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芯片引脚成型剪切夹具及其使用方法

阅读：628发布：2020-05-08

专利汇可以提供芯片引脚成型剪切夹具及其使用方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且提供一种芯片引脚成型剪切夹具及其使用方法；包括由阳模和阴模组成的成型夹具，还包括方框标尺；阳模包括底部垫块，底部垫块上的定位凸台，定位凸台上端面外围制有梭形导正块；导正块导正位设有成型凸台；成型凸台正放待裁切芯片体；阳模与阴模通过导向柱导向合模；阴模模体制有导向通槽、适配定位凸台的定位凹槽；避让纳入导正块的导正块通槽，以及用于一次按压成型待裁切芯片体引脚的成型通槽；压型成型后的芯片体套装方框标尺；方框标尺用于剪切芯片引脚。本发明可节约成型剪切设备的采购成本，减少空间占用面积，经成型剪切后的芯片，引脚共面性好、长度整齐划一，经生产实践，效果良好，焊接合格率大大提升，节省成本10万余元。，下面是芯片引脚成型剪切夹具及其使用方法专利的具体信息内容。

权利要求

1.芯片引脚成型剪切夹具；其特征在于：包括由阳模(1)和阴模(2)组成的成型夹具，还包括成型后裁切使用的方框标尺(3)；所述阳模(1)包括用于支撑并垫高芯片体(4)的底部垫块(101)；所述底部垫块(101)上水平端面中心制有用于凸凹配合阴模定位凹槽的定位凸台(102)；所述定位凸台(102)上端面水平面外围制有至少两个导正块(103)；所述导正块(103)为梭形结构并从待剪切芯片体(4)的至少两个直角顶角处导正待裁切芯片体(4)；所述导正块(103)的导正位制有成型凸台(104)；所述成型凸台(104)上端面平置正放由导正块(103)导正的待裁切芯片体(4)；所述阳模(1)模体上水平端面垂直设有若干导向柱(105)；所述导向柱(105)用于导向安装阴模(2)；所述阴模(2)模体制有适配纳入导向柱(105)的导向通槽(2-1)；所述阴模(2)模体还制有与定位凸台(102)适配的定位凹槽；此外阴模(2)模体还制有用于避让纳入导正块(103)的导正块通槽(2-2)；与导正块通槽(2-2)连通的阴模(2)模体中心制有用于按成型尺寸L一次按压成型待裁切芯片体(4)引脚的成型通槽(2-3)；所述成型通槽(2-3)为竖直正立方体结构，并用于在定位凸台(102)上端面按照成型凸台(103)的形状一次下压弯折成型待裁切芯片体(4)的芯片引脚；取出压型成型后的芯片体(4)并在芯片体(4)的成型处适配套装方框标尺(3)；所述方框标尺(3)为方框形状并适配套于芯片体(4)的成型面，且所述方框标尺(3)用于沿其直线边沿剪切芯片引脚。
2.根据权利要求1所述的芯片引脚成型剪切夹具，其特征在于：所述导向柱(105)的顶部形状为子弹头形状。
3.根据权利要求1所述的芯片引脚成型剪切夹具，其特征在于：所述定位凸台(102)的定位面为直角结构的竖直定位面或钝角结构上小下大的楔形定位面。
4.根据权利要求1所述的芯片引脚成型剪切夹具，其特征在于：所述成型凸台(104)的压型成型形状为直角成型凸台。
5.根据权利要求4所述的芯片引脚成型剪切夹具，其特征在于：所述成型凸台(104)的成型面转角制有若干直角弯折相互平行的成型凹痕(1041)；所述成型凹痕(1041)的形状以及数量与芯片体(4)每条边上的芯片引脚的形状以及数量匹配对应。
6.使用任一权利要求1-5所述的芯片引脚成型剪切夹具的使用方法，其特征在于：包括如下步骤：
步骤一、在导正块(103)的导正作用下，将芯片体(4)正放在成型凸台(104)上端面；
步骤二、下压成型：阴模(2)在导向柱(105)的导向作用下，将阴模(2)的定位凹槽与阳模(1)的定位凸台(102)组合以合模阳模(1)和阴模(2)；阳模(1)与阴模(2)组合合模的同时，通过阴模(2)的成型通槽(2-3)将芯片体(4)的芯片引脚按照所需成型尺寸L一次下压弯折成型；
步骤三、取出下压弯折成型后的芯片体(4)，并在芯片体(4)弯折成型处外围适配套装方框标尺(3)；
步骤四、使用裁切引脚用的剪具沿着方框标尺(3)的外侧边沿裁切芯片引脚，以使芯片体(4)的芯片引脚按照所需尺寸D被整齐划一地裁切。
7.根据权利要求6所述的芯片引脚成型剪切夹具的使用方法，其特征在于：所述步骤四，裁切后的芯片体(4)保留其适配套装的方框标尺(3)，且芯片体(4)带着方框标尺(3)完成贴装以及焊接；贴装焊接完成后拆除方框标尺(3)。

说明书全文

芯片引脚成型剪切夹具及其使用方法

技术领域

[0001] 本发明具体涉及一种芯片引脚成型剪切夹具及其使用方法。

背景技术

[0002] 目前，某产品所用进口芯片在贴装前需对其引脚进行成型以及剪切，并使剪切后引脚长度保留0.5mm—0.7mm，由于没有专用的成型、剪切设备，成型后的器件存在质量一致性差、共面度不好和引脚剪切不齐等一系列问题，引脚过长会影响贴装及焊接质量，过短会使元器件无法焊接而报废。由于芯片共172个引脚，手工成型、剪切时芯片引脚容易变形，长度也不好控制，只能依靠技能高的操作人员来成型和剪切，生产效率低，产品报废率较高，并影响后续焊接质量。对此，现制作专用夹具解决该问题，提出如下技术方案。

发明内容

[0003] 本发明解决的技术问题：提供一种芯片引脚成型剪切夹具及其使用方法，解决现有技术下芯片引脚直接用剪具手工裁切存在的引脚易变形、效率低、报废率高的技术问题。

[0004] 本发明采用的技术方案：芯片引脚成型剪切夹具；其特征在于：包括由阳模和阴模组成的成型夹具，还包括成型后裁切使用的方框标尺；阳模包括用于支撑并垫高芯片体的底部垫块；底部垫块上水平端面中心制有用于凸凹配合阴模定位凹槽的定位凸台；定位凸台上端面水平面外围制有至少两个导正块；导正块为梭形结构并从待剪切芯片体的至少两个直角顶角处导正待裁切芯片体；导正块的导正位制有成型凸台；成型凸台上端面平置正放由导正块导正后的待裁切芯片体；阳模模体上水平端面垂直设有若干导向柱；导向柱用于导向安装阴模；阴模模体制有适配纳入导向柱的导向通槽；阴模模体还制有与定位凸台适配的定位凹槽；此外阴模模体还制有用于避让纳入导正块的导正块通槽；与导正块通槽连通的阴模模体中心制有用于按成型尺寸L一次按压成型待裁切芯片体引脚的成型通槽；成型通槽为竖直正立方体结构，并用于在定位凸台上端面按照成型凸台的形状一次下压弯折成型待裁切芯片体的芯片引脚；取出压型成型后的芯片体并在芯片体的成型处适配套装方框标尺；方框标尺为方框形状并适配套于芯片体的成型面，且所述方框标尺用于沿其直线边沿剪切芯片引脚。

[0005] 上述技术方案中，优选地：所述导向柱的顶部形状为子弹头形状。

[0006] 上述技术方案中，进一步地：所述定位凸台的定位面为直角结构的竖直定位面或钝角结构上小下大的楔形定位面。

[0007] 上述技术方案中，所述成型凸台的压型成型形状为直角成型凸台。

[0008] 上述技术方案中，所述成型凸台的成型面转角制有若干直角弯折相互平行的成型凹痕；成型凹痕的形状以及数量与芯片体每条边上的芯片引脚的形状以及数量匹配对应。

[0009] 前述芯片引脚成型剪切夹具的使用方法，其特征在于：包括如下步骤：

[0010] 步骤一、在导正块的导正作用下，将芯片体正放在成型凸台上端面；

[0011] 步骤二、下压成型：阴模在导向柱的导向作用下，将阴模的定位凹槽与阳模的定位凸台组合以合模阳模和阴模；阳模与阴模合模的同时，通过阴模的成型通槽将芯片体的芯片引脚按照所需成型尺寸L一次下压弯折成型；

[0012] 步骤三、取出下压弯折成型后的芯片体，并在芯片体弯折成型处外围适配套装方框标尺；

[0013] 步骤四、使用裁切引脚用的剪具沿着方框标尺的外侧边沿裁切芯片引脚，以使芯片体的芯片引脚按照所需尺寸D被整齐划一地裁切。

[0014] 上述技术方案中，进一步地：所述步骤四裁切后的芯片体保留其适配套装的方框标尺，且芯片体带着方框标尺完成贴装以及焊接；贴装焊接完成后拆除方框标尺。

[0015] 本发明与现有技术相比具有如下优点：

[0016] 1、本发明节约了专用型剪切设备的采购成本；使用该夹具成型剪切芯片，夹具整体结构简单，经济实用；阳模阴模凸凹适配合模的同时，通过成型通槽2-3一次压型成型待裁切芯片体4的弯折成型面；再使用方框标尺3套在成型面外部，并沿方框标尺3外侧边沿平齐地剪切引脚；芯片引脚的剪切质量一致性优良；共面度好；引脚剪切整齐划一；能为后期贴装以及焊接操作提供可靠保障；

[0017] 2、本发明使用方框标尺3剪切完芯片体4后，可将方框标尺3当引脚的定型箍圈使用；以便带着方框标尺3通过方框标尺3作防翘定型箍圈，完成芯片体4芯片引脚的贴装和焊接操作，防止芯片引脚焊接时出现上翘变形；

[0018] 3、本发明可实现芯片共172个引脚的一次压型成型；即使普通操作人员也能完成芯片引脚的成型和剪切，避免芯片报废，有效提高生产效率，提升产品质量；

[0019] 4、本发明夹具成本低、工艺简单；焊接后一次提交合格率达到了100％，减少了芯片的报废率，节省成本10万余元(5000元/只)。附图说明

[0020] 图1为本发明的阳模1立体结构示意图；

[0021] 图2为本发明的阴模2立体结构示意图

[0022] 图3为图2的阴模俯视图；

[0023] 图4为方框标尺3的主视图；

[0024] 图5为待裁切芯片体4裁切前的芯片引脚结构示意图。

[0025] 图6为阳模1与阴模2合模压型成型待裁切芯片体4芯片引脚的使用状态图；

[0026] 图7为阳模1与阴模2合模压型成型后的芯片体成型处适配套装方框标尺的使用状态图；

[0027] 图8为剪切成型后的芯片体4主视图；

[0028] 图9为图1所示阳模1的仰视正视图；

[0029] 图10为图1所示阳模1的俯视正视图。

具体实施方式

[0030] 下面结合附图1-10描述本发明的具体实施例。值得理解的是，下面描述的实施例仅是示例性的，而不是对本发明的具体限制。

[0031] 以下的实施例，便于更好地理解本发明，但并不限定本发明。下述实施例中的贴装焊接方法，如无特殊说明，均为常规方法。下述实施例中所用的部件材料，如无特殊说明，均为市售。

[0032] 在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设有”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置。再例如，可以是直接相连，也可以通过其他中间构件间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

[0033] 芯片引脚成型剪切夹具；其特征在于：包括由阳模1和阴模2组成的成型夹具(如图1和图2所示)，还包括成型后裁切使用的方框标尺3(如图4所示)；所述阳模1包括用于支撑并垫高芯片体4的底部垫块101(如图1)；所述底部垫块101上水平端面中心制有用于凸凹配合阴模定位凹槽的定位凸台102；所述定位凸台102上端面水平面外围制有至少两个导正块
103；所述导正块103为梭形结构并从待剪切芯片体4的至少两个直角顶角处导正待裁切芯片体4，所述导正块103的导正位制有成型凸台104；所述成型凸台104上端面平置正放由导正块103导正后的待裁切芯片体4；所述阳模1模体上水平端面垂直设有若干导向柱105；所述导向柱105用于导向安装阴模2；所述阴模2模体制有适配纳入导向柱105的导向通槽2-1；
所述阴模2模体还制有与定位凸台102适配的定位凹槽；此外阴模2模体还制有用于避让纳入导正块103的导正块通槽2-2；与导正块通槽2-2连通的阴模2模体中心制有用于按成型尺寸L(如图3)一次按压成型待裁切芯片体4引脚的成型通槽2-3；所述成型通槽2-3为竖直正立方体结构，且成型通槽2-3用于在定位凸台102上端面按照成型凸台103的形状一次下压弯折成型待裁切芯片体4的芯片引脚；取出压型成型后的芯片体4并在芯片体4的成型处适配套装方框标尺3(如图7所示)；所述方框标尺3为方框形状并适配套于芯片体4的成型面，且所述方框标尺3用于沿其直线边沿剪切芯片引脚。

[0034] 上述实施例基础上，所述导向柱105的顶部形状为子弹头形状(如图1、图)，从而对阳模1和阴模2的配合提供优良的导向，以便快速合模。

[0035] 上述实施例基础上，所述定位凸台102的定位面为直角结构的竖直定位面或钝角结构上小下大的楔形定位面。其中，如图1所示实施例，为直角结构具有竖直定位面的定位凸台102实施例。

[0036] 上述实施例基础上，所述成型凸台104的压型成型形状为直角成型凸台。

[0037] 上述实施例基础上，所述成型凸台104的成型面转角制有若干直角弯折相互平行的成型凹痕1041；所述成型凹痕1041的形状以及数量与芯片体4每条边上的芯片引脚的形状以及数量匹配对应(参见图9)。

[0038] 上述实施例基础上，使用前述芯片引脚成型剪切夹具的使用方法，其特征在于：包括如下步骤：

[0039] 步骤一、在导正块103的导正作用下，将芯片体4正放在成型凸台104上端面；

[0040] 步骤二、(如图6)下压成型：阴模2在导向柱105的导向作用下，将阴模2的定位凹槽与阳模1的定位凸台102凸凹配合以合模阳模1和阴模2；且阳模1和阴模2合模的同时，通过阴模2的成型通槽2-3(如图2、图3)将芯片体4的芯片引脚按照所需成型尺寸L一次下压弯折成型；

[0041] 步骤三、(如图7)取出下压弯折成型后的芯片体4，并在芯片体4弯折成型处外围适配套装方框标尺3；所述方框标尺3材质包括且不限于不锈钢材质或钛合金材质；凡是能预防方框标尺3变形的材料均适用于本案。

[0042] 步骤四、(如图7)使用裁切引脚用的剪具沿着方框标尺3的外侧边沿裁切芯片引脚，以使芯片体4的芯片引脚按照所需尺寸D被整齐划一地裁切。

[0043] 上述实施例中，进一步地：所述步骤四裁切后的芯片体4保留其适配套装的方框标尺3，且芯片体4带着方框标尺3完成贴装以及焊接；焊接完成后拆除方框标尺3。

[0044] 使用时：将待裁切的芯片体(如图5)导正平放在成型凸台104上端面；然后将阴模2与阳模1扣合适配；通过阳模1的成型凸台104，使用阴模2的成型通槽2-3一次下压弯折成型所需成型尺寸L的芯片引脚；然后取出下压弯折成型后的芯片体4，在芯片体4弯折成型外部套装方框标尺3(如图7)，沿方框标尺3的标尺外侧边沿使用剪具裁切芯片管脚，得到质量一致性均匀、共面度优良的裁切后芯片体4(如图8)。

[0045] 通过以上描述可以发现：本发明节约了专用型剪切设备的采购成本；使用该夹具成型剪切芯片，夹具整体结构简单，经济实用；阳模阴模凸凹适配合模的同时，通过成型通槽2-3一次压型成型待裁切芯片体4的弯折成型面；再使用方框标尺3套在成型面外部，并沿方框标尺3外侧边沿平齐地剪切引脚；芯片引脚的剪切质量一致性优良；共面度好；引脚剪切整齐划一；能为后期贴装以及焊接操作提供可靠保障。再者，本发明使用方框标尺3剪切完芯片体4后，可将方框标尺3当引脚的定型箍圈使用；以便佩戴方框标尺3完成芯片体4芯片引脚的贴装和焊接操作，防止芯片引脚焊接时出现变形。本发明可实现芯片体共172个引脚的一次压型成型；即使普通操作人员也能完成芯片引脚的成型和剪切，避免芯片报废，有效提高生产效率，提升产品质量。经实践，本发明夹具成本低、工艺简单；焊接后一次提交合格率达到了100％，减少了芯片的报废率，节省成本10万余元(5000元/只)。

[0046] 综上所述：本发明结构简单，能够方便地将芯片体4放置在阳模和阴模合模组成的夹具中成型，成型后使用配套的方框标尺3进行剪切；并能在方框标尺3的定型作用下，完成芯片体的贴装焊接。节约成型、剪切设备的采购成本，减少空间占用面积，经成型、剪切后的芯片，引脚共面性好、长度整齐划一，经生产实践，效果良好，焊接合格率大大提升，节省成本10万余元。

[0047] 对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

[0048] 此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

[0049] 上述实施例，只是本发明的较佳实施例，并非用来限制本发明实施范围，故凡以本发明权利要求所述内容所做的等效变化，均应包括在本发明权利要求范围之内。

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