技术领域
[0001] 本实用新型涉及数据存储技术领域，特别涉及一种移动硬盘。
背景技术
[0002] 移动硬盘是以
磁性扇区或FLASH芯片为存储介质、用于存储数据的存储产品。移动硬盘以支持
热插拔、方便携带、数据传输速度高、存储容量大等优点赢得许多用户的青睐。
[0003] 然而，目前市场上的移动硬盘一般是将带有
接口的PCB板
定位在托盘上，然后通过托盘安装在
外壳内，组装结构过于复杂，不利于生产操作；并且，现有的产品组装方式造成产品体积过大，不符合现如今移动硬盘轻巧便捷的发展趋势。
[0004] 因此，有必要提出一种新的移动硬盘以解决上述问题。实用新型内容
[0005] 本实用新型的主要目的是提出一种移动硬盘，旨在解决现有的移动硬盘组装结构复杂的问题。
[0006] 为实现上述目的，本实用新型提出一种移动硬盘，该移动硬盘包括外壳和设置在所述外壳内的PCB板，所述PCB板上设有存储单元和数据接口，所述数据接口位于所述PCB板的一侧边处，所述外壳包括围合形成用于容置所述PCB板的装配空间的壳体，所述装配空间的内
侧壁上设有至少一道沿该装配空间的纵向延伸的卡槽，所述PCB板的一侧边插装在所述卡槽中，所述壳体的相对两端中的至少一端设有供所述PCB板进出所述装配空间的开口，所述外壳还包括用于封盖所述开口以及与所述壳体可拆卸连接的端盖，与所述数据接口的
位置对应的所述端盖设有供所述数据接口穿出的通孔。
[0007] 优选地，所述装配空间的内侧壁上设有两道平行布置的所述卡槽，所述PCB板的相对两侧边分别插装在两所述卡槽中。
[0008] 优选地，所述壳体为扁平结构，两所述卡槽位于所述壳体的同一内壁面。
[0009] 优选地，所述壳体的内壁面上设有两道沿所述装配空间的纵向延伸的条形凸起，两所述条形凸起相对的侧面的部分向内凹陷形成所述卡槽。
[0010] 优选地，所述壳体的相对两端均设有所述开口。
[0011] 优选地，两所述端盖中的至少一个朝向所述壳体内的一侧设有与所述PCB板
接触的导热
硅胶片。
[0012] 优选地，还包括与所述端盖连接、用于封盖住所述通孔的胶塞。
[0013] 优选地，所述装配空间的内侧壁上还设有用于与螺钉配合以固定所述端盖的
螺柱，所述螺柱的侧壁具有断口。
[0014] 本实用新型技术方案的有益效果在于：本移动硬盘组装时，从开口处将PCB板的侧边插装至壳体的装配空间的内侧壁的卡槽中，PCB板直接被固定在外壳内，端盖与壳体连接以封盖开口，数据接口从端盖的通孔中穿出，组装结构简单，操作容易，有利于提高生产效率；并且组装方式得到优化，有助于产品小型化以及降低制造成本。
附图说明
[0015] 图1为本实用新型一
实施例中移动硬盘的爆炸结构示意图；
[0016] 图2为图1中移动硬盘的壳体的结构示意图；
[0017] 图3为图2中移动硬盘的壳体的另一视
角下的结构示意图。
具体实施方式
[0018] 下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的方案进行清楚完整的描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型中的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0019] 本实用新型提出一种移动硬盘，如图1至图3所示，该移动硬盘包括外壳100和设置在外壳100内的PCB板200，PCB板200上设有存储单元和数据接口210，数据接口210位于PCB板200的一侧边处，外壳100包括围合形成用于容置PCB板200的装配空间的壳体110，装配空间的内侧壁上设有至少一道沿该装配空间的纵向延伸的卡槽10，PCB板200的一侧边插装在卡槽10中，壳体110的相对两端中的至少一端设有供PCB板200进出装配空间的开口，外壳100还包括用于封盖开口以及与壳体110可拆卸连接的端盖120，与数据接口210的位置对应的端盖120设有供数据接口210穿出的通孔20。
[0020] 如图1所示，本实用新型提出的移动硬盘中，PCB板200安装在外壳100内，外壳100包括壳体110和端盖120，壳体110的相对两端中的至少一端设有开口，PCB板200可从开口处进出壳体110的装配空间，并且其侧边插装至装配空间内侧壁的卡槽10中以固定。在装配空间的内侧壁上的卡槽10至少设置有一道，即卡槽10可设置为一道、两道甚至更多，多道卡槽10可用于固定PCB板200的多条侧边，PCB板200插装至卡槽10中而固定的方式操作简单。端盖120用于封盖开口，端盖120与壳体110可拆卸连接的方式可为多种，比如使用螺丝连接或通过卡扣结构连接。其中，数据接口210用于与外部数据线连接以进行数据传输，数据接口
210可为Type-C接口，产品组装完成后，数据接口210从端盖120的通孔20中穿出。
[0021] 本实施例的移动硬盘在进行组装时，PCB板200从开口处进入壳体110的装配空间，随着PCB板200的侧边插装至卡槽10中，PCB板200被直接被固定在外壳100内，端盖120与壳体110连接而封盖住开口，数据接口210从端盖120的通孔20中穿出，组装结构简单，操作容易，有利于提高生产效率；并且组装方式得到优化，有助于产品小型化以及降低制造成本。
[0022] 在本实用新型一较佳实施例中，如图2和图3所示，装配空间的内侧壁上设有两道平行布置的卡槽10，PCB板200的相对两侧边分别插装在两卡槽10中。设置两道平行布置的卡槽10的目的在于：通过卡持PCB板200的相对两侧边，使PCB板200整体卡持更加稳固，不易松动。
[0023] 在本实用新型一较佳实施例中，如图2和图3所示，壳体110为扁平结构，两卡槽10位于壳体110的同一内壁面。壳体110设计为扁平结构，具有两两相对的四内壁面，四内壁面中的两内壁面为平面，另外两内壁面为弧面。另外根据PCB板200上
电路元件位于同一面的设计特点，将两卡槽10设置在壳体110的同一内壁面，具体地，两卡槽10设置于其中一平面内壁面上。PCB板200插装时，其上的电路元件朝向相对的另一平面内壁面，可减小装配空间的设计大小，具有减小产品体积的作用。
[0024] 在本实用新型一较佳实施例中，如图2和图3所示，壳体110的内壁面上设有两道沿装配空间的纵向延伸的条形凸起30，两条形凸起相对的侧面的部分向内凹陷形成卡槽10。两道条形凸起30均与壳体110一体成型且沿装配空间纵向延伸，用于提供上一实施例中的两卡槽10，PCB板200被架空卡持在装配空间内，可减小PCB板200与壳体110内壁面的直接接触面积，使PCB板200上电路元件运行所产生的热量散发至装配空间内，以提高
散热效果。
[0025] 在本实用新型一较佳实施例中，如图1所示，壳体110的相对两端均设有开口。相应地，端盖120为分别对应两开口设置的两个。PCB板200可从两开口中的任一开口处进出装配空间以进行组装，组装简单方便。
[0026] 在本实用新型一较佳实施例中，如图1所示，两端盖120中的至少一个朝向壳体110内的一侧设有与PCB板200接触的导热硅胶片40。导热硅胶片40用于对PCB板200进行导热散热，导热硅胶片40可与端盖120胶接固定，PCB板200安装至壳体110内时，PCB板200的一侧边与导热硅胶片40接触，导热硅胶片40接收PCB板200所传导的热量，散热效果较佳。其中，导热硅胶片40优选玻纤导热硅胶片。
[0027] 在本实用新型一较佳实施例中，还包括与端盖120连接、用于封盖住通孔20的胶塞(图中未示出)。本实施例中，通孔20设置于外壳100的端盖120上，即胶塞与端盖120连接且位于通孔20处，其中，胶塞可
焊接于端盖120上。胶塞与端盖120配合能打开或封住通孔20，设置胶塞的目的在于：对数据接口210进行防护，数据接口210不易损坏，耐用性强。
[0028] 在本实用新型一较佳实施例中，如图1至图3所示，装配空间的内侧壁上还设有用于与螺钉配合以固定端盖120的螺柱50，螺柱50的侧壁具有断口51。具体地，螺柱50为相对设置在壳体110内壁面的两个，端盖120上对应螺柱50的位置设有沉孔，螺钉穿过沉孔与螺柱50配合以固定端盖120，拆装方便。螺柱50的侧壁具有断口51，使其
螺纹孔可弹性扩缩，实现与螺钉的友好配合。并且，可在端盖120上贴设标贴60以用于遮挡螺钉，美化产品外观。
[0029] 以上所述的仅为本实用新型的部分或优选实施例，无论是文字还是附图都不能因此限制本实用新型保护的范围，凡是在与本实用新型一个整体的构思下，利用本实用新型
说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型保护的范围内。
