扁平型振动源及电连接器
专利汇可以提供扁平型振动源及电连接器专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且扁平型振动源及 电连接器 ，包括：上机壳、 定子 组件、下机壳及延伸的尾部、 转子 组件；所述的转子组件处于由上机壳与下机壳组成的内部空间内；其电连接器包括： 基座 、正极 金属弹片 、负极金属弹片；所述的基座为 块 状，还包括：下部空间、中部空间、尾部空间；所述的正极金属弹片和负极金属弹片的一端分别连接扁平型振动源的正负极，位于所述基座的下部空间内，另一端设置在基座的中部空间内；所述基座被下机壳尾部两侧及顶端折弯并延伸的肋包裹并固定。本 发明 可以在不牺牲原先高度的前提下最大的发挥其空间上的优势，并且能节省大量的人 力 物力并大批量生产，因而可在很大程度上降低其制造成本。，下面是扁平型振动源及电连接器专利的具体信息内容。
1、扁平型振动源(1A)及电连接器，包括：一个下机壳(18)及其向外延伸的尾部(20)、 一个转子(6)、及一个上机壳(2)；所述的转子(6)处于上机壳(2)与下机壳(18)组成的 内部空间(34)内，所述的上机壳(2)位于下机壳(18)的上部，形成一个高度比直径小的 扁平型振动源(1A)；其特征在于：所述下机壳(18)的尾部(20)两侧与顶端向其垂直方向 折弯并延伸，形成一个其高度方向与下机壳(18)的圆形平面(33)相垂直，长度方向与圆形 平面(33)相平行的肋(20B)、(20C)、(20A)；
所述扁平型振动源(1A)的电连接器还包括：一个基座(4)、正极金属弹片(3)、负极金 属弹片(3A)；
所述的基座(4)为块状，包括：下部空间(19)、中部空间(26)、尾部空间(24)、上部 定位模块(23)、下部定位模块(27)；所述基座(4)的高度略高于或低于扁平型振动源(1A) 的高度，其宽度和长度小于或等于扁平型振动源(1A)下机壳(18)尾部(20)肋(20B)、(20C)、 (20A)的宽度和长度，其底部紧贴着扁平型振动源(1A)下机壳(18)尾部(20)的上部平 面、并被肋(20B)、(20C)、(20A)包裹固定；
所述的正极金属弹片(3)和负极金属弹片(3A)的一端分别连接扁平型振动源(1A)的 正负极，位于所述的基座(4)内的下部空间内(19)，另一端设置在基座(4)外；所述的正极 金属弹片(3)、负极金属弹片(3A)包括：第一弹性区(15)、第二弹性区(13)、第一接触部 分(14)、(14A)、第二接触部分(11)、(11A)；所述的正极金属弹片(3)、负极金属弹片(3A) 的第一接触部分(14)、(14A)与第一弹性区(15)处于基座(4)的下部空间(19)内，经过 基座(4)前部向基座(4)的垂直方向延伸至基座(4)的上部后向基座(4)的尾部方向延伸 并折弯；所述的正极金属弹片(3)和负极金属弹片(3A)延伸至基座(4)的尾部方向后再向 基座(4)的底部延伸并折弯至少150度，在所述的折弯处形成第二弹性区(13)，在延伸的端 部形成第二接触部分(11)、(11A)；所述的第二弹性区(13)与第二接触部分(11)、(11A) 处于基座(4)的中部空间(26)内；所述的正极金属弹片(3)和负极金属弹片(3A)被基座 (4)内的上部定位模块(23)、下部定位模块(27)包裹并固定。
2、根据权利要求1所述的扁平型振动源(1A)的电连接器，其特征在于：所述的下部空间 (19)是一个长方形，其深度大于或等于正极金属弹片(3)、负极金属弹片(3A)第一接触部 分(14)、(14A)的高度；所述的下部空间(19)与基座(4)的底部相平行、与基座(4)的圆 弧面(8)相垂直；所述的尾部空间(24)是一个长方形，与基座(4)的底部相垂直与基座(4) 的圆弧面(8)相平行；所述基座(4)的中部空间(26)是一条窄长的槽，其垂直方向的宽度 大于或等于正极金属弹片(3)、负极金属弹片(3A)安装后两金属弹片之间的总宽度，其水平 方向的高度大于正极金属弹片(3)、负极金属弹片(3A)第二接触部分(11)、(11A)的总高 度、并与基座(4)的底部相平行、与基座(4)的圆弧面(8)相垂直；所述的中部空间(26) 与手机上的电路部分相连并固定。
3、根据权利要求1所述的扁平型振动源(1A)的电连接器，其特征在于：所述正极金属弹 片(3)、负极金属弹片(3A)的第一接触部分(14)、(14A)与扁平型振动源(1A)的正负极 为接触连接，或为焊接连接。
4、根据权利要求1所述的扁平型振动源(1A)的电连接器，其特征在于：所述的扁平型振 动源(1A)的电路其中正极或负极为机壳本身，则省略相应的正极金属弹片(3)或负极金属弹 片(3A)。
5、根据权利要求1所述的扁平型振动源(1A)的电连接器，其特征在于：所述的基座(4) 与上机壳(2)通过注塑成为一个整体。
技术领域
本发明涉及一种扁平型振动源的电连接器；特别还涉及一种振动源，该振动源具有在不 牺牲外型尺寸的前提下快速方便地安装到所指定的位置上去。
背景技术
目前市场上的手机可以分为几个类型：平板型的；翻盖型的和滑盖型。这类手机又以翻 盖型手机为主，因为翻盖型手机无论在外型上还是在结构上，或者在空间上都具有比平板型 手机更多的优势。平板型的手机由于其本身结构上是一个整体，因此其可以安装圆柱形马达， 而翻盖型的和滑盖型的手机则不同，这是因为圆柱型马达的振动方向是垂直振动，而扁平型 振动源的振动方向是水平振动，如果在翻盖型的和滑盖型的手机上安装圆柱型振动马达，会 在机身与盖之间引起共振，从而会产生振动噪音。同时扁平型振动源的高度比圆柱型振动马 达的直径要小，其在安装方面具有更多的空间优势，并且其在制造工艺上没有同类圆柱马达 的要求高，在制造成本上也具有优势。
如图1所示，扁平型振动源(1A)，也称纽扣形振动源，是一个高度比直径小的实体。扁 平型振动源(1A)通常都是通过导线(85)、(83)与通讯器具中的电源相连，所述的导线(85)、 (83)又是通过焊接的方式把导线的一端与扁平型振动源(1A)上的焊接点(10)、(10A) 连接，所述的焊接点(10)、(10A)位于扁平型振动源(1A)从内部向外延伸并覆盖在下机 壳部分(20)平面的软PCB板电路(9)上，另一端与通讯器具中的电源连接。通过这种连 接使扁平型振动源(1A)与通讯器具成为一个完整的电路。但是，由于受通讯器具中有效空 间的影响，这种连接变得非常困难，其原因在于两个焊接点(10)、(10A)间的有效距离不 会超过0.5毫米，这远远小于实际焊接中焊接点(10)、(10A)的高度，如果操作不当，就会 引起在两个焊接点(10)、(10A)之间的锡连接，从而引起短路。同时，由于所连接的导线 直径小而且质地柔软，要求员工在实际操作中一手拿导线，一手拿烙铁进行焊接，作业难度 大，工作效率低，并且由此引起的不良品居高不下，从而直接导致了生产成本的提高。
为此工程技术人员设计了一种电连接器，如图2所示：所述的电连接器包括；一个环状 绝缘基体(90)；与环状绝缘基体(90)相连的基体(95)。所述的环状绝缘基体(90)的一 个平面与扁平型振动源(1A)上机壳重合、并通过双面胶固定。一对接触弹片(92)、(87)； 所述的接触弹片(92)、(87)一个为“Y”字型，一个为“一”字型，并成一定的角度向基 体(95)的反方向延伸，其端面接触点(86)、(94)为半圆形；接触弹片(92)、(87)另一 端延伸的部分被所述的环状绝缘基体(90)所包裹。两个焊接端(93A)、(93B)：所述的焊 接端(93A)、(93B)位于基体(95)延伸部分的顶端且向基体(95)外侧延伸一部分，并与 所述的环状绝缘基体(90)相平行。所述的两个焊接端(93A)、(93B)通过基体(95)与环 状绝缘基体(90)内的电路与上述的一对接触弹片(92)、(87)相连，形成一个完整的电路。 所述的焊接端(93A)、(93B)与扁平型振动源(1A)下机壳(18)尾部(20)上延伸的软 PCB电路板上(9)的焊接点(10)、(10A)重合。
从上述附图上可以看到，这种连接器由于省略了导线焊接，可以快速的安装到所指定的 位置上去，从而提高了工作效率。但还存在几点问题；环状绝缘基体(90)与扁平型振动源 (1A)上机壳的固定如通过双面胶固定并不稳定，受温度与人为的影响比较大，并且安装的 精确性也不一致。而安装在扁平型振动源(1A)上机壳上的环状绝缘基体(90)无疑是提高 了整个零部件的高度，这种改变对扁平型振动源(1A)来说非常不利，使扁平型振动源(1A) 原先的高度优势消失殆尽。
发明内容
以下是本发明的技术解决方案：
本发明的扁平型振动源及电连接器，包括：一个定子组件，一个转子组件，及一个上机 壳；所述的定子组件与下机壳组成一个整体；所述的转子组件处于上机壳与下机壳组成的内 部空间内，所述的内部空间与安装在下机壳上的定子组件相平行、与安装在下机壳上的中心 轴相垂直；所述的下机壳具有一个向外侧水平方向延伸的尾部；所述的上机壳与下机壳组成 一个高度比直径小的实体。
所述的下机壳还包括：一个圆形平面，所述的圆形平面四周有向上拉伸的台阶，所述的 台阶与上机壳上的破口或内沿接触或重合并固定；所述的台阶具有至少一个缺口，所述的缺 口处有从圆形平面向外延伸的尾部；所述的下机壳的中心有一个圆形的凸台，所述的凸台有 一个中心孔，所述的中心孔的内壁与中心轴或轴承过盈配合并固定；所述的下机壳的尾部两 侧与顶端向其垂直方向折弯并延伸，形成一个其高度方向与下机壳的圆形平面相垂直，长度 方向与圆形平面相平行的肋。
所述扁平型振动源的电连接器还包括：一个基座、正极金属弹片、负极金属弹片。
所述的基座为块状，包括：下部空间、中部空间、尾部空间、上部定位模块、下部定位 模块；所述基座的高度略高于或低于扁平型振动源的高度，其宽度和长度小于或等于扁平型 振动源下机壳尾部肋的宽度和长度，其底部紧贴着扁平型振动源下机壳尾部的上部平面、并 被肋包裹固定。
所述的正极金属弹片和负极金属弹片的一端分别连接扁平型振动源的正负极，位于所述 的基座内的下部空间内，另一端设置在基座外；所述的正极金属弹片、负极金属弹片包括： 第一弹性区、第二弹性区、第一接触部分、第二接触部分；所述的正极金属弹片、负极金属 弹片的第一接触部分与第一弹性区处于基座的下部空间内，经过基座前部向基座的垂直方向 延伸至基座的上部后向基座的尾部方向延伸并折弯；所述的正极金属弹片和负极金属弹片延 伸至基座的尾部方向后再向基座的底部延伸并折弯至少150度，在所述的折弯处形成第二弹 性区，在延伸的端部形成第二接触部分；所述的第二弹性区与第二接触部分处于基座的中部 空间内；所述的正极金属弹片和负极金属弹片被基座内的上部定位模块、下部定位模块包裹 并固定。
所述的下部空间是一个长方形，其深度大于或等于正极金属弹片、负极金属弹片第一接 触部分的高度；所述的下部空间与基座的底部相平行、与基座的圆弧面相垂直；所述的尾部 空间是一个长方形，与基座的底部相垂直与基座的圆弧面相平行；所述基座的中部空间是一 条窄长的槽，其垂直方向的宽度大于或等于正极金属弹片、负极金属弹片安装后两金属弹片 之间的总宽度，其水平方向的高度大于正极金属弹片、负极金属弹片第二接触部分的总高度、 并与基座的底部相平行、与基座的圆弧面相垂直；所述的中部空间与手机上的电路部分相连 并固定。
所述正极金属弹片、负极金属弹片的第一接触部分与扁平型振动源的正负极为接触连接， 或为焊接连接。
所述的扁平型振动源的电路其中正极或负极为机壳本身，则省略相应的正极金属弹片或 负极金属弹片。
所述的基座与上机壳通过注塑成为一个整体。
本发明的积极效果是：
1、由于在下机壳的尾部两侧及顶端设计了肋，通过使肋包裹并固定基座，提高了基座在 安装到扁平型振动源上时的一致性与可靠性。
2、由于基座与扁平型振动源的高度基本一致，可以使扁平型振动源在不牺牲原先高度的 前提下最大的发挥其空间上的优势，从而可以在与圆柱型振动马达的激烈竞争中胜出。
3、由于安装了本发明的电连接器，扁平型振动源可以快速方便的安装到所指定的位置上 去，可以节省大量的人力物力并大批量生产，因而可在很大程度上降低其制造成本。
附图说明
图2是现有扁平型振动源及电连接器的立体图，所示的是电连接器安装到该振动源上后 整体的分析图；
图3是本发明扁平型振动源的下机壳的整体分析图，图中清晰的显示了下机壳尾部延伸 的部分及尾部两侧及顶端向其垂直方向折弯并延伸的部分；
图4是本发明扁平型振动源及电连接器的剖视图，所示的是从该振动源及电连接器基座 的中心线处整体剖视的分析图，图中清晰的表示了金属弹片的延伸方向及扁平型振动源的下 机壳与基座结合在一起的状态；
图5是本发明扁平型振动源的俯视图，图中剖视的部分是基座的局部剖视图，图中清晰 的显示了基座与扁平型振动源的上机壳结合的状况；
图6是本发明扁平型振动源从电连接器尾部水平方向观察的视图，图中剖视的部分是图 5处电连接器B～B处的局部剖视图，图中清晰的显示了基座与扁平型振动源下机壳尾部的肋 的结合状况；
图7是本发明第三个实施例扁平型振动源及电连接器的剖视图，所示的是从该振动源及 电连接器基座的中心线处整体剖视的分析图，图中清晰的表示了金属弹片的延伸方向及扁平 型振动源的上机壳与基座结合在一起的状态。
附图所示标记为：1A：扁平型振动源，85、83：导线、90：环状绝缘基体，95：基体， 92、87：接触弹片，86、94：接触点，2：上机壳，18：下机壳，31：凸台，33：圆形平面， 30：台阶，32、缺口；20：下机壳尾部，20A、20B、20C：肋，12：中心轴，9：软PCB电路 板，10、10A：焊接点，7：电刷，16：磁钢，6：转子，17：振动子，34：内部空间；4：基 座，8：基座圆弧面，19：下部空间，21：上部空间，24：尾部空间，23：上部定位模块，27： 下部定位模块；3：正极金属弹片，3A：负极金属弹片，15：第一弹性区，13：第二弹性区， 14、14A：第一接触部分，11、11A：第二接触部分。
具体实施方式
现根据上述附图详细说明本发明提出的具体装置与实施细节。
本发明扁平型振动源(1A)的电连接器包括：一个基座(4)、正极金属弹片(3)、负极 金属弹片(3A)。
所述的基座(4)为块状，包括：下部空间(19)、中部空间(26)、尾部空间(24)、上 部定位模块(23)、下部定位模块(27)；所述基座(4)的高度略高于或低于扁平型振动源(1A) 的高度，其宽度和长度小于或等于扁平型振动源(1A)下机壳(18)尾部(20)肋(20B)、 (20C)、(20A)的宽度和长度，其底部紧贴着扁平型振动源(1A)下机壳(18)尾部(20) 的上部平面、并被肋(20B)、(20C)、(20A)包裹固定。如图4、图6所示。
所述的正极金属弹片(3)和负极金属弹片(3A)的一端分别连接扁平型振动源(1A) 的正负极，位于所述的基座(4)内的下部空间内(19)，另一端设置在基座(4)外；所述的 正极金属弹片(3)、负极金属弹片(3A)包括：第一弹性区(15)、第二弹性区(13)、第一 接触部分(14)、(14A)第二接触部分(11)、(11A)；所述的正极金属弹片(3)、负极金属 弹片(3A)的第一接触部分(14)、(14A)与第一弹性区(15)处于基座(4)的下部空间(19) 内，经过基座(4)前部向基座(4)的垂直方向延伸至基座(4)的上部后向基座(4)的尾 部方向延伸并折弯；所述的正极金属弹片(3)和负极金属弹片(3A)延伸至基座(4)的尾 部方向后再向基座(4)的底部延伸并折弯至少150度，在所述的折弯处形成第二弹性区(13)， 在延伸的端部形成第二接触部分(11)、(11A)；所述的第二弹性区(13)与第二接触部分(11)、 (11A)处于基座(4)的中部空间(26)内；所述的正极金属弹片(3)和负极金属弹片(3A) 被基座(4)内的上部定位模块(23)、下部定位模块(27)包裹并固定。如图4所示。
所述的下部空间(19)是一个长方形，其深度大于或等于正极金属弹片(3)、负极金属 弹片(3A)第一接触部分(14)、(14A)的高度：所述的下部空间(19)与基座(4)的底部 相平行、与基座(4)的圆弧面(8)相垂直；所述的尾部空间(24)是一个长方形，与基座 (4)的底部相垂直与基座(4)的圆弧面(8)相平行；所述基座(4)的中部空间(26)是 一条窄长的槽，其垂直方向的宽度大于或等于正极金属弹片(3)、负极金属弹片(3A)安装 后两金属弹片之间的总宽度，其水平方向的高度大于正极金属弹片(3)、负极金属弹片(3A) 第二接触部分(11)、(11A)的总高度、并与基座(4)的底部相平行、与基座(4)的圆弧面 (8)相垂直；所述的中部空间(26)与手机上的电路部分相连并固定。如图4、图6所示。
所述正极金属弹片(3)、负极金属弹片(3A)的第一接触部分(14)、(14A)与扁平型 振动源(1A)下机壳(18)软PCB电路板(9)上的焊接点(10)、(10A)接触相连，另一 端的第二接触部分(11)、(11A)与通讯器具上的电源相连，形成一个完整的电路。
如上所述，所述的第一接触部分(14)、(14A)与扁平型振动源(1A)下机壳(18)软 PCB电路板(9)上的焊接点(10)、(10A)的连接方式可以如本发明所述的接触连接，也可 以有其他不同的方式连接，如焊接连接。因为这样当基座(4)与正极金属弹片(3)、负极金 属弹片(3A)因设计需要而发生变动时，多种连接的方式具有更多的选择空间，并具有更多 的灵活性。
图4是本发明扁平型振动源(1A)及电连接器的整体剖视图。从图上可以看到，本发明 扁平型振动源(1A)包括：一个定子组件，一个转子(6)组件，及一个上机壳(2)；所述 的定子组件与下机壳(18)组成一个整体；所述的转子(6)组件处于上机壳(2)与下机壳 (18)组成的内部空间(34)内，所述的内部空间(34)与安装在下机壳(18)上的定子组 件相平行、与安装在下机壳(18)上的中心轴(12)相垂直；所述的下机壳(18)具有一个 向外侧水平方向延伸的尾部(20)；所述的上机壳(2)与下机壳(18)组成一个高度比直径 小的实体。
所述的下机壳(18)还包括：一个圆形平面(33)，所述的圆形平面(33)四周有向上拉 伸的台阶(30)，所述的台阶(30)与上机壳(2)上的破口或内沿接触或重合并固定；所述 的台阶(30)具有至少一个缺口(32)，所述的缺口(32)处有从圆形平面(33)向外延伸的 尾部(20)；所述的下机壳(18)的中心有一个圆形的凸台(31)，所述的凸台(31)有一个 中心孔，所述的中心孔的内壁与中心轴(12)或轴承过盈配合并固定；所述的下机壳(18) 的尾部(20)两侧与顶端向其垂直方向折弯并延伸，形成一个其高度方向与下机壳(18)的 圆形平面(33)相垂直，长度方向与圆形平面(33)相平行的肋(20A)、(20B)、(20C)；所 述的肋(20A)、(20B)、(20C)是接受当基座(4)从垂直方向安装到下机壳(18)尾部(20) 上的时用来使基座(4)固定、并防止其产生偏移或脱落。如图3所示。
如图4、图6所示：在本实施例中肋(20A)、(20B)、(20C)与基座(4)的结合在基座 (4)尾部与两侧为基本持平，这样的结构比较紧凑，适合于安装到对空间的要求特别高的手 机上，它只需在基座(4)的尾部与两侧设计三条小沟槽，以有利与肋(20A)、(20B)、(20C) 的配合。这种设计同样有其他方式可以实现，如肋(20A)、(20B)、(20C)安装尺寸可以大 于基座(4)的尾部与两侧，这种设计适合于安装到对空间的要求不是很高的手机上，而无需 对基座(4)的结构作任何的改进。
在本实施例中，基座圆弧面(8)有利于与上机壳(2)充分的结合，因为相对于一个平 面来说，圆弧面的接触面积更大，并且在安装的时候也有利于对基座(4)进行准确的定位。 如图5所示。
如上所述，在下机壳(18)上还粘接着软PCB电路板(9)；所述软PCB电路板(9)的 一端上焊接着一对电刷(7)；另一端通过其延伸至下机壳(18)尾部(20)上的焊接点(10)、 (10A)；所述的焊点(10)、(10A)与安装在基座(4)上的一对正极金属弹片(3)、负极金 属弹片(3A)相连，所述的正极金属弹片(3)、负极金属弹片(3A)第二接触部分(11)、 (11A)再与外部电源相连。同时，下机壳(18)的平面上粘接着磁钢(16)；所述的磁钢(16) 具有磁极2倍数以上的极性，如2极、4极、6极、8极、12极等等。
由软PCB电路板(9)、电刷(7)、磁钢(16)、中心轴(12)等零件组成的是被称为扁 平型振动源(1A)的定子组件。相对于这些固定的定子组件而言可旋转的是围绕中心轴(12)、 由硬PCB板电路板、换向片、线圈、含油轴承、振动子(17)等零件组成的转子(6)。所述 的转子(6)被偏心地设计，使其可以在旋转时产生足够的离心力。
如上所述，转子(6)处于定子组件的上方，使其硬PCB板电路板下面的换向片能与定 子组件上的电刷(7)端部滑动接触，并被电刷(7)弹性地支撑着。同时，转子(6)被安置 于由上机壳(2)与下机壳(18)组成的平行于定子组件并且与中心轴(12)相垂直的内部空 间(34)内。
为此，外部电源通过正极金属弹片(3)、负极金属弹片(3A)的第二接触部分(11)、(11A) 进入，然后进入焊接点(10)、(10A)进入软PCB电路板(9)，通过焊接在软PCB电路板(9) 上的电刷(7)传到换向片，再通过硬PCB板电路板上的电路传至线圈，通过使线圈产生磁 场与磁钢(16)上产生的磁场发生相互作用，从而促使转子(6)旋转并产生离心力。这样的 离心力会通过中心轴(12)传到下机壳(18)与上机壳(2)上，特别是当下机壳(18)与上 机壳(2)固定在个人通讯系统的固定部位上时，这样的离心力会通过个人通信系统的固定部 位使机器本身振动起来，从而提醒用户有信息呼入。
如上所述，本发明的方块型基座(4)与扁平型振动源(1A)的外壳结合具有现有扁平 型振动源(1A)的电连接器所没有的一致性与可靠性，并且安装方便、快捷，在制造工艺上 与成本上也具有现有电连接器所没有的优势。尤其是：这样一种电连接器是在没有牺牲现有 扁平型振动源(1A)高度的前提下实现的，因而具有积极的意义与推广价值。
(实施例2)
本实施例的其余部分与实施例1基本相同，不同之处在于：所述的扁平型振动源(1A) 的电路其中一极为机壳本身，则省略相应的正极金属弹片(3)、负极金属弹片(3A)，另一 极可以通过金属弹片或导线与扁平型振动源(1A)的外壳进行连接。由于扁平型振动源(1A) 的上机壳(2)或下机壳(18)可以是金属的导体，可以在手机上安装扁平型振动源(1A) 的部位预先设计一个金属导体(图中未示出)，当扁平型振动源(1A)安装到指定的部位上 时，金属导体与扁平型振动源(1A)的上机壳(2)或下机壳(18)接触，进而在两者之间 建立电联系。这种连接方式的优点在于：由于扁平型振动源(1A)的外壳的接触面积比较大， 可以降低对金属导体的制作要求；由于基座(4)上只安装了一个金属弹片，因而对基座(4) 与金属弹片的制作要求也有所降低，在制造工艺与制造成本上具有优势。
(实施例3)
本实施例的其余部分与实施例1、实施例2基本相同，不同之处在于：所述的上机壳(2) 与基座(4)通过注塑成为一个整体。这种结构具有比实施例1、实施例2要明显得多的优势： 由于使基座(4)与上机壳(2)成为一个整体，在制作工艺上具有前实施例所没有的优势， 在制作成本上也有所降低，因而更具竞争力。如上机壳(2)与基座(4)不仅仅是通过注塑 的方式，也可以通过其他方式诸如：焊接、铆接、铆压、拉伸等方式成为一个整体。如图7 所示。
(实施例4)
本实施例的其余部分与实施例1、实施例2、实施例3基本相同，不同之处在于：所述的 扁平型振动源(1A)可以如本发明所述振动方式的扁平型振动源(1A)，也可以如振铃方式、 直线振动等方式振动。
(实施例5)
如上所述，本发明的电连接器不但可以安装到扁平型振动源(1A)上，更为广泛的是， 这种电连接器还可以安装到具有扁平型结构的电子元件上，所述的电子元件如：手机上的喇 叭，麦克风，摄像头等。由于手机上的有效空间有限，在安装中同样会有如扁平型振动源(1A) 在安装中具有的问题，因而本发明的电连接器不但可以解决扁平型振动源(1A)上存在的问 题，还可以解决更为广泛的具有扁平结构的电子元件的安装问题。
本发明的实施例仅仅是为了清楚的说明本发明的目的而作的例举，而非是对本发明的限 定，在上述说明的基础上还可以有不同的变化与修正，而这些属于本发明的精神范围所引伸 出来的变化与修正也将落入本发明的保护范围内。
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