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一种具有温控系统的恒温油槽装置

阅读:514发布:2023-12-30

专利汇可以提供一种具有温控系统的恒温油槽装置专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 属于 温度 控制技术领域,涉及一种具有温控系统的恒温 油槽 装置,所述恒温油槽装置包括壳体,所述壳体内设有油槽和 隔热 装置,所述壳体内还设有温控系统和TEC 半导体 片,所述TEC半导体片贴附在油槽的外壁上,所述隔热装置是包裹在油槽和TEC半导体片的外面的隔热保温 棉 层,所述温控系统设置在隔热保温棉层的外面并与TEC半导体片连接。本发明提高了采集数据 精度 和温控精度,不需要复杂的机械结构;能快速切换到不同的温度进行检定,机械结构简化,结构紧凑。,下面是一种具有温控系统的恒温油槽装置专利的具体信息内容。

1.一种具有温控系统的恒温油槽装置,包括壳体,所述壳体内设有油槽和隔热装置,其特征在于,所述壳体内还设有温控系统和TEC半导体片,所述TEC半导体片贴附在油槽的外壁上,所述隔热装置是包裹在油槽和TEC半导体片的外面的隔热保温层,所述温控系统设置在隔热保温棉层的外面并与TEC半导体片连接。
2.根据权利要求1所述的具有温控系统的恒温油槽装置,其特征在于,所述TEC半导体片设有散热装置。
3.根据权利要求2所述的具有温控系统的恒温油槽装置,其特征在于,所述散热装置包括散热片扇,所述散热片设置在隔热保温棉层的外面并通过管连接TEC半导体片,所述风扇设置在散热片的下方。
4.根据权利要求3所述的具有温控系统的恒温油槽装置,其特征在于,所述TEC半导体片为2个,所述散热装置为2组,2个所述TEC半导体片对称设置在油槽的外壁上,每个所述TEC半导体片通过6个铁管连接1组散热装置。
5.根据权利要求1所述的具有温控系统的恒温油槽装置,其特征在于,所述温控系统包括总控端部分,以及分别与总控端部分连接的检测端部分、控制端部分。
6.根据权利要求5所述的具有温控系统的恒温油槽装置,其特征在于,所述总控端部分包括相互连接的第一ARM最小系统模液晶触摸屏,所述检测端部分包括相互连接的第二ARM最小系统模块和AD采集模块,所述控制端部分包括第三ARM最小系统模块以及与所述第三ARM最小系统模块分别连接的TEC驱动模块和继电器模块,所述继电器模块分别连接气、散热装置和TEC电源;所述第一ARM最小系统模块分别通过串口与第二ARM最小系统模块和第三ARM最小系统模块连接。
7.根据权利要求6所述的具有温控系统的恒温油槽装置,其特征在于,所述TEC驱动模块连接TEC半导体片;所述TEC驱动模块包括相互连接的用于控制TEC半导体片的加热或制冷工作模式的TEC驱动电路、用于调节TEC半导体片的工作功率的PWM电路;所述气泵通过软管连接油槽的内部。
8.根据权利要求6所述的具有温控系统的恒温油槽装置,其特征在于,所述第一ARM最小系统模块基于Cortex-A8内核的ARM最小系统,所述第二ARM最小系统模块和第三ARM最小系统模块均基于Cortex-M3内核的ARM最小系统;所述第一ARM最小系统模块、第二ARM最小系统模块和第三ARM最小系统模块分别连接电源模块。
9.根据权利要求6所述的具有温控系统的恒温油槽装置,其特征在于,所述AD采集模块包括依次连接的传感器、传感器桥式接口电路、可编程增益放大器、AD芯片,所述AD采集模块还包括基准电压源,所述基准电压源分别与传感器桥式接口电路、可编程增益放大器、AD芯片相连,所述传感器为分度号为PT100的三线制铂热电阻,所述AD芯片为型号为AD7705的模数转换器,所述基准电压源的型号为AD780。
10.根据权利要求1所述的具有温控系统的恒温油槽装置,其特征在于,所述壳体设有屏幕安装口和开关安装孔,所述屏幕安装口用于安装液晶触摸屏,所述开关安装孔用于安装开关,所述开关安装孔为2个。

说明书全文

一种具有温控系统的恒温油槽装置

技术领域

[0001] 本发明属于温度控制技术领域,具体涉及一种具有温控系统的恒温油槽装置。

背景技术

[0002] 在油槽温度控制领域,一般使用加热棒进行加热,加热棒或近似结构的使用使得机械结构复杂,并且加热棒一般只能做热源,不能快速变换温度。例如,中国专利201420073447.7公开了一种恒温油槽,其包括油槽、控制柜、槽盖、加热管,所述油槽的槽壁为三层结构,从外至内分别是板层、隔热层和绝缘层,所述油槽的顶部设有槽盖,底部设有加热管;所述油槽的一侧设有控制柜,控制柜能控制油槽的温度以及搅拌机的旋转,控制柜的控制板面上设有电源指示灯、加热状态指示灯、温度控制装置、搅拌机开关按钮、电源开关按钮。其缺点便是,其加热管导致温度控制迟缓,精确度低,只能作为热源使用。

发明内容

[0003] 本发明的目的是针对现有技术的不足,提供一种结构简化,且能灵活快速切换、检定温度的具有温控系统的恒温油槽装置。
[0004] 本发明解决问题的技术方案是:一种具有温控系统的恒温油槽装置,包括壳体,所述壳体内设有油槽和隔热装置,所述壳体内还设有温控系统和TEC(Thermoelectric Cooler,半导体致冷器)半导体片,所述TEC半导体片贴附在油槽的外壁上,所述隔热装置是包裹在油槽和TEC半导体片的外面的隔热保温层,所述温控系统设置在隔热保温棉层的外面并与TEC半导体片连接。
[0005] 进一步地,所述TEC半导体片设有散热装置。
[0006] 进一步地,所述散热装置包括散热片扇,所述散热片设置在隔热保温棉层的外面并通过管连接TEC半导体片,所述风扇设置在散热片的下方。
[0007] 进一步地,所述TEC半导体片为2个,所述散热装置为2组,2个所述TEC半导体片对称设置在油槽的外壁上,每个所述TEC半导体片通过6个铁管连接1组散热装置。
[0008] 进一步地,所述温控系统包括总控端部分,以及分别与总控端部分连接的检测端部分、控制端部分。
[0009] 进一步地,所述总控端部分包括相互连接的第一ARM(Advanced RISC Machine,高级精简指令集计算机)最小系统模液晶触摸屏,所述检测端部分包括相互连接的第二ARM最小系统模块和AD采集模块,所述控制端部分包括第三ARM最小系统模块以及与所述第三ARM最小系统模块分别连接的TEC驱动模块和继电器模块,所述继电器模块分别连接气、散热装置和TEC电源;所述第一ARM最小系统模块分别通过串口与第二ARM最小系统模块和第三ARM最小系统模块连接。
[0010] 进一步地,所述TEC驱动模块连接TEC半导体片;所述TEC驱动模块包括相互连接的用于控制TEC半导体片的加热或制冷工作模式的TEC驱动电路、用于调节TEC半导体片的工作功率的PWM(Pulse Width Modulation,脉冲宽度调制)电路;所述气泵通过软管连接油槽的内部。所述气泵用于向油槽内注入空气,使油槽内的液体充分流动,达到热量均匀。所述TEC驱动模块能够智能控制电流流入TEC半导体片的电流的方向,电流方向改变,加热制冷工作模式转换;能用电平控制通过TEC半导体片的电流通断;能用PWM占空比来控制TEC半导体片的功率,能精准的实现制冷和加热功率;能承受TEC半导体片的100W到200W的功率。
[0011] 进一步地,所述第一ARM最小系统模块基于Cortex-A8内核的ARM最小系统,所述第二ARM最小系统模块和第三ARM最小系统模块均基于Cortex-M3内核的ARM最小系统;所述第一ARM最小系统模块、第二ARM最小系统模块和第三ARM最小系统模块分别连接电源模块。
[0012] 进一步地,所述AD采集模块包括依次连接的传感器、传感器桥式接口电路、可编程增益放大器、AD芯片,所述AD采集模块还包括基准电压源,所述基准电压源分别与传感器桥式接口电路、可编程增益放大器、AD芯片相连,所述传感器为分度号为PT100的三线制铂热电阻,所述AD芯片为型号为AD7705的模数转换器,所述基准电压源的型号为AD780。
[0013] 进一步地,所述壳体设有屏幕安装口和开关安装孔,所述屏幕安装口用于安装液晶触摸屏,所述开关安装孔用于安装开关,所述开关安装孔为2个。
[0014] 优选地,所述液晶触摸屏呈长方形,所述液晶触摸屏的对线的长度为7英寸。
[0015] 优选地,所述壳体上设有把手和散热网孔;所述把手为2个,所述散热网孔为2组。
[0016] 本发明的有益效果为:
[0017] 1.显著提高了采集数据精度和温控精度,采集数据精度达到0.0014摄氏度,温控精度达到0.01摄氏度;
[0018] 2.所述TEC半导体片不仅能做热源也能做冷源,不需要复杂的机械结构;能快速切换到不同的温度进行检定;
[0019] 3.机械结构显著简化,结构紧凑。附图说明
[0020] 图1是本发明所述具有温控系统的恒温油槽装置的立体示意图;
[0021] 图2是图1所示恒温油槽装置的内部结构示意图;
[0022] 图3是图2所示恒温油槽装置的沿油槽轴线的剖视图;
[0023] 图4是图1所示恒温油槽装置的内部俯视图;
[0024] 图5是本发明所述恒温油槽装置的温控系统的结构框图
[0025] 图中:1-壳体,11-屏幕安装口,12-开关安装孔;2-油槽;3-隔热装置;41-总控端部分,42-检测端部分,43-控制端部分;5-TEC半导体片;6-散热片;7-风扇;8-铁管;9-气泵;10-电源模块。

具体实施方式

[0026] 下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步的说明。
[0027] 图2中仅示出了所述壳1的底板;图4中的总控端部分41设置在所述壳体1的前面板上。
[0028] 如图1-图4所示,一种具有温控系统的恒温油槽装置,包括壳体1,所述壳体1内设有油槽2和隔热装置3,所述壳体1内还设有温控系统和TEC半导体片5,所述TEC半导体片5贴附在油槽2的外壁上,所述隔热装置3是包裹在油槽2和TEC半导体片5的外面的隔热保温棉层,所述温控系统设置在隔热保温棉层的外面并与TEC半导体片5连接。
[0029] 所述TEC半导体片5设有散热装置。
[0030] 所述散热装置包括散热片6和风扇7,所述散热片6设置在隔热保温棉层的外面并通过铁管8连接TEC半导体片5,所述风扇7设置在散热片6的下方。
[0031] 所述TEC半导体片5为2个,所述散热装置为2组,2个所述TEC半导体片5对称设置在油槽2的外壁上,每个所述TEC半导体片5通过6个铁管8连接1组散热装置。
[0032] 所述温控系统包括总控端部分41,以及分别与总控端部分41连接的检测端部分42、控制端部分43。
[0033] 如图5所示,所述总控端部分41包括相互连接的第一ARM最小系统模块和液晶触摸屏,所述检测端部分42包括相互连接的第二ARM最小系统模块和AD采集模块,所述控制端部分43包括第三ARM最小系统模块以及与所述第三ARM最小系统模块分别连接的TEC驱动模块和继电器模块,所述继电器模块分别连接气泵9、散热装置和TEC电源;所述第一ARM最小系统模块分别通过串口与第二ARM最小系统模块和第三ARM最小系统模块连接。
[0034] 所述TEC驱动模块连接TEC半导体片5;所述TEC驱动模块包括相互连接的用于控制TEC半导体片5的加热或制冷工作模式的TEC驱动电路、用于调节TEC半导体片5的工作功率的PWM电路;所述气泵9通过软管连接油槽2的内部。
[0035] 所述第一ARM最小系统模块基于Cortex-A8内核的ARM最小系统,所述第二ARM最小系统模块和第三ARM最小系统模块均基于Cortex-M3内核的ARM最小系统;所述第一ARM最小系统模块、第二ARM最小系统模块和第三ARM最小系统模块分别连接电源模块10。
[0036] 所述AD采集模块包括依次连接的传感器、传感器桥式接口电路、可编程增益放大器、AD芯片,所述AD采集模块还包括基准电压源,所述基准电压源分别与传感器桥式接口电路、可编程增益放大器、AD芯片相连,所述传感器为分度号为PT100的三线制铂热电阻,所述AD芯片为型号为AD7705的模数转换器,所述基准电压源的型号为AD780。
[0037] 所述壳体1设有屏幕安装口11和开关安装孔12,所述屏幕安装口11用于安装液晶触摸屏,所述开关安装孔12用于安装开关,所述开关安装孔12为2个。
[0038] 所述温控系统的工作过程为:
[0039] 当实际温度低于设置温度,TEC半导体片5处于对液体加热状态,加热效率通过PWM占空比动态改变;此时,气泵9为开启状态、风扇7为关闭状态、TEC电源为开启状态;
[0040] 当实际温度高于设置温度,TEC半导体片5处于对液体制冷状态,加热效率通过PWM占空比动态改变;此时,气泵9为开启状态、风扇7为开启状态、TEC电源为开启状态。
[0041] 本发明并不限于上述实施方式,在不背离本发明实质内容的情况下,本领域技术人员可以想到的任何变形、改进、替换均落入本发明的保护范围。
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