Semiconductor device
专利汇可以提供Semiconductor device专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且PURPOSE:To contrive to reduce the soft errors of a semiconductor element according to alpha rays by a method wherein the semiconductor element is covered with a polyimide adhesive film. CONSTITUTION:A semiconductor memory element 1 is provided on a substrate 2, and the element 1 thereof is covered with a polyimide adhesive film 3. Moreover, the substrate 2, the element 1 and the film 3 thereof are surrounded as one body with sealing resin 4. The film 3 is constructed by providing a thermally fusion bonding agent layer 3b having fluorine-contained polymer of 200-320 deg.C of the fusion point as an adhesive component on a polyimide film 3a, and formed by thermally fusion bonding the layer 3b side thereof on the element 1 to be pasted. Because the film 3 thereof has a faculty to attenuate and to absorb alpha rays discharged from the resin 4, and impurities such as Na and Th contained in the film 3a and the layer 3b thereof are an extremely small quantity, the film 3 thereof contributes large to reduction of the soft errors of the element.，下面是Semiconductor device专利的具体信息内容。
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