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电子装置的控制方法、电子装置和计算机可读存储介质

阅读：690发布：2020-05-16

专利汇可以提供电子装置的控制方法、电子装置和计算机可读存储介质专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本申请公开了一种电子装置的控制方法。电子装置包括飞行时间模组和主摄像头。控制方法包括：控制主摄像头获取被摄物的场景图像；控制飞行时间模组获取被摄物的深度图像；根据用户针对场景图像选取的虚化对象及深度图像确定场景图像中的目标虚化区域；和对目标虚化区域进行虚化处理。本申请实施方式的电子装置的控制方法先根据用户选取的虚化对象结合深度图像确定目标虚化区域，以准确的区分出用户希望虚化的目标虚化区域，再对目标虚化区域进行虚化处理，虚化效果较好，且能够满足用户多样化的需求。此外，本申请还公开了一种电子装置和计算机可读存储介质。，下面是电子装置的控制方法、电子装置和计算机可读存储介质专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种电子装置的控制方法，其特征在于，所述电子装置包括飞行时间模组和主摄像头，所述控制方法包括：
控制所述主摄像头获取被摄物的场景图像；
控制所述飞行时间模组获取被摄物的深度图像；
根据用户针对所述场景图像选取的虚化对象及所述深度图像确定所述场景图像中的目标虚化区域；和
对所述目标虚化区域进行虚化处理。
2.根据权利要求1所述的控制方法，其特征在于，所述根据用户针对所述场景图像选取的虚化对象及所述深度图像确定所述场景图像中的目标虚化区域，包括：
根据用户针对所述场景图像选取的所述虚化对象确定所述深度图像中与所述虚化对象对应的深度信息；
根据所述深度信息确定所述深度图像中与所述虚化对象对应的轮廓信息；
根据所述轮廓信息确定所述场景图像中与所述轮廓信息对应的虚化轮廓；和根据所述虚化轮廓确定所述目标虚化区域。
3.根据权利要求1所述的控制方法，其特征在于，所述控制方法还包括：
根据所述深度图像和所述主摄像头获取的所述场景图像构建所述被摄物的三维图像；
或者
根据所述深度图像和进行虚化处理后的所述场景图像构建所述被摄物的三维图像。
4.根据权利要求1所述的控制方法，其特征在于，所述控制方法还包括：
根据所述主摄像头获取的所述场景图像进行人脸识别；
根据所述飞行时间模组获取的所述深度图像进行活体检测；
在所述人脸识别和所述活体检测均通过时，控制所述电子装置执行预定操作。
5.根据权利要求4所述的控制方法，其特征在于，所述根据所述飞行时间模组获取的所述深度图像进行活体检测，包括：
对所述主摄像头获取的所述场景图像进行人脸检测以确定人脸区域；
确定所述深度图像中与所述人脸区域对应的活体检测区域；和
对所述活体检测区域进行活体检测。
6.根据权利要求5所述的控制方法，其特征在于，所述对所述活体检测区域进行活体检测，包括：
根据所述活体检测区域对应的深度信息进行活体检测；或
根据连续的多帧所述深度图像的所述活体检测区域的深度信息变化进行活体检测。
7.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括飞行时间模组、主摄像头和处理器，所述处理器用于：
控制所述主摄像头获取被摄物的场景图像；
控制所述飞行时间模组获取被摄物的深度图像；
根据用户针对所述场景图像选取的虚化对象及所述深度图像确定所述场景图像中的目标虚化区域；和
对所述目标虚化区域进行虚化处理。
8.根据权利要求7所述的电子装置，其特征在于，所述处理器还用于：
根据用户针对所述场景图像选取的所述虚化对象确定所述深度图像中与所述虚化对象对应的深度信息；
根据所述深度信息确定所述深度图像中与所述虚化对象对应的轮廓信息；
根据所述轮廓信息确定所述场景图像中与所述轮廓信息对应的虚化轮廓；和根据所述虚化轮廓确定所述目标虚化区域。
9.根据权利要求7所述的电子装置，其特征在于，所述处理器还用于：
根据所述深度图像和所述主摄像头获取的所述场景图像构建所述被摄物的三维图像；
或者
根据所述深度图像和进行虚化处理后的所述场景图像构建所述被摄物的三维图像。
10.根据权利要求7所述的电子装置，其特征在于，所述处理器还用于：
根据所述主摄像头获取的所述场景图像进行人脸识别；
根据所述飞行时间模组获取的所述深度图像进行活体检测；
在所述人脸识别和所述活体检测均通过时，控制所述电子装置执行预定操作。
11.根据权利要求10所述的电子装置，其特征在于，所述处理器还用于：
对所述主摄像头获取的所述场景图像进行人脸检测以确定人脸区域；
确定所述深度图像中与所述人脸区域对应的活体检测区域；和
对所述活体检测区域进行活体检测。
12.根据权利要求11所述的电子装置，其特征在于，所述处理器还用于：
根据所述活体检测区域对应的深度信息进行活体检测；或
根据连续的多帧所述深度图像的所述活体检测区域的深度信息变化进行活体检测。
13.一种电子装置，其特征在于，包括飞行时间模组、主摄像头、一个或多个处理器、存储器以及一个或多个程序，其中所述一个或多个程序被存储在所述存储器中，并且被配置由所述一个或多个处理器执行，所述程序包括用于执行权利要求1-6任意一项所述的电子装置的控制方法的指令。
14.一种计算机可读存储介质，其特征在于，包括与电子装置结合使用的计算机程序，所述计算机程序可被处理器执行以完成权利要求1-6任意一项所述的电子装置的控制方法。

说明书全文

电子装置的控制方法、电子装置和计算机可读存储介质

技术领域

[0001] 本申请涉及消费性电子产品领域，更具体而言，涉及一种电子装置的控制方法、电子装置和计算机可读存储介质。

背景技术

[0002] 随着电子技术的快速发展，用户对图像虚化处理的要求越来越高。目前的虚化方式一般是先采用图像识别算法区分出图像的前景区域和背景区域，再对背景区域进行虚化处理。然而，这种虚化方式由于无法准确的区分出前景区域和背景区域，导致虚化效果不理想，且无法满足用户多样化的需求。发明内容

[0003] 本申请实施方式提供一种电子装置的控制方法、电子装置和计算机可读存储介质。

[0004] 本申请实施方式的电子装置的控制方法，所述电子装置包括飞行时间模组(Time of flight，TOF)和主摄像头，所述控制方法包括：控制所述主摄像头获取被摄物的场景图像；控制所述飞行时间模组获取被摄物的深度图像；根据用户针对所述场景图像选取的虚化对象及所述深度图像确定所述场景图像中的目标虚化区域；和对所述目标虚化区域进行虚化处理。

[0005] 本申请实施方式的电子装置包括飞行时间模组、主摄像头和处理器，所述处理器用于：控制所述主摄像头获取被摄物的场景图像；控制所述飞行时间模组获取被摄物的深度图像；根据用户针对所述场景图像选取的虚化对象及所述深度图像确定所述场景图像中的目标虚化区域；和对所述目标虚化区域进行虚化处理。

[0006] 本申请实施方式的电子装置包括飞行时间模组、主摄像头、一个或多个处理器、存储器以及一个或多个程序，其中所述一个或多个程序被存储在所述存储器中，并且被配置由所述一个或多个处理器执行，所述程序包括用于执行上述实施方式所述的电子装置的控制方法的指令。

[0007] 本申请实施方式的计算机可读存储介质包括与电子装置结合使用的计算机程序，所述计算机程序可被处理器执行以完成上述实施方式所述的电子装置的控制方法。

[0008] 本申请实施方式的电子装置的控制方法、电子装置和计算机可读存储介质先根据用户选取的虚化对象结合深度图像确定目标虚化区域，以准确的区分出用户希望虚化的目标虚化区域，再对目标虚化区域进行虚化处理，虚化效果较好，且能够满足用户多样化的需求。

[0009] 本申请的实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实施方式的实践了解到。附图说明

[0010] 本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

[0011] 图1是本申请某些实施方式的电子装置的控制方法的流程示意图；

[0012] 图2是本申请某些实施方式的电子装置的一个状态的立体结构示意图；

[0013] 图3是本申请某些实施方式的电子装置的另一个状态的立体结构示意图；

[0014] 图4和图5是本申请某些实施方式的电子装置的控制方法的应用场景示意图；

[0015] 图6是本申请某些实施方式的电子装置的控制方法的流程示意图；

[0016] 图7是本申请某些实施方式的电子装置的控制方法的应用场景示意图；

[0017] 图8至图13是本申请某些实施方式的电子装置的控制方法的流程示意图；

[0018] 图14是本申请某些实施方式的电子装置的模块示意图；

[0019] 图15是本申请某些实施方式的电子装置和计算机可读存储介质的连接状态示意图；

[0020] 图16是本申请某些实施方式的飞行时间模组的立体结构示意图；

[0021] 图17是本申请某些实施方式的飞行时间模组的俯视示意图；

[0022] 图18是本申请某些实施方式的飞行时间模组的仰视示意图；

[0023] 图19是本申请某些实施方式的飞行时间模组的侧视示意图；

[0024] 图20是图17所示的飞行时间模组沿XX-XX线的截面示意图；

[0025] 图21是图20所示的飞行时间模组中XXI部分的放大示意图；

[0026] 图22是本申请某些实施方式的飞行时间模组在柔性电路板未弯折时的正面结构示意图；

[0027] 图23至图26是本申请某些实施方式的光发射器的结构示意图。

具体实施方式

[0028] 以下结合附图对本申请的实施方式作进一步说明。附图中相同或类似的标号自始至终表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面结合附图描述的本申请的实施方式是示例性的，仅用于解释本申请的实施方式，而不能理解为对本申请的限制。

[0029] 请一并参阅图1至图3，本申请实施方式提供一种电子装置100的控制方法。电子装置100包括飞行时间模组20和主摄像头30。控制方法包括：

[0030] 01：控制主摄像头30获取被摄物的场景图像；

[0031] 02：控制飞行时间模组20获取被摄物的深度图像；

[0032] 03：根据用户针对场景图像选取的虚化对象及深度图像确定场景图像中的目标虚化区域；和

[0033] 04：对目标虚化区域进行虚化处理。

[0034] 请参阅图2和图3，本申请实施方式提供一种电子装置100。电子装置100包括飞行时间模组20、主摄像头30和处理器101。本申请实施方式的电子装置100的控制方法可由本申请实施方式的电子装置100实现。例如，处理器101可用于执行01、02、03和04中的方法。也即是说，处理器101可以用于：控制主摄像头30获取被摄物的场景图像；控制飞行时间模组20获取被摄物的深度图像；根据用户针对场景图像选取的虚化对象及深度图像确定场景图像中的目标虚化区域；和对目标虚化区域进行虚化处理。

[0035] 本申请实施方式的电子装置100的控制方法和电子装置100先根据用户选取的虚化对象结合深度图像确定目标虚化区域，以准确的区分出用户希望虚化的目标虚化区域，再对目标虚化区域进行虚化处理，虚化效果较好，且能够满足用户多样化的需求。

[0036] 具体地，电子装置100可以是手机、平板电脑、游戏机、智能手表、头显设备、无人机等，本申请实施方式以电子装置100为手机为例进行说明，可以理解，电子装置100的具体形式并不限于手机。

[0037] 电子装置100包括机壳10。机壳10可以作为电子装置100的功能元件的安装载体，机壳10可以为功能元件提供防尘、防水、防摔等的保护，功能元件可以是显示屏40、飞行时间模组20、主摄像头30、或受话器50等。在本申请实施例中，机壳10包括主体11及可动支架12，可动支架12在驱动装置的驱动下可以相对于主体11运动，例如可动支架12可以相对于主体11滑动，以滑入主体11(如图2所示)内部或从主体11中滑出(如图3所示)。部分功能元件(例如显示屏40)可以安装在主体11上，另一部分功能元件(例如飞行时间模组20、主摄像头30、受话器50)可以安装在可动支架12上，可动支架12运动可带动该另一部分功能元件缩回主体11内或从主体11中伸出。当然，图2和图3所示仅是对机壳10的一种具体形式的举例，不能理解为对本申请的机壳10的限制。

[0038] 飞行时间模组20和主摄像头30安装在机壳10上。具体地，飞行时间模组20和主摄像头30安装在可动支架12上。用户在需要使用飞行时间模组20或主摄像头30采集图像时，可以触发可动支架12从主体11中滑出以带动飞行时间模组20和主摄像头30从主体11中伸出，在不需要使用飞行时间模组20和主摄像头30时，可以触发可动支架12滑入主体11以带动飞行时间模组20和主摄像头30缩回到主体11内。在其他实施方式中，机壳10上可以开设有通光孔(图未示)，飞行时间模组20和主摄像头30不可移动地设置在机壳10内并与通光孔对应，以采集图像；或者，显示屏40可以开设有通光孔(图未示)，飞行时间模组20和主摄像头30设置在显示屏40的下方并与通光孔对应，以采集图像。

[0039] 主摄像头30可以为彩色摄像头(即RGB摄像头)，此时，场景图像为RGB图像；或者，主摄像头30为黑白摄像头(即Mono摄像头)，此时，场景图像为Mono图像；或者，主摄像头30为广角摄像头，此时，场景图像为广角图像；或者，主摄像头30为长焦摄像头，此时，场景图像为长焦摄像头。当然，主摄像头30还可以为其他类型的摄像头，这里不作限制。

[0040] 请参阅图4，主摄像头30和飞行时间模组20具有相同或近似相同的拍摄范围。场景图像为通过主摄像头30采集的二维图像，即不包括深度信息的平面图像。深度图像包括场景图像对应的深度信息，深度信息指的是被摄物与电子装置100之间的距离信息。

[0041] 在应用本申请实施方式中的控制方法时，电子装置100先通过主摄像头30获取被摄物的场景图像；再通过飞行时间模组20获取被摄物的深度图像；或者，电子装置100先通过飞行时间模组20获取被摄物的深度图像，再通过主摄像头30获取被摄物的场景图像。在获得场景图像和深度图像后，电子装置100显示的图像为场景图像，在电子装置100内部，处理器101还将深度图像与场景图像进行匹配。深度图像与场景图像匹配的过程可以为：先分别对飞行时间模组20和主摄像头30进行标定，再计算飞行时间模组20和主摄像头30的内参，最后利用旋转矩阵和平移矩阵等将深度图像和场景图像进行配准对齐。在深度图像与场景图像匹配后，场景图像中的每个像素点都具有了对应的深度信息。用户可根据电子装置100显示的场景图像，进行触控操作以从场景图像中选取虚化对象。具体地，请参阅图5，用户在电子装置100显示的场景图像中，选择右边的一棵树作为虚化对象，则处理器101根据场景图像中用户选择的树及其对应的深度信息确定将要虚化的区域，并通过软件算法对该区域进行虚化处理。

[0042] 请参阅图6，在某些实施方式中，根据用户针对场景图像选取的虚化对象及深度图像确定场景图像中的目标虚化区域(即03)，包括：

[0043] 031：根据用户针对场景图像选取的虚化对象确定深度图像中与虚化对象对应的深度信息；

[0044] 032：根据深度信息确定深度图像中与虚化对象对应的轮廓信息；

[0045] 033：根据轮廓信息确定场景图像中与轮廓信息对应的虚化轮廓；和[0046] 034：根据虚化轮廓确定目标虚化区域。

[0047] 在某些实施方式中，处理器101可用于执行031、032、033和034中的方法。也即是说，处理器101可以用于：根据用户针对场景图像选取的虚化对象确定深度图像中与虚化对象对应的深度信息；根据深度信息确定深度图像中与虚化对象对应的轮廓信息；根据轮廓信息确定场景图像中与轮廓信息对应的虚化轮廓；和根据虚化轮廓确定目标虚化区域。

[0048] 具体地，请参阅图5和图7，在用户选择场景图像中的一棵树(即A)作为虚化对象后，处理器101根据深度图像确定与这棵树对应的深度信息，其中，与树对应的深度信息包括了与树对应的每一个像素的深度信息，根据这些深度信息，处理器101能够准确地确定深度图像中树的轮廓，从而确定对应场景图像中树的轮廓(即A0)，并将该轮廓包围的区域(即A1)作为目标虚化区域。

[0049] 在某些实施方式中，用户也可以针对场景图像选取多个虚化对象，然后，处理器101采用上述方式确定多个目标虚化区域，不同的目标虚化区域可进行不同程度的虚化。例如，图5中的树(即A)和垃圾桶(即B)可作为两个虚化对象，处理器101对树(即A)的虚化程度为80％，处理器101对垃圾桶(即B)的虚化程度为50％。处理器101对目标虚化区域的虚化程度可与被摄物的深度信息呈正相关。

[0050] 请参阅图8和图9，在某些实施方式中，控制方法还包括：

[0051] 05：根据深度图像和主摄像头30获取的场景图像构建被摄物的三维图像；或者[0052] 06：根据深度图像和进行虚化处理后的场景图像构建被摄物的三维图像。

[0053] 在某些实施方式中，处理器101可用于执行05和06中的方法。也即是说，处理器101可以用于：根据深度图像和主摄像头30获取的场景图像构建被摄物的三维图像；或者根据深度图像和进行虚化处理后的场景图像构建被摄物的三维图像。

[0054] 具体地，根据深度图像和场景图像构建三维图像的过程可包括：获取深度图像中每个像素点的深度信息、获取场景图像中每个像素点的图像信息(色彩信息或亮度信息等)；以及根据每个像素点对应的深度信息和图像信息生成三维图像。

[0055] 处理器101可以根据深度图像和主摄像头30获取的场景图像直接构建被摄物的三维图像，从而实现3D效果及增强现实技术(Augmented Reality，AR)类应用；或者，处理器101根据深度图像和进行虚化处理后的场景图像构建被摄物的三维图像，从而获得虚化后的3D效果。

[0056] 请参阅图10，在某些实施方式中，控制方法还包括：

[0057] 07：根据主摄像头30获取的场景图像进行人脸识别；

[0058] 08：根据飞行时间模组20获取的深度图像进行活体检测；

[0059] 09：在人脸识别和活体检测均通过时，控制电子装置100执行预定操作。

[0060] 在某些实施方式中，处理器101可用于执行07、08和09中的方法。也即是说，处理器101还可以用于：根据主摄像头30获取的场景图像进行人脸识别；根据飞行时间模组20获取的深度图像进行活体检测；在人脸识别和活体检测均通过时，控制电子装置100执行预定操作。

[0061] 具体地，处理器101在人脸识别和活体检测均通过时，才控制电子装置100执行预定操作，身份认证的可靠性较高。预定操作包括解锁、点亮电子装置100的显示屏40、电子支付、打开电子装置100的预定应用程序中的至少一种。也即是说，用户可以直接通过进行人脸识别和活体检测，获得在电子装置100相应的操作权限，无需手动控制电子装置100执行预定操作，有利于提升用户体验，且安全性较高。

[0062] 电子装置100内可预存有用户录入的与场景图像对应的参考图像。处理器101计算场景图像与参考图像之间的相似度，在相似度大于相似度阈值时，处理器101判断人脸识别通过。相似度阈值为相似度的百分比，例如75％、80％、85％、90％等。用户可以根据自身需要来设置相似度阈值，或者在电子装置100出厂前，相似度阈值已经被设置好。

[0063] 处理器101还可以获取环境光的色温和亮度，并根据色温和亮度对场景图像进行色彩校正，以提高图像质量，再根据校正后的场景图像进行人脸识别，以避免由于环境光的色温和亮度的影响造成人脸识别结果产生误差，从而确保人脸识别的可靠性。

[0064] 请参阅图11，在某些实施方式中，根据飞行时间模组20获取的深度图像进行活体检测(即08)，包括：

[0065] 081：对主摄像头30获取的场景图像进行人脸检测以确定人脸区域；

[0066] 082：确定深度图像中与人脸区域对应的活体检测区域；和

[0067] 083：对活体检测区域进行活体检测。

[0068] 在某些实施方式中，处理器101可用于执行081、082和083中的方法。也即是说，处理器101可以用于：对主摄像头30获取的场景图像进行人脸检测以确定人脸区域；确定深度图像中与人脸区域对应的活体检测区域；和对活体检测区域进行活体检测。

[0069] 具体地，通过对场景图像进行人脸检测，处理器101可确定人脸的位置和大小，从而划分人脸区域。在图5中，处理器101确定人脸区域为S。由于场景图像与深度图像是对应的，因此，在确定场景图像中的人脸区域后，处理器101即可确定深度图像中与人脸区域S对应的活体检测区域，并仅针对活体检测区域进行活体检测，以减少数据计算量和进行准确的活体检测。

[0070] 请参阅图12和图13，在某些实施方式中，对活体检测区域进行活体检测(即083)，包括：

[0071] 0831：根据活体检测区域对应的深度信息进行活体检测；或

[0072] 0832：根据连续的多帧深度图像的活体检测区域的深度信息变化进行活体检测。

[0073] 在某些实施方式中，处理器101可用于执行0831和0832中的方法。也即是说，处理器101可以用于：根据活体检测区域对应的深度信息进行活体检测；或根据连续的多帧深度图像的活体检测区域的深度信息变化进行活体检测。

[0074] 可以理解，由于活体人脸是立体的，因而活体检测区域的不同像素点的深度信息是不同的。而如果采用照片进行活体检测，活体检测区域的不同像素点的深度信息是相同的。因此，根据活体检测区域对应的深度信息进行活体检测可以有效判断人脸是否为活体。

[0075] 另外，由于活体人脸的面部表情一般是变化的，例如微笑、皱眉、眨眼等，当人脸的面部表情发生变化时，多帧深度图像中活体检测区域的对应像素点之间的深度信息也会随之改变。因此，根据连续的多帧深度图像的活体检测区域的深度信息变化进行活体检测也可以有效判断人脸是否为活体。

[0076] 当然，对活体检测区域进行活体检测的具体实现方式并不限于此，本领域的技术人员可以根据需求设置合适的活体检测方式。

[0077] 请参阅图14，本申请实施方式的电子装置100包括飞行时间模组20、主摄像头30、一个或多个处理器101、存储器102以及一个或多个程序，其中一个或多个程序被存储在存储器102中，并且被配置由一个或多个处理器101执行，程序包括用于执行上述任一实施方式的电子装置100的控制方法的指令。

[0078] 例如，程序包括用于执行以下电子装置100的控制方法的指令：

[0079] 01：控制主摄像头30获取被摄物的场景图像；

[0080] 02：控制飞行时间模组20获取被摄物的深度图像；

[0081] 03：根据用户针对场景图像选取的虚化对象及深度图像确定场景图像中的目标虚化区域；和

[0082] 04：对目标虚化区域进行虚化处理。

[0083] 请参阅图15，本申请实施方式的计算机可读存储介质200包括与电子装置100结合使用的计算机程序，计算机程序可被处理器101执行以完成上述任一实施方式的电子装置100的控制方法。

[0084] 例如，计算机程序可被处理器101执行以完成以下电子装置100的控制方法：

[0085] 01：控制主摄像头30获取被摄物的场景图像；

[0086] 02：控制飞行时间模组20获取被摄物的深度图像；

[0087] 03：根据用户针对场景图像选取的虚化对象及深度图像确定场景图像中的目标虚化区域；和

[0088] 04：对目标虚化区域进行虚化处理。

[0089] 示例性的，本申请实施方式的飞行时间模组20可具有如下结构。

[0090] 请参阅图16至图19，飞行时间模组20包括第一基板组件21、垫块22、光发射器23及光接收器24。第一基板组件21包括互相连接的第一基板211及柔性电路板212。垫块22设置在第一基板211上。光发射器23用于向外发射光信号，光发射器23设置在垫块22上。柔性电路板212弯折且柔性电路板212的一端连接第一基板211，另一端连接光发射器23。光接收器24设置在第一基板211上，光接收器24用于接收被反射回的光发射器23发射的光信号，光接收器24包括壳体241及设置在壳体241上的光学元件242，壳体241与垫块22连接成一体。

[0091] 本申请实施方式的电子装置100中，由于光发射器23设置在垫块22上，垫块22可以垫高光发射器23的高度，进而提高光发射器23的出射面的高度，光发射器23发射的光信号不易被光接收器24遮挡，使得光信号能够完全照射到被测物体上。

[0092] 具体地，第一基板组件21包括第一基板211及柔性电路板212。第一基板211可以是印刷线路板或柔性线路板，第一基板211上可以铺设有飞行时间模组20的控制线路等。柔性电路板212的一端可以连接在第一基板211上，柔性电路板212可以发生一定角度的弯折，使得柔性电路板212两端连接的器件的相对位置可以有较多选择。

[0093] 请参阅图16及图20，垫块22设置在第一基板211上。在一个例子中，垫块22与第一基板211接触且承载在第一基板211上，具体地，垫块22可以通过胶粘等方式与第一基板211结合。垫块22的材料可以是金属、塑料等。在本申请实施例中，垫块22与第一基板211结合的面可以是平面，垫块22与该结合的面相背的面也可以是平面，使得光发射器23设置在垫块22上时具有较好的平稳性。

[0094] 光发射器23用于向外发射光信号，具体地，光信号可以是红外光，光信号可以是向被测物体发射的点阵光斑，光信号以一定的发散角从光发射器23中射出。光发射器23设置在垫块22上，在本申请实施例中，光发射器23设置在垫块22的与第一基板211相背的一侧，或者说，垫块22将第一基板211及光发射器23间隔开，以使光发射器23与第一基板211之间形成高度差。光发射器23还与柔性电路板212连接，柔性电路板212弯折设置，柔性电路板212的一端连接第一基板211，另一端连接光发射器23，以将光发射器23的控制信号从第一基板211传输到光发射器23，或将光发射器23的反馈信号(例如光发射器23的发射光信号的时间信息、频率信息，光发射器23的温度信息等)传输到第一基板211。

[0095] 请参阅图16、图17及图19，光接收器24用于接收被反射回的光发射器23发射的光信号。光接收器24设置在第一基板211上，且光接收器24和第一基板211的接触面与垫块22和第一基板211的接触面基本齐平设置(即，二者的安装起点是在同一平面上)。具体地，光接收器24包括壳体241及光学元件242。壳体241设置在第一基板211上，光学元件242设置在壳体241上，壳体241可以是光接收器24的镜座及镜筒，光学元件242可以是设置在壳体241内的透镜等元件。进一步地，光接收器24还可以包括感光芯片(图未示)，由被测物体反射回的光信号通过光学元件242作用后照射到感光芯片中，感光芯片对该光信号产生响应。飞行时间模组20计算光发射器23发出光信号与感光芯片接收经被测物体反射该光信号之间的时间差，并进一步获取被测物体的深度信息，该深度信息可以用于测距、用于生成深度图像或用于三维建模等。本申请实施例中，壳体241与垫块22连接成一体。具体地，壳体241与垫块22可以是一体成型，例如壳体241与垫块22的材料相同并通过注塑、切削等方式一体成型；或者壳体241与垫块22的材料不同，二者通过双色注塑形成等方式一体成型。壳体241与垫块22也可以是分别成型，二者形成配合结构，在组装飞行时间模组20时，可以先将壳体241与垫块22连接成一体，再共同设置在第一基板211上；也可以先将壳体241与垫块22中的一个设置在第一基板211上，再将另一个设置在第一基板211上且连接成一体。

[0096] 本申请实施方式的电子装置100中，由于光发射器23设置在垫块22上，垫块22可以垫高光发射器23的高度，进而提高光发射器23的出射面的高度，光发射器23发射的光信号不易被光接收器24遮挡，使得光信号能够完全照射到被测物体上。光发射器23的出射面可以与光接收器24的入射面齐平，也可以是光发射器23的出射面略低于光接收器24的入射面，还可以是光发射器23的出射面略高于光接收器24的入射面。

[0097] 请参阅图18及图20，在某些实施方式中，第一基板组件21还包括加强板213，加强板213结合在第一基板211的与垫块22相背的一侧。加强板213可以覆盖第一基板211的一个侧面，加强板213可以用于增加第一基板211的强度，避免第一基板211发生形变。另外，加强板213可以由导电的材料制成，例如金属或合金等，当飞行时间模组20安装在电子装置100上时，可以将加强板213与机壳10电连接，以使加强板213接地，并有效地减少外部元件的静电对飞行时间模组20的干扰。

[0098] 请参阅图20至图22，在某些实施方式中，垫块22包括伸出第一基板211的侧边缘2111的凸出部225，柔性电路板212绕凸出部225弯折设置。具体地，垫块22的一部分直接承载在第一基板211上，另一部分未与第一基板211直接接触，且相对第一基板211的侧边缘
2111伸出形成凸出部225。柔性电路板212可以连接在该侧边缘2111，柔性电路板212绕凸出部225弯折，或者说，柔性电路板212弯折以使凸出部225位于柔性电路板212弯折围成的空间内，当柔性电路板212受到外力的作用时，柔性电路板212不会向内塌陷而导致弯折的程度过大，造成柔性电路板212损坏。

[0099] 进一步地，如图21所示，在某些实施方式中，凸出部225的外侧面2251为平滑的曲面(例如圆柱的外侧面等)，即凸出部225的外侧面2251不会形成曲率突变，即使柔性电路板212贴覆着凸出部225的外侧面2251弯折，柔性电路板212的弯折程度也不会过大，进一步确保柔性电路板212的完好。

[0100] 请参阅3至图18，在某些实施方式中，飞行时间模组20还包括连接器26，连接器26连接在第一基板211上。连接器26用于连接第一基板组件21及外部设备。连接器26与柔性电路板212分别连接在第一基板211的相背的两端。连接器26可以是连接座或连接头，当飞行时间模组20安装在机壳10内时，连接器26可以与电子装置100的主板连接，以使得飞行时间模组20与主板电连接。连接器26与柔性电路板212分别连接在第一基板211的相背的两端，例如可以是分别连接在第一基板211的左右两端，或者分别连接在第一基板211的前后两端。

[0101] 请参阅图17及图18，在某些实施方式中，光发射器23与光接收器24沿一直线L排列，连接器26与柔性电路板212分别位于直线L的相背的两侧。可以理解，由于光发射器23与光接收器24排列设置，因此沿直线L的方向上，飞行时间模组20的尺寸可能已经较大。连接器26与柔性电路板212分别设置在直线L的相背的两侧，不会再增加飞行时间模组20沿直线L方向上的尺寸，进而便于将飞行时间模组20安装在电子装置100的机壳10上。

[0102] 请参阅图20及图21，在某些实施方式中，垫块22与第一基板211结合的一侧开设有收容腔223。飞行时间模组20还包括设置在第一基板211上的电子元件25，电子元件25收容在收容腔223内。电子元件25可以是电容、电感、晶体管、电阻等元件，电子元件25可以与铺设在第一基板211上的控制线路电连接，并用于驱动或控制光发射器23或光接收器24工作。电子元件25收容在收容腔223内，合理地利用了垫块22内的空间，不需要增加第一基板211的宽度来设置电子元件25，利于减小飞行时间模组20的整体尺寸。收容腔223的数量可以是一个或多个，多个收容腔223可以是互相间隔的，在安装垫块22时，可以将收容腔223与电子元件25的位置对准并将垫块22设置在第一基板211上。

[0103] 请参阅图20及图22，在某些实施方式中，垫块22开设有与至少一个收容腔223连通的避让通孔224，至少一个电子元件25伸入避让通孔224内。可以理解，需要将电子元件25收容在收容腔223内时，要求电子元件25的高度不高于收容腔223的高度。而对于高度高于收容腔223的电子元件25，可以开设与收容腔223对应的避让通孔224，电子元件25可以部分伸入避让通孔224内，以在不提高垫块22高度的前提下布置电子元件25。

[0104] 请参阅图20，在某些实施方式中，光发射器23包括第二基板组件231、光源组件232及外壳233。第二基板组件231设置在垫块22上，第二基板组件231与柔性电路板212连接。光源组件232设置在第二基板组件231上，光源组件232用于发射光信号。外壳233设置在第二基板组件231上，外壳233形成有收容空间2331，收容空间2331可用于收容光源组件232。柔性电路板212可以是可拆装地连接在第二基板组件231上。光源组件232与第二基板组件231电连接。外壳233整体可以呈碗状，且外壳233的开口向下罩设在第二基板组件231上，以将光源组件232收容在收容空间2331内。在本申请实施例中，外壳233上开设有与光源组件232对应的出光口2332，从光源组件232发出的光信号穿过出光口2332后发射到出去，光信号可以直接从出光口2332穿出，也可以经其他光学器件改变光路后从出光口2332穿出。

[0105] 请继续参阅图20，在某些实施方式中，第二基板组件231包括第二基板2311及补强件2312。第二基板2311与柔性电路板212连接。光源组件232及补强件2312设置在第二基板2311的相背的两侧。第二基板2311的具体类型可以是印刷线路板或柔性线路板等，第二基板2311上可以铺设有控制线路。补强件2312可以通过胶粘、铆接等方式与第二基板2311固定连接，补强件2312可以增加第二基板组件231整体的强度。光发射器23设置在垫块22上时，补强件2312可以与垫块22直接接触，第二基板2311不会暴露在外部，且不需要与垫块22直接接触，第二基板2311不易受到灰尘等的污染。

[0106] 在如图20所示的实施例中，补强件2312与垫块22分体成型。在组装飞行时间模组20时，可以先将垫块22安装在第一基板211上，此时柔性电路板212的两端分别连接第一基板211及第二基板2311，且柔性电路板212可以先不弯折(如图22所示的状态)。然后再将柔性电路板212弯折，使得补强件2312设置在垫块22上。

[0107] 当然，在其他实施例中，补强件2312与垫块22可以一体成型，例如通过注塑等工艺一体成型，在组装飞行时间模组20时，可以将垫块22及光发射器23一同安装在第一基板211上。

[0108] 请参阅图22，在某些实施方式中，补强件2312上形成有第一定位件2313。垫块22包括本体221及第二定位件222，第二定位件222形成在本体221上。第二基板组件231设置在垫块22上时，第一定位件2313与第二定位件222配合。具体地，第一定位件2313与第二定位件222配合后，能有效地限制第二基板组件231与垫块22之间的相对运动。第一定位件2313及第二定位件222的具体类型可以依据需要进行选择，例如第一定位件2313为形成在补强件
2312上的定位孔，同时第二定位件222为定位柱，定位柱伸入定位孔内以使第一定位件2313与第二定位件222相互配合；或者第一定位件2313为形成在补强件2312上的定位柱，第二定位件222为定位孔，定位柱伸入定位孔内以使第一定位件2313与第二定位件222相互配合；
或者第一定位件2313及第二定位件222的数量均为多个，部分第一定位件2313为定位孔，部分第二定位件222为定位柱，部分第一定位件2313为定位柱，部分第二定位件222为定位孔，定位柱伸入定位孔内以使第一定位件2313与第二定位件222相互配合。

[0109] 下面将对光源组件232的结构进行举例说明：

[0110] 请参阅图23，光源组件232包括光源60、镜筒70、扩散器(diffuser)80及保护罩90。光源60连接在第二基板组件231上，镜筒70包括相背的第一面71及第二面72，镜筒11开设贯穿第一面71与第二面72的收容腔75，第一面71朝第二面72凹陷形成与收容腔75连通的安装槽76。扩散器80安装在安装槽76内。保护罩90安装在镜筒70的第一面71所在的一侧，扩散器
80夹设在保护罩90与安装槽76的底面77之间。

[0111] 保护罩90可以通过螺纹连接、卡合、紧固件连接的方式安装在镜筒70上。例如，请参阅图23，当保护罩90包括顶壁91及保护侧壁92时，保护罩90(保护侧壁92)上设置有内螺纹，镜筒70上设置有外螺纹，此时保护罩90的内螺纹与镜筒70的外螺纹螺合以将保护罩90安装在镜筒70上；或者，请参阅图24，当保护罩90包括顶壁91时，保护罩90(顶壁91)开设有卡孔95，镜筒70的端部设置有卡勾73，当保护罩90设置在镜筒70上时，卡勾73穿设在卡孔95内以使保护罩90安装在镜筒70上；或者，请参阅图25，当保护罩90包括顶壁91及保护侧壁92时，保护罩90(保护侧壁92)开设有卡孔95，镜筒70上设置有卡勾73，当保护罩90设置在镜筒70上时，卡勾73穿设在卡孔95内以使保护罩90安装在镜筒70上；或者，请参阅图26，当保护罩90包括顶壁91时，镜筒70的端部开设有第一定位孔74，保护罩90(顶壁91)上开设有与第一定位孔74对应的第二定位孔93，紧固件94穿过第二定位孔93并锁紧在第一定位孔74内以将保护罩90安装在镜筒70上。当保护罩90安装在镜筒70上时，保护罩90与扩散器80抵触并使扩散器80与底面77抵触，从而使扩散器80被夹设在保护罩90与底面77之间。

[0112] 光源组件232通过在镜筒70上开设安装槽76，并将扩散器80安装在安装槽76内，以及通过保护罩90安装在镜筒70上以将扩散器80夹持在保护罩90与安装槽76的底面77之间，从而现实将扩散器80固定在镜筒70上。且避免使用胶水将扩散器80固定在镜筒70上，从而能够避免胶水挥发成气态后，气态的胶水扩散并凝固在扩散器80的表面而影响扩散器80的微观结构，并能够避免连接扩散器80和镜筒70胶水因老化而使粘着力下降时扩散器80从镜筒70上脱落。

[0113] 尽管上面已经示出和描述了本申请的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本申请的限制，本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

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