专利汇可以提供一种钨/铜或钨/钢接头及其制备方法专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 公开了一种钨/ 铜 或钨/ 钢 接头,其特征在于,所述钨/铜或钨/钢的连接层具有“三明治”式三层结构,包括:用来与钨连接的TiZrCuNi非晶箔层、用来与铜或钢连接的Ag‑Cu箔层、用来与所述TiZrCuNi非晶箔层和Ag‑Cu箔层分别连接的位于中间的Cu箔层。所述钨/铜或钨/钢接头的制备方法如下:在铜或钢 块 上依次放置Ag‑Cu 合金 箔、Cu箔以及TiZrCuNi非晶箔,最后放上钨块,再整体放入模具中并且施加一定的压 力 ,钎焊,得到钨/铜或钨/钢接头。本发明制备工艺简单,易于操作,原料成本低廉;制得的连接钨/铜或钨/钢接头,其连接层均匀致密,接头界面结合良好,无明显裂纹及孔隙等 缺陷 ,接头连接强度较高。,下面是一种钨/铜或钨/钢接头及其制备方法专利的具体信息内容。
1.一种钨/铜或钨/钢接头,其特征在于,所述钨/铜或钨/钢的连接层具有“三明治”式三层结构,包括:用来与钨连接的TiZrCuNi非晶箔层、用来与铜或钢连接的Ag-Cu箔层、用来与所述TiZrCuNi非晶箔层和所述Ag-Cu箔层分别连接的位于中间的Cu箔层。
2.根据权利要求1所述的一种钨/铜或钨/钢接头,其特征在于,所述TiZrCuNi非晶箔层的厚度为45μm。
3.根据权利要求1所述的一种钨/铜或钨/钢接头,其特征在于,所述Cu箔层的厚度均为
100μm。
4.根据权利要求1所述的一种钨/铜或钨/钢接头,其特征在于,所述Ag-Cu箔层的厚度为100μm。
5.根据权利要求4所述的一种钨/铜或钨/钢接头,其特征在于,所述Ag-Cu箔中,Ag和Cu的质量比为72:28。
6.权利要求1~5任一项所述的钨/铜或钨/钢接头的制备方法,其特征在于,步骤如下:
在铜或钢块上依次放置Ag-Cu合金箔、Cu箔以及TiZrCuNi非晶箔,最后放上钨块,再整体放入模具中并且施加一定的压力,钎焊,得到钨/铜或钨/钢接头。
7.根据权利要求6所述的钨/铜或钨/钢接头的制备方法,其特征在于,所述钨块、铜或钢块、Cu箔及Ag-Cu箔经过抛光和超声清洗处理。
8.根据权利要求7所述的钨/铜或钨/钢接头的制备方法,其特征在于,所述超声清洗的洗涤剂为酒精,时间为30min。
9.根据权利要求6所述的钨/铜或钨/钢接头的制备方法,其特征在于,所述压力为8-
12kPa。
10.根据权利要求6所述的钨/铜或钨/钢接头的制备方法,其特征在于,所述钎焊的具体步骤为:以10℃/min的速率升温至850-950℃,保温5-15min。
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