散热装置
专利汇可以提供散热装置专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且一种 散热 装置，装设于机箱内用于对系统进行散热，该散热装置包括 散热器 ，该散热器装设于该系统的发热元件上，该散热装置还包括 金属弹片 ，该金属弹片连接于该散热器与该机箱之间。，下面是散热装置专利的具体信息内容。
1.一种散热装置，装设于机箱内用于对系统进行散热，所述散热装置包 括散热器，所述散热器装设于所述系统的发热元件上，其特征在于：所述散 热装置还包括金属弹片，所述金属弹片连接于所述散热器与所述机箱之间。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述金属弹片呈U形， 其两侧壁外侧分别贴紧于所述机箱内侧壁及所述散热器。
3.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述金属弹片呈M形， 其两侧壁外侧分别贴紧于所述机箱内侧壁及所述散热器。
4.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述金属弹片呈N形， 其两侧壁外侧分别贴紧于所述机箱内侧壁及所述散热器。
5.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述发热元件为中央处 理器。
【技术领域】
本发明涉及一种散热装置，特别是一种运用于电脑机箱内部系统散热的 散热装置。
【技术背景】
个人电脑中的主要发热源为中央处理器，现有技术中，通常通过中央处 理器上装设散热器的方式将中央处理器产生的热量带走。随着中央处理器热 量的不断产生，通过散热器将热量传导到机箱内的空气，再通过机箱的金属 外壳将热量扩散到机箱外。但在这个过程中，散热器与机箱的金属外壳之间 是利用导热系数不佳的空气做为传导媒介，因此在上述的整个散热过程中会 受到壳内空气较差的热导系数影响，造成不佳的散热传导。
为加快散热，一般会在机箱上打散热孔，但散热孔太大或太多容易使灰 尘水汽等进入机箱内，对机箱内的电子元件产生不良影响。
鉴于此，有必要提供一种更有效的散热装置，以弥补上述缺陷。
【发明内容】
鉴于以上内容，有必要提供一种更有效的散热装置。
一种散热装置，装设于机箱内用于对系统进行散热，该散热装置包括散 热器，该散热器装设于该系统的发热元件上，该散热装置还包括金属弹片， 该金属弹片连接于该散热器与该机箱之间。
本装置的优点在于利用金属的导热性能比空气好的特点，取得更佳的散 热效果。
【图式简单说明】
图1是本发明散热装置的第一较佳实施方式与电脑系统的立体分解图。
图2是本发明散热装置的第二较佳实施方式与电脑系统的立体分解图。
图3是本发明散热装置的第三较佳实施方式与电脑系统的立体分解图。
【具体实施方式】
请参阅图1，为本发明散热装置的第一较佳实施方式，该散热装置装设 于电脑机箱10内对电脑系统进行散热，其包括散热器20及金属弹片30。
该电脑机箱10内装设有主板12，该主板12上安装有发热元件，在本实 施方式中该发热元件为中央处理器14。
该散热器20包括底板22及竖直固定于该底板22上的若干鳍片24，该 散热器20装设于该主板12上，且其底板22紧贴于该中央处理器14。
该金属弹片30大致呈U形，其一侧壁外侧紧贴于该散热器20的鳍片 24的顶端，其另一侧壁外侧紧贴于该机箱10的内侧壁与该中央处理器14相 对的位置处。
请参阅图2，为本发明散热装置的第二较佳实施方式，其包括散热器 20及金属弹片40，其与该第一较佳实施方式的主要区别在于其金属弹片40 大致呈M形，其一侧壁外侧紧贴于该散热器20的鳍片24的顶端，其另一 侧壁外侧紧贴于该机箱10的内侧壁与该中央处理器14相对的位置处。。
请参阅图3，为本发明散热装置的第三较佳实施方式，其包括散热器20 及金属弹片50，其与该第一较佳实施方式的主要区别在于该金属弹片50大 致呈N形，其一侧壁外侧紧贴于该散热器20的鳍片24的顶端，其另一侧壁 外侧紧贴于该机箱10的内侧壁与该中央处理器14相对的位置处。
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