一种3D制造网格状导电阵列的方法
专利汇可以提供一种3D制造网格状导电阵列的方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 公开了一种网格状透明导电 电极 的制作方法，包括以下几个步骤：S1：利用计算机设计网格状导电阵列结构的三维数字模型；S2：利用 软件 沿模型的高度方向分割形成各截面的二维轮廓图；S3：根据二维轮廓图形成相应的扫描路径；S4：利用3D打印设备按照扫描路径打印第一导电层；S5：利用3D打印设备在已经成形所述第一导电层上按照扫描路径打印所述第二导电层；S6：重复步骤（S4）或（S5）或交替重复步骤（S4）和（S5），形成所述网格状导电阵列，S7：清理所述 基板 表面的导电材质。本发明采用3D制造网格状导电阵列，既解决了材料浪费，工序复杂，精确度低的问题，又克服了导电阵列结构单一的问题。，下面是一种3D制造网格状导电阵列的方法专利的具体信息内容。
1.一种3D制造网格状导电阵列的方法，其特征在于，包括以下几个步骤：
S1：利用计算机设计所述网格状导电阵列结构的三维数字模型；
S2：利用软件沿模型的高度方向分割形成各截面的二维轮廓图；
S3：根据二维轮廓图形成相应的扫描路径；
S4：利用3D打印设备按照扫描路径在所述基板表面打印第一层导电层；重复打印若干次，形成所述第一导电层；
S5：利用3D打印设备在已经成形所述第一导电层上按照扫描路径打印第二层导电层，重复打印若干次，形成所述第二导电层；
S6：重复步骤（S4）或（S5）或交替重复步骤（S4）和（S5），形成所述网格状导电阵列；
S7：清理所述基板表面包括3D打印成程中残留在所述网格状导电阵列表面的导电材质；
其中，
所述网格状导电阵列包括有序网格导电阵列、无序网格导电阵列或有序网格和无序网格复合而成的导电阵列；
所述网格状导电阵列包括面状网格结构阵列或若干个条状网格结构阵列构成；
所述网格形状是三边形、四边形、五边形或其他规则或不规则多边形。
2.根据权利要求1所述的一种3D制造网格状导电阵列的方法，其特征在于：所述第一导电层和所述第二导电层可以为同一种导电材质，也可为不同一种导电材质。
3.根据权利要求1所述的一种3D制造网格状导电阵列的方法，其特征在于：所述第一导电层包括金属氧化物薄膜、石墨烯薄膜、碳纳米管薄膜、金属纳米颗粒、金属量子点、金属纳米线中的一种或两种及其以上复合而成的导电层。
4.根据权利要求2所述的一种3D制造网格状导电阵列的方法，其特征在于：所述第一导电层网格的平均厚度为1纳米-10微米，组成网格的线径为1微米-100微米，网格孔径为1微米-100微米。
5.根据权利要求1所述的一种3D制造网格状导电阵列的方法，其特征在于：所述第二导电层包括金属氧化物薄膜、石墨烯薄膜、碳纳米管薄膜、金属纳米颗粒、金属量子点、金属纳米氧化物中的一种或两种及其以上复合而成的导电层。
6.根据权利要求5所述的一种3D制造网格状导电阵列的方法，其特征在于：所述第二导电层网格的平均厚度为1纳米-10微米，组成网格的线径为1微米-100微米，网格孔径为1微米-100微米。
7.根据权利要求1所述的一种3D制造网格状导电阵列的方法，其特征在于，所述基底由绝缘且表面平整材料构成，包括浮法玻璃、有机聚合物、陶瓷、PD200玻璃中一种构成的单一基板，或其中两种及以上组合构成的复合基板。
8.根据权利要求1所述的一种3D制造网格状透明导电电极阵列的方法，其特征在于：
所述3D制造包括立体光固化成型、叠层实体制造、选择性激光烧结、熔融沉积制造、三维印刷和喷墨打印成型。
一种3D制造网格状导电阵列的方法
技术领域
背景技术
发明内容
S1：利用计算机设计所述网格状导电阵列结构的三维数字模型；
S2：利用软件沿模型的高度方向分割形成各截面的二维轮廓图；
S3：根据二维轮廓图形成相应的扫描路径；
S4：利用3D打印设备按照扫描路径在所述基板表面打印单层第一层导电层；重复打印若干次，形成所述第一导电层；
S5：利用3D打印设备在已经成形所述第一导电层上按照扫描路径打印第二层导电层，重复打印若干次，形成所述第二导电层；
S6：重复步骤（S4）或（S5）或交替重复步骤（S4）和（S5），形成所述网格状导电阵列；
S7：清理所述基板表面包括打印成程中残留在所述网格状导电阵列表面的导电材质。
所述网格状导电阵列包括面状网格结构阵列或若干个条状网格结构阵列构成,所述网格形状是三边形、四边形、五边形或其他规则或不规则多边形,
所述第一导电层和所述第二导电层可以为同一种导电材质，也可为不同一种导电材质。
附图说明
图3是本发明第二实施例提供的一种3D制造网格状导电阵列结构示意图
图4是本发明第二实施例提供的一种3D制造网格状导电阵列的局部放大示意图。
具体实施方式
（S12）采用RP-Tools软件对网格状导电阵列的三维数字模型进行二维数字化处理，即沿模型的高度方向对模型进行分割切片，得到各层截面的二维轮廓图；
（S13）将网格状导电阵列的数据模型输入到3D打印设备中，根据数据模型形成3D打印的扫描路径，
（S14）将所述基板11放置与3D打印成型腔内，抽真空并通入惰性气体，如氩气，形成保护气氛；所述基板由绝缘且表面平整材料构成，包括浮法玻璃、有机聚合物、陶瓷、PD200玻璃中一种构成的单一基板，或其中两种及以上组合构成的复合基板。本发明第一实施例优选PD200玻璃作为打印基板11。
（S152）金属银纳米颗粒转移。利用铺粉辊设备沿水平方向将银纳米颗粒均匀转移至基底表面，或利用增材设备（3D打印）中的喷头沿其扫描路径（金属网格线径方向）移动将银纳米颗粒均匀涂布在基底表面；本实施优选增材设备（3D打印）中的喷头沿其扫描路径移动将银纳米颗粒均匀涂布在基底表面。
（S21）利用计算机设计网格状导电阵列的三维数字模型，可采用的三维画图软件包括Pro/E、SolidWorks、CATIA、UG、Solidege、AUTO CAD；
（S22）采用RP-Tools软件对网格状导电阵列的三维数字模型进行二维数字化处理，即沿模型的高度方向对模型进行分割切片，得到各层截面的二维轮廓图；
（S23）将网格状导电阵列的数据模型输入到3D打印设备中，根据数据模型形成3D打印的扫描路径，
（S24）将所述基板22放置与3D打印成型腔内，抽真空并通入惰性气体，如氩气，形成保护气氛；所述基板由绝缘且表面平整材料构成，包括浮法玻璃、有机聚合物、陶瓷、PD200玻璃中一种构成的单一基板，或其中两种及以上组合构成的复合基板。本发明第一实施例优选PD200玻璃作为打印基板22。
本发明第一实施优选第一导电层221厚度为100nm，网格线径为5um，孔径为6um；
（S252）第一层导电层221打印。具体原理如下：将纳米铬颗粒分散到溶液中配制3D打印用纳米铬电子墨水，将电子墨水移入储液罐中，通过喷墨打印的微打印头将纳米铬电子墨水按照打印路径打印在玻璃基底21上，低温干燥处理以除去溶剂，再进行退火处理，形成单层第一导电层2211，重复上述过程形成所需的第一导电层221，如图4所示。
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