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耳机连接器及移动终端

阅读：290发布：2024-02-24

专利汇可以提供耳机连接器及移动终端专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本实用新型涉及连接器技术领域，提供一种耳机连接器，包括：端子组件包括接触端子与第一焊接端子；连接器本体以第一焊接端子作为嵌件注塑成型，第一焊接端子的焊接脚穿出连接器本体表面，连接器本体具有供耳机插头插接的插孔及与插孔连通的第一过孔，接触端子安装于连接器本体上并抵接于第一焊接端子，接触端子一端部穿过第一过孔；密封结构设于连接器本体上且用于使端子组件密封。还提供一种移动终端，包括耳机连接器。通过将端子组件分段设置，避免温度过高导致端子组件与胶水分离，提高耳机连接器防水性能。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利，下面是耳机连接器及移动终端专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种耳机连接器，其特征在于，包括：
端子组件，包括接触端子与第一焊接端子；
连接器本体，所述连接器本体以所述第一焊接端子作为嵌件通过注塑成型，所述第一焊接端子的焊接脚穿出所述连接器本体的表面，所述连接器本体具有供耳机插头插接的插孔及与所述插孔连通的第一过孔，所述接触端子安装于所述连接器本体上并抵接于所述第一焊接端子以使所述接触端子与所述第一焊接端子导通，且所述接触端子的一端部穿过所述第一过孔；
密封结构，设于所述连接器本体上且用于使所述端子组件密封。
2.如权利要求1所述的耳机连接器，其特征在于，所述连接器本体具有用于容纳所述接触端子的安装槽，在所述接触端子放置于所述安装槽时，所述接触端子抵接于所述第一焊接端子。
3.如权利要求2所述的耳机连接器，其特征在于，所述第一焊接端子包括用于与所述接触端子抵接的接触部及由所述接触部弯折延伸形成的限位臂，所述限位臂伸入所述连接器本体内，所述第一焊接端子的焊接脚与所述接触部相连接。
4.如权利要求3所述的耳机连接器，其特征在于，所述接触端子包括基板、由所述基板的一侧凸设的凸出部，以及由所述基板的边缘弯折延伸形成的弹性臂，所述基板插设于所述安装槽，所述凸出部抵压于所述接触部，所述弹性臂的末端穿过所述第一过孔。
5.如权利要求1所述的耳机连接器，其特征在于，所述端子组件还包括与所述第一焊接端子相邻设置的第二焊接端子，所述连接器本体以所述第一焊接端子与所述第二焊接端子作为嵌件通过注塑成型，所述第二焊接端子的焊接脚穿出所述连接器本体的表面，所述连接器本体具有与所述插孔连通的第二过孔，所述第二过孔靠近于所述插孔的开口设置，所述第二焊接端子的一端部穿过所述第二过孔。
6.如权利要求5所述的耳机连接器，其特征在于，所述第一焊接端子设置为五个，所述第二焊接端子设置为一个，其中三个所述第一焊接端子并排设置且分布于所述连接器本体的一侧部，另外两个所述第一焊接端子及所述第二焊接端子并排设置且分布于所述连接器本体的另一侧部。
7.如权利要求1-6任一项所述的耳机连接器，其特征在于，所述密封结构包括密封胶及盖设于所述端子组件上的密封盖，所述密封胶填充于所述密封盖与连接器本体之间的间隙并形成密封胶层。
8.如权利要求7所述的耳机连接器，其特征在于，所述连接器本体上开设有限位槽，所述密封盖包括盖板及由所述盖板的端部凸设的限位块，所述盖板盖设于所述端子组件上，所述限位块对应插入所述限位槽。
9.如权利要求1-6任一项所述的耳机连接器，其特征在于，所述连接器本体上且位于所述插孔的开口外侧凸设有中空的框体，所述框体与所述连接器本体围合形成圈形的凹槽，所述凹槽内嵌设有密封圈，所述密封圈的内侧壁抵接于所述框体的外侧壁。
10.一种移动终端，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的耳机连接器。

说明书全文

耳机连接器及移动终端

技术领域

[0001] 本实用新型涉及连接器技术领域，尤其提供一种耳机连接器及移动终端。

背景技术

[0002] 随着科技的发展，电子设备已经成为集娱乐休闲、多媒体互动等多功能为一体的移动终端，越来越多的时尚人士都希望在水中游泳或潜水的同时，都能通过电子设备实现
听音乐、看视频、拍照及接打电话等；同时，为适应手机等电子设备的超薄型发展趋势，电子设备的连接器元件要求日趋精密细小，整体高度要求越来越薄。

[0003] 为使电子设备同时满足更好的产品品质与使用性能要求，目前市场上出现了防水耳机座，且防水耳机座实现防水的方式包括：(一)利用表面贴装技术，满足生活防水；(二)柔性电路板拖焊加点胶的方式，满足深度防水。然而在需要实现深度防水的条件下，通过拖焊加点胶固定柔性电路板，其中，防水耳机座的金属端子通常通过胶水来实现密封及固定，金属端子相对塑胶过高温吸热过快，在高温下容易出现与胶水分离的情况从而影响耳机座
的防水效果，并且该制作工艺较为复杂，耳机座的成型效率较低且成本较高，不利于推广。
实用新型内容

[0004] 本实用新型的目的在于提供一种耳机连接器及移动终端，旨在解决现有技术中，通过拖焊点胶方式固定电路板导致耳机连接器的防水作用在高温下容易失效的技术问题。

[0005] 为解决上述问题，本实用新型实施例提供了一种耳机连接器，包括：

[0006] 端子组件，包括接触端子与第一焊接端子；

[0007] 连接器本体，所述连接器本体以所述第一焊接端子作为嵌件通过注塑成型，所述第一焊接端子的焊接脚穿出所述连接器本体的表面，所述连接器本体具有供耳机插头插接
的插孔及与所述插孔连通的第一过孔，所述接触端子安装于所述连接器本体上并抵接于所
述第一焊接端子以使所述接触端子与所述第一焊接端子导通，且所述接触端子的一端部穿
过所述第一过孔；

[0008] 密封结构，设于所述连接器本体上且用于使所述端子组件密封。

[0009] 进一步地，所述连接器本体具有用于容纳所述接触端子的安装槽，在所述接触端子放置于所述安装槽时，所述接触端子抵接于所述第一焊接端子。

[0010] 进一步地，所述第一焊接端子包括用于与所述接触端子抵接的接触部及由所述接触部弯折延伸形成的限位臂，所述限位臂伸入所述连接器本体内，所述第一焊接端子的焊
接脚与所述接触部相连接。

[0011] 进一步地，所述接触端子包括基板、由所述基板的一侧凸设的凸出部，以及由所述基板的边缘弯折延伸形成的弹性臂，所述基板插设于所述安装槽，所述凸出部抵压于所述接触部，所述弹性臂的末端穿过所述第一过孔。

[0012] 进一步地，所述端子组件还包括与所述第一焊接端子相邻设置的第二焊接端子，所述连接器本体以所述第一焊接端子与所述第二焊接端子作为嵌件通过注塑成型，所述第
二焊接端子的焊接脚穿出所述连接器本体的表面，所述连接器本体具有与所述插孔连通的
第二过孔，所述第二过孔靠近于所述插孔的开口设置，所述第二焊接端子的一端部穿过所
述第二过孔。

[0013] 进一步地，所述第一焊接端子设置为五个，所述第二焊接端子设置为一个，其中三个所述第一焊接端子并排设置且分布于所述连接器本体的一侧部，另外两个所述第一焊接端子及所述第二焊接端子并排设置且分布于所述连接器本体的另一侧部。

[0014] 进一步地，所述密封结构包括密封胶及盖设于所述端子组件上的密封盖，所述密封胶填充于所述密封盖与连接器本体之间的间隙并形成密封胶层。

[0015] 进一步地，所述连接器本体上开设有限位槽，所述密封盖包括盖板及由所述盖板的端部凸设的限位块，所述盖板盖设于所述端子组件上，所述限位块对应插入所述限位槽。

[0016] 进一步地，所述连接器本体上且位于所述插孔的开口外侧凸设有中空的框体，所述框体与所述连接器本体围合形成圈形的凹槽，所述凹槽内嵌设有密封圈，所述密封圈的
内侧壁抵接于所述框体的外侧壁。

[0017] 本实用新型提供的耳机连接器的有益效果在于：与现有技术相比，本实用新型通过将端子组件分段设置于连接器本体上，即以第一焊接端子为嵌件注塑成型于连接器本体
上，接触端子设于连接器本体上并抵接于第一焊接端子，实现接触端子与焊接端子的导通，使得端子组件并不需要点胶即可固定在连接器本体上，同时密封结构密封于端子组件上，
避免耳机连接器在使用过程中由于端子组件温度过高且吸热过快导致端子组件与胶水之
间分离从而导致防水效果失效的情况，提高耳机连接器的防水性能；且端子组件的分段设
置，并通过密封结构密封，材料简单且成本较低。

[0018] 本实用新型实施例还提供了一种移动终端，包括上述的耳机连接器。

[0019] 本实用新型提供的移动终端，通过采用以上耳机连接器的设置，使得端子组件不需要通过点胶的方式固定于连接器本体上，避免耳机连接器在使用过程中由于端子组件温
度过高且吸热过快导致端子组件与胶水之间分离从而导致防水效果失效的情况，提高移动
终端的防水性能，且材料简单，成本较低。
附图说明

[0020] 为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新
型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

[0021] 图1为本实用新型实施例提供的耳机连接器的立体结构图；

[0022] 图2为本实用新型实施例提供的耳机连接器的连接器本体的立体结构示意图；

[0023] 图3为本实用新型实施例提供的耳机连接器的端子组件的配合结构示意图；

[0024] 图4为本实用新型实施例提供的耳机连接器的第一焊接端子的立体结构示意图；

[0025] 图5为本实用新型实施例提供的耳机连接器的接触端子的立体结构示意图；

[0026] 图6为本实用新型实施例提供的耳机连接器的密封胶层的立体结构示意图；

[0027] 图7为本实用新型实施例提供的耳机连接器的密封盖的立体结构示意图；

[0028] 图8为本实用新型实施例提供的耳机连接器的部分结构示意图；

[0029] 图9为本实用新型实施例提供的耳机连接器的密封圈的立体结构示意图；

[0030] 图10为本实用新型实施例提供的耳机连接器中连接器本体的成型工艺图；

[0031] 图11为图10的工艺中得到的连接器本体；

[0032] 图12为本实用新型实施例提供的耳机连接器中接触端子的安装工艺图；

[0033] 图13为图12的工艺中得到的耳机连接器的半成品图一；

[0034] 图14为本实用新型实施例提供的耳机连接器的密封盖的安装工艺图；

[0035] 图15为图14的工艺中得到的耳机连接器的半成品图二；

[0036] 图16为本实用新型实施例提供的耳机连接器的密封胶层的设置工艺图；

[0037] 图17为图16的工艺中得到的耳机连接器的半成品图三；

[0038] 图18为本实用新型实施例提供的耳机连接器的密封胶的安装工艺图；

[0039] 图19为图18的工艺中得到的耳机连接器。

[0040] 其中，图中各附图标记：

[0041] 100-连接器本体；200-端子组件；300-密封胶层/密封胶；400-密封盖；500-密封圈；600-框体；700-料袋；11-插孔；12-第一过孔；13-安装槽；14-限位槽；15-第一侧；16-第二侧；17-第三侧；18-凹槽；19-台阶；21-接触端子；22-第一焊接端子；23-第二焊接端子；
41-盖板；42-限位块；211-基板；212-凸出部；213-弹性臂；221-接触部；222-限位臂；223-第一焊接端子的焊接脚；224-工艺缺口；231-第二焊接端子的焊接脚；232-导通部。

具体实施方式

[0042] 下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参
考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型
的限制。

[0043] 在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本
实用新型的限制。

[0044] 此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

[0045] 在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

[0046] 请一并参阅图1至图9，本实用新型实施例提供的耳机连接器包括连接器本体100、端子组件200以及密封结构，应用于移动终端内，解决现有技术中通过拖焊点胶方式固定电路板导致耳机连接器的防水作用在高温下容易失效的技术问题。

[0047] 具体地，端子组件200包括接触端子21与第一焊接端子22；连接器本体100以第一焊接端子22作为嵌件通过注塑成型而成，第一焊接端子22的焊接脚223穿出连接器本体100
的表面，连接器本体100具有供耳机插头插接的插孔11及与插孔11连通的第一过孔12，接触端子21安装于连接器本体100上并抵接于第一焊接端子22以使接触端子21与第一焊接端子
22导通，且接触端子21的一端部穿过第一过孔12并与耳机插头电连接；密封结构，设于连接器本体100上且用于使端子组件200密封于连接器本体100内，避免外部的水分进入端子组
件200内以影响耳机连接器的防水效果，且端子组件200内部并不需要胶水固定。

[0048] 本实用新型实施例中，通过将端子组件200分段设置于连接器本体100上，即以第一焊接端子22为嵌件注塑成型于连接器本体100上，接触端子21设于连接器本体100上并抵
接于第一焊接端子22，实现接触端子21与焊接端子的导通，使得端子组件200并不需要点胶即可固定在连接器本体100上，同时密封结构密封于端子组件200上，避免耳机连接器在使
用过程中由于端子组件200温度过高且吸热过快导致端子组件200与胶水之间分离从而导
致防水效果失效的情况，提高耳机连接器的防水性能；且端子组件200的分段设置，并通过密封结构密封，材料简单且成本较低。

[0049] 具体地，本实施例中，耳机连接器应用于电子设备内部，且电连接于电子设备内部的电路板，用于连接外部的耳机插头，实现电子设备与耳机的电连接。这里的电子设备，通常为移动终端，包括手机、平板以及笔记本等可移动使用的电子设备。

[0050] 具体地，本实施例中，接触端子21抵接于第一焊接端子22，实现接触端子21与第一焊接端子22相互导通，接触端子21部分穿过第一过孔12并接触于外部耳机的插头，第一焊接端子22电连接于移动终端内部的电路板，以使外部耳机电连接于移动终端的电路板，实
现耳机的使用。

[0051] 具体地，本实施例中，连接器本体100以第一焊接端子22作为嵌件注塑成型而成，使得第一焊接端子22与连接器本体100的连接十分简单方便，且成本较低，同时第一焊接端子22的注塑成型，且接触端子21抵接于第一焊接端子22上，避免现有技术中直接通过第一
焊接端子22组装于连接器本体100的方式中，连接器本体100上设有安装第一焊接端子22的
避位孔导致连接器本体100与第一焊接端子22之间存在间隙，因此导致密封胶300水容易渗
透至产品外部以影响美观。同时，注塑成型的方式实现第一焊接端子22的固定，可以确保第一焊接端子22的尺寸能够相对的精准，提高耳机连接器的精度。

[0052] 具体地，本实施例中，端子组件200分段设置，即第一焊接端子22与接触端子21相互导通且分段设置，接触端子21弹性连接于第一焊接端子22，使得接触端子21能够更加精
确地与第一焊接端子22实现电连接，即接触端子21与第一焊接端子22之间并不需要设置胶
水来实现固定，且通过密封结构密封于端子组件200上，避免了胶水向端子组件200渗透的
可能，因此可以避免端子组件200温度升高时容易与胶水分离的情况导致防水效果失效的
情况。其中，端子组件200设置为金属件。

[0053] 请一并参阅图1及图2，本实施例中，耳机连接器设置为长方体状，且连接器本体100采用塑胶材料制成，但不做唯一限定。

[0054] 请一并参阅图1至图4，本实施例中，连接器本体100具有相对设置的第一侧15及第二侧16，以及分别与第一侧15及第二侧16相邻设置的第三侧17，即第三侧17设置于第一侧
15及第二侧16之间。其中，插孔11的开口设置在第三侧17上且插孔11伸出连接器本体100的内部，接触端子21位于第一侧15上并抵接于第一焊接端子22，且第一焊接端子22的焊接脚
223从连接器本体100的第一侧15穿过第二侧16。

[0055] 具体地，请参阅图1，本实施例中，第二侧16且位于插孔11的两端开设有台阶19，第一焊接端子22的焊接脚223伸出台阶19，外部电路板设置在两端的台阶19上，且外部电路板上设置有连接孔，第一焊接端子22的焊接脚223伸入该连接孔内实现与外部电路板的电性连接，且连接孔与焊接脚通过焊接实现固定。其中，本实施例中，该外部电路板设置为移动终端内的电路板。

[0056] 进一步地，请一并参阅图1至图4，本实施例中，连接器本体100具有用于容纳接触端子21的安装槽13，在接触端子21放置于安装槽13时，接触端子21抵接于第一焊接端子22。
安装槽13的一内侧壁为第一焊接端子22，接触端子21安装于安装槽13内且抵接于安装槽13
的一内侧壁，第一过孔12位于安装槽13上与第一焊接端子22的位置相对的一侧，第一过孔
12分别连通安装槽13及插孔11。

[0057] 进一步地，请一并参阅图1至图4，本实施例中，第一焊接端子22包括接触部221及第一焊接端子22的焊接脚223，第一焊接端子22的焊接脚223与接触部221相连接，即第一焊接端子22的焊接脚223由接触部221弯折延伸而成。

[0058] 本实施例中，第一焊接端子22还包括限位臂222，限位臂222由接触部221弯折延伸形成，限位臂222伸入连接器本体100内，加强第一焊接端子22与连接器本体100之间的固
定，且限位臂222中还开设有一工艺缺口224，利于连接器本体100成型过程中对第一焊接段端子22的夹持固定，便于连接器本体100的注塑工作。

[0059] 具体地，本实施例中，接触部221设置为安装槽13的内侧壁，接触端子21安装于安装槽13内且抵接于接触部221，该接触部221具有通讯功能，实现第一焊接端子22与接触端
子21的导通。第一焊接端子22的焊接脚223有安装槽13伸出连接器本体100的表面，即伸出
连接器本体100的台阶19，用于与移动终端内的电路板焊接。

[0060] 进一步地，请一并参阅图1至图5，本实施例中，接触端子21包括基板211、凸出部212以及弹性臂213，凸出部212由基板211的一侧凸设而成，弹性臂213由基板211的边缘弯
折延伸形成，基板211插设于安装槽13且与接触部221平行设置，凸出部212弹性抵压于接触部221，以实现与第一焊接端子22的电性连接；弹性臂213部分抵接于安装槽13内与接触部
221相对设置的内侧壁上，且弹性臂213的末端穿过第一过孔12并接触于外部耳机的插头，
以实现外部耳机与第一焊接端子22的电性连接。

[0061] 进一步地，请一并参阅图1至3，本实施例中，端子组件200还包括与第一焊接端子22相邻设置的第二焊接端子23，连接器本体100以第一焊接端子22与第二焊接端子23作为
嵌件通过注塑成型，第二焊接端子23设置在靠近第三侧17的一端，第二焊接端子23的焊接
脚231穿出连接器本体100的表面，连接器本体100具有与插孔11连通的第二过孔(图未示)，第二过孔靠近于插孔11的开口设置，第二焊接端子23的一端部穿过第二过孔并与外部耳机
的插头相接触，实现第二焊接端子23与外部耳机的电性连接。

[0062] 具体地，本实施例中，第二焊接端子23的焊接脚231同样伸出连接器本体100的台阶19，用于与电路板的连接孔焊接。

[0063] 具体地，第二焊接端子23的穿过第二过孔的一端部设置为导通部232，部分穿过第二过孔且还穿过插孔11的开口，该导通部232还弹性抵接于外部耳机，实现外部耳机的插头与第二焊接端子23的电性连接。

[0064] 具体地，本实施例中，第二焊接端子23设置为麦克风端子，即MIC端子。

[0065] 具体地，本实施例中，连接器本体100还通过将第二焊接端子23作为嵌件注塑成型而成，注塑成型的方式使得耳机连接器的成型较为简单方便，成本较低，避免了现有技术中通过过孔斜插第二焊接端子23来实现第二焊接端子23的固定，导致工艺较为困难且难以实
现机器的自动生产，因此其工艺简单，较易于量产。

[0066] 进一步地，请一并参阅图2至图5，本实施例中，第一焊接端子22设置为五个，第二焊接端子23设置为一个，其中三个第一焊接端子22并排设置且分布于连接器本体100的一侧部，另外两个第一焊接端子22及第二焊接端子23并排设置且分布于连接器本体100的另
一侧部，且与三个第一焊接端子22相对并一一对应设置。

[0067] 对应的，接触端子21及安装槽13均设置为五个，第一焊接端子22与第二焊接端子23分别设置于插孔11的两侧。

[0068] 具体地，本实施例中，五个第一焊接端子22与五个接触端子21之间抵接连接并形成五个整体的端子，该五个端子分别包括接地端子、左声道端子、右声道端子及开关端子
等，第二焊接端子23为麦克风端子。

[0069] 进一步地，请一并参阅图2、图6及图7，本实施例中，密封结构包括密封胶300及盖设于端子组件200上的密封盖400，密封盖400盖设于安装槽13上且密封端子组件200，避免端子组件200的裸露，密封胶300填充于密封盖400与连接器本体100之间的间隙并形成密封
胶层300。本实施例中的耳机连接器的主要防水效果体现在密封胶300填充于密封盖400与
连接器本体100之间，密封盖400与密封胶300均位于端子组件200的外侧，连接器本体100、密封盖400以及密封胶300形成保护端子组件200的防水层，密封胶300并不需要渗透至端子
组件200上，因此，并不需要通过密封胶300直接设置在端子组件200上实现端子组件200的
防水效果。

[0070] 其中，密封盖400设置为塑胶件。且密封胶300连接于密封盖400与连接器本体100之间的间隙，且还铺设于密封盖400的表面以实现连接器本体100的整体的密封效果，同时，密封胶300并不接触或渗透至端子组件200上，该密封胶300仅连接于作为塑胶件的密封盖
400及连接器本体100，由于温度较高时金属件与密封胶300之间容易分离，因此密封胶300
避免端子组件200与密封胶300的接触，使得密封胶300于密封盖400之间的密封效果更强且
不易分离，提高耳机连接器的防水效果。在本实施例中，连接器本体100、密封盖400以及密封胶300形成主要的防水层，即使密封胶300渗透至端子组件200上，当温度过高时端子组件
200与密封胶300分离开时，连接器本体100、密封盖400以及密封胶300形成的防水层并不受到干扰，因此并不影响端子组件200的防水。因此，本实施例中的防水结果不易失效。

[0071] 进一步地，请一并参阅图2、图6及图7，本实施例中，连接器本体100上开设有限位槽14，密封盖400包括盖板41及由盖板41的端部凸设的限位块42，盖板41盖设于端子组件200上，限位块42对应插入限位槽14。

[0072] 具体地，本实施例中，限位槽14设置在连接器本体100上且位于安装槽13的外侧，且限位槽14与安装槽13相互连通，且该限位槽14与安装槽13之间一一对应设置，限位槽14
开设但不限定为方形槽，开口朝连接器本体100的外侧设置。

[0073] 其中，密封盖400包括盖板41及由盖板41的端部凸设的限位块42，盖板41盖设于安装槽13上，限位块42对应插入限位槽14中，以实现盖板41的限位，以使盖板41固定于安装槽
13上，实现端子组件200的密封作用。同时，密封胶300填充于密封盖400与连接器本体100之间的间隙，由于盖板41的密封作用，使得密封胶300不易渗透至端子组件200上，密封胶300与连接器本体100、密封盖400的结合，使得密封盖400与密封胶层300形成的整体牢靠的固
定在连接器本体100上，即不需用密封胶300直接密封于端子组件200，不易在高温下失效，提高耳机连接器的密封防水效果。

[0074] 进一步地，请一并参阅图8及图9，本实施例中，连接器本体100上且位于插孔11的开口外侧凸设有中空的框体600，框体600位于连接器本体100的第三侧17，且该插孔11的开口设置为框体600的中间位置，该框体600部分伸出第三侧17外，框体600与连接器本体100
围合形成圈形的凹槽18，凹槽18内嵌设有密封圈500，密封圈500的内侧壁抵接于框体600的外侧壁，使得密封圈500部分伸出第三侧17外，以加强耳机连接器的密封效果。

[0075] 具体地，本实施例中，移动终端包括内设容置腔的壳体，耳机连接器设置在该容置腔内，且密封圈500抵接于壳体的内侧壁设置，密封圈500与手机的壳体之间形成干涉，形成了耳机连接器与手机壳体之间的间隙的密封，从而使得手机在使用过程中，不需要使用专门的防水塞，即手机长时间置于一定的水压力下，都不会出现水通过耳机连接器进入移动
终端的内部，提高耳机连接器的密封效果。

[0076] 进一步地，本实用新型还提供一种移动终端，包括移动终端本体，还包括耳机连接器，耳机连接器设于移动终端本体内，这里的耳机连接器为上述的耳机连接器，此处不再赘述。

[0077] 具体地，本实施例中，移动终端内设电路板，该电路板电连接耳机连接器。具体为，电路板上开设有连接孔，耳机连接器中的第一焊接端子22的焊接脚223及第二焊接端子23的焊接脚231伸入该连接孔内且通过焊接的方式实现固定连接。

[0078] 本实施例中，移动终端设置为手机并不唯一限定。

[0079] 本实用新型的提供的移动终端，通过采用以上耳机连接器的设置，使得端子组件200不需要通过点胶的方式固定于连接器本体100上，避免耳机连接器在使用过程中由于端
子组件200温度过高且吸热过快导致端子组件200与胶水之间分离从而导致防水效果失效
的情况，提高移动终端的防水性能，且材料简单，成本较低。

[0080] 进一步地，请一并参阅图10至图19，本实用新型还提供一种上述的耳机连接器的制作工艺，其中，这里的耳机连接器与上述的耳机连接器相同，此处不再赘述。耳机连接器的制作工艺包括以下步骤：

[0081] 提供端子组件200；

[0082] 请一并参阅图10至图12，本实施例中，端子组件200包括第一焊接端子22、第二焊接端子23以及接触端子21，其中，第一焊接端子22及第二焊接端子23同时设置在一个料袋
700上。

[0083] 请参照图10的成型工艺图，本步骤中，以第一焊接端子22作为嵌件通过注塑成型连接器本体100；

[0084] 请一并参阅图10及图11，本实施例中，还以第二焊接端子23作为嵌件通过注塑的方式成型连接器本体100，得到图11中所示出的连接器本体100；其中，第一焊接端子22与第二焊接段相邻设置，得到的连接器本体100上已经开设有限位槽14、插孔11、安装槽13、第一过孔12及第二过孔等。

[0085] 请参照图12的成型工艺图，本步骤中，将接触端子21安装于图11所示出的连接器本体100上，使接触端子21抵接于第一焊接端子22，且接触端子21的一端部穿过第一过孔
12，得到图13所示出的耳机连接器的半成品图；

[0086] 请一并参照图14及图16的工艺图，该步骤中，将密封结构设于图13所示出的连接器本体100上，以使端子组件200密封。

[0087] 具体地，请参照图14的工艺，本步骤中，在图13所示出的耳机连接器的半成品上安装密封盖400，并使限位块42限位于限位槽14上，得到图15所示出的耳机连接器的半成品。

[0088] 请参阅图16中的工艺，本步骤中，在图15所示出的耳机连接器的半成品上设置密封胶层300，具体为，在密封盖400与连接器本体100之间的间隙上设置密封胶300，并使得密封胶300 凝固形成密封胶层300，得到图17中所示出的耳机连接器的半成品。

[0089] 请参阅18中示出的工艺，本步骤中，在图17中得到的耳机连接器的半成品上设置密封圈500，得到图19中所示出的耳机连接器。本实施例中，耳机连接器在安装于移动终端内时，密封圈500用于抵接于移动终端的壳体的内侧壁，加强密封防水功能。

[0090] 本实施例中，以上的工艺步骤不做唯一限定，只要可以完成耳机连接器即可。

[0091] 本实用新型提供的耳机连接器的制作工艺，通过将端子组件200分段设置于连接器本体100上，密封结构密封于端子组件200，使得端子组件200不需要通过点胶的方式固定于连接器本体100上，避免耳机连接器在使用过程中由于端子组件200温度过高且吸热过快
导致端子组件200与胶水之间分离从而导致防水效果失效的情况，提高耳机连接器的防水
性能；且端子组件200的分段设置，并通过密封结构密封，工艺简单且成本较低。

[0092] 以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型
的保护范围之内。

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耳机连接器及移动终端

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