组合装置及其信号馈入结构
专利汇可以提供组合装置及其信号馈入结构专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 公开了一种 信号 馈入结构，其包括具有孔洞的 电路 板以及信号馈入件。该信号馈入件具有固定部、馈入部及延伸部。固定部电性连接且焊设于 电路板 上，馈入部延伸自固定部且与固定部电性相连，用以将 电信号 馈入电路板，延伸部延伸自固定部且被焊设于孔洞内，其中，固定部与馈入部形成一弹性结构。由于本发明的信号馈入件具有向下延伸的延伸部，其借助于引脚插入技术被焊设于电路板上对应的凹槽内，使得信号馈入件与电路板之间的结合更为强固，因此，当受到不当外 力 时，信号馈入件不致于轻易脱离电路板，同时亦可避免出现因电路板表 面层 的 铜 皮被拉起而导致断裂致使电路板不能正常工作而报废的现象。，下面是组合装置及其信号馈入结构专利的具体信息内容。
1.一种信号馈入结构，包括：
一电路板，其具有一孔洞；及
一信号馈入件，其具有一固定部、一馈入部及一延伸部，其中，该固 定部电性连接且焊设于所述电路板上，所述馈入部延伸自该固定部，用以 将电信号馈入所述电路板，所述延伸部延伸自该固定部且焊设于所述孔洞 内；该固定部与所述馈入部形成一弹性结构。
2.如权利要求1所述的信号馈入结构，其中，所述固定部以表面贴装 技术被焊设于所述电路板上。
3.如权利要求1所述的信号馈入结构，其中，所述延伸部以引脚插入 技术被焊设于所述孔洞内。
4.如权利要求1所述的信号馈入结构，其中，所述延伸部的高度不大 于所述电路板的厚度。
5.如权利要求1所述的信号馈入结构，其中，所述固定部大体上为平 板状。
6.如权利要求1所述的信号馈入结构，其中，所述孔洞为椭圆形的凹 槽。
7.如权利要求1所述的信号馈入结构，其中，所述电信号为天线信号。
8.如权利要求1所述的信号馈入结构，其中，所述馈入部为一弯曲的 金属薄片且与所述固定部之间具有一夹角关系。
9.如权利要求1所述的信号馈入结构，其中，所述延伸部大体上为平 板状且垂直于所述固定部。
10.如权利要求1所述的信号馈入结构，其中，所述固定部具有一第一 边及一第二边，所述馈入部延伸自该第一边，所述延伸部延伸自所述第二 边。
11.如权利要求10所述的信号馈入结构，其中，所述延伸部延伸自部 分所述第二边。
12.如权利要求1所述的信号馈入结构，其中，所述馈入部大体上自所 述固定部向上延伸而出，所述延伸部大体上自所述固定部向下延伸而出。
13.如权利要求1所述的信号馈入结构，其中，所述固定部、馈入部及 延伸部为一体成型。
14.如权利要求1所述的信号馈入结构，其中，所述固定部与所述馈入 部为一体成型的金属弹片。
15.如权利要求1所述的信号馈入结构，其中，所述电路板具有彼此独 立的两孔洞，所述固定部具有彼此相对的两侧边，所述延伸部为彼此独立 的两金属薄片；所述两金属薄片分别延伸自所述两侧边，且该两金属薄片 分别被焊设于所述两孔洞内。
16.如权利要求1所述的信号馈入结构，其中，所述馈入部包括一第一 弯部、一第一臂部、一第二弯部及一第二臂部；所述第一弯部延伸自所述 固定部，所述第一臂部延伸自所述第一弯部，所述第二弯部延伸自所述第 一臂部，所述第二臂部延伸自所述第二弯部。
17.如权利要求16所述的信号馈入结构，其中，所述固定部与所述馈 入部之间形成大体上呈三角形的一开放空间。
18.如权利要求16所述的信号馈入结构，其中，所述第一弯部大体上 自所述固定部向上延伸而出，所述第一臂部大体上自所述第一弯部向斜上 方延伸而出，所述第二弯部大体上自所述第一臂部向下延伸而出，所述第 二臂部大体上自所述第二弯部向斜下方延伸而出。
19.如权利要求18所述的信号馈入结构，其中，所述第一臂部大体上 以垂直方向上远离所述固定部、水平方向上趋近所述固定部的方式向斜上 方延伸而出，所述第二臂部大体上以趋近所述固定部的方式向斜下方延伸 而出。
20.如权利要求16所述的信号馈入结构，其中，所述第一弯部及所述 第二弯部为弯曲的金属薄片，所述第一臂部及所述第二臂部为平板状的金 属薄片。
21.一种信号馈入结构，包括：
一基板，其具有一基面与一第一定位部，该第一定位部位于所述基面 上；及
一信号馈入件，其具有一接合面与一第二定位部，当该信号馈入件经 由所述接合面结合于所述基板的所述基面时，该信号馈入件的所述第二定 位部被定位于所述基板的所述第一定位部处。
22.如权利要求21所述的信号馈入结构，其中，所述第一定位部为形 成于所述基面上的一孔洞。
23.如权利要求21所述的信号馈入结构，其中，所述第二定位部为形 成于所述接合面上的一凸块。
24.如权利要求21所述的信号馈入结构，其中，所述信号馈入件以表 面贴装技术设置于所述基板上。
25.如权利要求21所述的信号馈入结构，其中，所述基板为电路板。
26.一种组合装置，包括：
一指定结构，其具有一接点部；及
一信号馈入结构，其电性连接于所述指定结构，该信号馈入结构包括 一基板与一信号馈入件，其中，所述信号馈入件以可分离的方式接触于所 述指定结构的所述接点部，所述基板具有一基面与一第一定位部，所述第 一定位部位于所述基面上，所述信号馈入件具有一接合面与一第二定位部， 当所述信号馈入件经由所述接合面结合于所述基板的所述基面上时，所述 信号馈入件的所述第二定位部被定位于所述基板的所述第一定位部处。
技术领域
背景技术
一般而言，信号馈入件以表面贴装技术(Surface Mount Technology， SMT)被焊设于移动电话的电路板上。因此，当受到不当外力时，例如组 装时信号馈入件被勾到，信号馈入件很容易脱离电路板，并且使电路板表 面层的铜皮被拉起而导致断裂，造成电路板不能正常工作而报废。
发明内容
附图说明
为使本发明的所述目的、特征和优点能更明显易懂，下面特举优选实施 方式并结合附图作详细说明。
图1为本发明第一实施方式的信号馈入结构的分解图；
图2为本发明的信号馈入结构的组合图；
图3为本发明的信号馈入结构组合后的侧视图；
图4A为本发明第二实施方式中的信号馈入结构的立体图；
图4B为图4A所示的信号馈入结构的分解图；
图5A为本发明的组合装置的立体图；
图5B为图5A所示的组合装置的分解图。
附图标记说明
100 信号馈入结构
101 电路板
102 信号馈入件
103 凹槽
104 固定部
105 馈入部
106 延伸部
107 接合面
200 第一边
201 侧边
202 第一弯部
203 第一臂部
204 第二弯部
205 第二臂部
300 开放空间
301 高度
302 厚度
303 长度
304 长度
305 宽度
306 深度
4 指定结构
41 基板
42 接点部
5 信号馈入结构
51 基板
510f1 基面
511 第一定位部
52 信号馈入件
520 本体
520f 接合面
521 第二定位部
522 接触部
K 组合装置
具体实施方式
图1为本发明第一实施方式中的信号馈入结构的分解图。图2为本发 明的信号馈入结构的组合图。图3为本发明的信号馈入结构组合后的侧视 图。
信号馈入结构100包括电路板101及信号馈入件102。
电路板101具有彼此独立的两凹槽103及接合面107。
信号馈入件102具有固定部104、馈入部105及延伸部106。并且，固 定部104、馈入部105及延伸部106为一体成型的金属薄片。另外，固定部 104与馈入部105形成具有弹性的金属弹片。
固定部104大体上为平板状，经由表面贴装技术(Surface Mount Technology，SMT)焊设于电路板101的接合面107，以电性连接于电路板 101。
此外，固定部104具有第一边200及彼此相对的两侧边201。
如图所示，馈入部105大体上自固定部104的第一边200向上延伸而 出。并且，馈入部105与固定部104电性连接，用来将天线信号馈入电路 板101的电路系统。
再者，馈入部105为金属薄片，其具有第一弯部202、第一臂部203、 第二弯部204及第二臂部205。
如图所示，馈入部105的第一弯部202与固定部104之间具有一定的 夹角关系。
第一弯部202为弯曲的金属薄片，其大体上自固定部104向上延伸而 出。
第一臂部203为平板状的金属薄片，其大体上自第一弯部202以垂直 方向上远离固定部、水平方向上趋近固定部104的方式向斜上方延伸而出。
第二弯部204为弯曲的金属薄片，其大体上自第一臂部203向下延伸 而出。
第二臂部205为平板状的金属薄片，其大体上自第二弯部204以趋近 固定部104的方式向斜下方延伸而出。
另外，固定部104与馈入部105之间形成大体上呈三角形的开放空间 300。并且，第二臂部205与固定部104之间具有间隙。
延伸部106大体上呈平板状，其为彼此独立的两金属薄片，它们分别 自固定部104的两侧边201的部分向下延伸而出。
此外，延伸部106垂直于固定部104。延伸部106的高度301不大于电 路板101的厚度302。
并且，两金属薄片分别以引脚插入技术(Pin Through Hole，PTH)焊 设于两凹槽103内。
在此实施方式中，各组件可能的尺寸如下：信号馈入件102为一体成 型的金属薄片，并具有均匀的厚度0.2mm～0.5mm；延伸部106的长度303 为0.6mm～10mm；椭圆形的两凹槽103的长度304及宽度305分别为 0.6mm～10mm及0.4mm～4mm；延伸部106的高度301为0.4mm～4mm；两 凹槽103的深度306皆为0.6mm～10mm；电路板101的厚度302为0.4～4mm。
图4A和4B分别为本发明第二实施方式中的信号馈入结构的立体图和 分解图。
如图4B所示，信号馈入结构5包括基板51与信号馈入件52。本实施 方式中，基板51为电路板。
基板51具有基面510f1和第一定位部511，其中，第一定位部511位 于基面510f1上。在本实施方式中，第一定位部511为形成于基面510f1上 的孔洞，其可为通孔或盲孔。
信号馈入件52包括柱状本体520、第二定位部521与接触部522。本 体520具有接合面520f，第二定位部521为形成于接合面520f上的凸块， 接触部522以可伸缩的方式设置于本体520之上。
当借助于表面贴装技术将信号馈入件52设置于基板51时，信号馈入 件52经由接合面520f结合于基板51的基面510f1，信号馈入件52的第二 定位部521定位于基板51的第一定位部511处。
图5A和5B分别为本发明的组合装置的立体图和分解图。
如图5A所示，组合装置K包括指定结构4与所述信号馈入结构5。指 定结构4具有基板41与接点部42，其中，接点部42以相对于信号馈入结 构5的信号馈入件52的接触部522而设置于基板41的表面410f之上，并 且信号馈入件52的接触部522是以可分离的方式接触于指定结构4的接点 部42。在本实施方式中，指定结构4为电路板。
如图5B所示，当指定结构4与信号馈入结构5相互接近时，信号馈入 件52的接触部522以可伸缩方式接触于指定结构4的接点部42，如此便可 实现指定结构4与信号馈入结构5之间的电性连接。在本发明中，信号馈 入件具有向下延伸的延伸部，其借助于引脚插入技术被焊设于电路板上对 应的凹槽内，使得信号馈入件与电路板之间的结合更为强固。因此，当受 到不当外力时，信号馈入件不致轻易脱离电路板，同时亦可避免出现因电 路板表面层的铜皮被拉起而导致断裂致使电路板不能正常工作而报废的现 象。
虽然上面以优选实施方式对本发明披露如上，但这并非用是对本发明 的限制，本领域任何技术人员在不超出本发明的构思和保护范围的前提下， 还可作出许多变换与润饰，因此本发明的保护范围应以所附权利要求界定 的范围为准。
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