专利汇可以提供具有发红光的磷光体的LED封装专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且用于制作LED照明设备的过程包括将复合涂层设置于LED芯片的表面上,复合涂层包含:第一复合层,其具有式I的锰掺杂的 磷光 体和第一 粘合剂 ;和第二复合层,其包含第二 磷光体 成分和第二粘合剂。第一粘合剂、第二粘合剂或两者都包括聚(甲基) 丙烯酸 酯。Ax[MFy]:Mn4+……(I),其中,A是Li、Na、K、Rb、Cs或其组合;M是Si、Ge、Sn、Ti、Zr、AL、Ga、In、Sc、Hf、Y、La、Nb、Ta、Bi、Gd或其组合;x是[MFy]离子的电荷的绝对值;y是5、6或7。,下面是具有发红光的磷光体的LED封装专利的具体信息内容。
1.一种用于制作LED照明设备的过程,包含将复合涂层设置于LED芯片的表面上;其中,所述复合涂层包含:
第一复合层,包含式I的锰掺杂的磷光体和第一粘合剂,
Ax[MFy]:Mn4+……(I)
其中,
A是Li、Na、K、Rb、Cs或其组合;
M是Si、Ge、Sn、Ti、Zr、Al、Ga、In、Sc、Hf、Y、La、Nb、Ta、Bi、Gd或其组合;
x是[MFy]离子的电荷的绝对值;
y是5、6或7;以及
第二复合层,包含第二磷光体成分和第二粘合剂,
其中,所述第一粘合剂、所述第二粘合剂或两者都包含聚(甲基)丙烯酸酯,其中,所述第一复合层设置于所述第二复合层上而形成所述复合涂层,且所述第一粘合剂、所述第二粘合剂或两者的微粒具有小于300微米的D50值的颗粒大小分布。
2.如权利要求1所述的过程,其中,设置包含将所述第一复合层粘结至所述第二复合层。
3.如权利要求2所述的过程,其中,通过胶粘剂而将所述第一复合层和所述第二复合层粘结。
4.如权利要求1所述的过程,其中,在将所述复合涂层设置于所述LED芯片上之前,使所述复合涂层固化。
5.如权利要求1所述的过程,其中,式I的所述锰掺杂的磷光体包含具有以在从20微米至50微米的范围中的D50值的颗粒大小分布的颗粒种群。
6.如权利要求1所述的过程,其中,式I的所述锰掺杂的磷光体包含具有以在从10微米至30微米的范围中的D50值的颗粒大小分布的颗粒种群。
7.如权利要求1所述的过程,其中,所述第一粘合剂、所述第二粘合剂或两者的所述微粒具有从150微米到300微米的D50值的颗粒大小分布。
8.如权利要求1所述的过程,其中,所述聚(甲基)丙烯酸酯是聚(甲基丙烯酸甲酯)。
9.如权利要求1所述的过程,其中,所述锰掺杂的磷光体是K2SiF6:Mn4+。
10.一种LED照明设备,包含设置于LED芯片的表面上的复合涂层,所述复合涂层包含:
第一复合层,包含式I的锰掺杂的磷光体和第一粘合剂,
Ax [MFy]:Mn4+……(I)
其中,A是Li、Na、K、Rb、Cs,NR4或其组合;M 是Si、Ge、Sn、Ti、Zr、Al、Ga、In、Sc、Hf、Y、La、Nb、Ta、Bi、Gd或其组合;R是H、低级烷基或其组合;x是[MFy]离子的电荷的绝对值;并且y是
5、6或7;以及
第二复合层,包含第二磷光体成分和第二粘合剂,
其中,所述第一粘合剂、所述第二粘合剂或两者都包含聚(甲基)丙烯酸酯,其中,所述第一复合层设置于所述第二复合层上而形成所述复合涂层,且所述第一粘合剂、所述第二粘合剂或两者的微粒具有从150微米至300微米的D50值的颗粒大小分布。
11.如权利要求10所述的LED照明设备,其中,所述锰掺杂的磷光体是K2 SiF6:Mn4+。
12.如权利要求10所述的LED照明设备,其中,所述聚(甲基)丙烯酸酯是聚(甲基丙烯酸甲酯)。
13.如权利要求10所述的LED照明设备,其中,所述锰掺杂的磷光体包含具有以在从20微米至50微米的范围中的D50值的颗粒大小分布的颗粒种群。
14.如权利要求10所述的LED照明设备,其中,式I的所述锰掺杂的复合氟化物包含具有以在从10微米至30微米的范围中的D50值的颗粒大小分布的颗粒种群。
15.如权利要求10所述的LED照明设备,其中,所述第一复合层设置于所述LED芯片的所述表面上,并且,所述第二复合层设置于所述第一复合层的与所述LED芯片相对的表面上。
16.如权利要求10所述的LED照明设备,其中,所述第二复合层设置于所述LED芯片的所述表面上,并且,所述第一复合层设置于所述第二复合层的与所述LED芯片相对的表面上。
17.如权利要求10所述的LED照明设备,其中,所述第一复合层具有在跨其厚度的锰浓度中变化的分级成分。
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