一种双端面研磨机上盘多阶段气路压力控制系统和方法
专利汇可以提供一种双端面研磨机上盘多阶段气路压力控制系统和方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 涉及一种双端面 研磨 机上盘多阶段气路压 力 控制系统，包括主 控制器 、工业计算机、气体压力 传感器 、 气动 压力比例 阀 和气压缸，还包括利用上述双端面研磨机上盘多阶段气路压力控制系统进行双端面研磨机上盘多阶段气路压力控制的方法，包括以下步骤：A、根据 工件 加工工艺要求，通过工业计算机在 主控制器 内设定研磨加工每个阶段的时间值t和压力值SPn；B、控制系统运行，加工工件；C、主控制器根据每一阶段气动压力 比例阀 控制参数Mn，控制气压缸作用在上盘上端面的压力大小；D、工件加工到 指定 尺寸。本发明通过设计闭环控制系统和采用考虑抗干扰因素的控制 算法 ，可根据工件加工要求设定不同的加工阶段压力，压力控制更稳定。，下面是一种双端面研磨机上盘多阶段气路压力控制系统和方法专利的具体信息内容。
1.一种双端面研磨机上盘多阶段气路压力控制系统，包括主控制器、工业计算机、气体压力传感器、气动压力比例阀和气压缸，所述的主控制器包括中央处理器、数据采集模块和模拟量输出模块，其特征是：所述的气压缸设置在研磨机上盘上端面，气压缸的进气管路设置有用以控制气压缸进气口压力的气动压力比例阀，用以测量气压缸进气口压力的气体压力传感设置在气动压力比例阀与气压缸之间，所述的主控制器通过数据采集模块连接气体压力传感器，主控制器通过模拟量输出模块连接气动压力比例阀，工业计算机采用Ethernet网连接主控制器，形成主控制器对气动压力比例阀的闭环控制。
2.根据权利要求1所述的一种双端面研磨机上盘多阶段气路压力控制系统，其特征是：
所述的工业计算机还包括显示模块，用以显示加工过程中的压力波形和压力值。
3.根据权利要求1所述的一种双端面研磨机上盘多阶段气路压力控制系统，所述的主控制器为PLC可编程控制器。
4.利用权利1—3任一项所述的双端面研磨机上盘多阶段气路压力控制系统进行双端面研磨机上盘多阶段气路压力控制的方法，包括以下步骤：
A、根据工件加工工艺要求，通过工业计算机在主控制器内设定研磨加工每个阶段的时间值t和压力值SPn；
B、控制系统运行，加工工件，此时主控制器通过数据采集模块读取传感器反馈的过程值PVn，经过设定的每一阶段采样时刻n时的时间间隔△t内，主控制器计算出SPn与PVn之间的差值，根据如下PID控制算法求出气动压力比例阀控制参数Mn：
Mn=Kp*(SPn-PVn)+KI∑(SPn -PVn)△t + Kd*(SPn-PVn)/△t （1）
公式（1）中，Kp表示回路增益，KI表示积分项的比例常数，Kd表示微分项的比例常数；
C、主控制器根据每一阶段气动压力比例阀控制参数Mn，控制气压缸作用在上盘上端面的压力大小，从而形成压力闭环控制，保持压力稳定；
D、工件加工到指定尺寸，闭环控制系统退出运行状态，进入待机状态。
一种双端面研磨机上盘多阶段气路压力控制系统和方法
技术领域
背景技术
发明内容
B、控制系统运行，加工工件，此时主控制器通过数据采集模块读取传感器反馈的过程值PVn，经过设定的每一阶段采样时刻n时的时间间隔△t内，主控制器计算出SPn与PVn之间的差值，根据如下PID控制算法求出气动压力比例阀控制参数Mn：
Mn=Kp*(SPn-PVn)+KI∑(SPn -PVn)△t + Kd*(SPn-PVn)/△t （1）
公式（1）中，Kp表示回路增益，KI表示积分项的比例常数，Kd表示微分项的比例常数；
C、主控制器根据每一阶段气动压力比例阀控制参数Mn，控制气压缸作用在上盘上端面的压力大小，从而形成压力闭环控制，保持压力稳定；
D、工件加工到指定尺寸，闭环控制系统退出运行状态，进入待机状态。
具体实施方式
B、控制系统运行，加工工件，此时主控制器通过数据采集模块读取传感器反馈的过程值PVn，经过设定的每一阶段采样时刻n时的时间间隔△t内，主控制器计算出SPn与PVn之间的差值，根据如下PID控制算法求出气动压力比例阀控制参数Mn：
Mn=Kp*(SPn-PVn)+KI∑(SPn -PVn)△t + Kd*(SPn-PVn)/△t （1）
公式（1）即为包含抗干扰因素的控制算法，公式（1）中，Kp表示回路增益，是一个常数，其值由控制器的PID的自整定功能得到，KI表示积分项的比例常数，Kd表示微分项的比例常数；
C、主控制器根据每一阶段气动压力比例阀控制参数Mn，控制气压缸作用在上盘上端面的压力大小，从而形成压力闭环控制，保持压力稳定；
D、工件加工到指定尺寸，闭环控制系统退出运行状态，进入待机状态。
实施例
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