一种LTCC叠层片式双工器
专利汇可以提供一种LTCC叠层片式双工器专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且一种LTCC叠层片式双工器，涉及到小型化的LTCC叠层片式双工器，解决现有LTCC叠层片式双工器体积大，低频 信号 和高频信号的分频功能存在损耗大，抑制共模信号的能 力 差，成本高等技术不足，包括有陶瓷基体，陶瓷基体的外 侧壁 上设有第一接地端口（P1）、公共端口（P2）、第三接地端口（P3）、高频带通输出端口（P4）、第五接地端口（P5）及低频段输出端口（P6）；所述的陶瓷基体内部介于公共端口（P2）与低频段输出端口（P6）之间设有用于分离出低频段信号的低通 滤波器 ；所述的陶瓷基体内部介于公共端口（P2）与高频带通输出端口（P4）之间设有用于分离出高频段带通信号的 带通滤波 器 ；所述的陶瓷基体内包含有11层呈叠层结构的陶瓷介质 电路 层，有效实现了低频信号和高频信号的分频功能，具有低损耗、高隔离度、高抑制、高可靠性、低成本、一致性优良和适合于大规模的生产等优点。，下面是一种LTCC叠层片式双工器专利的具体信息内容。
1.一种LTCC叠层片式双工器，其特征在于所述双工器包括有陶瓷基体，陶瓷基体的外侧壁上设有第一接地端口（P1）、公共端口（P2）、第三接地端口（P3）、高频带通输出端口（P4）、第五接地端口（P5）及低频段输出端口（P6）；所述的陶瓷基体内部介于公共端口（P2）与低频段输出端口（P6）之间设有用于分离出低频段信号的低通滤波器；所述的陶瓷基体内部介于公共端口（P2）与高频带通输出端口（P4）之间设有用于分离出高频段带通信号的带通滤波器；所述的陶瓷基体内包含有11层呈叠层结构的陶瓷介质电路层，其中：
第一层，在第一陶瓷介质基板上印制有三块相互绝缘金属平面导体，第一块平面导体由第一层第一电容基片（1-C1），连接第一层第一电容基片（1-C1）与第一接地端口（P1）的第一层第一内部端点（1A），及连接第一层第一电容基片（1-C1）与第五接地端口（P5）的第一层第四内部端点（1D）构成；第二块平面导体由第一层第二电容基片（1-C2），连接第一层第二电容基片（1-C2）的第一层第三电容基片（1-C3），及连接第一层第二电容基片（1-C2）与公共端口（P2）的第一层第二内部端点（1B）构成；第三块平面导体由连接第三接地端口（P3）的第一层假引出端（1C）构成；
第二层，在第二陶瓷介质基板上印制有四块相互绝缘金属平面导体，第一块平面导体由第二层第一电容基片（2-C1）构成，所述的第二层第一电容基片（2-C1）还连接有第十八点柱（18）；第二块平面导体由第二层第二电容基片（2-C2）构成，第二层第二电容基片（2-C2）还连接有第二十一点柱（21）；第三块平面导体由第二层第三电容基片（2-C3）构成，第二层第三电容基片（2-C3）还连接有第二十二点柱（22）；第四块平面导体由连接高频带通输出端口（P4）的第二层假引出端（2A）构成；
第三层，在第三陶瓷介质基板上印制有八块相互绝缘的金属平面导体，第一块平面导体由第三层第一电容基片（3-C1）和第三层第五内部端点（3E）构成，第三层第五内部端点（3E）连接低频段输出端口（P6）；第二块平面导体由第三层第二电容基片（3-C2）和第三层第一内部端点（3A）构成，第三层第一内部端点（3A）连接第一接地端口（P1）；第三块平面导体由第三层第三电容基片（3-C3）和第三层第二内部端点（3B）构成，第三层第二内部端点（3B）连接公共端口（P2）；第四块平面导体由第三层第四电容基片（3-C4）构成，第三层第四电容基片（3-C4）还连接第二十一点柱（21）；第五、六、七及八块平面导体分别由第三层第一假引出端（3C）、第三层第二假引出端（3D）、第三层第一印刷点柱（18-1）和第三层第二印刷点柱（22-1）构成；第三层第一假引出端（3C）连接第三接地端口（P3），第三层第二假引出端（3D）连接高频带通输出端口（P4）；第三层第一印刷点柱（18-1）为所述第十八点柱（18）的组成部分，第三层第二印刷点柱（22-1）为所述第二十二点柱（22）的组成部分；
第四层，在第四陶瓷介质基板上印制有四块相互绝缘金属平面导体，第一块平面导体由第四层第一电容基片（4-C1）和第四层第一内部端点（4A）构成，第四层第一内部端点（4A）连接第五接地端口（P5）；第二、三及四块平面导体分别由第四层第一印刷点柱（18-2）、第四层第二印刷点柱（21-1）、第四层第三印刷点柱（22-2）构成；第四层第一印刷点柱（18-2）为所述第十八点柱（18）的组成部分，第四层第二印刷点柱（21-1）为所述第二十一点柱（21）的组成部分，第四层第三印刷点柱（22-2）为所述第二十二点柱（22）的组成部分；
第五层，在第五陶瓷介质基板上印制有三块相互绝缘金属平面导体，第一块平面导体由第五层第一电感线圈（5-L1），以及分别设于第五层第一电感线圈（5-L1）两端的第五层第一内部端点（5A）和第五层第二内部端点（5B）构成；第二和三块平面导体分别由第五层第一印刷点柱（21-3）、第五层第二印刷点柱（22-4）构成；第五层第一内部端点（5A）和第五层第二内部端点（5B）分别连接第十八点柱（18）和第十九点柱（19）；第五层第一印刷点柱（21-3）为所述第二十一点柱（21）的组成部分，第五层第二印刷点柱（22-4）为所述第二十二点柱（22）的组成部分；
第六层，在第六陶瓷介质基板上印制有四块相互绝缘金属平面导体，第一块平面导体由第六层第一电感线圈（6-L1）、以及分别设于第六层第一电感线圈（6-L1）两端的第六层第一内部端点（6A）和第六层第二内部端点（6B）构成；第六层第一内部端点（6A）连接第十七点柱（17），第六层第二内部端点（6B）连接第十九点柱（19）；第二块平面导体由第六层第二电感线圈（6-L2），以及分别设于第六层第二电感线圈（6-L2）两端的第六层第三内部端点（6C）和第六层第四内部端点（6D）构成；第六层第三内部端点（6C）和第六层第四内部端点（6D）分别连接第二十点柱（20）和第二十二点柱（22）；第三和四块平面导体分别由第四印刷点柱（18-5）和第五印刷点柱（21-5）构成；第四印刷点柱（18-5）为所述第十八点柱（18）的组成部分，第五印刷点柱（21-5）为所述第二十一点柱（21）的组成部分；
第七层，在第七陶瓷介质基板上印制有四块相互绝缘金属平面导体，第一块平面导体由第七层第一电感线圈（7-L1）、以及分别设于第七层第一电感线圈（7-L1）两端的第七层第一内部端点（7A）和第七层第二内部端点（7B）构成，第七层第一内部端点（7A）连接低频段输出端口（P6），第七层第二内部端点（7B）连接第十七点柱（17）；第二块平面导体由第七层第二电感线圈（7-L2）、以及设于第七层第二电感线圈（7-L2）尾端的第七层第四内部端点（7D），第七层第四内部端点（7D）连接高频带通输出端口（P4），第七层第二电感线圈（7-L2）的首端连接第二十点柱（20）构成；第三和四块平面导体分别由第六印刷点柱（18-7）和第七印刷点柱（21-7）构成；第六印刷点柱（18-7）为所述第十八点柱（18）的组成部分，第七印刷点柱（21-7）为所述第二十一点柱（21）的组成部分；
第八层，在第八陶瓷介质基板上印制有两块相互绝缘金属平面导体，第一块平面导体由第八层第一电感线圈（8-L1）构成，第八层第一电感线圈（8-L1）的两端分别连接第十八点柱（18）和第十六点柱（16）；第二块平面导体由第八层第二电感线圈（8-L2）构成，第八层第二电感线圈（8-L2）两端分别连接第十二点柱（12）和第二十一点柱（21）；
第九层，在第九陶瓷介质基板上印制有两块相互绝缘金属平面导体，第一块平面导体由第九层第一电感线圈（9-L1），以及分别设于第九层第一电感线圈（9-L1）的两端的第九层第一内部端点（9A）和第九层第二内部端点（9B）构成，第九层第一内部端点（9A）和第九层第二内部端点（9B）分别连接第十六点柱（16）和第十五点柱（15）；第二块平面导体由第九层第二电感线圈（9-L2），以及分别设于第九层第二电感线圈（9-L2）的两端的第九层第三内部端点（9C）和第九层第四内部端点（9D）构成，第九层第三内部端点（9C）和第九层第四内部端点（9D）分别连接第十二点柱（12）和第二十三点柱（23）；
第十层，在第十陶瓷介质基板上印制有两块相互绝缘金属平面导体，第一块平面导体由第十层第一电感线圈（10-L1），以及分别设于第十层第一电感线圈（10-L1）的两端的第十层第一内部端点（10A）和第十层第二内部端点（10B）构成，第十层第一内部端点（10A）和第十层第二内部端点（10B）分别连接第十三点柱（13）和第十五点柱（15）；第二块平面导体由第十层第二电感线圈（10-L2），以及分别设于第十层第二电感线圈（10-L2）的两端的第十层第三内部端点（10C）和第十层第四内部端点（10D）构成，第十层第三内部端点（10C）和第十层第四内部端点（10D）分别连接第十四点柱（14）和第二十三点柱（23）；
第十一层，在第十一陶瓷介质基板上印制有两块相互绝缘金属平面导体，第一块平面导体由第十一层第一电感线圈（11-L1），以及分别设于第十一层第一电感线圈（11-L1）的两端的第十一层第一内部端点（11A）和第十一层第三内部端点（11C）构成，第十一层第一内部端点（11A）连接公共端口（P2），第十一层第三内部端点（11C）连接第十三点柱（13）；第二块平面导体由第十一层第二电感线圈（11-L2），以及分别设于第十一层第二电感线圈（11-L2）的两端的第十一层第二内部端点（11B）和第十一层第四内部端点（11D）构成，第十一层第二内部端点（11B）连接第十四点柱（14），第十一层第四内部端点（11D）连接第五接地端口（P5）。
2.根据权利要求1所述的一种LTCC叠层片式双工器，其特征在于：所述的第一接地端口（P1）、公共端口（P2）和第三接地端口（P3）设于陶瓷基体的前外侧壁上；高频带通输出端口（P4）、第五接地端口（P5）及低频段输出端口（P6）设于陶瓷基体的后外侧壁上。
一种LTCC叠层片式双工器
技术领域
背景技术
发明内容
具体实施方式
2-C3还连接有第二十二点柱22；第四块平面导体由连接高频带通输出端口P4的第二层假引出端2A构成；
| 标题 | 发布/更新时间 | 阅读量 |
|---|---|---|
| 双连接架构中用于下行链路信号传输的方法及装置、终端 | 2020-05-08 | 874 |
| M-Z调制器任意偏置点控制系统 | 2020-05-08 | 61 |
| 一种基于LTCC的新型吸收式带通滤波器 | 2020-05-11 | 814 |
| 一种带降噪和视觉检测功能的油烟机及降噪方法 | 2020-05-08 | 80 |
| 一种信号源综合参数现场测量装置 | 2020-05-08 | 852 |
| 信号传输系统 | 2020-05-11 | 192 |
| 一种基于脑电信号的音乐反馈抑郁情绪调节系统 | 2020-05-08 | 363 |
| 一种用于五路合路器的合路结构 | 2020-05-08 | 844 |
| 一种方便选择充电线路的智能电源管理系统 | 2020-05-11 | 58 |
| 无线电信号测试仪 | 2020-05-08 | 547 |
高效检索全球专利专利汇是专利免费检索,专利查询,专利分析-国家发明专利查询检索分析平台，是提供专利分析，专利查询，专利检索等数据服务功能的知识产权数据服务商。
我们的产品包含105个国家的1.26亿组数据，免费查、免费专利分析。
专利汇分析报告产品可以对行业情报数据进行梳理分析，涉及维度包括行业专利基本状况分析、地域分析、技术分析、发明人分析、申请人分析、专利权人分析、失效分析、核心专利分析、法律分析、研发重点分析、企业专利处境分析、技术处境分析、专利寿命分析、企业定位分析、引证分析等超过60个分析角度，系统通过AI智能系统对图表进行解读，只需1分钟，一键生成行业专利分析报告。
