专利汇可以提供一种硅片圆片切刀修正工艺专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 ,一种 硅 片 圆片切刀修正工艺,包括如下步骤:步骤1、切割 位置 修正:在切割过程,按“START/STOP”键,机器会暂停切割,工作盘移动 显微镜 下,修正界面出现,用Y∧或Y∧键将基准线与切割区调到相吻合;按F5键,机器将修正切割痕与切割区位置的偏差;按“START/STOP”键,机器将重新开始切割,再按“START/STOP”键,检查修正是否精确,如若需要继续修正,重复上述过程,按“START/STOP”键,机器重新开始切割;步骤2、切刀更换;步骤3、切割速度修正。本发明的一种 硅片 圆片切刀修正工艺,在切刀出现问题时及时调整切刀位置,并对切刀进行更换和改变相应的切割速度,有效对之前错误的工艺进行有效补救,降低产品成为废品的可能性,操作过程简单。,下面是一种硅片圆片切刀修正工艺专利的具体信息内容。
1.一种硅片圆片切刀修正工艺,其特征在于,包括如下步骤:
步骤1、切割位置修正:在切割过程,按“START/STOP”键,机器会暂停切割,工作盘移动显微镜下,修正界面出现,用Y∧或Y∧键将基准线与切割区调到相吻合;按F5键,机器将修正切割痕与切割区位置的偏差;按“START/STOP”键,机器将重新开始切割,再按“START/STOP”键,检查修正是否精确,如若需要继续修正,重复上述过程,按“START/STOP”键,机器重新开始切割,若发现基准线与切割痕不重合应首先做基准线与切割痕的修正;
步骤2、切刀更换:在主菜单界面下,按F5键,进入“刀片维护”界面,然后再按F1键,进入“刀片更换”界面,此时主轴停止旋转,切割水停止喷出且Y轴向后移动到换刀位置,打开防水盖,取下前喷水盖。如若机器带“BBD”,还应将“BBD”升到最高点,以便卸刀,使用换刀工具卸下固定刀的螺母,取下刀片;
步骤3、切割速度修正: 在切割进行中的方法:在切割界面中,用数字键在“速度改变”栏中,输入新的速度,按F7键,机器在切下一线时,开始执行新的速度;在切割暂停中的方法:在切割暂停界面中,用数字键在“速度改变”栏中,输入新的速度,按F7键,再按“START/STOP”键,机器在切下一线时,开始执行新的速度。
2.根据权利1所述的一种硅片圆片切刀修正工艺,其特征在于,在步骤2中,对切刀进行更换的过程中,首先用蘸了去离子水的棉签清洁“BBD”传感器的表面 ,按F10键,进入“刀片破损检测的调整”界面,检查灵敏度的读数是否在90%至100%范围,反复清洁几次,仍达不到要求,找设备维护人员执行放大器调整,使之达到正常范围内,装上新的刀片,并确认刀片与刀架之间应接触良好,用设有大于30kgf.cm扭力矩上紧刀片固定螺母,如若机器带“BBD”,调节BBD的下降旋钮并在“刀片破损检测的调整”界面中检查并确认敏感器电压在
5%-15%之间。
3.根据权利1所述的一种硅片圆片切刀修正工艺,其特征在于,在上述过程中,当设备异常时,按EMERGENCY STOP紧急停机健,维修。
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