技术领域
[0001] 本实用新型涉及人脸识别技术领域，特别涉及一种人脸识别装置。
背景技术
[0002] 目前的人脸三维模型构建主要有飞行时间法，通过给目标连续发送光脉冲，然后用
传感器接收从物体返回的光，通过探测光脉冲的飞行(往返)时间来得到目标物距离。3D成像
精度不高，在厘米级别，受多重反射影响严重，
深度相机硬件成本高；双目摄像机3D成像，依靠双相机的
视差获取深度信息的方式，通过RGB图像特征点匹配，三
角测量间接计算，依赖纯图像特征匹配，在光照较暗或者过度曝光的情况下效果都非常差；单目红外线摄像机3D 成像，其原理是通过发射激光来扫描被测物，以获取被测物体表面的三维坐标，单目相机3D成像缺少时差信息，投影条纹功耗大。实用新型内容
[0003] 本实用新型的主要目的是提出一种采用结构光进行3D成像的人脸识别装置。
[0004] 为实现上述目的，本实用新型提出的人脸识别装置，包括机箱、
支撑组件以及3D成像本体，所述机箱内设有控制
主板和电源模
块，所述主板上设有
微处理器，所述支撑组件包括支撑架和底座，所述3D成像本体的前端面设有触摸显示屏和3D摄像头传感器模组，所述3D摄像头传感器模组设置在所述触摸显示屏上方，所述底座设置在所述支撑架的下端部，所述底座与所述机箱的上端面转动连接，所述3D成像本体可绕
水平轴心线转动的设置在所述支撑架的上端部，所述3D成像本体与所述控制主板数据连接。
[0005] 可选地，所述3D摄像头传感器模组包括
图像处理芯片以及与图像处理芯片数据连接的双目RGB摄像头传感器、垂直腔表面发射
激光器、摄像头以及红外传感器，所述图像处理芯片与所述微处理器数据连接。
[0006] 可选地，所述双目RGB摄像头传感器、垂直腔表面发射激光器、摄像头以及红外传感器依次从左至右排成一字型设置。
[0007] 可选地，所述3D成像本体的后端面设凸有一连接头，所述支撑架的上端面凹设有一可容纳所述连接头的容置槽，所述连接头可沿水平轴心线可转动的设置在所述容置槽内。
[0008] 可选地，还包括转动轴，所述连接头的后端部设有一第一通孔，所述容置槽的两端分别设有与所述第一通孔连通的第二通孔，所述转动轴可转动的穿设于所述第一通孔和第二通孔设置。
[0009] 可选地，所述底座包括固定座、第一圆环、连接件以及第二圆环，所述固定座设置在所述支撑架的下端部，所述第二圆环固定在所述机箱的上端面，所述连接件可转动的嵌设在所述第二圆环的内壁，所述第一圆环盖设在所述第二圆环上，所述连接件与所述固定座固定连接，所述固定座的下端面盖合所述第一圆环设置。
[0011] 可选地，所述机箱的后端面可拆卸的设有一面板，所述面板上设有散热通孔。
[0012] 可选地，所述机箱的下端部还设有防震脚垫。
[0014] 采用本实用新型的技术方案，具有以下有益效果：本实用新型的技术方案，通过垂直腔表面发射激光器投射出红外点阵，由红外传感器捕获红外图像，通过双目RGB摄像头传感器获取彩色图像信息，将图像信息结合传输发送给图像处理芯片，有助于更准确的识别重建人脸模型，使其能够更加高效地接收、处理和输出人脸三维数据，可以低功耗、高效和更加精准的方法重建人脸模型数据。
附图说明
[0015] 为了更清楚地说明本实用新型
实施例或
现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0016] 图1为本实用新型一实施例的一种人脸识别装置的整体结构示意图；
[0017] 图2为本实用新型一实施例的一种人脸识别装置的分解结构示意图。
[0018] 本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0019] 下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0020] 需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定
姿态(如附图所示)下各部件之间的相对
位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0021] 另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为
基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
[0022] 本实用新型提出一种人脸识别装置。
[0023] 如图1和图2所示，在本实用新型一实施例中，该人脸识别装置，包括机箱100、支撑组件200以及3D成像本体300，所述机箱100内设有控制主板101和电源模块102，所述主板101上设有微处理器，所述支撑组件200包括支撑架210和底座220，所述3D成像本体300的前端面设有触摸显示屏310 和3D摄像头传感器模组320，所述3D摄像头传感器模组320设置在所述触摸显示屏310上方，所述底座220设置在所述支撑架210的下端部，所述底座 220与所述机箱100的上端面转动连接，所述3D成像本体300可绕水平轴心线转动的设置在所述支撑架210的上端部，所述3D成像本体300与所述控制主板101数据连接。
[0024] 具体地，3D摄像头模组周围硬件
电路包含电源模块、时钟模块、控制电路和高效数据硬件编码电路，电源模块为摄像头传感器和激光器模组提供稳定电源，时钟模块提供精确、高速的同步
信号控制，控制电路完成人脸
三维重建任务的功能协调和数据流向，高效数据硬件编码电路用于将数据在硬件通路上进行硬编解码，提供高速的数据交换通路。
[0025] 具体地，所述3D摄像头传感器模组320包括图像处理芯片以及与图像处理芯片数据连接的双目RGB摄像头传感器321、垂直腔表面发射激光器322、摄像头323以及红外传感器324，所述图像处理芯片与所述微处理器数据连接。
[0026] 具体地，3D摄像头传感器模组320向用户面部发出结构光，进行人脸三维模型构建，结构光技术的基本原理是：在激光器外放置一个光栅，激光通过光栅进行投射成像时会发生折射，从而使得激光最终在物体表面上的落点产生位移。当物体距离激光投射器比较近的时候，折射而产生的位移就较小；当物体距离较远时，折射而产生的位移也就会相应的变大。这时使用一个摄像头来检测采集投射到物体表面上的图样，通过图样的位移变化，就能用
算法计算出物体的位置和深度信息，进而复原整个三维空间。
[0027] 3D深度相机是区别于我们平时用到的2D相机。与传统相机不同之处在于该相机可同时拍摄景物的灰阶影像资讯及包含深度的3维资讯。其设计原理系针对待测场景发射一参考光束，藉由计算回光的时间差或
相位差，来换算被拍摄景物的距离，以产生深度资讯，此外再结合传统的相机拍摄，以获得2 维影像资讯。
[0028] 具体地，所述双目RGB摄像头传感器321、垂直腔表面发射激光器322、摄像头323以及红外传感器324依次从左至右排成一字型设置。
[0029] 具体地，所述3D成像本体300的后端面设凸有一连接头330，所述支撑架210的上端面凹设有一可容纳所述连接头330的容置槽211，所述连接头 330可沿水平轴心线可转动的设置在所述容置槽211内。
[0030] 具体地，还包括转动轴213，所述连接头330的后端部设有一第一通孔 331，所述容置槽211的两端分别设有与所述第一通孔331连通的第二通孔 212，所述转动轴213可转动的穿设于所述第一通孔331和第二通孔212设置。
[0031] 具体地，所述底座220包括固定座221、第一圆环222、连接件223以及第二圆环224，所述固定座221设置在所述支撑架210的下端部，所述第二圆环224固定在所述机箱100的上端面，所述连接件223可转动的嵌设在所述第二圆环224的内壁，所述第一圆环222盖设在所述第二圆环224上，所述连接件223与所述固定座221固定连接，所述固定座221的下端面盖合所述第一圆环222设置。
[0032] 具体地，所述机箱100内还设有散热风扇103。
[0033] 具体地，所述机箱100的后端面可拆卸的设有一面板104，所述面板104 上设有散热通孔105。
[0034] 具体地，所述机箱100的下端部还设有防震脚垫106。
[0035] 具体地，所述脚垫106采用硅胶材质形成。
[0036] 具体地，本实用新型的工作原理为：用户在触摸显示屏幕上操作人脸扫描
人机交互界面，人机交互界面发送计算命令到主控芯片，微处理器控制3D 成像本体向用户面部发出结构光，3D成像本体
采样面部特征的图像数据传回图像处理芯片内存，图像处理芯片进行计算得出人脸三维模型，将模型数据发送到主板显卡，在触摸显示屏幕上
渲染出立体效果图。
[0037] 在3D摄像技术以及激光投影等消费
电子应用领域，对激光器发出的光束进行整形更加具有必要性。在激光投影技术中光束需要通过匀光、整形单元以满足LCD、LCoS、DMD的均匀照明需求；在基于结构光技术的3D摄像中也需要将光束进行匀光、分束均匀地分布投射至周围环境中，形成多个散斑来进行捕捉、分析。同时若不进行匀束地话光束中心
能量过大还可能对人眼造成伤害。
[0038] 以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的
专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型
说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。
