铝膏及其应用
专利汇可以提供铝膏及其应用专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 公开了一种 铝 膏及其应用。所述铝膏包括60‑92wt%粉末材料，其余部分包含粘结剂；所述粉末材料包括70‑90wt％ 金属粉末 和10‑30wt％活化粉末，所述金属粉末包括纯Al粉和熔点低于Al的金属粉末，所述纯Al粉于所述金属粉末内的含量≥40wt％。本发明的铝膏经 热处理 后，可形成孔隙率极高、连通空隙极好、粉末不脱落的毛细结构，这种毛细结构与铝制 工件 的表面和/或内壁结合 力 很高，可使铝热 导管 等具有很高的 传热 效率，同时，该铝膏原料廉价易得，制备工艺简单，适合大规模生产和应用。，下面是铝膏及其应用专利的具体信息内容。
1.一种铝膏，其特征在于包括60-92wt％的粉末材料，其余部分包含粘结剂；
其中，所述粉末材料包括70-90wt％金属粉末和10-30wt％活化粉末，所述金属粉末包
括纯Al粉和熔点低于Al的金属粉末，所述熔点低于Al的金属粉末包括：Al(85-95％)Sn(5-15％)合金粉、Zn(90-98％)Al(2-10％)合金粉、Al(余量)Zn(5-30％)Si(5-15％)合金粉、纯Sn粉、Cu(余量)P(6-10％)合金粉中的任意一种或两种以上的组合；所述合金粉中的合金元素含量为重量百分比含量，且所
述金属粉末中的纯Al粉含量在40wt％以上。
2.根据权利要求1所述的铝膏，其特征在于：所述活化粉末包括CaF2、BaF2、KNO3、硼酸、硼砂中的任意一种或两种以上的组合。
3.根据权利要求1所述的铝膏，其特征在于：所述铝膏包含8-40wt％粘结剂。
4.根据权利要求1或3所述的铝膏，其特征在于：所述粘结剂包括50wt％-98wt％溶剂，
0.5wt％-8wt％增稠剂和0.2wt％-30wt％流变剂。
5.根据权利要求1所述的铝膏，其特征在于：所述金属粉末的纯度大于99％，粒径为5-
1000μm。
6.根据权利要求4所述的铝膏，其特征在于：所述溶剂包括去离子水、丙三醇、乙醚、二
丙二醇单甲醚、1,2-丙二醇、乙基卡必醇中的任意一种或两种以上的组合。
7.根据权利要求4所述的铝膏，其特征在于：所述增稠剂包括羟乙基淀粉、羟丙基淀粉、
丙烯酸甲酯、瓜尔胶、槐豆胶、羟丙基纤维素中的任意一种或两种以上的组合。
8.根据权利要求4所述的铝膏，其特征在于：所述流变剂包括氢化蓖麻油、甘油、矿物
油、植物油中的任意一种或两种以上的组合。
9.权利要求1-8中任一项所述铝膏于制备传热结构中的用途。
10.一种传热结构的制备方法，其特征在于包括：将权利要求1-8中任一项所述铝膏施
加在工件上，并在350～650℃条件下进行热处理，从而形成所述传热结构。
11.根据权利要求10所述的制备方法，其特征在于：所述热处理是在氮气气氛、还原性
气氛或真空条件下进行，时间在15min以上。
12.根据权利要求10所述的制备方法，其特征在于：所述工件包括铝工件。
13.由权利要求10-12中任一项所述方法制备的传热结构。
14.一种导热元件，其特征在于：所述导热元件表面和/或内壁上形成有权利要求13所
述的传热结构。
15.一种散热模组，其特征在于包含权利要求11所述的传热结构或权利要求14所述的
导热元件。
铝膏及其应用
技术领域
背景技术
方式来带走系统的热量。散热模组效率的高低将直接影响到系统的稳定性和寿命，如系统
温度每增加5度，芯片的寿命就缩短30％，因此如何提高模组的效率降低系统风险是电子电气行业发展的永恒课题。
孔隙率很高，但无法实现与铝管(特别是厚度小于2mm或直径小于6mm的腔体)内壁的焊接或
连接。如果采用纯铝或纯铜粉烧结工艺作为毛细结构，可保证很好的孔隙率(50％以上)和
毛细力，但由于管壁为纯铝材质，铝的表面有致密的氧化膜，导致它于金属粉体很难烧结，极易脱粉失效。制备一种价格低廉，工艺简单，孔隙率高的散热模组仍是业界亟待解决的问题。
发明内容
具体实施方式
射于铝热导管的内壁上，再将含有此铝膏的铝热导管送入加热炉中，在350～650℃条件下
进行热处理形成毛细结构。
根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
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