで、この蓄積したエネルギーを第１ターゲットに放出するように、回路中に接続された変圧器を含む、
請求項 １１記載の組合せ。
請求項 １１記載の組合せ。
基板と使用するための組合せであって、
各々互いに同軸関係に配置され、かつ、基板上に材料を付着させるために基板に対して配置された第１及び第２ターゲットと、
反対極の交流電圧を第１及び第２ターゲットにそれぞれ加えるための、第１及び第２ターゲットに接続された交流電圧源と、
ターゲットの一方からの基板上の材料の高い付着速度を、他方のターゲットからの基板上の材料の付着速度に対して、補償するために、交流電圧の交互の半サイクルで、ターゲットの一方に、他の半サイクルで、ターゲットの他方に加えられた交流電圧の振幅に対して、限定された振幅の電圧を加えるための、交流電圧源、及び第１及び第２ターゲットに接続された電気回路と、
の組合せ。
各々互いに同軸関係に配置され、かつ、基板上に材料を付着させるために基板に対して配置された第１及び第２ターゲットと、
反対極の交流電圧を第１及び第２ターゲットにそれぞれ加えるための、第１及び第２ターゲットに接続された交流電圧源と、
ターゲットの一方からの基板上の材料の高い付着速度を、他方のターゲットからの基板上の材料の付着速度に対して、補償するために、交流電圧の交互の半サイクルで、ターゲットの一方に、他の半サイクルで、ターゲットの他方に加えられた交流電圧の振幅に対して、限定された振幅の電圧を加えるための、交流電圧源、及び第１及び第２ターゲットに接続された電気回路と、
の組合せ。
電気回路は、交流電圧源の両端に接続され、かつ、交流電圧の交互の半サイクルで、ターゲットの一方に加えられる電圧の振幅を、他方の半サイクルで、ターゲットの他方に加えられる交流電圧の振幅に対して、制限するために、第１及び第２ターゲットに接続された直流電源を含む、
請求項 １７記載の組合せ。
請求項 １７記載の組合せ。
電気回路は、
（ａ）交流電圧の交互の半サイクルで一方のターゲットに加えられる交流電圧を、交流電圧の他方の半サイクルで、ターゲットの他方に加えられる交流電圧の振幅に対して、制限する、ダイオード及び、ダイオードの両端に接続されたキャパシタ、
（ｂ）一次巻線及び二次巻線を備え、一次巻線は、交流電圧源に接続され、二次巻線は、電気回路に含まれ、交流電圧の交互の半サイクルで、ターゲットの一方に加えられる電圧の振幅を、他方の半サイクルで、ターゲットの他方に加えられる交流電圧の振幅に対して、制限する際に、ダイオード及びキャパシタと協同する変圧器、及び （ｃ）交流電圧源に接続され、かつ、第１及び第２ターゲットに接続され、交流電圧の交互の半サイクルで、ターゲットの一方に加えられる電圧の振幅を、交流電圧の他方の半サイクルで、ターゲットの他方に加えられる交流電圧の振幅に対して、制限する直流電圧源、
の一つを含む、請求項 １７記載の組合せ。
（ａ）交流電圧の交互の半サイクルで一方のターゲットに加えられる交流電圧を、交流電圧の他方の半サイクルで、ターゲットの他方に加えられる交流電圧の振幅に対して、制限する、ダイオード及び、ダイオードの両端に接続されたキャパシタ、
（ｂ）一次巻線及び二次巻線を備え、一次巻線は、交流電圧源に接続され、二次巻線は、電気回路に含まれ、交流電圧の交互の半サイクルで、ターゲットの一方に加えられる電圧の振幅を、他方の半サイクルで、ターゲットの他方に加えられる交流電圧の振幅に対して、制限する際に、ダイオード及びキャパシタと協同する変圧器、及び （ｃ）交流電圧源に接続され、かつ、第１及び第２ターゲットに接続され、交流電圧の交互の半サイクルで、ターゲットの一方に加えられる電圧の振幅を、交流電圧の他方の半サイクルで、ターゲットの他方に加えられる交流電圧の振幅に対して、制限する直流電圧源、
の一つを含む、請求項 １７記載の組合せ。
基板と使用するための組合せであって、
特定の材料で作られた第１ターゲットと、
特定の材料で作られ、かつ、第１ターゲットと同軸関係に配置された第２ターゲットと、
基板上に第１及び第２ターゲットから材料の付着物を得るために、第１及び第２ターゲットに反対極の各瞬間電圧を与えるために、第１及び第２ターゲットに接続された交流電圧源と、
基板表面にターゲットからの材料の実質的に均一な厚さの付着物を形成するために、交流電源からの両極の電圧の相対特性を調節するための、第１及び第２ターゲット及び交流電圧源に関連した電気回路と、
の組合せ。
特定の材料で作られた第１ターゲットと、
特定の材料で作られ、かつ、第１ターゲットと同軸関係に配置された第２ターゲットと、
基板上に第１及び第２ターゲットから材料の付着物を得るために、第１及び第２ターゲットに反対極の各瞬間電圧を与えるために、第１及び第２ターゲットに接続された交流電圧源と、
基板表面にターゲットからの材料の実質的に均一な厚さの付着物を形成するために、交流電源からの両極の電圧の相対特性を調節するための、第１及び第２ターゲット及び交流電圧源に関連した電気回路と、
の組合せ。
電気回路は、第１の方向に低インピーダンスで電流を通し、かつ、第１の方向と反対の第２の方向に特定の振幅の電流の通過を阻止する特性を有する第１要素を有し、かつ、第１及び第２の反対方向に実質的に等しい振幅の電流を流すとき、第１及び第２ターゲットから基板上にもたらされる付着間の差を補償するために、第２の方向に特定の大きさより小さい制御した振幅の電流を通過させる第２要素を含む、
請求項 ２０記載の組合せ。
請求項 ２０記載の組合せ。
第１要素はダイオードであり、第２要素はキャパシタである、
請求項 ２１記載の組合せ。
請求項 ２１記載の組合せ。
電気回路は、磁気的に結合した第１及び第２巻線を有する変圧器を含む、第１巻線は、交流電圧源に接続され、第２巻線は、第１及び第２要素に結合される、
請求項 ２１記載の組合せ。
請求項 ２１記載の組合せ。
直流電圧源は、第１及び第２の反対方向における相対する電流を調節するため、交流電圧源の両端に接続される、
請求項 ２０記載の組合せ。
請求項 ２０記載の組合せ。
基板上に材料を付着させるための組合せであって、
第１ターゲットと、
第１ターゲットからずらされ、かつ、第１ターゲットとせん頭円錐形関係配置された第２ターゲットと、
第１及び第２ターゲットからの材料の基板上での均一な付着速度をもたらすために、交流電圧を、非対称関係で第１及び第２ターゲットの間に印加するための、第１及び第２ターゲットと関連した電気回路と、
の組合せであって、
第２電気回路は、基板上での材料の付着の始めに一度だけターゲットを、トリガリング（triggering）させるために、第１電気回路１４と協同して設けられ、第１電気回路と協同した第２電気回路は、いかなる追加のトリガリング（triggering）も無しで、連続する半サイクルで、基板上の材料の付着を維持する 、組合せ。
第１ターゲットと、
第１ターゲットからずらされ、かつ、第１ターゲットとせん頭円錐形関係配置された第２ターゲットと、
第１及び第２ターゲットからの材料の基板上での均一な付着速度をもたらすために、交流電圧を、非対称関係で第１及び第２ターゲットの間に印加するための、第１及び第２ターゲットと関連した電気回路と、
の組合せであって、
第２電気回路は、基板上での材料の付着の始めに一度だけターゲットを、トリガリング（triggering）させるために、第１電気回路１４と協同して設けられ、第１電気回路と協同した第２電気回路は、いかなる追加のトリガリング（triggering）も無しで、連続する半サイクルで、基板上の材料の付着を維持する 、組合せ。
基板上に材料を付着させるための組合せであって、
第１ターゲットと、
第１ターゲットからずらされ、かつ、第１ターゲットとせん頭円錐形関係配置された第２ターゲットと、
第１及び第２ターゲットからの材料の基板上での均一な付着速度をもたらすために、交流電圧を、非対称関係で第１及び第２ターゲットの間に印加するための、第１及び第２ターゲットと関連した電気回路と、
の組合せであって、
異なる付着速度を、第１及び第２ターゲットからの基板上の材料の異なる付着速度によって生じさせ、交流電圧の非対称の特性により、材料の同等の付着速度を基板上に、第１及び第２ターゲットからもたらし、
第２電気回路は、第１及び第２ターゲットからの、基板上の、材料の付着の始めに一度だけ、ターゲットをトリガリング（triggering）させるために設けられ、第１電気回路と協同した第２電気回路は、いかなる追加のトリガリング（triggering）も無しで、連続する半サイクルで、基板上の材料の付着を維持する 、組合せ。
第１ターゲットと、
第１ターゲットからずらされ、かつ、第１ターゲットとせん頭円錐形関係配置された第２ターゲットと、
第１及び第２ターゲットからの材料の基板上での均一な付着速度をもたらすために、交流電圧を、非対称関係で第１及び第２ターゲットの間に印加するための、第１及び第２ターゲットと関連した電気回路と、
の組合せであって、
異なる付着速度を、第１及び第２ターゲットからの基板上の材料の異なる付着速度によって生じさせ、交流電圧の非対称の特性により、材料の同等の付着速度を基板上に、第１及び第２ターゲットからもたらし、
第２電気回路は、第１及び第２ターゲットからの、基板上の、材料の付着の始めに一度だけ、ターゲットをトリガリング（triggering）させるために設けられ、第１電気回路と協同した第２電気回路は、いかなる追加のトリガリング（triggering）も無しで、連続する半サイクルで、基板上の材料の付着を維持する 、組合せ。
基板上に付着物を形成する方法であって、
基板上に一対のターゲットの表面からの材料を付着するために、一対のターゲットを軸線方向に整合的な関係に配置するステップと、
一対のターゲットの間に電圧を印加して、交流の半サイクルで、ターゲットの一方のものに正の電圧を、ターゲットの他方のものに負の電圧を与え、他の半サイクルで、ターゲットの一方のものに負の電圧を、ターゲットの他方のものに正の電圧を与え、交流電圧の半サイクル毎に、負の方のターゲットに隣接して、プラズマを発生させるステップと、
交流電圧の半サイクル毎に発生したプラズマを使用して、交流電圧の半サイクルで負の電圧を受ける隣接した方のターゲットから誘電体材料を除去するステップと、
を含む方法。
基板上に一対のターゲットの表面からの材料を付着するために、一対のターゲットを軸線方向に整合的な関係に配置するステップと、
一対のターゲットの間に電圧を印加して、交流の半サイクルで、ターゲットの一方のものに正の電圧を、ターゲットの他方のものに負の電圧を与え、他の半サイクルで、ターゲットの一方のものに負の電圧を、ターゲットの他方のものに正の電圧を与え、交流電圧の半サイクル毎に、負の方のターゲットに隣接して、プラズマを発生させるステップと、
交流電圧の半サイクル毎に発生したプラズマを使用して、交流電圧の半サイクルで負の電圧を受ける隣接した方のターゲットから誘電体材料を除去するステップと、
を含む方法。
交流電圧は、中間周波数を備え、無線周波数電圧で変調される、
請求項 ２７記載の方法。
請求項 ２７記載の方法。
基板上に付着物を形成する方法であって、
基板上に、一対のターゲットの表面からの材料を付着させるために、一対のターゲットを軸線方向に整合的な関係に配置するステップと、
非対称の特性を有する交流電圧を与えて、基板上の異なる位置でのターゲットからの材料の付着速度の差を補償するステップと、
基板上の、ターゲットからの材料の付着速度において、非対称交流電圧をターゲットに加えて、基板表面上の異なる位置での第１及び第２ターゲットからの材料の付着速度の差を補償するステップと、
の方法。
基板上に、一対のターゲットの表面からの材料を付着させるために、一対のターゲットを軸線方向に整合的な関係に配置するステップと、
非対称の特性を有する交流電圧を与えて、基板上の異なる位置でのターゲットからの材料の付着速度の差を補償するステップと、
基板上の、ターゲットからの材料の付着速度において、非対称交流電圧をターゲットに加えて、基板表面上の異なる位置での第１及び第２ターゲットからの材料の付着速度の差を補償するステップと、
の方法。
交流電圧の非対称により、交流電圧の交互の半サイクルでターゲットの一方に印加される交流電圧を、交流電圧の他の半サイクルでターゲットの他方に印加された交流電圧と異ならせて、基板上の異なる位置での、ターゲットの各々からの材料の付着速度の差を補償する、
請求項 ２９記載の方法。
請求項 ２９記載の方法。
交流電圧は第１周波数を有し、第１周波数より高い第２周波数を有する交流電圧が、第１周波数の交流電圧を変調して、第１周波数の交流電圧の最初の一サイクルでのみ、一対のターゲットの各々のトリガリング（triggering）を行わせる、
請求項 ３０記載の方法。
請求項 ３０記載の方法。
第１周波数を有する交流電圧は、約２０キロヘルツ（２０ｋＨｚ）乃至約８０キロヘルツ（８０ｋＨｚ）の範囲内の中間周波数を有し、第２周波数を有する交流電圧は、無線周波数範囲内の周波数を有している、
請求項 ２９記載の方法。
請求項 ２９記載の方法。
アノードを、ターゲットに対して配置して、一対のターゲットと共にキャビティを構成し、
電界を、キャビティ内で、第１の方向に、アノードとターゲットの間に生じさせ、
磁界を、キャビティ内で、第１方向と実質的に垂直な第２方向に生じさせる、
請求項 ２９記載の方法。
電界を、キャビティ内で、第１の方向に、アノードとターゲットの間に生じさせ、
磁界を、キャビティ内で、第１方向と実質的に垂直な第２方向に生じさせる、
請求項 ２９記載の方法。
交流電圧の非対称により、交流電圧の交互の半サイクルでターゲットの一方に印加される交流電圧を、交流電圧の他の半サイクルでターゲットの他方に印加される交流電圧と異ならせて、基板上の異なる位置でのターゲットの各々からの材料の付着速度の差を補償し、
交流電圧は第１周波数を有し、第１周波数より高い第２周波数を有する交流電圧が、第１周波数の交流電圧を変調して、第１周波数でターゲットの印加される交流電圧の最初の一サイクルでのみ、一対のターゲットの各々のトリガリング（triggering）を行わせる、
請求項 ２９記載の方法。
交流電圧は第１周波数を有し、第１周波数より高い第２周波数を有する交流電圧が、第１周波数の交流電圧を変調して、第１周波数でターゲットの印加される交流電圧の最初の一サイクルでのみ、一対のターゲットの各々のトリガリング（triggering）を行わせる、
請求項 ２９記載の方法。
基板上に付着物を形成する方法であって、
基板上に一対のターゲットの表面から材料を付着させるために、一対のターゲットを軸線方向に整合的な関係に配置するステップと、
ターゲットの間に、第１周波数を有する第１交流電圧を印加して、交流電圧の交互の半サイクルで基板上に一方のターゲットからの材料の付着物を得、交流電圧の他の半サイクルで基板上に他方のターゲットからの材料の付着物を得るステップと、
第１周波数でターゲットに印加される交流電圧の最初の一つのサイクルでのみ、一対のターゲットの各々のトリガリング（triggering）を行わせるように、第１周波数より高い第２周波数を有する第２交流電圧で、第１交流電圧を変調するステップと、
の方法。
基板上に一対のターゲットの表面から材料を付着させるために、一対のターゲットを軸線方向に整合的な関係に配置するステップと、
ターゲットの間に、第１周波数を有する第１交流電圧を印加して、交流電圧の交互の半サイクルで基板上に一方のターゲットからの材料の付着物を得、交流電圧の他の半サイクルで基板上に他方のターゲットからの材料の付着物を得るステップと、
第１周波数でターゲットに印加される交流電圧の最初の一つのサイクルでのみ、一対のターゲットの各々のトリガリング（triggering）を行わせるように、第１周波数より高い第２周波数を有する第２交流電圧で、第１交流電圧を変調するステップと、
の方法。
第１周波数は、約２０キロヘルツ乃至約８０キロヘルツであり、
第２周波数は、メガヘルツの範囲内の無線周波数である、
請求項 ３５記載の方法。
第２周波数は、メガヘルツの範囲内の無線周波数である、
請求項 ３５記載の方法。
交互の半サイクルでおける第１交流電圧の振幅は、他の半サイクルでおける第１交流電圧の振幅より大きく、基板上の、一方のターゲットからの材料の付着速度の、基板上の、他方のターゲットからの材料の付着速度に対する、差を補償する、
請求項 ３５記載の方法。
請求項 ３５記載の方法。
交互の半サイクルでおける第２交流電圧の振幅と、他の半サイクルでおける第２交流電圧の振幅との差は、
交互の半サイクルで第２交流電圧を、第１の値のキャパシタに通すことによって、及び、他の半サイクルで第２交流電圧を、第１の値と異なる第２の値のキャパシタに通すことによって、もたらされる、
請求項 ３７記載の方法。
交互の半サイクルで第２交流電圧を、第１の値のキャパシタに通すことによって、及び、他の半サイクルで第２交流電圧を、第１の値と異なる第２の値のキャパシタに通すことによって、もたらされる、
請求項 ３７記載の方法。
第１周波数は、約２０キロヘルツ（２０ｋＨｚ）乃至約８０キロヘルツ（８０ｋＨｚ）であり、第２周波数は、メガヘルツの範囲内である、
請求項 ３５記載の方法。
請求項 ３５記載の方法。
基板と使用するための組合せであって、
第１ターゲットと、
第１ターゲットからずらされ、かつ、第１ターゲットと同軸関係に配置された第２ターゲットと、
基板上に第１及び第２ターゲットからの材料の付着物を得るために、第１及び第２ターゲットに作動的に結合された交流電圧源を含む第１電気回路とを有し、
第１ターゲットは、交流電圧の第１の半サイクルで第二ターゲットに隣接してプラズマをもたらし、第２ターゲットは、交流電圧の他の半サイクルで第１ターゲットに隣接してプラズマをもたらし、プラズマは、負の電位を有し、
プラズマを受けるようにバイアスされた基板以外の構成要素と、
交流電圧の連続した半サイクルで、基板以外の構成要素にプラズマを差し向けるための、ターゲットと作動的に関連した第２電気回路と、
の組合せ。
第１ターゲットと、
第１ターゲットからずらされ、かつ、第１ターゲットと同軸関係に配置された第２ターゲットと、
基板上に第１及び第２ターゲットからの材料の付着物を得るために、第１及び第２ターゲットに作動的に結合された交流電圧源を含む第１電気回路とを有し、
第１ターゲットは、交流電圧の第１の半サイクルで第二ターゲットに隣接してプラズマをもたらし、第２ターゲットは、交流電圧の他の半サイクルで第１ターゲットに隣接してプラズマをもたらし、プラズマは、負の電位を有し、
プラズマを受けるようにバイアスされた基板以外の構成要素と、
交流電圧の連続した半サイクルで、基板以外の構成要素にプラズマを差し向けるための、ターゲットと作動的に関連した第２電気回路と、
の組合せ。
プラズマは、帯電粒子を含む、
構成要素は、プラズマ中の帯電粒子を引き寄せ、かつ、これを受けるための基準電位である、
請求項 ４０記載の組合せ。
構成要素は、プラズマ中の帯電粒子を引き寄せ、かつ、これを受けるための基準電位である、
請求項 ４０記載の組合せ。
構成要素は、プラズマ中の電子を引き寄せ、かつ、受けるための基準電位である、
請求項 ４０記載の組合せ。
請求項 ４０記載の組合せ。
基板と使用するための組合せであって、
第１ターゲットと、
第１ターゲットと同軸関係に配置された第２ターゲットと、
交流電圧を第１及び第２ターゲットに印加して、交流電圧の第１の交互の半サイクルで、第１ターゲットに正の電圧を与え、かつ、他の交互の半サイクルで、第２ターゲットに正の電圧を与えるための第３回路と、
交流電圧の次々の半サイクルで、基板上に、第１及び第２ターゲットの個々のものから、材料の付着物を交互に形成するために、かつ、交流電圧の次々の半サイクルで、第１及び第２ターゲットの個々のものに隣接して、帯電粒子のプラズマを交互にもたらすために、第１回路と関連した第２回路と、
第１及び第２ターゲットの各々に隣接したプラズマ中の帯電粒子が基板に到しないようにするための第３回路と、
の組合せ。
第１ターゲットと、
第１ターゲットと同軸関係に配置された第２ターゲットと、
交流電圧を第１及び第２ターゲットに印加して、交流電圧の第１の交互の半サイクルで、第１ターゲットに正の電圧を与え、かつ、他の交互の半サイクルで、第２ターゲットに正の電圧を与えるための第３回路と、
交流電圧の次々の半サイクルで、基板上に、第１及び第２ターゲットの個々のものから、材料の付着物を交互に形成するために、かつ、交流電圧の次々の半サイクルで、第１及び第２ターゲットの個々のものに隣接して、帯電粒子のプラズマを交互にもたらすために、第１回路と関連した第２回路と、
第１及び第２ターゲットの各々に隣接したプラズマ中の帯電粒子が基板に到しないようにするための第３回路と、
の組合せ。
第１及び第２ターゲットに隣接してプラズマに対して配置され、かつ、第１及び第２ターゲットに隣接して帯電粒子を受けるようにバイアスされた構成要素を含む、
請求項 ４３記載の組合せ。
請求項 ４３記載の組合せ。
第１及び第２ターゲットの個々のものについて、最初の作動サイクルでのみ、第１及び第２ターゲットのトリガリング（triggering）を行わせるように、交流電圧を変調するための第３回路を含む、
請求項 ４３記載の組合せ。
請求項 ４３記載の組合せ。
第３回路は、実質的に一定の速度で、基板上の異なる位置に、第１及び第２ターゲットからの材料の累積的な付着物を形成するために、材料を基板上に第１及び第２ターゲットの各々から付着させる速度を制御するための、個々の値を有する無効分を有する、
請求項 ４３記載の組合せ。
請求項 ４３記載の組合せ。
第３回路は、第１及び第２ターゲットの個々のものについて、最初の作動サイクルでのみ、第１及び第２ターゲットのトリガリング（triggering）を行わせるように、交流電圧を変調し、
第３回路は、実質的に一定の速度で、基板上の異なる位置に、第１及び第２ターゲットからの材料の累積的な付着物を形成するために、材料を基板上に第１及び第２ターゲットの各々から付着させる速度を制御するために、個々の値を有する無効分を有する、
請求項 ４４記載の組合せ。
第３回路は、実質的に一定の速度で、基板上の異なる位置に、第１及び第２ターゲットからの材料の累積的な付着物を形成するために、材料を基板上に第１及び第２ターゲットの各々から付着させる速度を制御するために、個々の値を有する無効分を有する、
請求項 ４４記載の組合せ。
基板上に実質的に均一な厚さで付着物を形成するために、材料を基板上に第１及び第２ターゲットから付着させる速度を調節するための、第１及び第２ターゲットと関連した非対称回路を含む、
請求項 ４３記載の組合せ。
請求項 ４３記載の組合せ。
第３回路は、第１及び第２ターゲットの個々のものについて、最初の作動サイクルでのみ、第１及び第２ターゲットのトリガリング（triggering）を行わせるように、交流電圧を変調し、
基板上に実質的に均一な厚さで付着物を形成するために、材料を基板上に第１及び第２ターゲットから付着させる速度を調節するための、第１及び第２ターゲットと関連した非対称回路を含む、
請求項 ４４記載の組合せ。
基板上に実質的に均一な厚さで付着物を形成するために、材料を基板上に第１及び第２ターゲットから付着させる速度を調節するための、第１及び第２ターゲットと関連した非対称回路を含む、
請求項 ４４記載の組合せ。
装置は、ＲＦ（例えば、１３．５６ＭＨｚ）電力によって変調された非対称の交流電圧（好ましくは、４０ｋＨｚ）を、同軸関係を有する一対のターゲット間に印加し、そして、
１． 付着工程中に、ターゲットの表面から誘電体物質を除去し、
ターゲット表面上のこの誘電体物質の付着より以前に生じたアークを除去するために、
２． 非対称のレベルを調節することによって、均一な被膜を作るために、
（異なる電力レベルをターゲットの個々のものに印加して）
３． ＲＦ放電から生ずる、ターゲット付近の永久的なイオン化によりターゲットの円滑な点弧を行わせるために、
４． ターゲット点弧中、いかなる電圧スパイクをも除去することによって、付着被膜中の欠陥及び異物を除去するために、
５． プラズマ放電の低エネルギー（「コールド」）電子が基板に達しないようにすることによって、基板の温度を減ずるために、
６． 基板の表面上の異なる位置に、実質的に均一な付着速度を提供するために、
７． 帯電粒子による基板のボンバートを減ずることによって、付着した薄膜の固有応力を減ずるために、
追加のダイオード回路を使用する。
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