Die Erfindung bezieht sich auf eine Sende- und/oder Empfangsvorrichtung für Einrichtungen der elektrooptischen Nachrichtenübertragung, mit einer elektrische Schaltmittel enthaltenden Anordnung, die in einem Metallgehäuse untergebracht ist und mit einer Durchführung eines als Glasfaser ausgebildeten Lichtwellenleiters durch eine Außenwand des Metallgehäuses.

Eine derartige Vorrichtung ist z.B. aus TELCOM-Report 2 (1979), Beiheft "Digital-Übertragungstechnik", Seite 114 bekannt.

Bei derartigen Sende- und/oder Empfangsvorrichtungen kann es, insbesondere im Hinblick auf eine Verwendung ungeschützter Halbleiterbauelemente erforderlich werden, ein Schaltungsmodul mit optisch gekoppeltem, durch eine Glasfaser gebildeten Lichtwellenleiter in einem hermetisch dichten Metallgehäuse unterzubringen. In diesem Fall ist eine hermetisch dichte Durchführung der Glasfaser durch eine Außenwand des Metallgehäuses erforderlich.

Man kann eine Pigtail-Durchführung durch Kleben herstellen. Dabei läßt sich jedoch eine hermetisch dichte Durchführung nicht ohne weiteres erzielen. Eine Preßdichtung ist mit relativ großen mechanischen Belastungen der Faser verbunden und für verschiedene Anwendungsfälle nicht ausreichend schockbeständig. Schließlich haben Untersuchungen im Rahmen der Erfindung ergeben, daß sich beim Löten mit einem Löttropfen eine schlechte Benetzung der Glasfaser durch schlechten Wärmeübergang an der Faser ergeben kann.

Aufgabe der Erfindung ist es, eine Sende- und/oder Empfangsvorrichtung der eingangs genannten Art derart auszubilden, daß sich eine hermetisch dichte Durchführung der Glasfaser durch die Außenwand des Metallgehäuses ergibt.

Gemäß der Erfindung wird die Sende- und/oder Empfangsvorrichtung zur Lösung dieser Aufgabe derart ausgebildet, daß in die Außenwand des Metallgehäuses zur hermetisch dichten Durchführung der Glasfaser ein metallenes Rohr eingesetzt ist und daß auf das Rohr ein metallenes, muffenförmiges Verbindungsstück aufgesetzt ist, das auf seiten des größeren Innendurchmessers mit der Außenfläche des Rohres und auf seiten des kleineren Innendurchmessers mit der durch das Verbindungsstück und durch das Rohr hindurchgeführten und wenigstens im Bereich des Verbindungsstückes metallisierten Glasfaser mittels einer Lötverbindung hermetisch dicht verbunden ist. Die Metallisierung der Glasfaser erstreckt sich vorzugsweise von der Stirnseite bis etwas über das Verbindungsstück hinaus.

Durch diese Maßnahmen ergibt sich eine besonders hochwertige hermetisch dichte Durchführung der Glasfaser durch die Metallwand. Von besonderem Vorteil ist die gute Benetzung der Faser im kleinen Lötspalt und der besonders gute Wärmeübergang vom Verbindungsstück zur Glasfaser. Darüber hinaus ist die kurze Ausnehmung in dem Verbindungsstück erheblich leichter zu vergolden als das unvermeidlich längere Durchführungsrohr im Gehäuse.

In weiterer Ausgestaltung der Erfindung wird das Verbindungsstück derart bemessen, daß es vor dem Verlöten auf dem Rohr leicht verschiebbar ist. Bei einer derartigen Ausgestaltung der Sende- und/oder Empfangsvorrichtung läßt sich das Ende der Glasfaser vor dem zugeordneten Sende- und /oder Empfangselement durch einfaches Verschieben des Verbindungsstückes auf einfache Weise fein justieren.

In Weiterbildung der Erfindung ist das Verbindungsstück außerhalb des Gehäuses auf das Rohr aufgesetzt. Ein bevorzugtes Verfahren zur Herstellung einer Sende- und/oder Empfangsvorrichtung mit einem derart angeordneten Verbindungsstück besteht darin, daß das Verbindungsstück zuerst an der Glasfaser angelötet wird und daß die vorbereitete Glasfaser in das Rohr eingefädelt und das Verbindungsstück über das Rohr geschoben wird und daß das Verbindungsstück nach Justierung und Fixierung der Glasfaser mit dem Rohr flußmittelfrei verlötet wird.

Andererseits kann es sich als zweckmäßig erweisen, das Verbindungsstück im Inneren des Gehäuses auf das Rohr aufzusetzen.

Ein Verfahren zur Herstellung einer Sende- und/oder Empfangsvorrichtung, das sowohl bei einer Anordnung des Verbindungsstückes innerhalb des Gehäuses als auch bei einer Anordnung des Verbindungsstückes außerhalb des Gehäuses vorteilhaft verwendbar ist, besteht in weiterer Ausgestaltung der Erfindung darin, daß das Verbindungsstück bei der Herstellung des Gehäuses auf das Rohr aufgesetzt und angelötet wird und daß die Glasfaser in das Rohr eingefädelt und nach Justierung fixiert wird und daß die Glasfaser nach der Fixierung an dem Verbindungsstück verlötet wird.

In Weiterbildung der Erfindung besteht die Metallisierung der Glasfaser aus mehreren Schichten, wobei auf eine Chromschicht eine Platinschicht und auf diese eine Goldschicht und eine Schicht aus einer Zinn-Blei-Legierung folgen.

Die Erfindung wird anhand der in den Figuren dargestellten Ausführungsbeispiele näher- erläutert.

Fig. 1 zeigt den Aufbau einer Empfangsvorrichtung, bei der eine PIN-Diode in einem hermetisch dicht gekapselten Schaltungsmodul angeordnet und mit einer Glasfaser optisch gekoppelt ist.

Einzelheiten der Empfangsvorrichtung nach Fig. 1 gehen aus den Figuren 2 und 3 hervor. Dabei zeigen

• Fig. 2 weitere Einzelheiten der Durchführung der Glasfaser durch die Außenwand eines hermetisch dichten Metallgehäuses und
• Fig. 3 eine Abwandlung der in Fig. 1 gezeigten Empfangsvorrichtung in der Weise, daß das Verbindungsstück im Innern anstatt außerhalb des metallischen Gehäuses angeordnet ist.

Die in Fig. 1 gezeigte Empfangsvorrichtung ist in dem Metallgehäuse 11 untergebracht, das mit dem Deckel 6 verschlossen ist. Auf dem Boden des quaderförmigen Metallgehäuses 11 liegt das Abstandsstück 12. Das Abstandsstück 12 trägt den Schaltungsmodul 13, der von plattenförmiger Gestalt ist und der in dem durch das Abstandsstück 12 vorgegebenen Abstand parallel zum Boden des Metallgehäuses 11 angeordnet ist.

In einer Seitenwand des Metallgehäuses 11 ist das Rohr 10 angebracht, das nach außen und nach innen über die Seitenwand des Metallgehäuses 11 hinausragt. Außen ist auf das Rohr 10 das muffenförmige Verbindungsstück 9 aufgesetzt, das mit der größeren Öffnung auf das Rohr aufgesetzt ist und in dessen kleinerer Öffnung der Lichtwellenleiter 8 geführt ist. Der Lichtwellenleiter 8 verläuft durch das Verbindungsstück 9, das Rohr 10 und über den Klotz 5 durch eine öffnung im Diodenträger 3 zum optischen Fenster der PIN-Fotodiode 2. Der durch eine Glasfaser gebildete Lichtwellenleiter 8 ist dabei an zwei Stellen fixiert, nämlich auf dem Klotz 5 und im Innern des Verbindungsstückes 9 an der Stelle, wo das muffenförmige Verbindungsstück den kleineren Innendurchmesser hat.

Der Diodenträger 3 ist mit zwei Metallwinkeln 1 auf dem Schaltungsmodul 13 befestigt. Die beiden Metallwinkel 1, von denen in Fig. 1 nur einer sichtbar ist, befinden sich dabei neben der PIN-Diode 2.

Die verwendete PIN-Fotodiode 2 hat ein optisches Fenster mit einem Durchmesser von etwa 30 bis 200 _/um in der Mitte der Rückseitenkontaktierung und gegenüber auf der Vorderseite ein Bondpad.

Der Lichtwellenleiter-Empfangsmodul 13 ist in einem hermetisch dichten, metallenen Gehäuse 11 untergebracht. Das Metallgehäuse 11 ist mit einer hermetisch dichten Glasfaserdurchführung versehen, so daß sich ein sogenannter Pigtail-Anschluß für die optische Übertragung ergibt. Die hermetische Kapselung, die zur Schirmung und/oder zum Korrosionsschutz dient, ist insbesondere bei einem Einsatz von ungeschützten Halbleiterbauelementen, insbesondere Halbleiterchips zweckmäßig.

Die Glasfaserdurchführung besteht aus dem in die Außenwand des Gehäuses 11 eingesetzten Rohr 10 und dem auf das Rohr 10 aufgesetzten Verbindungsstück 9.

Nach dem Einbau des Schaltungsmoduls 13 in das Gehäuse 11 wird die Glasfaser 8 durch die Durchführung gefädelt und an die PIN-Fotodiode 2 optisch gekoppelt. Der Lichtwellenleiter 8 wird dabei vor dem optischen Fenster exakt justiert und anschließend auf dem Klotz 5 fixiert.

Um eine hermetische Dichtung zu erreichen, wird die Glasfaser in das Verbindungsstück 9 eingelötet. Der kleinere Lochdurchmesser im Verbindungsstück 9 ist etwa 120 _/um größer als der Durchmesser der Glasfaser. Für eine Glasfaser mit einem Außendurchmesser von 125 µm ist ein Lochdurchmesser von etwa 150 µm im Verbindungsstück 9 zweckmäßig. Das Rohr 10 hat in vorteilhafter Weise einen wesentlich größeren Innendurchmesser, insbesondere etwa > 0,5 mm.

Das Verbindungsstück 9 hat die Form einer Muffe und sorgt als sogenannte Lötmuffe für einen übergang von einem großen auf einen kleinen Durchmesser. Es besteht aus zwei Hohlzylindern mit einem dazwischenliegenden hohlkegelförmigen Teil und ist innen mit einer lötbaren Oberfläche versehen. Die Muffe hat in allen Bereichen etwa die gleiche Wandstärke. Der eine Hohlzylinder paßt auf das Rohr. In den anderen Hohlzylinder paßt die Glasfaser, so daß sich ein Übergang vom Innendurchmesser des Rohres auf den Außendurchmesser der Glasfaser ergibt.

Dadurch ergibt sich ein sehr kleiner Lötspalt mit einem besonders guten Wärmeübergang von der Lötmuffe zur Glasfaser 8. Aus diesem Grunde, ist die hermetische Kapselung des -Gehäuses 11 mit Hilfe des Verbindungsstückes 9 erheblich erleichtert.

Bei der in Fig. 2 gezeigten Vorrichtung befindet sich das Verbindungsstück 9 außerhalb des Gehäuses 11. Diese Vorrichtung wird vorzugsweise auf die folgende Art hergestellt:

• Zunächst wird die Lötmuffe bzw. das Verbindungsstück 9 an der Glasfaser 8 angelötet. Dann wird die vorbereitete Glasfaser 9 insbesondere mit einer Metallisierung mit aufeinanoerfolgenden Schichten aus Chrom, Platin und Gold bedampft und mit einer Legierung aus Zinn und Blei tauchverzinnt, wobei die Schichtdicken vorzugsweise 30, 100 und 1000 und 1000 nm betragen. Nach dem Metallisieren wird die Glasfaser 8 stirnseitig gebrochen und mit dem angelöteten Verbindungsstück 9 in das Rohr 10 eingefädelt. Daraufhin wird das Verbindungsstück 9 über das Rohr 10 geschoben und mit diesem durch Löten verbunden.

Die Metallisierung hat den Vorteil, daß beim Löten kein Ablegieren auftritt. Zugleich bietet sie einen wirksamen mechanischen Schutz der Glasfaser bei der Handhabung.

Bei der Feinjustierung des Endes der Glasfaser 8 vor der PIN-Diode 2 ist das Verbindungsstück 9 am Rohr 10 in achsialer Richtung der Glasfaser 8 bzw. in Richtung der Z-Achse leicht verschiebbar. Nachdem die Glasfaser 8 justiert und fixiert ist, wird das Verbindungsstück 9 mit dem Rohr 10 flußmittelfrei verlötet.

Bei der in Fig. 3 gezeigten Vorrichtung ist das Verbindungsstück 9 im Innern des Gehäuses 11 untergebracht. Diese Vorrichtung wird vorzugsweise nach dem folgenden Verfahren hergestellt:

• Das Verbindungsstück 9 wird bereits bei der Herstellung des Gehäuses "11 auf das Rohr.10 innen auf der Innenseite des Gehäuses 11 angelötet. Anschließend wird das ganze Gehäuse 11 vergoldet. Die Glasfaser 8 wird in die Durchführung, bestehend aus dem Rohr 10 und dem Verbindungsstück 9 eingefädelt, an der PIN-Fotodiode 2 justiert, fixiert und anschließend an dem Verbindungsstück 9 verlötet.

Das in Verbindung mit der Herstellung der Vorrichtung nach Fig. 3 beschriebene Verfahren läßt sich vorteilhaft auch zur Herstellung der in Fig. 2 gezeigten Vorrichtung anwenden. Abgesehen davon, daß in diesem Fall das Verbindungsstück 9 zunächst anstatt im Innern außerhalb des Gehäuses 11 angelötet wird, laufen die weiteren Verfahrensschritte dabei wie beschrieben ab.

Die in den Figuren dargestellte Empfangsvorrichtung enthält eine PIN-Fotodiode als Empfangsdiode. Bei einer Sendevorrichtung tritt an die Stelle der Empfangsdiode als Sendediode beispielsweise eine Laserdiode oder lichtemittierende Diode.