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一种ALC电路以及射频 信号源

阅读：744发布：2023-12-22

专利汇可以提供一种ALC电路以及射频信号源专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本发明提供一种ALC 电路以及射频信号源，所述ALC电路包括输入端口、与所述输入端口相连接的射频链路、与所述射频链路相连接的反馈环路以及输出端口，所述射频链路包括与所述输入端口相连接的可变衰减器、与所述可变衰减器相连接的第一射频放大器、与所述第一射频放大器相连接的温度补偿模块、与所述温度补偿模块相连接的第二射频放大器、与所述第二射频放大器相连接的功率分配器；所述反馈环路包括与所述功率分配器相连接的检波器、与所述检波器相连接的数字采集模块、与所述数字采集模块相连接的数字处理模块、与所述数字处理模块相连接的数模转化模块。本发明降低了温度对射频链路增益的影响，进而能够节约校准时间，提高生产效率。，下面是一种ALC电路以及射频信号源专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种ALC电路，其特征是，所述ALC电路包括输入端口、与所述输入端口相连接的射频链路、与所述射频链路相连接的反馈环路以及输出端口；
其中，所述输入端口，用于输入一射频信号；
所述射频链路包括：
与所述输入端口相连接的可变衰减器，用于对所述射频信号进行衰减处理；
与所述可变衰减器相连接的第一射频放大器，用于对衰减处理后的射频信号进行放大处理；
与所述第一射频放大器相连接的温度补偿模块，用于对放大处理后的射频信号进行温度补偿；
与所述温度补偿模块相连接的第二射频放大器，用于对温度补偿后的射频信号进行放大处理；
与所述第二射频放大器相连接的功率分配器，用于将放大处理后的射频信号通过所述输出端口输出，并将所述射频信号按照预先设定的比例值输出一耦合射频信号；
所述反馈环路包括：
与所述功率分配器相连接的检波器，用于将所述耦合射频信号转化为对应的电压信号；
与所述检波器相连接的数字采集模块，用于采集所述电压信号；
与所述数字采集模块相连接的数字处理模块，用于根据所述电压信号拟合输出一控制信号；
与所述数字处理模块相连接的数模转化模块，用于对所述控制信号进行数模准换后输出至所述可变衰减器，以控制所述可变衰减器。
2.根据权利要求1所述的ALC电路，其特征是，所述温度补偿模块为温度补偿衰减器或使用逆向热敏电阻构建的pi网衰减器。
3.根据权利要求1或2所述的ALC电路，其特征是，所述ALC电路还包括匹配电阻，与所述功率分配器相连接。
4.根据权利要求3所述的ALC电路，其特征是，所述检波器还包括第一温度传感器，用于采集所述检波器的温度数据，称为第一温度数据。
5.根据权利要求4所述的ALC电路，其特征是，所述数字采集模块还包括第二温度传感器，用于采集所述数字采集模块的温度数据，称为第二温度数据。
6.根据权利要求5所述的ALC电路，其特征是，所述数字处理模块包括：
与所述数字采集模块相连接的对数放大器，用于对所述电压信号进行对数放大处理；
与所述对数放大器相连接的线性放大模块，用于对对数放大处理后的电压信号进行线性放大；
与所述线性放大模块相连接的积分单元，用于对所述线性放大后的电压信号进行积分处理，并将积分处理后的电压信号通过与所述积分单元相连接的环路状态控制单元发送至与所述环路状态控制模块相连接的后级累加器；
所述后级累加器，用于将预先设定的预置电压、所述积分处理后的电压信号、所述第一温度数据以及所述第二温度数据对应的电压变化量进行累加，得到累加值；
与所述后级累加器相连接的电压变换单元，用于对所述累加值进行电压变化，得到控制信号。
7.根据权利要求6所述的ALC电路，其特征是，所述对数放大器包括：
第一预先开关；
第二预选开关；
线性放大单元；
与所述线性放大单元并联的减法器以及对数放大变换单元，所述减法器与所述对数放大变换单元串联；
与所述减法器相连接的参考值输入单元。
8.根据权利要求6所述的ALC电路，其特征是，所述积分单元包括积分器以及与所述积分器相连接的变化系数输出单元。
9.根据权利要求6所述的ALC电路，其特征是，所述后级累加器包括：
第一温度补偿变换单元，用于接收所述第一温度数据，根据所述第一温度数据确定出第一温度变化量，根据预先存储的所述检波器的温度漂移指数、检波斜率以及衰减斜率曲线，结合所述第一温度变化量计算出第一电压变化量；
第二温度补偿变换单元，用于接收所述第二温度数据，根据所述第二温度数据确定出第二温度变化量，根据预先存储的所述数字采集模块的温度漂移系数，结合所述第二温度变化量计算出第二电压变化量；
预置电压输入单元，用于存储预先设定的预置电压；
累加器，分别与所述预置电压输入单元、第一温度补偿变换单元、第二温度补偿变换单元以及环路状态控制单元相连接，用于将所述预置电压、所述第一电压变化量、所述第二电压变化量以及所述环路状态控制单元输出的电压信号进行累加，得到累加值。
10.一种射频信号源，其特征是，所述射频信号源包括射频信号源本体以及如权利要求
1至9任意一项所述的ALC电路。

说明书全文

一种ALC电路以及射频 信号源

技术领域

[0001] 本发明关于微波射频技术领域，特别是关于微波射频领域的通用仪器，具体的讲是一种ALC电路以及射频信号源。

背景技术

[0002] 射频信号源是微波射频领域的通用仪器，可以提供稳定输出的特定射频信号。广泛应用于科研、教育、工业等各领域。射频信号源最主要的两个主要指标是频率范围以及幅度动态。幅度方面主要指标包括幅度精度、最小幅度步进以及动态范围。自动电平控制ALC电路是实现幅度控制部分主要电路。

[0003] 射频信号源要输出准确幅度的射频信号，就需要稳幅装置。传统方法是使用模拟ALC环路，模拟ALC环路具体实现如图1所示，射频输入信号经过可变衰减单元送给后级放大电路输出，在输出端使用功率分配分路一小部分信号，通过检波单元电路将幅度信号转换为电压信号，该电压信号经过变换1(如对数放大)与参考电压值比较经过积分累加电路输出，经变换2控制射频链路中可变衰减电路。

[0004] 随着数字处理能力的提高，数字电路的稳定性可以降低模拟变换的难度，提高环路的稳定性，数字ALC实现框图如图2所示。射频信号(RF_in)经过可调衰减器、射频放大器和定向耦合器输出；同时，定向耦合器按固定比例将部分射频信号耦合至检波器输入端。检波器输出信号直接使用ADC数字化，进入FPGA。处理器对检波信号进行处理后直接产生可调衰减器的控制信号(数字形式)，通过DAC转化为模拟信号后控制可调衰减器，实现自动电平控制功能。匹配电阻为配合定向耦合器使用。

[0005] 图2中的处理器的内部结构框图如图3所示，将ADC采样的电压值与零点值101(没有RF信号输入时ADC采样电压)相减，送到后级对数放大器模块102经过线性放大单元103与参考DAC 104比较输出误差与预置电压(预置电压作用提供衰减曲线的预置初始电压，提高ALC环路稳定时间。最后图7部分已简单介绍。)累加器105相加，经过输出级电压转换106控制DAC器件，电压转换106部分变换的作用是拟合衰减单元的衰减曲线。使其输入端为线性。线性曲线容易控制衰减量以及后继功能扩展，进而改变可变衰减器的控制电压或电流。

[0006] 数字方案中温度补偿是在对数放大102模块中实现，极大改善温度对ALC环路的影响。该方案在ALC ON状态下是可行的，温度补偿可以降低其ALC on状态下的温度对幅度的影响。但是该方案实施过程中需要对温度变化对ALC环路影响进行校准，该环节时间比较长，效率低下。此外，ALC模块电路中还存在ALC OFF状态，该方案中不能解决在ALC OFF状态下的温度变化对幅度的影响。

发明内容

[0007] 为了克服现有技术存在的上述缺陷，本发明提供了一种ALC电路以及射频信号源，通过在射频链路中增加温度补偿模块，降低了温度对射频链路增益的影响，进而能够节约校准时间，提高生产效率。

[0008] 本发明的目的之一是，提供一种ALC电路，所述ALC电路包括输入端口、与所述输入端口相连接的射频链路、与所述射频链路相连接的反馈环路以及输出端口；

[0009] 其中，所述输入端口，用于输入一射频信号；

[0010] 所述射频链路包括：

[0011] 与所述输入端口相连接的可变衰减器，用于对所述射频信号进行衰减处理；

[0012] 与所述可变衰减器相连接的第一射频放大器，用于对衰减处理后的射频信号进行放大处理；

[0013] 与所述第一射频放大器相连接的温度补偿模块，用于对放大处理后的射频信号进行温度补偿；

[0014] 与所述温度补偿模块相连接的第二射频放大器，用于对温度补偿后的射频信号进行放大处理；

[0015] 与所述第二射频放大器相连接的功率分配器，用于将放大处理后的射频信号通过所述输出端口输出，并将所述射频信号按照预先设定的比例值输出一耦合射频信号；

[0016] 所述反馈环路包括：

[0017] 与所述功率分配器相连接的检波器，用于将所述耦合射频信号转化为对应的电压信号；

[0018] 与所述检波器相连接的数字采集模块，用于采集所述电压信号；

[0019] 与所述数字采集模块相连接的数字处理模块，用于根据所述电压信号拟合输出一控制信号；

[0020] 与所述数字处理模块相连接的数模转化模块，用于对所述控制信号进行数模准换后输出至所述可变衰减器，以控制所述可变衰减器。

[0021] 在本发明的优选实施方式中，所述温度补偿模块为温度补偿衰减器或使用逆向热敏电阻构建的pi网衰减器。

[0022] 在本发明的优选实施方式中，所述ALC电路还包括匹配电阻，与所述功率分配器相连接。

[0023] 在本发明的优选实施方式中，所述检波器还包括第一温度传感器，用于采集所述检波器的温度数据，称为第一温度数据。

[0024] 在本发明的优选实施方式中，所述数字采集模块还包括第二温度传感器，用于采集所述数字采集模块的温度数据，称为第二温度数据。

[0025] 在本发明的优选实施方式中，所述数字处理模块包括：与所述数字采集模块相连接的对数放大器，用于对所述电压信号进行对数放大处理；

[0026] 与所述对数放大器相连接的线性放大单元，用于对对数放大处理后的电压信号进行线性放大；

[0027] 与所述线性放大模块相连接的积分单元，用于对所述线性放大后的电压信号进行积分处理，并将积分处理后的电压信号通过与所述积分单元相连接的环路状态控制模块发送至与所述环路状态控制模块相连接的后级累加器；

[0028] 所述后级累加器，用于将预先设定的预置电压、所述积分处理后的电压信号、所述第一温度数据以及所述第二温度数据对应的电压变化量进行累加，得到累加值；

[0029] 与所述后级累加器相连接的电压变换单元，用于对所述累加值进行电压变化，得到控制信号。

[0030] 在本发明的优选实施方式中，所述对数放大器包括第一预先开关；

[0031] 第二预选开关；

[0032] 线性放大单元；

[0033] 与所述线性放大单元并联的减法器以及对数放大变换单元，所述减法器与所述对数放大变换单元串联；

[0034] 与所述减法器相连接的参考值输入单元。

[0035] 在本发明的优选实施方式中，所述积分单元包括积分器以及与上述积分器相连接的变化系数输出单元。

[0036] 在本发明的优选实施方式中，所述后级累加器包括：

[0037] 第一温度补偿变换单元，用于接收所述第一温度数据，根据所述第一温度数据确定出第一温度变化量，根据预先存储的所述检波器的温度漂移指数、检波斜率以及衰减斜率曲线，结合所述第一温度变化量计算出第一电压变化量；

[0038] 第二温度补偿变换单元，用于接收所述第二温度数据，根据所述第二温度数据确定出第二温度变化量，根据预先存储的所述数字采集模块的温度漂移系数，结合所述第二温度变化量计算出第二电压变化量；

[0039] 预置电压输入单元，用于存储预先设定的预置电压；

[0040] 累加器，分别与所述预置电压输入单元、第一温度补偿变换单元、第二温度补偿变换单元以及环路状态控制单元相连接，用于将所述预置电压、所述第一电压变化量、所述第二电压变化量以及所述环路状态控制单元输出的电压信号进行累加，得到累加值。

[0041] 本发明的目的之一是，提供了一种射频信号源，所述射频信号源包括射频信号源本体以及ALC电路。

[0042] 本发明的有益效果在于，提供了一种ALC电路以及射频信号源，通过在射频链路中增加温度补偿模块，在检波器、数字采集模块中增加温度传感器以进行温度监测，通过器件的温度特性实时补偿温度引起的误差，降低了温度对射频链路增益的影响，进而能够节约校准时间，提高生产效率，降低环路在ALC OFF状态下的温度幅度的影响。

[0043] 为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。

附图说明

[0044] 为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

[0045] 图1为现有技术中的模拟ALC的结构示意图；

[0046] 图2为现有技术中的数字ALC环路的结构示意图；

[0047] 图3为现有技术中的数字ALC的内部结构示意图；

[0048] 图4为本发明实施例提供的一种射频信号源的结构示意图；

[0049] 图5为本发明实施例提供的一种ALC电路的结构示意图；

[0050] 图6为本发明实施例提供的一种ALC电路中数字处理模块的结构示意；

[0051] 图7为射频放大器的高低温情况下器件的增益曲线示意图；

[0052] 图8为温度补偿衰减器的衰减曲线示意图。

具体实施方式

[0053] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

[0054] 下面参考本发明的若干代表性实施方式，详细阐释本发明的原理和精神。

[0055] 本发明针对现有技术中的数字ALC环路的温度补偿由于是在对数放大模块中实现的，因此不能解决在ALC OFF状态下的温度变化对幅度的影响，提出了一种ALC电路以及射频信号源。

[0056] 图4为本发明实施例提供的一种射频信号源的结构框图，请参阅图4，所述射频信号源包括射频信号源本体100以及ALC电路200。

[0057] 图5为本发明实施例提供的一种ALC电路的结构示意图，请参阅图5，所述ALC电路包括输入端口、与所述输入端口相连接的射频链路、与所述射频链路相连接的反馈环路以及输出端口。

[0058] 其中，所述输入端口(即图5中的IN)，用于输入一射频信号；

[0059] 所述射频链路包括：

[0060] 与所述输入端口相连接的可变衰减器201，用于对所述射频信号进行衰减处理；

[0061] 与所述可变衰减器相连接的第一射频放大器202，用于对衰减处理后的射频信号进行放大处理；

[0062] 与所述第一射频放大器相连接的温度补偿模块203，用于对放大处理后的射频信号进行温度补偿。在具体的实施方式中，温度补偿模块为温度补偿衰减器或者使用逆向热敏电阻搭建的pi网衰减器。

[0063] 与所述温度补偿模块相连接的第二射频放大器204，用于对温度补偿后的射频信号进行放大处理；

[0064] 在本发明的其他实施方式中，射频放大器的个数还可以为多个，如大于两个，设置在可变衰减器201与温度补偿模块203之间以及温度补偿模块203与功率分配器205之间。

[0065] 与所述第二射频放大器相连接的功率分配器205，用于将放大处理后的射频信号通过所述输出端口(即图5中的OUT)输出，并将所述射频信号按照预先设定的比例值输出一耦合射频信号。

[0066] 在具体的实施方式中，预先设定一比例值，该比例值诸如介于1％至2％之间，该比例值的具体含义为：耦合出该比例值的部分射频信号输入至反馈环路，该部分射频信号占总总射频信号的比重为该比例值，将该部分射频信号成为耦合射频信号。在实际的使用过程中，该比例值可参考检波器206的灵敏度进行设置。

[0067] 所述反馈环路包括：

[0068] 与所述功率分配器相连接的检波器206，用于将所述耦合射频信号转化为对应的电压信号；

[0069] 与所述检波器相连接的数字采集模块ADC207，用于采集所述电压信号；

[0070] 与所述数字采集模块相连接的数字处理模块FPGA208，用于根据所述电压信号拟合输出一控制信号；

[0071] 与所述数字处理模块相连接的数模转化模块DAC209，用于对所述控制信号进行数模准换后输出至所述可变衰减器，以控制所述可变衰减器。

[0072] 本发明在射频链路中增加温度补偿模块，参加逆向补偿链路中温度变化曲线。ALC环路内射频链路上器件受温度影响变化明显的主要是射频放大器。常见射频放大器的增益会随着温度升高而减小，而温度补偿电路的差损温度特性随着温度升高损耗减小。

[0073] 举例说明：使用温度补偿衰减器优化温度对主干路的影响。常见放大器器件增益温度变化系数(Gain Varition Over Temperature)为(A)dB/℃，即放大器在特定温度下的增益为：

[0074] Gain_T＝[Gain-A*(T-T0)]dB (公式1)

[0075] 其中，Gain_T为T温度时放大器件的增益；

[0076] T为实时温度；

[0077] A为放大器件增益温度系数(常见系数为0.015dB/℃)；

[0078] T0为常温，通常为25℃。

[0079] 常见放大芯片会给出高低温情况下器件的增益曲线如图7所示。

[0080] 温补衰减器的衰减曲线是相反的，即温度高时候衰减器的衰减量变小，使用公式标示如下：

[0081] Att_T(dB)＝Att(dB)-B*(T-T0) (公式2)

[0082] 其中，Att_T表示T温度下衰减器的衰减量；

[0083] Att表示常温衰减量；

[0084] B为温度变化系数(常见为0.003～0.01dB/℃区间)；

[0085] T0为常温，通常为25℃。

[0086] 常见温度补偿衰减器203(热敏电阻搭建)的衰减曲线如图8所示。

[0087] 硬件补偿后的链路增益

[0088] Gain＝[G1-A1*(T-T0)]+[G2-A2*(T-T0)]-ATT_VVA-[Att-B*(T-T0)]-IL_coupler＝G1+G2-ATT_VVA-Att-IL_coupler+(B-A1-A2)*(T-T0) (公式3)

[0089] 其中，G1A1表示第一射频放大器202的增益及增益温度系数；

[0090] G2A2表示第二射频放大器204的增益及增益温度系数；

[0091] Att B表示温度补偿模块203的衰减量及温度系数；

[0092] ATT_VVA为可变衰减器201的衰减量；

[0093] IL_coupler为功率分配器205的差损。

[0094] 由公式3可以看出，平衡好B与A1、A2之间的关系可以消除温度对射频链路的影响。

[0095] 如上所述即为本发明实施例提供的一种ALC电路，射频信号从IN端口输入，经过可变衰减器201、温度补偿模块203、射频放大器202/204以及功率分配器205到达OUT输出端，同时功率分配器205会根据模预先设定的比例值耦合出一定幅度的射频信号送入检波器206，检波器206将链路中功率幅度转化为对应的电压信号(dB～V)，数字采集模块ADC207采集转化后的电压，送给后级的数字处理模块208，数字处理模块208经过内部算法拟合输出的控制信号经过数模转化模块209进行数模准换后输出，以控制调节可变衰减器201，进而实现幅度稳定功能。

[0096] 请参阅图5，在本发明的一种实施方式中，所述ALC电路还包括匹配电阻，与所述功率分配器相连接。匹配电阻为配合功率分配器使用。

[0097] 请参阅图5，在本发明的又一种实施方式中，所述检波器还包括第一温度传感器，用于采集所述检波器的温度数据，称为第一温度数据，所述数字采集模块还包括第二温度传感器，用于采集所述数字采集模块的温度数据，称为第二温度数据。

[0098] 图6为本发明实施例提供的一种ALC电路中数字处理模块的结构示意，请参阅图6，所述数字处理模块包括：

[0099] 与所述数字采集模块相连接的对数放大器301，用于对所述电压信号进行对数放大处理，在图6中，所述对数放大器包括第一预先开关、第二预选开关、线性放大单元、与所述线性放大单元并联的减法器以及对数放大变换单元，所述减法器与所述对数放大变换单元串联；与所述减法器相连接的参考值输入单元。第一预先开关、第二预选开关判断输出信号是满足线性放大链路还是对数放大链路，经过对数放大链路时公式如下y＝k(ln(x-A)/B),其中A为参考值输入单元中存储的参考值，k与B是对数放大变换单元的系数。线性放大变换单元与对数放大曲线最后拟合为一条线性很理想的(幅度～电压)曲线。

[0100] 与所述对数放大器相连接的线性放大单元302，用于对对数放大处理后的电压信号进行线性放大；

[0101] 与所述线性放大模块相连接的积分单元303，用于对所述线性放大后的电压信号进行积分处理，并将积分处理后的电压信号通过与所述积分单元相连接的环路状态控制单元304发送至与所述环路状态控制模块相连接的后级累加器305。在图6所示的实施方式中，所述积分单元包括积分器以及与所述积分器相连接的变化系数输出单元。变化系数输出单元中存储有变换系数，可以理解为检波曲线与衰减器衰减曲线的对应关系。变化系数输出单元还与后级累加器中的阈值电压输入单元相连接。变化系数的初始值会根据设置参考DAC变化而调整，作用为快速稳定ALC环路，提高环路的稳定时间；提高环路的稳定性，减少ALC失效概率。一定程度上保证ALC输出动态。在参考DAC与预置DAC数据链中增加变换系数，直接拟合可变衰减器件衰减电压曲线与检波器件检波特性曲线间的数据关系。使其环路预置值与最终预置电压比较接近，减少积分次数，提高环路稳定性，降低环路的稳定时间。

[0102] 所述后级累加器305，用于将预先设定的预置电压、所述积分处理后的电压信号、所述第一温度数据以及所述第二温度数据对应的电压变化量进行累加，得到累加值。

[0103] 在具体的实施方式中，后级累加器包括：

[0104] 第一温度补偿变换单元，用于接收所述第一温度数据，根据所述第一温度数据确定出第一温度变化量，根据预先存储的所述检波器的温度漂移指数、检波斜率以及衰减斜率曲线，结合所述第一温度变化量计算出第一电压变化量；

[0105] 第二温度补偿变换单元，用于接收所述第二温度数据，根据所述第二温度数据确定出第二温度变化量，根据预先存储的所述数字采集模块的温度漂移系数，结合所述第二温度变化量计算出第二电压变化量；

[0106] 预置电压输入单元，用于存储预先设定的预置电压；

[0107] 累加器，分别与所述预置电压输入单元、第一温度补偿变换单元、第二温度补偿变换单元以及环路状态控制单元相连接，用于将所述预置电压、所述第一电压变化量、所述第二电压变化量以及所述环路状态控制单元输出的电压信号进行累加，得到累加值。

[0108] 在实际的使用过程中，预置电压输入单元中的预置电压的初始值是给定的常量，该初始值可能会与稳定时的预置值差距比较大，正常环路积分次数会比较多，积分时间比较长，更有恶劣情况，积分数据会因为设置不理想，环路不可控，或可控区间较小。影响环路工作动态范围。

[0109] 第一温度补偿变换单元对应处理检波器件单元温度传感器采集数据。通过采集的检波器的温度信号数据可以检测计算出检波电路周期温度情况，根据检波器给出的温度漂移指数以及检波器的检波斜率(ALC ON)/衰减器的衰减斜率曲线(ALC OFF)，计算出第一温度补偿变换单元的变化最初值，通过温漂状态下的校准输出端口幅度变化值，进一步修正得到第一温度补偿变换单元的变化关系。在实际的使用中，可根据ALC状态的不同，第一温度补偿变换单元的补偿数据可进行调整切换。举例说明，第一温度传感器的采集数据变化曲线为200/10℃，即传感器数据变化200(od)时表征温度变化10℃；检波器的温漂系数为0.08dB/10℃,检波器的检波斜率(幅度～检波电压)为50mV/dB，可变衰减器的控制斜率(衰减量～控制电压)为-40mV/dB。当温度传感器反馈数据变化200时，对应检波器的周围温度变化10℃，在ALC ON状态下，根据检波器的温漂系数，检波幅度变化0.08dB，对应幅度变化
0.08dB时检波器的参考电压需调整0.08dB*50mV/dB＝4mV即可以保证检波幅度的准确；通过校准输出幅度变化ΔAdB，则此时链路需要补偿的功率为AdB，修正第一温度补偿变换单元为(4+50A)mV即可保证单元电路输出端口幅度准确。在ALCOFF状态下，根据校准输出幅度变化为ΔAdB，根据可变衰减器的控制斜率，可变衰减器的调谐电压需调整(-40A)mV即可以保证单元电路输出端口幅度准确。

[0110] 第二温度补偿变换单元补偿数字采集模块ADC器件温度传感器件采集数据。根据传感器反馈数据变化计算出ADC器件温度变化，根据ADC器件的温度漂移系数计算出采样数据的电压偏移量，得到第二温度补偿变换单元的变化公式。此变换关系不受ALC状态切换的影响。补偿曲线根据器件对温度变化系数做调整修正。常规数字温度补偿部分在积分器单元303输入端处理,此方案不能补偿在长时间工作后链路温度变化对输出幅度产生的影响。本方案可以满足实时补偿链路中ALC ON、ALC OFF不同状态下链路的温度影响。

[0111] 与所述后级累加器相连接的电压变换模块306，用于对所述累加值进行电压变化，得到控制信号。

[0112] ADC采样数据经过对数放大器301处理输出给线性放大模块302，变换为跟参考DAC数据格式一致的数据，经过积分单元303(积分输入差(运放输入端V+≠V-)不为零时调节其输出按照一定速率向一个方向累加)输出给后级累加器305，第一温度补偿变换单元对应补偿检波器件温度漂移系数，第二温度补偿变换单元对应补偿ADC器件温度漂移系数，最后经过电压变换单元306输出控制DAC器件控制可变衰减器。模块304为环路控制状态单元。

[0113] 综上所述，本发明提供了一种ALC电路以及射频信号源，针对不同情况下温度补偿做出相关的补偿，在硬件电路中增加温度补偿模块，降低温度对射频链路增益的影响；在检波器、数字采集模块周围增加温度传感器做温度监测，通过器件的温度特性实时补偿温度引起的误差，优化数字温度补偿部分设计，节约校准时间，提高生产效率，降低环路在ALC OFF状态下的温度幅度的影响，减少环路锁定时间，提高环路的稳定性，减少温度补偿环节数据校准工作，同时提高在ALC OFF状态下幅度稳定度，提高系统技术指标，优化性能。

[0114] 此外，尽管在上文详细描述中提及了系统的若干单元模块，但是这种划分仅仅并非强制性的。实际上，根据本发明的实施方式，上文描述的两个或更多单元的特征和功能可以在一个单元中具体化。同样，上文描述的一个单元的特征和功能也可以进一步划分为由多个单元来具体化。以上所使用的术语“模块”和“单元”，可以是实现预定功能的软件和/或硬件。尽管以下实施例所描述的模块较佳地以软件来实现，但是硬件，或者软件和硬件的组合的实现也是可能并被构想的。

[0115] 对于一个技术的改进可以很明显地区分是硬件上的改进(例如，对二极管、晶体管、开关等电路结构的改进)还是软件上的改进(对于方法流程的改进)。然而，随着技术的发展，当今的很多方法流程的改进已经可以视为硬件电路结构的直接改进。设计人员几乎都通过将改进的方法流程编程到硬件电路中来得到相应的硬件电路结构。因此，不能说一个方法流程的改进就不能用硬件实体模块来实现。例如，可编程逻辑器件(Programmable Logic Device,PLD)(例如现场可编程门阵列(Field Programmable Gate Array，FPGA))就是这样一种集成电路，其逻辑功能由用户对器件编程来确定。由设计人员自行编程来把一个数字系统“集成”在一片PLD上，而不需要请芯片制造厂商来设计和制作专用的集成电路芯片。而且，如今，取代手工地制作集成电路芯片，这种编程也多半改用“逻辑编译器(logic compiler)”软件来实现，它与程序开发撰写时所用的软件编译器相类似，而要编译之前的原始代码也得用特定的编程语言来撰写，此称之为硬件描述语言(Hardware Description Language，HDL)，而HDL也并非仅有一种，而是有许多种，如ABEL(Advanced Boolean Expression Language)、AHDL(Altera Hardware Description Language)、Confluence、CUPL(Cornell University Programming Language)、HDCal、JHDL(Java Hardware Description Language)、Lava、Lola、MyHDL、PALASM、RHDL(Ruby Hardware Description Language)等，目前最普遍使用的是VHDL(Very-High-Speed Integrated Circuit Hardware Description Language)与Verilog2。本领域技术人员也应该清楚，只需要将方法流程用上述几种硬件描述语言稍作逻辑编程并编程到集成电路中，就可以很容易得到实现该逻辑方法流程的硬件电路。

[0116] 控制器可以按任何适当的方式实现，例如，控制器可以采取例如微处理器或处理器以及存储可由该(微)处理器执行的计算机可读程序代码(例如软件或固件)的计算机可读介质、逻辑门、开关、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、可编程逻辑控制器和嵌入微控制器的形式，控制器的例子包括但不限于以下微控制器：ARC625D、Atmel AT91SAM、Microchip PIC18F26K20以及Silicone Labs C8051F320，存储器控制器还可以被实现为存储器的控制逻辑的一部分。

[0117] 本领域技术人员也知道，除了以纯计算机可读程序代码方式实现控制器以外，完全可以通过将方法步骤进行逻辑编程来使得控制器以逻辑门、开关、专用集成电路、可编程逻辑控制器和嵌入微控制器等的形式来实现相同功能。因此这种控制器可以被认为是一种硬件部件，而对其内包括的用于实现各种功能的装置也可以视为硬件部件内的结构。或者甚至，可以将用于实现各种功能的装置视为既可以是实现方法的软件模块又可以是硬件部件内的结构。

[0118] 为了描述的方便，描述以上装置时以功能分为各种单元分别描述。当然，在实施本申请时可以把各单元的功能在同一个或多个软件和/或硬件中实现。

[0119] 通过以上的实施方式的描述可知，本领域的技术人员可以清楚地了解到本申请可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品可以存储在存储介质中，如ROM/RAM、磁碟、光盘等，包括若干指令用以使得一台计算机系统(可以是个人计算机，服务器，或者网络系统等)执行本申请各个实施例或者实施例的某些部分所述的方法。

[0120] 本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于系统实施例而言，由于其基本相似于方法实施例，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。

[0121] 本申请可用于众多通用或专用的计算机系统环境或配置中。例如：个人计算机、服务器计算机、手持系统或便携式系统、平板型系统、多处理器系统、基于微处理器的系统、置顶盒、可编程的消费电子系统、网络PC、小型计算机、大型计算机、包括以上任何系统或系统的分布式计算环境等等。

[0122] 本申请可以在由计算机执行的计算机可执行指令的一般上下文中描述，例如程序模块。一般地，程序模块包括执行特定任务或实现特定抽象数据类型的例程、程序、对象、组件、数据结构等等。也可以在分布式计算环境中实践本申请，在这些分布式计算环境中，由通过通信网络而被连接的远程处理系统来执行任务。在分布式计算环境中，程序模块可以位于包括存储系统在内的本地和远程计算机存储介质中。

[0123] 虽然通过实施例描绘了本申请，本领域普通技术人员知道，本申请有许多变形和变化而不脱离本申请的精神，希望所附的权利要求包括这些变形和变化而不脱离本申请的精神。

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一种ALC电路以及射频信号源