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一种卡连接器开关端子的制造工艺

阅读:538发布:2020-05-12

专利汇可以提供一种卡连接器开关端子的制造工艺专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 涉及卡连接器技术领域,尤其公开了一种卡连接器 开关 端子 的制造工艺,提供一个导电料片;在导电料片的第一区域冲切形成 接触 部及导接部;在导电料片的第二区域冲切形成 焊接 部及导片部;冲切导电料片的第一区域与导电料片的第二区域之间的连接料片,使得导电料片的第一区域与导电料片的第二区域彼此断开;当 电子 卡的前排金 手指 越过接触部后,电子卡挤推导接部使导接部导通导片部,当电子卡的后排金手指导通接触部时,外界的电源经由焊接部、导片部及导接部对电子卡的后排金手指供电,实现电子卡的后排金手指 信号 传输的 热插拔 功能;同时避免因接触部导通电子卡的前排金手指时,电源经由焊接部、导片部及导接部烧坏与前排金手指导接的芯片。,下面是一种卡连接器开关端子的制造工艺专利的具体信息内容。

1.一种卡连接器开关端子的制造工艺,其特征在于,包括如下步骤:
提供一个导电料片;
在导电料片的第一区域冲切形成接触部及导接部,外界的电子卡用于导通接触部;
在导电料片的第二区域冲切形成焊接部及导片部,焊接部用于焊接在外界的电路板上;
冲切导电料片的第一区域与导电料片的第二区域之间的连接料片,使得导电料片的第一区域与导电料片的第二区域彼此断开;
外界的电子卡越过接触部后挤推导接部以使得导接部导通导片部。
2.根据权利要求1所述的卡连接器开关端子的制造工艺,其特征在于,还包括以下步骤:
弯折导电料片的第二区域冲切所形成的导片部,使得导片部位于导接部的下方。
3.根据权利要求2所述的卡连接器开关端子的制造工艺,其特征在于,所述导片部的弯折度为180°。
4.根据权利要求1所述的卡连接器开关端子的制造工艺,其特征在于,所述导电料片的第一区域形成固定部,固定部用于连接至外界的绝缘体,接触部、导接部分别自固定部彼此远离的两侧冲切而成。
5.根据权利要求4所述的卡连接器开关端子的制造工艺,其特征在于,弯折所述接触部,使得接触部与固定部的连接端突伸出固定部所在的平面形成弹条部;弯折弹条部的自由端,使得弹条部的自由端形成用于导通电子卡的第一触头。
6.根据权利要求4所述的卡连接器开关端子的制造工艺,其特征在于,所述导接部包括与固定部连接的条体部及设于条体部的自由端的第二触头,条体部与固定部共面设置,第二触头自条体部的自由端弯折而成,第二触头突伸出固定部所在的平面,第二触头具有弹性。
7.根据权利要求1所述的卡连接器开关端子的制造工艺,其特征在于,所述导电料片的第二区域形成固持部,在导电料片的第二区域冲切形成补强片,补强片与导片部连接,固持部、补强片用于连接至外界的绝缘体,补强片、固持部共面设置,固持部、导片部位于不同的平面。
8.根据权利要求7所述的卡连接器开关端子的制造工艺,其特征在于,所述固持部所在的平面、导片部所在的平面彼此间隔且平行设置。
9.根据权利要求7所述的卡连接器开关端子的制造工艺,其特征在于,所述补强片的数量为两个,两个补强片分别与导片部的自由端连接,两个补强片交叉设置。
10.根据权利要求1所述的卡连接器开关端子的制造工艺,其特征在于,冲切所述导电料片的第一区域及导电料片的第二区域,以使得导电料片的第一区域及导电料片的第二区域均形成加固孔,导电料片的第一区域及导电料片的第二区域均镶埋成型于外界的绝缘体,绝缘体形成突伸入加固孔内的加固

说明书全文

一种卡连接器开关端子的制造工艺

技术领域

[0001] 本发明涉及卡连接器技术领域,尤其公开了一种卡连接器开关端子的制造工艺。

背景技术

[0002] 现有技术中Micro SD 4.0规格的电子卡具有前后两排金手指,其对应的卡连接器也具有前后两排信号端子,实际使用时,需要将电子卡插入卡连接器中,在电子卡插入卡连接器的过程中,电子卡前排金手指中的某一个或某两个会导通卡连接器前排的附加电源端子,而为了保持电子卡的热插拔功能,卡连接器前排的附加电源端子与外界电源为常闭设置,如此,电子卡前排金手指中的某一个或某两个导通卡连接器前排的附加电源端子时就会导致芯片损坏。

发明内容

[0003] 为了克服现有技术中存在的缺点和不足,本发明的目的在于提供一种卡连接器开关端子的制造工艺,实现电子卡的后排金手指信号传输的热插拔功能;同时避免因接触部导通电子卡的前排金手指时,电源经由焊接部、导片部及导接部烧坏与前排金手指导接的芯片。
[0004] 为实现上述目的,本发明的一种卡连接器开关端子的制造工艺,包括如下步骤:
[0005] 提供一个导电料片;
[0006] 在导电料片的第一区域冲切形成接触部及导接部,外界的电子卡用于导通接触部;
[0007] 在导电料片的第二区域冲切形成焊接部及导片部,焊接部用于焊接在外界的电路板上;
[0008] 冲切导电料片的第一区域与导电料片的第二区域之间的连接料片,使得导电料片的第一区域与导电料片的第二区域彼此断开;
[0009] 外界的电子卡越过接触部后挤推导接部以使得导接部导通导片部。
[0010] 优选地,还包括以下步骤:
[0011] 弯折导电料片的第二区域冲切所形成的导片部,使得导片部位于导接部的下方。
[0012] 优选地,所述导片部的弯折度为180°。
[0013] 优选地,所述导电料片的第一区域形成固定部,固定部用于连接至外界的绝缘体,接触部、导接部分别自固定部彼此远离的两侧冲切而成。
[0014] 优选地,弯折所述接触部,使得接触部与固定部的连接端突伸出固定部所在的平面形成弹条部;弯折弹条部的自由端,使得弹条部的自由端形成用于导通电子卡的第一触头。
[0015] 优选地,所述导接部包括与固定部连接的条体部及设于条体部的自由端的第二触头,条体部与固定部共面设置,第二触头自条体部的自由端弯折而成,第二触头突伸出固定部所在的平面,第二触头具有弹性。
[0016] 优选地,所述导电料片的第二区域形成固持部,在导电料片的第二区域冲切形成补强片,补强片与导片部连接,固持部、补强片用于连接至外界的绝缘体,补强片、固持部共面设置,固持部、导片部位于不同的平面。
[0017] 优选地,所述固持部所在的平面、导片部所在的平面彼此间隔且平行设置。
[0018] 优选地,所述补强片的数量为两个,两个补强片分别与导片部的自由端连接,两个补强片交叉设置。
[0019] 优选地,冲切所述导电料片的第一区域及导电料片的第二区域,以使得导电料片的第一区域及导电料片的第二区域均形成加固孔,导电料片的第一区域及导电料片的第二区域均镶埋成型于外界的绝缘体,绝缘体形成突伸入加固孔内的加固
[0020] 本发明的有益效果:在开关端子的使用过程中,电子卡具有双排金手指,沿电子卡插入方向,电子卡的前排金手指先越过接触部,随着电子卡的持续插入,电子卡挤推导接部使得导接部导通导片部,然后继续插入电子卡,直至电子卡的后排金手指导通接触部,外界的电源经由焊接部、导片部及导接部对电子卡的后排金手指供电,实现电子卡的后排金手指信号传输的热插拔功能;同时避免因接触部导通电子卡的前排金手指时,电源经由焊接部、导片部及导接部烧坏与前排金手指导接的芯片。附图说明
[0021] 图1为本发明的立体结构示意图;
[0022] 图2为本发明的接触部、导接部及固定部的结构示意图;
[0023] 图3为本发明的焊接部、导片部、固持部及补强片的结构示意图。
[0024] 附图标记包括:
[0025] 1—导电料片         2—接触部           3—导接部
[0026] 4—焊接部           5—导片部           6—固定部
[0027] 7—弹条部           8—第一触头         9—条体部
[0028] 11—第二触头        12—固持部          13—补强片
[0029] 14—加固孔。

具体实施方式

[0030] 为了便于本领域技术人员的理解,下面结合实施例及附图对本发明作进一步的说明,实施方式提及的内容并非对本发明的限定。
[0031] 请参阅图1至图3所示,本发明的一种卡连接器开关端子的制造工艺,包括如下步骤:
[0032] 提供一个导电料片1,本实施例中,导电料片1采用导电金属制成,例如,导电料片1采用合金合金等制成;
[0033] 在导电料片1的第一区域冲切形成接触部2及导接部3,外界的电子卡上的金手指用于导通接触部2;
[0034] 在导电料片1的第二区域冲切形成焊接部4及导片部5,焊接部4用于焊接在外界的电路板上;
[0035] 冲切掉导电料片1的第一区域与导电料片1的第二区域之间的连接料片,使得导电料片1的第一区域与导电料片1的第二区域彼此断开形成相互独立的两部分;
[0036] 沿外界的电子卡插入卡连接器中的方向,外界的电子卡越过接触部2后挤推导接部3以使得导接部3导通导片部5。
[0037] 在开关端子的使用过程中,将开关端子安装在卡连接器的绝缘件上,电子卡具有双排金手指,沿电子卡插入卡连接器中的方向,电子卡的前排金手指先越过接触部2,随着电子卡的持续插入,电子卡挤推导接部3使得导接部3导通导片部5,然后继续插入电子卡,直至电子卡的后排金手指导通接触部2,外界的电源经由焊接部4、导片部5及导接部3对电子卡的后排金手指供电,实现电子卡的后排金手指信号传输的热插拔功能;同时避免因接触部2导通电子卡的前排金手指时,电源经由焊接部4、导片部5及导接部3烧坏与前排金手指导接的芯片。
[0038] 还包括以下步骤:
[0039] 弯折导电料片1的第二区域冲切所形成的导片部5,使得导片部5位于导接部3的下方。本实施例中,导接部3延伸至导片部5的上方,即导接部3所在的导电料片1的第一区域落料后直接形成导接部3,导片部5在导电料片1的第二区域落料成型后弯折延伸到第二触头11的下方,无需导片部5单独制造成型再焊接在焊接部4上,简化开关端子的加工工艺,降低开关端子的制造成本,提升开关端子的制造效率。
[0040] 优选地,所述导片部5的弯折角度为180°,即先将导片部5在导电料片1的第二区域上冲切落料而成,然后将冲切后的导片部5弯折180°,弯折180°后的导片部5即可自动位于导接部3的下方,节省导片部5弯折的对位时间,提升导片部5的弯折效率,进而提升开关端子的制造效率。
[0041] 所述导电料片1的第一区域形成固定部6,固定部6用于连接至外界的绝缘体,固定部6与导片部5之间具有间隙,沿自固定部6至导片部5的方向,接触部2与导片部5之间具有间隙,导接部3突伸出接触部2并位于导片部5的上方;接触部2、导接部3分别自固定部6彼此远离的两侧冲切而成,也就是说固定部6位于接触部2与导接部3之间,利用固定部6隔离接触部2与导接部3,防止接触部2、导接部3在使用过程中彼此碰撞干涉,确保开关端子使用性能的稳定性
[0042] 弯折所述接触部2,使得接触部2与固定部6的连接端突伸出固定部6所在的平面形成弹条部7;弯折弹条部7的自由端,使得弹条部7的自由端形成用于导通电子卡的第一触头8。当电子卡插入卡连接器中时,电子卡抵触弹条部7,使得弹条部7发生弹性形变,当电子卡后排的金手指导通第一触头8时,弹条部7在弹性作用下使得第一触头8稳稳接触电子卡后排的金手指,确保两者导通的稳定性。
[0043] 所述导接部3包括与固定部6连接的条体部9及设置在条体部9的自由端上的第二触头11,条体部9与固定部6共面设置,第二触头11自条体部9的自由端弯折而成,当电子卡插入卡连接器中时,相较于条体部9突伸出固定部6,有效避免因电子卡抵触条体部9而导致条体部9连带第二触头11移动误导通导片部5;第二触头11突伸出固定部6所在的平面,第二触头11具有弹性,当电子卡从卡连接器中拔出之后,第二触头11在弹性力作用下自动复位以实现与导片部5的分离断开。
[0044] 所述导电料片1的第二区域形成固持部12,在导电料片1的第二区域冲切形成补强片13,补强片13与导片部5连接,固持部12、补强片13用于连接至外界的绝缘体,补强片13、固持部12共面设置,固持部12、导片部5位于不同的平面。经由增设补强片13,确保导片部5稳固地定位在预定位置,相较于导片部5不与绝缘体连接,避免因电子卡的多次插拔造成导片部5位置发生变化而影响第二触头11与导片部5之间的导通性能。
[0045] 所述固持部12所在的平面、导片部5所在的平面彼此间隔且平行设置,确保固持部12所在的平面、导片部5所在的平面之间电气绝缘的稳定性,避免因固持部12所在的平面、导片部5所在的平面之间不同区域电气绝缘不相同而影响开关端子的使用性能。
[0046] 所述补强片13的数量为两个,两个补强片13分别与导片部5的自由端连接,两个补强片13交叉设置,优选地,两个补强片13相互垂直,当两个补强片13连接在外界的绝缘体上之后,确保导电片与绝缘体之间受到不同方向的固持力,在开关端子的使用过程中,避免因导电片固持不牢发生位置变化而影响开关端子的使用性能。
[0047] 冲切所述导电料片1的第一区域及导电料片1的第二区域,以使得导电料片1的第一区域及导电料片1的第二区域均形成加固孔14,导电料片1的第一区域及导电料片1的第二区域均镶埋成型(英文全称为Insert Molding,又称注塑一体成型)在外界的绝缘体中,即固定部6、固持部12均镶埋成型在绝缘体中,绝缘体上形成突伸入加固孔14内的加固块。利用加固孔14的侧壁挡止加固块,确保固定部6、固持部12稳固地连接在绝缘件上,防止固定部6、固持部12发生位置变化而影响使用性能。优选地,加固孔14贯穿固定部6及固持部
12。
[0048] 以上内容仅为本发明的较佳实施例,对于本领域的普通技术人员,依据本发明的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
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