一种磁控管阴极组件用焊料的配置方法
专利汇可以提供一种磁控管阴极组件用焊料的配置方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 公开了一种 磁控管 阴极 组件用 焊料 的配置方法，其特征在于，步骤如下：（1）选材；（2）配比；（3） 研磨 、混匀；（4）配置有机载体；（5）配置焊料 浆液 。本配置方法生产工序简单、成本低廉、易实现自动化。，下面是一种磁控管阴极组件用焊料的配置方法专利的具体信息内容。
1.一种磁控管阴极组件用焊料的配置方法，其特征在于，步骤如下：（1）选材：选择粒径为0.5μm-20μm的硅粉和粒径为0.5μm-40μm的钼粉；（2）配比：将步骤（1）中所得的硅粉与钼粉按照1：7-1：13的重量比进行配比；（3）研磨、混匀:对配比好的硅钼焊料进行研磨、混匀处理，球磨时间为8h-48h、球料比为3：1-15：1、球磨转速为200r/min-1000r/min，研磨时为真空、Ar或N2保护气氛；（4）配置有机载体：选取树脂60-90份、树脂稀释剂5-15份，采用机械搅拌的方法搅拌5min-30min，搅拌速度设定为200r/min-3000r/min，使树脂与树脂稀释剂充分混合形成黏度一定的乳液，选取流变剂35-65份加入到乳液中，同样采用机械搅拌的方法搅拌5min-30min、搅拌速度设定为200r/min-3000r/min，形成膏状的有机载体；（5）配置焊料浆液：称取占步骤（3）所得的粉末重量5%-15%的有机载体添加入粉末中，然后加入占步骤（3）所得的粉末重量5%-20%的溶剂进行搅拌，搅拌转速为100r/min-4000r/min、搅拌时间为
5min-30min，搅拌过程中会出现气泡，在搅拌过程中或搅拌开始时加入占步骤（3）所得的粉末重量0.1%-1%的消泡剂进行消泡。
2.根据权利要求1所述的一种磁控管阴极组件用焊料的配置方法，其特征在于：所述树脂为环氧树脂。
3.根据权利要求1所述的一种磁控管阴极组件用焊料的配置方法，其特征在于：所述树脂稀释剂为环氧树脂稀释剂。
4.根据权利要求1所述的一种磁控管阴极组件用焊料的配置方法，其特征在于：所述流变剂为聚酰胺蜡或聚乙烯蜡中的一种。
5.根据权利要求1所述的一种磁控管阴极组件用焊料的配置方法，其特征在于：所述溶剂为丁酯或二甲苯中的一种。
6.根据权利要求1所述的一种磁控管阴极组件用焊料的配置方法，其特征在于：所述消泡剂为聚丙烯酸脂。
一种磁控管阴极组件用焊料的配置方法
技术领域
背景技术
发明内容
13的重量比进行配比；（3）研磨、混匀:对配比好的硅钼焊料进行研磨、混匀处理，球磨时间为8h-48h、球料比为3：1-15：1、球磨转速为200r/min-1000r/min，研磨时为真空、Ar或N2保护气氛；（4）配置有机载体：选取树脂60-90份、树脂稀释剂5-15份，采用机械搅拌的方法搅拌5min-30min，搅拌速度设定为200r/min-3000r/min，使树脂与树脂稀释剂充分混合形成黏度一定的乳液，选取流变剂35-65份加入到乳液中，同样采用机械搅拌的方法搅拌5min-
30min、搅拌速度设定为200r/min-3000r/min，形成膏状的有机载体；（5）配置焊料浆液：称取占步骤（3）所得的粉末重量5%-15%的有机载体添加入粉末中，然后加入占步骤（3）所得的粉末重量5%-20%的溶剂进行搅拌，搅拌转速为100r/min-4000r/min、搅拌时间为5min-
30min，搅拌过程中会出现气泡，在搅拌过程中或搅拌开始时加入占步骤（3）所得的粉末重量0.1%-1%的消泡剂进行消泡。
具体实施方式
7-1：13的重量比进行配比；（3）研磨、混匀:对配比好的硅钼焊料进行研磨、混匀处理，球磨时间为8h-48h、球料比为3：1-15：1、球磨转速为200r/min-1000r/min，研磨时为真空、Ar或N2保护气氛；（4）配置有机载体：选取树脂60-90份、树脂稀释剂5-15份，采用机械搅拌的方法搅拌5min-30min，搅拌速度设定为200r/min-3000r/min，使树脂与树脂稀释剂充分混合形成黏度一定的乳液，选取流变剂35-65份加入到乳液中，同样采用机械搅拌的方法搅拌
5min-30min、搅拌速度设定为200r/min-3000r/min，形成膏状的有机载体；（5）配置焊料浆液：称取占步骤（3）所得的粉末重量5%-15%的有机载体添加入粉末中，然后加入占步骤（3）所得的粉末重量5%-20%的溶剂进行搅拌，搅拌转速为100r/min-4000r/min、搅拌时间为
5min-30min，搅拌过程中会出现气泡，在搅拌过程中或搅拌开始时加入占步骤（3）所得的粉末重量0.1%-1%的消泡剂进行消泡。
（3）研磨、混匀:将配比好的硅钼焊料加入行星球磨机中进行研磨36h，球磨介质为玛瑙球、重量为1.2kg、球料比为10：1，球磨转速设定为360r/min；（4）配置有机载体：称取环氧树脂
70g、加入10g环氧树脂稀释剂，采用机械搅拌的方式进行搅拌混合，搅拌速度为1500r/min、搅拌时间为15min；加入45g聚酰胺蜡，继续搅拌15min制备出膏状有机载体；（5）配置焊料浆液：称取研磨后的硅钼粉末100g，加入6g配置好的有机载体，加入8g丁酯，采用机械搅拌进行搅拌混合，先将转速调至500r/min对焊料进行预混，搅拌时间5min，防止高转速时焊料扬尘及有机物溅出，然后加入0.3g聚丙烯酸脂进行消泡处理，将转速调至2000r/min进行高速混合10min形成均匀的硅钼焊料浆液。
1.12kg、球料比为8：1，球磨转速设定为400r/min；（4）配置有机载体：称取环氧树脂85g、加入15g环氧树脂稀释剂，采用机械搅拌的方式进行搅拌混合，搅拌速度为1500r/min、搅拌时间为15min；加入50g聚酰胺蜡，继续搅拌15min制备出膏状有机载体；（5）配置焊料浆液：称取研磨后的硅钼粉末100g，加入10g配置好的有机载体，加入10g丁酯；采用机械搅拌进行搅拌混合，先将转速调至500r/min对焊料进行预混，搅拌时间5min，防止高转速时焊料扬尘及有机物溅出；然后加入0.4g聚丙烯酸脂进行消泡处理；将转速调至2000r/min进行高速混合
10min形成均匀的硅钼焊料浆液。
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