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一种防 手指擦花的PCB板加工方法

阅读：198发布：2020-05-08

专利汇可以提供一种防手指擦花的PCB板加工方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本发明涉及PCB板加工技术领域，公开了一种防手指擦花的PCB板加工方法，包括覆铜板材，所述覆铜板材的数量不少于两块，且最上层覆铜板材的顶端以及最下层覆铜板材的底端均设置有一层铜箔，所述覆铜板材与覆铜板材之间以及覆铜板材与铜箔之间均设置有一层半固化片，所述半固化片由玻璃纤维布和树脂组成，且树脂呈半固化状态。本发明在PCB板成型操作前，通过在手指上印选化热固油，可以有效地防止PCB板在成型加工时出现擦花现象，从而降低了因擦化现象导致PCB板的报废率，进而提高了产品的品质，加快了生产效率，且可以保证产品的外观无缺陷，避免了因产品外观不合格而导致其报废，提高了企业的竞争力。，下面是一种防手指擦花的PCB板加工方法专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种防手指擦花的PCB板加工方法，包括覆铜板材，其特征在于，所述覆铜板材的数量不少于两块，且最上层覆铜板材的顶端以及最下层覆铜板材的底端均设置有一层铜箔。
2.根据权利要求1所述的一种防手指擦花的PCB板加工方法，其特征在于，所述覆铜板材与覆铜板材之间以及覆铜板材与铜箔之间均设置有一层半固化片。
3.根据权利要求2所述的一种防手指擦花的PCB板加工方法，其特征在于，所述半固化片由玻璃纤维布和树脂组成，且树脂呈半固化状态。
4.根据权利要求1～3任一项所述的一种防手指擦花的PCB板加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：根据需要选择合适的覆铜板材大料，接着，根据需要将大料裁切成设定的尺寸，再对切板的边角进行打磨，然后，清除切板上的粉尘，并使切板保持干燥；
S2：根据需要将S1得到的覆铜切板与半固化片和铜箔按照设定数量叠合一起后，在高温高压的状态下进行压合，再利用钻孔机将钻头高速旋转,形成穿切力,将压合板钻出所需的孔洞,使层与层之间导通，形成后制程所需的工具孔以及元件的焊插孔，从而便于后工序的加工定位，再利用化学药液,将孔洞镀上铜层,使得层与层之间得以导通；
S3：将S2得到的电镀板上,压上干膜，利用曝光机透过底片将所需之图像转移至干膜上,再经由化学药品将图像作显影、蚀刻和去膜，得出所需的图像线路；
S4：利用AOI(自动光学检验)对S3得到的板材进行线路检测，完成外层线路的制作，再将增强材料浸以环氧树脂，经热压进行两面增层，借由将树脂在高温时候的流动性，通过压力压入孔洞，使其填满或者半填满，再利用钻孔机将钻头高速旋转,形成穿切力,将压合板原来被填满的孔洞再次钻出孔洞,使层与层间再次导通，形成后制程所需的工具孔以及元件的焊插孔，再次利用化学药液,将孔洞镀上铜层,使得层与层之间得以导通，从而形成通路；
S5：使用两张铝片钻出孔，使其中一张铝片的孔包括内层L1-4的机械盲孔和L1-8的通孔，另一张铝片的孔含L8-5的孔，并对铝片的两面进行塞孔，通过真空和印刷刀的压力，把树脂油墨压入S4得到的孔洞内，再进行高温固化；
S6：使用陶瓷研磨刷和不织布研磨刷将S4得到的PCB板上的树脂油墨铲平，再在PCB板上压上干膜，利用曝光机透过底片将所需之图像转移至干膜上,再经由化学药品将图像作显影、蚀刻和去膜，得出所需的图像线路；
S7：利用AOI(自动光学检验)对S6得到的PCB板进行线路检测，完成外层线路的制作,接着，在PCB板的线路上丝印防焊油墨及曝光显影，制作图像；
S8：手指上印选化热固油，防止手指擦花，热固油的主要成分以聚氯乙稀(PVC)和邻苯二甲酸酯、固色剂、稳定剂、增稠剂混合组成；
S9：在S8得到的PCB内印出所需求的文字；
S10：对S9得到的PCB板进行表面处理，通过电镀的方式在PCB板的表面导体上先镀一层镍后，再镀一层金，再将PCB板切成设计要求的形状，接着，将手指上的热固油褪洗；
S11：对成品进行开短路裸板测试，以发现短路、断路及漏电等电性上的瑕疵；
S12：对成品进行外观检测，以保证外观无缺陷。

说明书全文

一种防手指擦花的PCB板加工方法

技术领域

[0001] 本发明涉及PCB板加工技术领域，具体是一种防手指擦花的PCB板加工方法。

背景技术

[0002] 随着电子技术快速发展，通讯技术逐渐走向前台，走进人们日常的生活和工作中，改变人们的生活习惯，致使要求信号得到传递，而PCB板作为传递信号的主要渠道，为了满足需求，PCB向高密度发展成为必然趋势，然而，PCB板在加工的过程中，会出现各种缺陷，其中，手指印是PCB板的一大祸害，也是造成PCB板不良报废和终端用户可靠性劣化的主要原因之一。

[0003] 中国专利公开了一种PCB板加工方法及PCB板(授权公告号CN104470211A)，该专利技术明涂覆的表面涂覆层无需经过高温压合过程而未被破坏，PCB板成品可焊性不受影响，但是，其不能保证PCB板在加工的过程中，受到手指的影响，容易造成擦花现象，影响交货质量。因此，本领域技术人员提供了一种防手指擦花的PCB板加工方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

发明内容

[0004] 本发明的目的在于提供一种防手指擦花的PCB板加工方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

[0005] 为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

[0006] 一种防手指擦花的PCB板加工方法，包括覆铜板材，所述覆铜板材的数量不少于两块，且最上层覆铜板材的顶端以及最下层覆铜板材的底端均设置有一层铜箔。

[0007] 作为本发明再进一步的方案：所述覆铜板材与覆铜板材之间以及覆铜板材与铜箔之间均设置有一层半固化片。

[0008] 作为本发明再进一步的方案：所述半固化片由玻璃纤维布和树脂组成，且树脂呈半固化状态。

[0009] 作为本发明再进一步的方案：其实现方法，包括以下步骤：

[0010] S1：根据需要选择合适的覆铜板材大料，接着，根据需要将大料裁切成设定的尺寸，再对切板的边角进行打磨，然后，清除切板上的粉尘，并使切板保持干燥；

[0011] S2：根据需要将S1得到的覆铜切板与半固化片和铜箔按照设定数量叠合一起后，在高温高压的状态下进行压合，再利用钻孔机将钻头高速旋转,形成穿切力,将压合板钻出所需的孔洞,使层与层之间导通，形成后制程所需的工具孔以及元件的焊插孔，再利用化学药液,将孔洞镀上铜层,使得层与层之间得以导通；

[0012] S3：将S2得到的电镀板上,压上干膜，利用曝光机透过底片将所需之图像转移至干膜上,再经由化学药品将图像作显影、蚀刻和去膜，得出所需的图像线路；

[0013] S4：利用AOI(自动光学检验)对S3得到的板材进行线路检测，完成外层线路的制作，再将增强材料浸以环氧树脂，经热压进行两面增层，借由将树脂在高温时候的流动性，通过压力压入孔洞，使其填满或者半填满，再利用钻孔机将钻头高速旋转,形成穿切力,将压合板原来被填满的孔洞再次钻出孔洞,使层与层间再次导通，形成后制程所需的工具孔以及元件的焊插孔，再次利用化学药液,将孔洞镀上铜层,使得层与层之间得以导通，从而形成通路；

[0014] S5：使用两张铝片钻出孔，使其中一张铝片的孔包括内层L1-4的机械盲孔和L1-8的通孔，另一张铝片的孔含L8-5的孔，并对铝片的两面进行塞孔，通过真空和印刷刀的压力，把树脂油墨压入S4得到的孔洞内，再进行高温固化；

[0015] S6：使用陶瓷研磨刷和不织布研磨刷将S4得到的PCB板上的树脂油墨铲平，再在PCB板上压上干膜，利用曝光机透过底片将所需之图像转移至干膜上,再经由化学药品将图像作显影、蚀刻和去膜，得出所需的图像线路；

[0016] S7：利用AOI(自动光学检验)对S6得到的PCB板进行线路检测，完成外层线路的制作,接着，在PCB板的线路上丝印防焊油墨及曝光显影，制作图像；

[0017] S8：手指上印选化热固油，防止手指擦花；

[0018] S9：在S8得到的PCB内印出所需求的文字；

[0019] S10：对S9得到的PCB板进行表面处理，通过电镀的方式在PCB板的表面导体上先镀一层镍后，再镀一层金，再将PCB板切成设计要求的形状，接着，将手指上的热固油褪洗；

[0020] S11：对成品进行开短路裸板测试，以发现短路、断路及漏电等电性上的瑕疵；

[0021] S12：对成品进行外观检测，以保证外观无缺陷。

[0022] 与现有技术相比，本发明的有益效果：

[0023] 在PCB板成型操作前，通过在手指上印选化热固油，可以有效地防止PCB板在成型加工时出现擦花现象，从而降低了因擦化现象导致PCB板的报废率，进而提高了产品的品质，加快了生产效率，且可以保证产品的外观无缺陷，避免了因产品外观不合格而导致其报废，提高了企业的竞争力。附图说明

[0024] 图1为一种防手指擦花的PCB板加工方法的工艺流程图。

具体实施方式

[0025] 请参阅图1，本发明实施例中，一种防手指擦花的PCB板加工方法，包括覆铜板材，覆铜板材的数量不少于两块，最上层覆铜板材的顶端以及最下层覆铜板材的底端均设置有一层铜箔。

[0026] 本实施例中，优选的，覆铜板材与覆铜板材之间以及覆铜板材与铜箔之间均设置有一层半固化片。

[0027] 本实施例中，优选的，半固化片由玻璃纤维布和树脂组成，树脂呈半固化状态。

[0028] 本实施例中，优选的，其实现方法，包括以下步骤：

[0029] S1：根据需要选择合适的覆铜板材大料，接着，根据需要将大料裁切成设定的尺寸，再对切板的边角进行打磨，然后，清除切板上的粉尘，并使切板保持干燥；

[0030] S2：根据需要将S1得到的覆铜切板与半固化片和铜箔按照设定数量叠合一起后，在高温高压的状态下进行压合，再利用钻孔机将钻头高速旋转,形成穿切力,将压合板钻出所需的孔洞,使层与层之间导通，形成后制程所需的工具孔以及元件的焊插孔，从而便于后工序的加工定位，再利用化学药液,将孔洞镀上铜层,使得层与层之间得以导通，从而形成通路，在高温高压下，半固化片受热固化将多张覆铜芯板和铜箔粘合在一起，铜箔位于整个叠合板的上下两端，同一叠合板内的半固化片的经纬向必须一致，以确保板面平整，避免叠合板受热后，各层膨胀系数不同而导致扭曲变形。压合的温度分为三个阶段：升温段、恒温段、降温段，压合的压力分为四个阶段：预压、中压、全压和降压，以保证层与层之间的挥发物及时排出，提高树脂的流动性，保证粘合度，降低层板的内应力；

[0031] S3：将S2得到的电镀板上,压上干膜，利用曝光机透过底片将所需之图像转移至干膜上,再经由化学药品将图像作显影、蚀刻和去膜，得出所需的图像线路，显影的作用是通过碱液将未发生聚合反应的干膜冲掉，而发生聚合反应的干膜则保留在板面上作为蚀刻时的抗蚀保护层，蚀刻的作用是通过药液将显影后露出的铜蚀掉，形成内层线路图形，去膜的作用是通过强碱将保护铜面的抗蚀层剥离，露出线路图形；

[0032] S4：利用AOI(自动光学检验)对S3得到的板材进行线路检测，完成外层线路的制作，通过光学发射原理将图像反馈到设备上，与设定的资料图像进行对比，以侦测PCB板在各个生产过程中存在的缺陷，从而便于对缺陷进行修复或进行报废处理，以保证PCB板的质量和及时发现前制程存在的问题，再将增强材料浸以环氧树脂，经热压进行两面增层，借由将树脂在高温时候的流动性，通过压力压入孔洞，使其填满或者半填满，增强材料可以选用玻纤布、纸基和复合材料，再利用钻孔机将钻头高速旋转,形成穿切力,将压合板原来被填满的孔洞再次钻出孔洞,使层与层间再次导通，形成后制程所需的工具孔以及元件的焊插孔，再次利用化学药液,将孔洞镀上铜层,使得层与层之间得以导通，从而形成通路；

[0033] S5：使用两张铝片钻出孔，使其中一张铝片的孔包括内层L1-4的机械盲孔和L1-8的通孔，另一张铝片的孔含L8-5的孔，并对铝片的两面进行塞孔，通过真空和印刷刀的压力，把树脂油墨压入S4得到的孔洞内，再进行高温固化；

[0034] S6：使用陶瓷研磨刷和不织布研磨刷将S4得到的PCB板上的树脂油墨铲平，再在PCB板上压上干膜，利用曝光机透过底片将所需之图像转移至干膜上,再经由化学药品将图像作显影、蚀刻和去膜，得出所需的图像线路；

[0035] S7：利用AOI(自动光学检验)对S6得到的PCB板进行线路检测，完成外层线路的制作,接着，在PCB板的线路上丝印防焊油墨及曝光显影，制作图像，从而通过防焊油墨永久地对PCB板的线路进行保护，防止线路氧化、或因不小心擦花导致开短路的问题，防焊油墨可选用防时刻油墨、防镀金油墨或绝缘介质油墨；

[0036] S8：手指上印选化热固油，防止手指擦花，热固油的主要成分以聚氯乙稀(PVC)和邻苯二甲酸酯、固色剂、稳定剂、增稠剂混合组成；

[0037] S9：在S8得到的PCB内印出所需求的文字；

[0038] S10：对S9得到的PCB板进行表面处理，通过电镀的方式在PCB板的表面导体上先镀一层镍后，再镀一层金，镀镍主要用于防止金与铜之间的扩散，铜的氧化层对焊接有很大的影响，很容易形成假焊、虚焊，严重时会造成焊盘与元器件无法焊接，从而可以保证PCB板具有良好的可焊性和电性能，再将PCB板切成设计要求的形状，接着，将手指上的热固油褪洗；

[0039] S11：对成品进行开短路裸板测试，以发现短路、断路及漏电等电性上的瑕疵，测试可以采用专用机测试，通用机测试以及飞针测试；

[0040] S12：对成品进行外观检测，以保证外观无缺陷，从而满足设计的最终要求。

[0041] 以上的，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

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