专利汇可以提供電路基板用積層板、金屬基底電路基板及電力模組专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且The present invention provides a laminated board for a circuit board, comprising: a metal substrate; an insulating layer provided on at least one surface of the metal substrate; and a metal foil provided on the insulating layer. The insulating layer contains a resin component and an inorganic filler, and the resin component has a phase separation structure including a discontinuous phase containing a thermosetting resin and a continuous phase containing rubber.,下面是電路基板用積層板、金屬基底電路基板及電力模組专利的具体信息内容。
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用于生产1,1-二取代烯烃的催化循环 | 2020-05-08 | 118 |
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7-哌嗪基苯并噻吩或其盐的制备方法 | 2020-05-11 | 377 |
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利用纤维乙醇废渣制备的中密度纤维板及其制备方法 | 2020-05-11 | 870 |
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