树脂多层基板、传输线路以及模块
阅读：944发布：2024-01-25
专利汇可以提供树脂多层基板、传输线路以及模块专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且提供一种 树脂 多层 基板 、传输线路以及模 块 。模块(121)具备层叠体(10)，该层叠体(10)包括层叠的多个绝缘性树脂基材(11、12、13、14)，且具有第一主面(S1)及第二主面(S2)，并且在俯视下具有第一区域(Z1)和第二区域(Z2)。在第一主面(S1)的第一区域(Z1)形成有第一导体图案(31)和被覆该第一导体图案(31)的保护膜(21)。在层叠体(10)的第二区域(Z2)形成有第二导体图案(32G、32S1)和与该第二导体图案(32G、32S1)相连的孔。向这些孔填充 导电性 接合材料(BG1、BG2、BS)，连接器(91、92)经由这些导电性接合材料而与第二导体图案连接。，下面是树脂多层基板、传输线路以及模块专利的具体信息内容。
1.一种树脂多层基板，其特征在于，
所述树脂多层基板具备：
层叠体，其包括层叠的多个绝缘性树脂基材，且具有第一主面及第二主面，并且在俯视下具有第一区域和第二区域；
第一导体图案，其形成于所述第一主面的所述第一区域；
保护膜，其形成于所述第一主面的所述第一区域，且被覆所述第一导体图案；
第二导体图案，其形成于所述层叠体的内层的至少所述第二区域；以及孔，其形成于所述第一主面的所述第二区域，且与所述第二导体图案相连，所述第一主面的所述第二区域是所述第一导体图案及所述保护膜的非形成区域。
2.根据权利要求1所述的树脂多层基板，其特征在于，
所述层叠体在所述第一区域具有所述绝缘性树脂基材的层叠数少的薄层部。
3.根据权利要求2所述的树脂多层基板，其特征在于，
所述第二导体图案在所述层叠体的俯视下穿过所述层叠数少的部分，在所述层叠体还具备将所述第一导体图案与所述第二导体图案层间连接的层间连接导体。
4.一种传输线路，其特征在于，
所述传输线路具备权利要求1、2或3所述的树脂多层基板，
所述第一导体图案是接地导体图案，所述第二导体图案的全部或一部分是沿着所述第一导体图案的信号导体图案。
5.一种模块，其特征在于，
所述模块具备：
权利要求1、2或3所述的树脂多层基板；
导电性接合材料，其填充在所述孔内，且具有比形成于所述层叠体的内层的层间连接导体的再熔融温度低的熔点；以及
部件，其经由所述导电性接合材料而与所述第二导体图案连接，且搭载于所述层叠体。
6.根据权利要求5所述的模块，其特征在于，
所述模块还具备形成在所述孔的内部并且与所述导电性接合材料导通的层间连接导体。
7.根据权利要求5所述的模块，其特征在于，
所述部件是与外部的电路连接的连接器。
树脂多层基板、传输线路以及模块
技术领域
[0001] 本实用新型涉及具有多个绝缘性树脂基材的层叠体的树脂多层基板、具备该树脂多层基板的传输线路以及模块。
背景技术
[0002] 以往，利用将多个绝缘性树脂基材层叠而构成的树脂多层基板构成有各种电子部件模块。例如，专利文献1中示出如下模块：通过在树脂多层基板构成带状线构造的传输线路并向该树脂多层基板搭载用于与外部电路连接的连接器而用作电缆。
[0003] 在先技术文献
[0004] 专利文献
[0005] 专利文献1：国际公开第2012/074101号实用新型内容
[0006] 实用新型要解决的课题
[0008] 在这种构造的模块中，在连接器的底面存在连接器接合用的电极，并且，是连接器搭在树脂多层基板的表面的保护层的构造，因此，连接器搭载部分不得不变厚。因此，在将该模块设置于电子设备时，连接器的搭载部分与其他构造件或其他电子部件发生干扰，成为阻碍电子设备的薄型化、小型化的主要原因。
[0009] 本实用新型的目的在于，提供一种使树脂多层基板的部件搭载部分的厚度薄型化的树脂多层基板、具备该树脂多层基板的传输线路以及模块。
[0010] 用于解决课题的手段
[0011] (1)本实用新型的树脂多层基板的特征在于，具备：
[0012] 层叠体，其包括层叠的多个绝缘性树脂基材，且具有第一主面及第二主面，并且在俯视下具有第一区域和第二区域；
[0013] 第一导体图案，其形成于所述第一主面的所述第一区域；
[0014] 保护膜，其形成于所述第一主面的所述第一区域，且被覆所述第一导体图案；
[0015] 第二导体图案，其形成于所述层叠体的内层的至少所述第二区域；以及[0016] 孔，其形成于所述第一主面的所述第二区域，且与所述第二导体图案相连，[0017] 所述第一主面的所述第二区域是所述第一导体图案及所述保护膜的非形成区域。
[0018] 根据上述结构，第二区域比第一区域薄，通过在第二区域搭载部件，从而部件距层叠体表面的高度得以抑制，使部件搭载部薄型化。另外，无需形成用于在第二区域接合搭载部件的接合电极，能够进一步减薄该电极部分的厚度。另外，也不会产生与该接合电极的小面积化相伴的剥离的问题。
[0019] (2)优选的是，所述层叠体在所述第一区域具有所述绝缘性树脂基材的层叠数少的薄层部。由此，不会降低部件搭载部的刚性，能够作为具有挠性的树脂多层基板而使用。
[0020] (3)优选的是，所述第二导体图案在所述层叠体的俯视下穿过所述层叠数少的部分，在所述层叠体还具备将所述第一导体图案与所述第二导体图案层间连接的层间连接导体。根据该构造，即便具有绝缘性树脂基材的层叠数少的部分，也能够将搭载部件电连接于在第一主面形成的第一导体图案。
[0021] (4)本实用新型的传输线路具备上述树脂多层基板，
[0023] 根据上述结构，利用所述接地导体图案及所述信号导体图案构成带状线或微带线。
[0024] (5)本实用新型的模块具备所述树脂多层基板，
[0025] 并且具备：
[0027] 部件，其经由所述导电性接合材料而与所述第二导体图案连接，且搭载于所述层叠体。
[0028] 根据上述结构，部件距层叠体表面的高度得以抑制，得到部件搭载部较薄的模块。
[0029] (6)也可以是，所述模块还具备形成在所述孔的内部并且与所述导电性接合材料导通的层间连接导体。由此，能够减少所述导电性接合材料的填充量，也能够适合于所述孔较深的情况。
[0030] (7)所述部件例如是与外部的电路连接的连接器。由此，构成作为带连接器的电缆而利用的模块。
[0031] 实用新型效果
[0033] 图1是第一实施方式的模块121的立体图。
[0034] 图2(A)是模块121的剖视图，图2(B)是模块121的俯视图，图 2(C)是示出后述的第一区域及第二区域的俯视图。
[0035] 图3(A)是搭载连接器91、92之前的树脂多层基板101的剖视图，图3(B)是其俯视图。
[0036] 图4是与保护膜21、22一同表示的层叠体10的加热加压前的剖视图。
[0037] 图5(A)、图5(B)、图5(C)和图5(D)是模块121的各制造工序中的剖视图。
[0038] 图6是第二实施方式的模块122的主要部分的剖视图。
具体实施方式
[0039] 以后，参照附图并举出几个具体的例子，来示出用于实施本实用新型的多个方式。在各图中相同的部位标注相同的标记。考虑要点的说明或理解的容易性，为了方便而分开示出实施方式，但能够进行不同的实施方式所示的结构的局部置换或组合。在第二实施方式以后，省略了针对与第一实施方式共同的事项的记述，仅对不同点进行说明。尤其是针对由同样的结构带来的同样的作用效果，并不在各实施方式中逐次提及。
[0040] 《第一实施方式》
[0041] 图1是第一实施方式的模块121的立体图。该模块121作为带连接器的高频电缆来使用。例如在智能手机等电子设备内连接在天线与高频电路之间。
[0042] 模块121具备多个绝缘性树脂基材的层叠体10、形成于该层叠体10 的表面的保护膜21、22、以及搭载于层叠体的连接器91、92。层叠体10 在连接器91、92的搭载部的接近位置具有薄层部TP1、TP2。
[0043] 图2(A)是模块121的剖视图，图2(B)是模块121的俯视图，图 2(C)是示出后述的第一区域和第二区域的俯视图。另外，图3(A)是搭载连接器91、92之前的树脂多层基板101的剖视图，图3(B)是其俯视图。
[0044] 层叠体10是绝缘性树脂基材(以后仅称为“基材”)11、12、13、14 的层叠体。该层叠体10在俯视下具有第一区域Z1和第二区域Z2，在层叠体10的第一主面S1的第一区域Z1被覆有保护膜21。另外，在层叠体 10的第二主面S2的整个面被覆有保护膜22。
[0045] 在基材14的上表面、即层叠体10的第一主面S1形成有第一导体图案31。在基材13的上表面(层叠体10的内层)形成有第二导体图案32G、 32S1。另外，在基材12的上表面(层叠体10的内层)形成有第二导体图案32S2。此外，在基材11的下表面、即层叠体10的第二主面S2形成有第三导体图案33。
[0046] 在本实施方式中，第一导体图案31是呈面状扩宽的上部接地导体，第二导体图案32G是呈面状扩宽的上部接地导体。第三导体图案33是呈面状扩宽的下部接地导体。另外，第二导体图案32S1、32S2是信号导体图案。第二导体图案32S2在上部接地导体(第一导体图案31及第二导体图案32G)与下部接地导体(第三导体图案33)之间呈线状延伸。
[0047] 在基材13形成有使第二导体图案32S1与第二导体图案32S2导通的层间连接导体(过孔导体)V22。在基材14形成有使第一导体图案31与第二导体图案32G导通的多个层间连接导体V12。另外，在基材11、12、 13、14形成有使第一导体图案31与第三导体图案33导通的多个层间连接导体V11。同样地，在基材11、12、13形成有使第二导体图案32G与第三导体图案33导通的多个层间连接导体V11。
[0048] 通过作为上部接地导体的第一导体图案31、第二导体图案32G、作为信号导体图案的第二导体图案32S2及作为下部接地导体的第三导体图案 33而构成带状线。
[0049] 在上述薄层部TP1、TP2不存在基材14，基材的层叠数比其他部分少。保护膜21沿着薄层部TP1、TP2而被覆层叠体10的第一主面S1。
[0050] 如图3(A)所示，在层叠体10的第一主面S1的第二区域Z2设置与第二导体图案32G相连的孔HG1、HG2及与第二导体图案32S1相连的孔 HS。如图2(A)所示，在这些孔HG1、HG2、HS分别设置有导电性接合材料BG1、BG2、BS，连接器91、92分别经由导电性接合材料BG1、 BG2、BS而与第二导体图案32G、32S1导通。
[0051] 上述导电性接合材料BG1、BG2、BS例如为Sn系焊料，熔点比层间连接导体V11、V12、V22的再熔融温度低。
[0052] 上述第二导体图案32S2在沿着第一导体图案31的第一部分(第二导体图案32S2被第一导体图案31和第三导体图案33夹着的层叠体10的部分)与沿着第二导体图案32G的第二部分(第二导体图案32S2被第二导体图案31G和第三导体图案33夹着的层叠体10的部分)，线宽不同。带状线的特性阻抗是固定的，但在上述第一部分处，由于作为信号导体图案的第二导体图案32S2与作为上部接地导体的第一导体图案31之间的层叠方向的间隔大，因此，第二导体图案32S2的线宽比其他部分宽。
[0053] 上述第二部分仅是搭载连接器91、92的第二区域Z2及其附近的薄层部TP1、TP2，所以信号导体图案的线宽较宽的部分的比例大。即，在实现薄型的模块(带连接器的高频电缆)的同时，由信号导体图案引起的导体损耗小，传输线路的插入损耗被抑制得较低。
[0054] 接着，参照图4、图5(A)至图5(D)对模块121的制造方法进行说明。图4是与保护膜21、22一同表示的层叠体10的加热加压前的剖视图。图5(A)至图5(D)是模块121的各制造工序中的剖视图。
[0055] [导体图案形成工序]
[0056] 在基材14形成第一导体图案31，在基材13形成第二导体图案32G、 32S1，在基材12形成第二导体图案32S2，在基材11形成第三导体图案 33。例如在液晶聚合物(LCP)片粘贴Cu箔，通过光刻使该Cu箔图案化而分别形成导体图案。需要说明的是，导体图案不局限于由Cu箔形成，也可以是由其他金属构成的箔。
[0057] [层间连接导体形成工序]
[0058] 在基材14形成层间连接导体V12，在基材13形成层间连接导体V22，在基材13、12、11分别形成层间连接导体V11。
[0059] 需要说明的是，在图4、图5(A)至图5(D)中针对一个单位的模块进行了图示，但实际上，在包含多个模块形成部的集合基板状态下进行各工序的处理(通过大幅面工艺(large-format process)而制造)，最后分离成单片。
[0060] [层叠体形成工序][保护膜形成工序]
[0061] 图4所示的保护膜21、22例如是聚酰亚胺的片。将基材11、12、13、 14与该保护膜21、22一起层叠并进行加热加压。在该工序中，构成层叠体，并且使层间连接导体V11、V12、V22的组成物暂时熔融并合金化，或者生成金属间化合物，通过固化而形成层间连接导体V11、V12、V22。层间连接导体V11、V12、V22一旦形成后的再熔融温度比该加热加压时的温度高。在该工序中，如图5(A)所示，保护膜21被覆层叠体10的第一主面S1中的层叠体10的俯视下的第一区域Z1，使层叠体10的第一主面S1中的层叠体10的俯视下的第二区域Z2露出。即，第一主面S1的第二区域Z2是第一导体图案31及保护膜21的非形成区域。
[0062] [孔形成工序]
[0063] 如图5(B)所示，在层叠体10的形成工序之后，在层叠体10的第一主面S1的第二区域Z2形成与第二导体图案相连的孔HG1、HG2、HS。例如，通过向第二区域Z2的规定位置照射激光而形成孔HG1、HG2、HS。此时，第二导体图案32G、32S1作为激光的停止层发挥作用。该图5(B) 所示的状态是树脂多层基板101的状态。
[0064] [导电性接合材料填充工序]
[0065] 如图5(C)所示，向孔HG1、HG2、HS填充导电性接合材料BG1、 BG2、BS。这些导电性接合材料BG1、BG2、BS是通常的Sn系焊料，其熔点比层间连接导体V11、V12、V22的再熔融温度低。该图5(C)所示的状态是传输线路111的状态。
[0066] [部件搭载工序]
[0067] 如图5(D)所示，经由导电性接合材料BG1、BG2、BS向层叠体10 搭载连接器91、92。具体而言，在图5(C)所示的传输线路111载置连接器91、92，通过回流焊工艺进行焊接。在该回流焊工艺的温度下，上述的层间连接导体V11、V12、V22不会再熔融。
[0068] 根据本实施方式，如图2(A)所示，在连接器91、92的底面与层叠体10的第一主面S1之间不存在保护膜、接合电极，连接器91、92的底面与层叠体10的第一主面S1相接，因此，该连接器91、92距层叠体10 表面的高度得以抑制，使部件搭载部的厚度薄型化。
[0069] 另外，薄层部TP1、TP2接近于连接器91、92的搭载位置，因此，能够确保连接器91、92的搭载部的刚性，并且能够作为具有挠性的带连接器的高频电缆而利用。
[0070] 《第二实施方式》
[0071] 在第二实施方式中，尤其示出层叠体的构造与第一实施方式所示的构造不同的例子。
[0072] 图6是第二实施方式的模块122的主要部分的剖视图。模块122具备：绝缘性树脂基材12、13、14的层叠体10；形成于该层叠体10的表面的保护膜21；以及搭载于层叠体10的部件90。
[0073] 层叠体10在俯视下具有第一区域Z1和第二区域Z2，在层叠体10的第一主面S1的第一区域Z1被覆有保护膜21。
[0074] 在基材14的上表面、即层叠体10的第一主面S1形成有第一导体图案31。在基材13的上表面(层叠体10的内层)形成有第二导体图案32。例如，第一导体图案31是接地导体图案，第二导体图案32是信号导体图案，由该接地导体图案与信号导体图案构成微带线。
[0075] 在层叠体10的第一主面S1的第二区域Z2，在与第二导体图案32相连的孔内设置有导电性接合材料B1、B2，部件90分别经由导电性接合材料B1、B2而与第二导体图案32导通。
[0076] 本实施方式的模块122的制造方法与第一实施方式所示的方法是同样的。
[0077] 需要说明的是，在以上所示的各实施方式中，示出了仅经由填充到在第一主面S1的第二区域Z2形成的孔的导电性接合材料而使部件的端子电极与第二导体图案导通的例子，但也可以在该孔内的一部分形成层间连接导体，向孔内的剩余部填充导电性接合材料。由此，能够减少导电性接合材料的填充量。另外，即便在孔较深的情况下也能够容易地填充导电性接合材料。
[0078] 另外，在以上所示的实施方式中，示出了由与层叠体的形成时同时地进行加热加压的树脂片构成保护膜的例子，但也可以通过在层叠体的表面涂敷形成阻挡膜而设置保护膜。
[0079] 最后，上述实施方式的说明在所有点是例示，而非是限制性的说明。对本领域技术人员来说能够适当进行变形及变更。例如，能够进行不同实施方式所示的结构的局部置换或组合。本实用新型的范围由权利要求书示出，而非上述实施方式。此外，本实用新型的范围包括与权利要求书同等的含义及范围内的全部变更。
[0080] 附图标记说明：
[0081] B1、B2、BG1、BG2、BS…导电性接合材料；
[0082] HG1、HG2、HS…孔；
[0083] S1…第一主面；
[0084] S2…第二主面；
[0085] TP1、TP2…薄层部；
[0086] V11、V12、V22…层间连接导体；
[0087] Z1…第一区域；
[0088] Z2…第二区域；
[0089] 10…层叠体；
[0090] 11、12、13、14…绝缘性树脂基材；
[0091] 21、22…保护膜；
[0092] 31…第一导体图案；
[0093] 32、32G、32S1、32S2…第二导体图案；
[0094] 33…第三导体图案；
[0095] 90…部件；
[0096] 91、92…连接器；
[0097] 101…树脂多层基板；
[0098] 111…传输线路；
[0099] 121、122…模块。
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