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一种带有导流槽的散热 块

阅读：167发布：2020-05-11

专利汇可以提供一种带有导流槽的散热块专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本实用新型涉及一种带有导流槽的散热块，包括顶板、底板、侧板和多片鳍片，所述底板的底面用于与芯片粘接，所述顶板和底板水平放置且顶板位于底板的上空，各片鳍片水平放置于顶板和底板之间的空隙中，所述侧板竖直放置，顶板、底板和各片鳍片共同固定在侧板的一侧从而形成一金属块；所述顶板的顶面开有导流槽，导流槽的槽底开有泄水孔，泄水孔自导流槽的槽底贯穿顶板并与外部排水管相接。本实用新型当水珠滴落在顶板顶面时，水珠汇聚在导流槽中并经泄水孔及排水管排除至外界，避免其蔓延至芯片及电路板上而导致短路现象发生。，下面是一种带有导流槽的散热块专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种带有导流槽的散热块，其特征在于：
包括顶板、底板、侧板和多片鳍片，所述底板的底面用于与芯片粘接，所述顶板和底板水平放置且顶板位于底板的上空，各片鳍片水平放置于顶板和底板之间的空隙中，所述侧板竖直放置，顶板、底板和各片鳍片共同固定在侧板的一侧从而形成一金属块；
所述顶板的顶面开有导流槽，导流槽的槽底开有泄水孔，泄水孔自导流槽的槽底贯穿顶板并与外部排水管相接。
2.根据权利要求1所述的散热块，其特征在于：顶板、鳍片、底板和侧板相互连为一体。
3.根据权利要求1或2所述的散热块，其特征在于：各片鳍片相互间等间隔上下排列。
4.根据权利要求1所述的散热块，其特征在于：所述导流槽水平放置且布满顶板的顶面。
5.根据权利要求1所述的散热块，其特征在于：所述侧板的中部开有贯穿该侧板的螺栓孔。
6.根据权利要求5所述的散热块，其特征在于：所述侧板远离鳍片的一侧的边缘均匀分布有多个螺纹口。
7.根据权利要求1所述的散热块，其特征在于：所述金属块的表面均匀分布有多个不贯穿其所在部位的凹槽。
8.根据权利要求1所述的散热块，其特征在于：所述金属块的材质具体是铝。

说明书全文

一种带有导流槽的散热 块

技术领域

[0001] 本实用新型涉及一种带有导流槽的散热块。

背景技术

[0002] 现有的散热器由金属底板和竖立在底板上的鳍片组成，芯片焊接在电路板上形成芯片电路板后，芯片电路板顶面的芯片通过硅胶贴合在金属底板底面，这种结构由于鳍片、金属底板、芯片依次从上到下设置，倘若有水珠滴落在面积较大的鳍片上时，水珠受重力作用容易顺着鳍片、金属底板蔓延到芯片或电路板上，导致芯片或电路板发生短路现象。实用新型内容

[0003] 本实用新型为改善现有技术中的不足之处，而提供一种带有导流槽的散热块，其用于避免水珠滴落导致的短路现象发生。

[0004] 为此，提出一种带有导流槽的散热块，包括顶板、底板、侧板和多片鳍片，所述底板的底面用于与芯片粘接，所述顶板和底板水平放置且顶板位于底板的上空，各片鳍片水平放置于顶板和底板之间的空隙中，所述侧板竖直放置，顶板、底板和各片鳍片共同固定在侧板的一侧从而形成一金属块；所述顶板的顶面开有导流槽，导流槽的槽底开有泄水孔，泄水孔自导流槽的槽底贯穿顶板并与外部排水管相接。

[0005] 其中，顶板、鳍片、底板和侧板相互连为一体。

[0006] 其中，各片鳍片相互间等间隔上下排列。

[0007] 其中，所述导流槽水平放置且布满顶板的顶面。

[0008] 其中，所述侧板的中部开有贯穿该侧板的螺栓孔。

[0009] 其中，所述侧板远离鳍片的一侧的边缘均匀分布有多个螺纹口。

[0010] 其中，所述金属块的表面均匀分布有多个不贯穿其所在部位的凹槽。

[0011] 其中，所述金属块的材质具体是铝。

[0012] 有益效果：

[0013] 本实用新型通过将顶板和底板水平放置，并使各片鳍片水平放置于顶板和底板之间的空隙中，然后在顶板的顶面开设导流槽，导流槽的槽底开设与外部排水管相接的泄水孔，如此，当水珠滴落在顶板顶面时，水珠汇聚在导流槽中并经泄水孔及排水管排除至外界，避免其蔓延至芯片及电路板上而导致短路现象发生。

[0014] 上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本实用新型的具体实施方式。附图说明

[0015] 通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本实用新型的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：

[0016] 图1示出了本实用新型散热块的第一视角的结构示意图。

[0017] 图2示出了本实用新型散热块的第二视角的结构示意图。

具体实施方式

[0018] 下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。

[0019] 见图1，本实施例的散热块为一整体的长方体金属块，其通过CNC加工铣出顶板1、多片鳍片2、底板3和侧板4，其中顶板1和底板3均水平放置且顶板1位于底板3的上空，各片鳍片2水平放置于顶板1和底板3之间的空隙中且相互间等间隔上下排列，侧板4竖直放置，顶板1、底板3和各片鳍片2共同固定在侧板4的一侧并相互连为一体。

[0020] 顶板1的顶面开有布满其顶面的导流槽11，导流槽11水平放置，其槽底开有泄水孔12，泄水孔12自导流槽11的槽底贯穿顶板1并与图中未示出的排水管相接。使用时，将底板3的底面通过硅胶贴合在芯片上，由于顶板1的顶面具有导流槽11，当水珠滴落在顶板1顶面时，水珠汇聚在导流槽11中并经泄水孔12及排水管排除至外界，避免其蔓延至芯片及电路板上而导致短路现象发生。

[0021] 进一步地，见图2，金属块侧板4的中部开有贯穿侧板4的螺栓孔41，侧板4远离鳍片2的一侧的边缘均匀分布有多个螺纹口42，安装时，将芯片及其电路板放置于箱体角落，金属块底面贴合在芯片上后，用螺栓透过侧板4上的螺栓孔41将金属块固定安装在箱体侧面上，然后再用螺丝将金属块侧板4的边缘锁紧在箱体侧面，其中螺栓用于承重金属块，螺丝用于保持金属块在箱体侧面不松动。

[0022] 见图1和图2，金属块的表面均匀分布有多个小型凹槽5，这些小型凹槽5不贯穿其所在的金属块部位，其用于增大金属块与空气的接触面积，增强金属块的散热效果。

[0023] 进一步地，将金属块的材质选用成铝材，由于铝材的导磁性较低，其能有效防止芯片及其电路板所散发出的磁在铝材上产生涡流效应，避免出现涡流生热。

[0024] 最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对本申请保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本申请作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本申请的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本申请技术方案的实质和范围。

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