一种触摸屏组件和移动终端
阅读：402发布：2020-05-11
专利汇可以提供一种触摸屏组件和移动终端专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 申请 涉及一种 触摸屏 组件和移动终端，该触摸屏组件包括：导电接地板；设置于导电接地板上的柔性 电路 板，柔性 电路板 包括相连的芯片安装部和第一延伸部；设置于导电接地板上的导电墙，导电墙环绕芯片安装部，且在与第一延伸部的交接处设有第一开口，以使第一延伸部穿过导电墙；安装于芯片安装部上的触控芯片；固定于导电墙上的屏蔽盖，屏蔽盖 覆盖 触控芯片，从而屏蔽盖、导电墙以及导电接地板能够共同构成触控芯片的屏蔽结构，以减小触控芯片产生的 电磁波 辐射 对天线 信号 接收工作的干扰，进而提高天线接收灵敏度。，下面是一种触摸屏组件和移动终端专利的具体信息内容。
1.一种触摸屏组件，其特征在于，包括：
导电接地板；
设置于所述导电接地板上的柔性电路板，所述柔性电路板包括相连的芯片安装部和第一延伸部；
设置于所述导电接地板上的导电墙，所述导电墙环绕所述芯片安装部，且在与所述第一延伸部的交接处设有第一开口，以使所述第一延伸部穿过所述导电墙；
安装于所述芯片安装部上的触控芯片；
固定于所述导电墙上的屏蔽盖，所述屏蔽盖覆盖所述触控芯片。
2.根据权利要求1所述的触摸屏组件，其特征在于，所述屏蔽盖盖设于所述导电墙的顶部上。
3.根据权利要求2所述的触摸屏组件，其特征在于，所述导电墙的外侧表面上设有定位槽，所述屏蔽盖的内侧壁上设有定位块，所述定位块容置于所述定位槽内，以将所述屏蔽盖固定于所述导电墙上。
4.根据权利要求2所述的触摸屏组件，其特征在于，所述屏蔽盖的形状和尺寸与所述导电墙的形状和尺寸相匹配。
5.根据权利要求1所述的触摸屏组件，其特征在于，所述柔性电路板还包括与所述芯片安装部相连的第二延伸部，所述导电墙在与所述第二延伸部的交接处设有第二开口，以使所述第二延伸部穿过所述导电墙。
6.根据权利要求5所述的触摸屏组件，其特征在于，所述触摸屏组件还包括触摸屏，所述触摸屏与所述第一延伸部电连接，所述第二延伸部与外界的印刷电路板电连接，所述印刷电路板用于向所述触摸屏组件提供工作电压。
7.根据权利要求1所述的触摸屏组件，其特征在于，所述屏蔽盖的厚度范围为0.15mm～
0.2mm。
8.根据权利要求1所述的触摸屏组件，其特征在于，所述导电墙的高度不小于所述柔性电路板的厚度。
9.一种移动终端，其特征在于，包括壳体、印刷电路板和权利要求1-8任一项所述的触摸屏组件，所述印刷电路板位于所述触摸屏组件和壳体之间，所述触摸屏组件与所述印刷电路板电连接，所述印刷电路板用于向所述触摸屏组件提供工作电压。
10.根据权利要求9所述的移动终端，其特征在于，所述移动终端还包括天线，所述天线和触摸屏组件分别位于所述印刷电路板的两侧。
一种触摸屏组件和移动终端
技术领域
背景技术
[0006] 为了解决上述问题，本申请实施例提供了一种触摸屏组件，该触摸屏组件包括：导电接地板；设置于导电接地板上的柔性电路板，柔性电路板包括相连的芯片安装部和第一延伸部；设置于导电接地板上的导电墙，导电墙环绕芯片安装部，且在与第一延伸部的交接处设有第一开口，以使第一延伸部穿过导电墙；安装于芯片安装部上的触控芯片；固定于导电墙上的屏蔽盖，屏蔽盖覆盖触控芯片。
[0007] 其中，屏蔽盖盖设于导电墙的顶部上。
[0009] 其中，屏蔽盖的形状和尺寸与导电墙的形状和尺寸相匹配。
[0010] 其中，柔性电路板还包括与芯片安装部相连的第二延伸部，导电墙在与第二延伸部的交接处设有第二开口，以使第二延伸部穿过导电墙。
[0012] 其中，屏蔽盖的厚度范围为0.15mm～0.2mm。
[0013] 其中，导电墙的高度不小于柔性电路板的厚度。
[0014] 为了解决上述问题，本申请实施例还提供了一种移动终端，该移动终端包括壳体、印刷电路板和上述任一项的触摸屏组件，印刷电路板位于触摸屏组件和壳体之间，触摸屏组件与印刷电路板电连接，印刷电路板用于向触摸屏组件提供工作电压。
[0015] 其中，移动终端还包括天线，天线和触摸屏组件分别位于印刷电路板的两侧。
[0016] 本申请的有益效果是：区别于现有技术，本申请提供的触摸屏组件，包括导电接地板、柔性电路板、导电墙、触控芯片和屏蔽盖，其中，柔性电路板设置于导电接地板上，包括相连的芯片安装部和第一延伸部，导电墙设置于导电接地板上，且环绕芯片安装部，并在与第一延伸部的交接处设有第一开口，以使第一延伸部穿过导电墙，触控芯片安装于芯片安装部上，屏蔽盖固定于导电墙上，且覆盖触控芯片，从而屏蔽盖、导电墙以及导电接地板能够共同构成触控芯片的屏蔽结构，以减小触控芯片产生的电磁波辐射对天线信号接收工作的干扰，进而提高天线接收灵敏度。附图说明
[0017] 为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018] 图1是本申请实施例提供的触摸屏组件的俯视结构示意图；
[0019] 图2是本申请实施例提供的触摸屏组件的主视结构示意图；
[0020] 图3是图1中的触摸屏组件去掉屏蔽盖之后的结构示意图；
[0021] 图4是沿图1中的线A-A’截取的横截面结构示意图；
[0022] 图5是本申请实施例提供的柔性电路板的结构示意图；
[0023] 图6是本申请实施例提供的移动终端的结构示意图。
具体实施方式
[0024] 下面结合附图和实施例，对本申请作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本申请，但不对本申请的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本申请的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。
[0025] 需要说明，本申请所提到的方向用语，例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]、[侧壁]等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本申请，而非用以限制本申请。在图中，结构相似的单元是用以相同标号表示。另外，若本申请实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本申请要求的保护范围之内。
[0026] 目前，移动终端中的触摸屏一般是通过集成触控芯片的柔性电路板与印刷电路板进行连接的，其中，触控芯片焊接在柔性电路板上，但是，由于安装于柔性电路板上的触控芯片直接裸露在外，且其在工作时会向外辐射电磁波，故会对其周围工作的接收天线造成干扰，进而导致天线接收灵敏度下降的问题。为了解决上述技术问题，本申请采用的技术方案是提供一种触摸屏组件，以减小触控芯片产生的电磁波辐射对天线信号接收工作的干扰，进而提高天线接收灵敏度。
[0027] 请参阅图1至图4，图1是本申请实施例提供的触摸屏组件的俯视结构示意图，图2是本申请实施例提供的触摸屏组件的主视结构示意图，图3是图1中的触摸屏组件去掉屏蔽盖之后的结构示意图，图4是沿图1中的线A-A’截取的横截面结构示意图。如图1至图4所示，触摸屏组件10包括导电接地板11、柔性电路板12、导电墙13、触控芯片14和屏蔽盖15，其中，柔性电路板12设置于导电接地板11上，该柔性电路板12包括相连的芯片安装部121和第一延伸部122，导电墙13设置于导电接地板11上，该导电墙13环绕芯片安装部121，并在与第一延伸部122的交接处设有第一开口131，以使第一延伸部122穿过导电墙13，触控芯片14安装于芯片安装部121上，屏蔽盖15固定于导电墙13上，该屏蔽盖15覆盖触控芯片14。
[0028] 在本实施例中，触摸屏组件10的触控芯片14位于由屏蔽盖15、导电墙13和导电接地板11形成的腔室内，能够避免由于触控芯片14直接裸露在外而导致其工作时产生的电磁波辐射对天线信号接收工作的干扰，另外，屏蔽盖15通过导电墙13和导电接地板11实现接地，能够缩短上述触控芯片14所产生的电磁波信号的回流路径，以进一步减少辐射。
[0029] 具体地，上述导电接地板11的材质可以为金属导电材料，比如不锈钢、铁、铜、铝合金、镁合金、镁铝合金或锌合金等。上述导电墙13的材质也可以为金属导电材料，且该导电墙13的材质还可以与导电接地板11的材质相同，具体实施时，该导电墙13与导电接地板11可以为一体成型结构，以节省将导电墙13焊接或粘接至导电接地板11上的工艺。上述屏蔽盖15的材质可以为铜、铁、铝、锌等金属材料，并且为了确保屏蔽盖15的电磁屏蔽效果，屏蔽盖15的厚度应该足够厚，譬如，屏蔽盖15的厚度可以为0.15mm～0.2mm。
[0030] 在本实施例中，上述屏蔽盖15可以盖设于导电墙13的顶部上，其中，屏蔽盖15的内径可以略大于上述导电墙13在导电接地板11上所围成的柱状空间的口径，以使屏蔽盖15的内壁面151能够与导电墙13的外侧表面132紧密接触，并且，为了实现屏蔽盖15的快速安装，还可以在导电墙13的外侧表面132上设置定位槽(图中未示出)，以及在屏蔽盖15的内侧壁151上设置定位块(图中未示出)，从而在上述触摸屏组件10的组装过程中，可以使位于屏蔽盖15上的定位块容置于位于导电墙13上的定位槽内，以实现屏蔽盖15在导电墙13上的快速固定安装。
[0031] 另外，在一些替代实施例中，上述屏蔽盖15的外径可以略小于上述导电墙13在导电接地板11上所围成的柱状空间的口径，以使屏蔽盖15的外侧面152能够与导电墙的内侧表面133紧密接触，相应的，可以在导电墙13的内侧表面133上设置定位块，以及在屏蔽盖15的外侧面152上设置定位槽，并可以通过将位于导电墙13上的定位块容置于位于屏蔽盖15上的定位槽内，以实现屏蔽盖15在导电墙13上的快速固定安装。在另一些替代实施例中，上述屏蔽盖15还可以直接层叠设置在导电墙13的上方，且屏蔽盖15可以通过位于屏蔽盖15和导电墙13之间的导电胶粘接固定于导电墙13上，或者也可以通过位于屏蔽盖15和导电墙13之间的卡扣结构卡扣固定于导电墙13上。
[0032] 可以理解的是，当上述屏蔽盖15通过位于屏蔽盖15和导电墙13上的定位块和定位槽固定于导电墙13上时，该定位块不限于仅设置在屏蔽盖15或导电墙13上，并且根据实际需要可以在屏蔽盖15和导电墙13上均设置上述定位孔，相应的，上述定位槽也不限于仅设置在屏蔽盖15或导电墙13上，也可以根据实际需要在屏蔽盖15和导电墙13上均设置该定位孔。另外，一个定位槽可以容置一个或多个定位块，例如，当导电墙13的外侧表面132上设有定位槽时，该定位槽可以在该导电墙13的外侧表面132上周向延伸分布，对应的，位于上述屏蔽盖15内侧壁151上的定位块的数量可以为多个，且该多个定位孔在该屏蔽盖15的内侧壁151上也可以周向延伸分布。
[0033] 如此，采用将屏蔽盖固定在与导电接地板一体成型的导电墙上的结构设计，能够避免直接将屏蔽盖焊接固定于导电接地板上所导致的器件不良现象的发生，且在触摸屏组件的组装过程中更易实现，普适性更强。
[0034] 在一个具体实施例中，为了提高由上述屏蔽盖15、导电墙13和导电接地板11形成的腔室的密闭性，以更加有效地对位于其中的触控芯片14所产生的电磁波进行屏蔽，可以设置屏蔽盖15的形状和尺寸与导电墙13的形状和尺寸相匹配，以使屏蔽盖15能够无缝隙的盖设于上述导电墙13的顶部上。例如，在导电墙13的横截面形状为正方形时，上述屏蔽盖15的横截面形状也可以对应为正方形，且该屏蔽盖15的横截面形状的尺寸可以比上述导电墙13的横截面形状的尺寸略大或略小一些，以使屏蔽盖15能够无缝隙且紧密地盖设于上述导电墙13的顶部上。
[0035] 在本实施例中，上述触控芯片14可以通过焊接工艺安装在柔性电路板12的芯片安装部121上，该触控芯片14与芯片安装部121中的线路连接，且通过位于柔性电路板12下方的导电接地板11接地。具体地，上述触摸屏组件10还包括触摸屏(图中未示出)，该触摸屏与柔性电路板12的第一延伸部121中的线路电连接，进而实现触摸屏与触控芯片14之间的电连接，从而在触摸屏工作时触控芯片14能够向触摸屏提供驱动信号。
[0036] 在一些实施例中，如图5所示，上述柔性电路板12还可以包括与芯片安装部121相连的第二延伸部123，并且，导电墙13在与第二延伸部123的交接处设有第二开口(图中未示出)，以使第二延伸部123穿过导电墙13。其中，该第二延伸部123与外界的印刷电路板电连接，该印刷电路板用于向触摸屏组件10提供工作电压，具体地，印刷电路板向上述触控芯片14提供工作电压，以使该触控芯片14能够向触摸屏提供驱动信号。
[0037] 其中，为了进一步提高由上述屏蔽盖15、导电墙13和导电接地板11形成的腔室的密闭性，以更加有效地对位于其中的触控芯片14所产生的电磁波进行屏蔽，位于上述导电墙13上的第一开口131和第二开口的尺寸不宜过大，可以设置上述第一开口131的形状和尺寸与上述第一延伸部122在第一开口131处的截面的形状和尺寸相匹配，以及上述第二开口的形状和尺寸与上述第二延伸部123在第二开口处的截面的形状和尺寸相匹配，以使上述柔性电路板12的第一延伸部122能够无缝隙地穿过导电墙13上的第一开口131，以及第二延伸部123能够无缝隙地穿过导电墙13上的第二开口，如此，由上述屏蔽盖15、导电墙13和导电接地板11形成的腔室将会是一个完全密封的腔室，能够实现最优的屏蔽效果。
[0038] 具体地，上述导电墙13的高度不小于柔性电路板12的厚度，以无需对屏蔽盖进行开口处理，从而在触摸屏组件的组装过程中能够采用常规的屏蔽盖，有利于节省工艺成本。另外，上述柔性电路板12的第一延伸部122和第二延伸部123二者的延伸方向之间可以是任意角度，例如，如图5所示，可以选择第一延伸部122的延伸方向与第二延伸部123的延伸方向之间相互垂直的柔性电路板12。
[0039] 区别于现有技术，本实施例中的触摸屏组件，包括导电接地板、柔性电路板、导电墙、触控芯片和屏蔽盖，其中，柔性电路板设置于导电接地板上，包括相连的芯片安装部和第一延伸部，导电墙设置于导电接地板上，且环绕芯片安装部，并在与第一延伸部的交接处设有第一开口，以使第一延伸部穿过导电墙，触控芯片安装于芯片安装部上，屏蔽盖固定于导电墙上，且覆盖触控芯片，从而屏蔽盖、导电墙以及导电接地板能够共同构成触控芯片的屏蔽结构，以减小触控芯片产生的电磁波辐射对天线信号接收工作的干扰，进而提高天线接收灵敏度。
[0040] 请参阅图6，图6是本申请实施例提供的移动终端的结构示意图。如图6所示，移动终端60包括壳体61、印刷电路板(图中未示出)和上述任一实施例中的触摸屏组件62，其中，印刷电路板位于触摸屏组件62和壳体61之间，触摸屏组件62与印刷电路板电连接，印刷电路板用于向触摸屏组件62提供工作电压。
[0041] 其中，上述触摸屏组件62包括导电接地板、柔性电路板、导电墙、触控芯片和屏蔽盖，其中，柔性电路板设置于导电接地板上，该柔性电路板包括相连的芯片安装部和第一延伸部，导电墙设置于导电接地板上，该导电墙环绕芯片安装部，并在与第一延伸部的交接处设有第一开口，以使第一延伸部穿过导电墙，触控芯片安装于芯片安装部上，屏蔽盖固定于导电墙上，该屏蔽盖覆盖触控芯片。如此，触摸屏组件62的触控芯片位于由屏蔽盖、导电墙和导电接地板形成的腔室内，能够避免由于触控芯片直接裸露在外而导致其工作时产生的电磁波辐射对天线信号接收工作的干扰，另外，屏蔽盖通过导电墙和导电接地板实现接地，能够缩短上述触控芯片所产生的电磁波信号的回流路径，以进一步减少辐射。
[0042] 具体地，如图6所示，上述触摸屏组件62还可以包括触摸屏621，该触摸屏621与上述柔性电路板的第一延伸部中的线路电连接，进而实现触摸屏621与触控芯片之间的电连接，从而在触摸屏621工作时触控芯片能够向该触摸屏621提供驱动信号。
[0043] 在一个具体实施例中，上述触摸屏组件62的柔性电路板还可以包括与芯片安装部相连的第二延伸部，并且，导电墙在与第二延伸部的交接处设有第二开口，以使第二延伸部穿过导电墙。其中，该第二延伸部与上述移动终端60中的印刷电路板电连接，该印刷电路板用于向触摸屏组件62提供工作电压，具体地，印刷电路板向触摸屏组件62的触控芯片提供工作电压，以使该触控芯片能够向触摸屏621提供驱动信号。
[0044] 其中，上述触摸屏组件62的触摸屏621和触控芯片可以分别位于上述印刷电路板的相对两个表面上，例如，触摸屏621位于上述印刷电路板的上表面上，触控芯片位于上述印刷电路板的下表面上，以避免由于触控芯片占用移动终端的有效显示区域所造成的移动终端屏占比下降的问题。
[0045] 另外，上述移动终端60还可以包括天线，该天线和上述触摸屏组件的触控芯片可以分别位于印刷电路板的两侧，例如，天线可以设置在印刷电路板的上表面上，触控芯片可以位于印刷电路板的下表面上，如此，使得天线和触控芯片分别位于印刷电路板的两个相对表面上，有利于进一步减小触控芯片所产生的电磁波辐射对天线信号接收工作的干扰，进而提高天线接收灵敏度。进一步地，上述移动终端60的壳体61还可以位于印刷电路板和触控芯片之间，以更进一步地减小触控芯片所产生的电磁波辐射对天线信号接收工作的干扰。
[0046] 具体地，上述移动终端60的壳体61可以为前壳体61，并且，该移动终端60还可以包括与前壳体61大小和形状相匹配的后壳体(图中未示出)，其中，印刷线路板可以安装于前壳体61和后壳体之间。具体实施时，印刷线路板与前壳体61或后壳体可以通过任意方式固定，具体地，可以通过螺母或螺栓固定，还可以通过卡扣固定。其中，前壳体的材质可以为塑料等绝缘材料，后壳体的材质可以为金属材料，比如铝合金和不锈钢，金属材质的后壳具有较好的外观，在其他实施例中，后壳的材质也可以为塑料、陶瓷或玻璃等。
[0047] 进一步地，上述移动终端60还可以包括显示屏(图中未示出)，显示屏设置于前壳体61上，前壳体61可以向显示屏提供支撑。具体地，显示屏可以采用LCD(Liquid Crystal Display，液晶显示)屏用于显示信息，LCD屏可以为TFT(Thin Film Transistor，薄膜晶体管)屏幕或IPS(In-PlaneSwitching，平面转换)屏幕或SLCD(Splice Liquid Crystal Display，拼接专用液晶显示)屏幕。在其他实施方式中，显示屏还可以采用OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机电激光显示)屏用于显示信息，OLED屏可以为AMOLED(Active Matrix Organic Light EmittingDiode，有源矩阵有机发光二极体)屏幕或Super AMOLED(Super Active Matrix OrganicLight Emitting Diode，超级主动驱动式有机发光二极体)屏幕或Super AMOLED Plus(Super Active Matrix Organic Light Emitting Diode Plus，魔丽屏)屏幕。需要说明的是，在一些实施例中，上述显示屏和触摸屏可以是同一结构，也即上述移动终端的触摸屏可以为触摸显示屏，该触摸显示屏既是显示屏也是触摸屏。
[0048] 在上述实施例中，移动终端60包括但不限于智能手机和平板电脑等。
[0049] 区别于现有技术，本实施例中的移动终端，包括壳体、印刷电路板和触摸屏组件，触摸屏组件和印刷电路板安装在壳体，触摸屏组件与印刷电路板电连接，印刷电路板用于向触摸屏组件提供工作电压，触摸屏组件包括导电接地板、柔性电路板、导电墙、触控芯片和屏蔽盖，其中，柔性电路板设置于导电接地板上，包括相连的芯片安装部和第一延伸部，导电墙设置于导电接地板上，且环绕芯片安装部，并在与第一延伸部的交接处设有第一开口，以使第一延伸部穿过导电墙，触控芯片安装于芯片安装部上，屏蔽盖固定于导电墙上，且覆盖触控芯片，从而屏蔽盖、导电墙以及导电接地板能够共同构成触控芯片的屏蔽结构，以减小触控芯片产生的电磁波辐射对天线信号接收工作的干扰，进而提高天线接收灵敏度。
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