一种非晶硅平板探测器组件用封装胶带
专利汇可以提供一种非晶硅平板探测器组件用封装胶带专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本实用新型公开了一种非晶 硅 平板探测器 组件用封装 胶带 ，用于平板探测器封装领域，包括由上至下依次连接的 离型膜 层、压敏胶层、聚丙烯层、第一粘结层、 铝 箔层、第二粘结层和防刮层，其中离型膜层与压敏胶层可分拆地连接，压敏胶层为反光的白色。本实用新型的封装胶带具有多层结构，多层 薄膜 复合的结构极大降低 水 汽透过率，提升产品综合性能，而且白色的压敏胶能够反射 闪烁体 发出的550nm光，增强平板探测器的灵敏度，同时也起到与封装的作用，另外铝箔层不仅具有 电磁屏蔽 功能，它能够遮光、防潮，可提高胶带的遮蔽效果。，下面是一种非晶硅平板探测器组件用封装胶带专利的具体信息内容。
1.一种非晶硅平板探测器组件用封装胶带，其特征在于：包括由上至下依次连接的离型膜层、压敏胶层、聚丙烯层、第一粘结层、铝箔层、第二粘结层和防刮层，其中离型膜层与压敏胶层可分拆地连接，压敏胶层为反光的白色。
2.根据权利要求1所述的非晶硅平板探测器组件用封装胶带，其特征在于：所述压敏胶层内混合有二氧化钛粉末。
3.根据权利要求2所述的非晶硅平板探测器组件用封装胶带，其特征在于：所述压敏胶层的厚度为25～100μm。
4.根据权利要求1或2或3所述的非晶硅平板探测器组件用封装胶带，其特征在于：所述第一粘结层和第二粘结层的材质均为复合胶。
5.根据权利要求4所述的非晶硅平板探测器组件用封装胶带，其特征在于：所述第一粘结层的厚度为3～6μm，第二粘结层的厚度为3～6μm。
6.根据权利要求1或2或3所述的非晶硅平板探测器组件用封装胶带，其特征在于：所述铝箔层的厚度为6～100μm。
7.根据权利要求6所述的非晶硅平板探测器组件用封装胶带，其特征在于：所述铝箔层的上、下表面密布有凹坑。
8.根据权利要求1所述的非晶硅平板探测器组件用封装胶带，其特征在于：所述防刮层的材质为尼龙且厚度为10～50μm。
9.根据权利要求1所述的非晶硅平板探测器组件用封装胶带，其特征在于：所述离型膜层的厚度为25～100μm。
10.根据权利要求1或8或9所述的非晶硅平板探测器组件用封装胶带，其特征在于：所述聚丙烯层的厚度为10～100μm。
一种非晶硅平板探测器组件用封装胶带
技术领域
背景技术
具体实施方式
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