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一种保护层涂覆装置

阅读:250发布:2024-02-13

专利汇可以提供一种保护层涂覆装置专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且一种保护层涂覆装置,其中设有输送部用于输送待涂覆 工件 ;喷淋系统包括 水 泵 、喷淋主管道、喷淋连接管道、多个喷淋分管道和多个喷头;喷淋主管道纵向设置,喷淋连接管道横向设置,喷淋主管道下端部连通水泵,上端部与喷淋连接管道连通,多个喷淋分管道的一端部等间距与喷淋连接管道连通,每个喷淋分管道均匀连通多个喷头;保护层液体容纳腔体设于输送部的下方,水泵设在保护层液体容纳腔体中。本 发明 提供的保护层涂覆装置,解决了 现有技术 中需将PCB线路板浸泡在缸体式防 氧 化装置中,导致的操作效率低、药水浪费和氧化层 质量 差的技术问题,实现了流水线操作、效率高、PCB线路板的抗氧化效果好的技术效果。,下面是一种保护层涂覆装置专利的具体信息内容。

1.一种保护层涂覆装置,其特征在于,所述保护层涂覆装置包括:
线传送装置、喷淋系统和保护层液体容纳腔体;
所述流水线传送装置包括输送部和支撑底座,所述输送部设在所述支撑底座的上部,用于输送待涂覆工件
所述喷淋系统包括水、喷淋主管道、喷淋连接管道、多个喷淋分管道和多个喷头;所述喷淋主管道纵向设置,所述喷淋连接管道横向设置,所述喷淋主管道下端部连通所述水泵,上端部与所述喷淋连接管道连通,所述多个喷淋分管道的一端部等间距与所述喷淋连接管道连通,所述每个喷淋分管道均匀连通多个所述喷头,所述多个喷淋分管道设置在所述待涂覆工件的上方,所述多个喷头开口朝向所述待涂覆工件;
所述保护层液体容纳腔体设于所述输送部的下方,所述水泵设在所述保护层液体容纳腔体中,用于将保护层液体抽吸以喷淋到所述待涂覆工件。
2.根据权利要求1所述的保护层涂覆装置,其特征在于:所述保护层液体容纳腔体的上表面设有加料开口,所述保护层液体容纳腔体的侧表面设有排料出口,所述排料出口靠近所述保护层液体容纳腔体的底表面。
3.根据权利要求1所述的保护层涂覆装置,其特征在于:所述喷淋系统还包括腔体上盖,所述腔体上盖盖于所述保护层液体容纳腔体的上部,所述多个喷淋分管道和所述多个喷头容纳在所述腔体上盖中。
4.根据权利要求3所述的保护层涂覆装置,其特征在于:所述腔体上盖的侧面开设有观察窗口,所述腔体上盖的前面和后面分别设有前挡板和后挡板。
5.根据权利要求1所述的保护层涂覆装置,其特征在于:所述支撑底座包括间隔设置的第一支撑部和第二支撑部,所述保护层液体容纳腔体设于所述第一支撑部和所述第二支撑部之间。
6.根据权利要求1所述的保护层涂覆装置,其特征在于:所述喷淋主管道的所述上端部设置为弯曲管道。
7.根据权利要求1所述的保护层涂覆装置,其特征在于:所述喷淋分管道的所述一端部设置为弯曲管道。
8.根据权利要求1-7任一所述的保护层涂覆装置,其特征在于:所述保护层液体容纳腔体内设有倾斜回收液体部,所述倾斜回收液体部设置在所述喷头的下方。

说明书全文

一种保护层涂覆装置

技术领域

[0001] 本发明涉及电路板加工装置的技术领域,特别是涉及一种保护层涂覆装置。

背景技术

[0002] 印制电路板(PCB线路板),又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化平和生产劳动率。PCB线路板是电子产品最基本也是最核心的部件,PCB线路板越来越广泛运用于各类电子产品及大型设备及装置上。PCB线路板的质量要求也越来越高,其中,现有技术中有揭示:由于PCB线路板在生产过程中面会裸露在空气中,而铜面与空气接触容易造成化,因此有防氧化装置的技术,该装置包括盛装防氧化药水/其他工业处理液的缸体,操作人员将PCB线路板浸泡在上述缸体中,这样在PCB线路板的铜面会形成一层氧化膜,以阻隔铜与空气的接触,达到保护铜面的作用,再经机吹干后,即可出件进入下一个加工工序。上述的装置存在下述的缺陷:因人工操作上述PCB线路板的浸泡工作,造成操作效率低;此外,PCB线路板被浸泡再捞出来之后,很容易有残留防氧化药水滴落在地面等地方,造成污染的同时还造成防氧化药水的浪费;并且PCB线路板的铜面所形成的氧化层的厚度难以保证均匀。

发明内容

[0003] 针对现有技术存在的问题,本发明提供一种保护层涂覆装置,解决了现有技术中需将PCB线路板浸泡在缸体式防氧化装置中,导致的操作效率低、药水浪费和氧化层质量差的技术问题,实现了流水线操作、效率高、PCB线路板的抗氧化效果好的技术效果。
[0004] 为了实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
[0005] 一种保护层涂覆装置,包括流水线传送装置、喷淋系统和保护层液体容纳腔体;所述流水线传送装置包括输送部和支撑底座,所述输送部设在所述支撑底座的上部,用于输送待涂覆工件;所述喷淋系统包括水、喷淋主管道、喷淋连接管道、多个喷淋分管道和多个喷头;所述喷淋主管道纵向设置,所述喷淋连接管道横向设置,所述喷淋主管道下端部连通所述水泵,上端部与所述喷淋连接管道连通,所述多个喷淋分管道的一端部等间距与所述喷淋连接管道连通,所述每个喷淋分管道均匀连通多个所述喷头,所述多个喷淋分管道设置在所述待涂覆工件的上方,所述多个喷头开口朝向所述待涂覆工件;所述保护层液体容纳腔体设于所述输送部的下方,所述水泵设在所述保护层液体容纳腔体中,用于将保护层液体抽吸以喷淋到所述待涂覆工件。
[0006] 进一步,所述保护层液体容纳腔体的上表面设有加料开口,所述保护层液体容纳腔体的侧表面设有排料出口,所述排料出口靠近所述保护层液体容纳腔体的底表面。
[0007] 进一步,所述喷淋系统还包括腔体上盖,所述腔体上盖盖于所述保护层液体容纳腔体的上部,所述多个喷淋分管道和所述多个喷头容纳在所述腔体上盖中。
[0008] 进一步,所述腔体上盖的侧面开设有观察窗口,所述腔体上盖的前面和后面分别设有前挡板和后挡板。
[0009] 进一步,所述支撑底座包括间隔设置的第一支撑部和第二支撑部,所述保护层液体容纳腔体设于所述第一支撑部和所述第二支撑部之间。
[0010] 进一步,所述喷淋主管道的所述上端部设置为弯曲管道。
[0011] 进一步,所述喷淋分管道的所述一端部设置为弯曲管道。
[0012] 进一步,所述保护层液体容纳腔体内设有倾斜回收液体部,所述倾斜回收液体部设置在所述喷头的下方。
[0013] 本发明的有益效果:
[0014] 本发明提供的保护层涂覆装置,包括流水线传送装置、喷淋系统和保护层液体容纳腔体,其中,流水线传送装置包括输送部和支撑底座,输送部设在支撑底座的上部,用于输送待涂覆工件;喷淋系统包括水泵、喷淋主管道、喷淋连接管道、多个喷淋分管道和多个喷头;喷淋主管道纵向设置,喷淋连接管道横向设置,喷淋主管道下端部连通水泵,上端部与喷淋连接管道连通,多个喷淋分管道的一端部等间距与喷淋连接管道连通,每个喷淋分管道均匀连通多个喷头,多个喷淋分管道设置在待涂覆工件的上方,多个喷头开口朝向待涂覆工件;保护层液体容纳腔体设于输送部的下方,水泵设在保护层液体容纳腔体中,用于将保护层液体抽吸以喷淋到待涂覆工件。通过该保护层涂覆装置,由流水线传送装置输送待涂覆工件,再由喷淋系统对输送过来的待涂覆工件进行喷淋,避免人工浸泡操作,效率高;此外,由于多个喷淋分管道的一端部等间距与喷淋连接管道连通,每个喷淋分管道均匀连通多个喷头,多个喷淋分管道设置在待涂覆工件的上方,多个喷头开口朝向待涂覆工件,也就是说多个喷头对输送过程中的待涂覆工件均匀喷淋,因此能保证通过流水线传送装置输送过来的待涂覆工件表面均匀涂覆保护层液体,使得待涂覆工件表面所形成的氧化层质量好;另外,保护层液体容纳腔体设于输送部的下方,便于待涂覆工件喷淋过程中的保护层液体回收至保护层液体容纳腔体,以能循环使用,避免保护层液体浪费和污染环境。本发明提供的保护层涂覆装置,解决了现有技术中需将PCB线路板浸泡在缸体式防氧化装置中,导致的操作效率低、药水浪费和氧化层质量差的技术问题,实现了流水线操作、效率高、PCB线路板的抗氧化效果好的技术效果。附图说明
[0015] 图1为本发明实施例的保护层涂覆装置的整体示意图;
[0016] 图2为本发明实施例的保护层涂覆装置局部结构示意图。
[0017] 图中,11—输送部、12—支撑底座、121—第一支撑部、122—第二支撑部、21—水泵、22—喷淋主管道、23—喷淋连接管道、24—喷淋分管道、25—喷头、26—腔体上盖、261—观察窗口、262—前挡板、263—后挡板、30—保护层液体容纳腔体、31—加料开口、32—排料出口、33—倾斜回收液体部、50—待涂覆工件

具体实施方式

[0018] 下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
[0019] 参见图1和图2,图1为本发明实施例的保护层涂覆装置的整体示意图,图2为本发明实施例的保护层涂覆装置局部结构示意图。
[0020] 本实施例提供一种保护层涂覆装置,用于在PCB线路板(待涂覆工件)的铜面上涂覆抗氧化保护层,避免铜面与空气发生氧化反应,达到保护PCB线路板的铜面的效果,减少PCB线路板的返工更是提供PCB线路板的质量。
[0021] 具体参见图1和图2,本实施例的保护层涂覆装置包括流水线传送装置、喷淋系统和保护层液体容纳腔体30,其中,流水线传送装置包括输送部11和支撑底座12,输送部11具体可以是由电机等动源驱动的传送带、传送链等机构,输送部11设在支撑底座12的上部,用于输送待涂覆工件50;喷淋系统包括水泵21、喷淋主管道22、喷淋连接管道23、多个喷淋分管道24和多个喷头25;喷淋主管道22纵向设置,喷淋连接管道23横向设置,喷淋主管道22的下端部连通水泵21,其上端部与喷淋连接管道23连通,优选地,喷淋主管道22的上端部与喷淋连接管道23的中部连通,多个喷淋分管道24的一端部沿着喷淋连接管道23的长度方向等间距与喷淋连接管道23连通,每个喷淋分管道24均匀连通多个喷头25,多个喷淋分管道24设置在待涂覆工件50的上方,多个喷头25开口朝向待涂覆工件50;保护层液体容纳腔体
30设于输送部11的下方,水泵21设在保护层液体容纳腔体30中,用于将保护层液体抽吸以喷淋到待涂覆工件50上。
[0022] 使用该保护层涂覆装置进行PCB板的涂覆工艺时,将待涂覆工件50放在输送部11上,由流水线传送装置输送待涂覆工件50,再由喷淋系统对输送过来的待涂覆工件50进行喷淋,避免人工浸泡操作,效率高;此外,由于多个喷淋分管道24的一端部等间距与喷淋连接管道23连通,每个喷淋分管道24均匀设有多个喷头25,多个喷淋分管道24设置在待涂覆工件50的上方,涂覆过程中,每个喷淋分管道24上的多个喷头50开口朝向待涂覆工件,也就是说多个喷头25对输送过程中的待涂覆工件50均匀喷淋,因此能保证通过流水线传送装置输送过来的待涂覆工件50表面均匀涂覆保护层液体,使得待涂覆工件50表面所形成的氧化层质量好;另外,保护层液体容纳腔体30设于输送部11的下方,便于待涂覆工件50喷淋过程中的保护层液体回收至保护层液体容纳腔体30,以能循环使用,避免保护层液体浪费和污染环境。本发明提供的保护层涂覆装置,3s-5s的时间内可完成一个待涂覆工件50的喷淋,解决了现有技术中需将PCB线路板浸泡在缸体式防氧化装置中,导致的操作效率低、药水浪费和氧化层质量差的技术问题,实现了流水线操作、效率高、PCB线路板的抗氧化效果好的技术效果。
[0023] 另外,参见图1和图2,为了便于对保护层液体容纳腔体30中添加保护层液体,保护层液体容纳腔体30的上表面设有加料开口31,从加料开口31往保护层液体容纳腔体30里加入保护层液体;此外,也为了便于对保护层液体容纳腔体30更换保护层液体,或者是清理该保护层液体,保护层液体容纳腔体30的侧表面还设有排料出口32,且排料出口32靠近保护层液体容纳腔体30的底表面,便于排放。其中,优选地,保护层液体为新型环保铜防氧化剂,具体型号为MS0424。
[0024] 此外,参见图1,本实施例的喷淋系统还包括腔体上盖26,该腔体上盖26盖于保护层液体容纳腔体30的上部,此时多个喷淋分管道24和多个喷头25容纳在腔体上盖26中,避免保护层液体喷淋涂覆的过程中,由于与待涂覆工件50表面有碰撞造成保护层液体飞溅到保护层液体容纳腔体30外,造成污染。
[0025] 进一步地,参见图2,腔体上盖26的侧面开设有观察窗口261,便于监控人员实时监察涂覆情况;此外,腔体上盖26的前面和后面分别设有前挡板262和后挡板263,进一步避免保护层液体喷淋涂覆的过程中,飞溅到保护层液体容纳腔体30外,造成污染。
[0026] 具体地,参见图2,支撑底座12包括间隔设置的第一支撑部121和第二支撑部122,保护层液体容纳腔体30设于第一支撑部121和第二支撑部122之间,简化装置结构,更是便于各个零件的装配。
[0027] 优选地,参见图2,喷淋主管道22的上端部设置为弯曲管道,便于喷淋主管道22与喷淋连接管道23之间的连接设计,也便于保护层液体在管道内顺畅流动,即从喷淋主管道22顺畅流动到喷淋连接管道23,避免直转弯增加保护层液体流动的阻力。
[0028] 优选地,参见图2,喷淋分管道24的一端部设置为弯曲管道,便于喷淋分管道24与喷淋连接管道23之间的连接设计,也便于保护层液体在管道内顺畅流动,即从喷淋连接管道23顺畅流动到各个喷淋分管道24,避免直角转弯增加保护层液体流动的阻力。
[0029] 另外,参见图2,为了进一步便于待涂覆工件50喷淋过程中的保护层液体回收至保护层液体容纳腔体30中,在保护层液体容纳腔体30内设有倾斜回收液体部33,倾斜回收液体部33设置在喷头50的下方。
[0030] 此外,为了便于待涂覆工件50涂覆后快速通过热风干燥除去水分,以使得表面形成一种防氧化的保护层,因此可在该保护层涂覆装置的输送部11上方加设烘干装置。
[0031] 以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制,参照较佳实施例对本发明进行了详细说明,本领域技术人员应当理解,对本发明的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本技术方案的宗旨和范围的方案,均应涵盖在本发明的权利要求范围内。
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