一种硅平面温度补偿标准稳压管
专利汇可以提供一种硅平面温度补偿标准稳压管专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本实用新型涉及的一种 硅 平面 温度 补偿标准稳压管，由装有芯片1、 电极 引线2的二个齐纳 二极管 构成，其特征在于：该硅平面温度补偿标准稳压管，由两个温度正、负温度系数相近的 齐纳二极管 背靠背垂直 串联 装配而成，并有D0－35玻壳3封装为一背靠背垂直装配结构。此种背靠背垂直串联装配结构，不仅减小了截面积，而且使串接后得到耕地的稳地系数，同时将大体积的B4金属封装改成小体积的D0－35玻壳封装，使元件更加小型化，成本更低，用途更广。，下面是一种硅平面温度补偿标准稳压管专利的具体信息内容。
技术领域
本实用新型涉及一种硅平面温度补偿标准稳压管，属于电子技术领域 类电压基准元件。
技术背景
在对各种检测仪表的研究开发过程中，随着各种数字和电测仪表的精 度和稳定性要求的不断提高，对作为电压基准元件的稳压管的要求也越来 越高。然而，传统使用的普通平面型稳压管的固有缺点是稳定性能随温度 飘移，显然无法满足高精度测量仪表的要求。因此，如何解决元件本身的 电压稳定性是提高仪器仪表精度、稳定性的关键。
本公司通过认真研究和实验，所研制的硅平面温度补偿标准稳压管， 从普通稳压管电压温度系数10-4/℃提高到电压温度系数10-5-10-6/℃，从 而解决了平面型稳压管温度漂移大的缺点，对元件本身的电压稳定性和对 提高仪器仪表的精度和稳定性起到了不可估量的作用。
技术内容
本实用新型发明的目的：旨在提供一种硅平面温度补偿标准稳压管， 尽可能消除或降低电压稳定元件存在的温度漂移大的影响，为提高数字和 电测仪表的检测精度及稳定性提供技术支持。
这种硅平面温度补偿标准稳压管，由装有芯片、电极引线的二个齐纳 二极管构成，其特征在于：该硅平面温度补偿标准稳压管，由两个温度正、 负温度系数相近的齐纳二极管背靠背垂直串联装配而成，并有D0-35玻壳 封装为一背靠背垂直装配结构。
根据以上技术方案提供的硅平面温度补偿标准稳压管，将普通稳压管 电压温度系数10-4/℃提高到电压温度系数10-5-10-6/℃，其电压的变化量 随温度的变化达到最低，从而解决了平面型稳压管温度漂移大的缺点，对 元件本身的电压稳定性和对提高仪器仪表的精度和稳定性起到重要作用。
附图说明
附图为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
此种背靠背垂直串联装配结构，不仅减小了截面积，而且使串接后得 到更低的温度系数，同时将大体积的B4金属封装改成小体积的D0-35玻 壳封装，使元件更加小型化，成本更低，用途更广。
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