专利汇可以提供一种锡膏激光诱导前向转移设备与方法专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 一种 锡 膏激光诱导前向转移设备与方法,该设备包括 激光器 、光束整形模 块 、光路调节模块、锡膏转移模块以及计算机控制系统,所述激光器与光束整形模块相连接,紧接着光路调节模块,而锡膏转移模块位于光路调节模块的下方。光束整形模块包括扩束透镜、 光圈 、平顶光束整形器以及空间光 调制器 。光路调节模块包括二维振镜和f‑θ透镜计。所述锡膏转移模块由透明基片、锡膏 薄膜 、夹具、Z轴升降台、接收基片、XYZ精密移动平台组成。计算机控制系统由计算机和其他设备的 驱动器 组成。本发明可以实现无需掩模、非 接触 式的高 精度 锡膏转移。能大大缩短生产周期,降低生产成本。,下面是一种锡膏激光诱导前向转移设备与方法专利的具体信息内容。
1.一种锡膏激光诱导前向转移方法,其特征在于包括锡膏激光诱导前向转移设备,该设备包括激光单元、计算机控制系统(14)和锡膏转移模块;所述计算机控制系统(14)控制激光单元的激光束出射以及锡膏转移模块的运动;
所述锡膏转移模块包括透明基片(8)、夹具(10)、Z轴升降台(11)、接收基片(12)、XYZ轴移动平台(13);
所述透明基片(8)的下表面为用于容纳锡膏薄膜(9)的凹面;
所述接收基片(12)和Z轴升降台(11)放置在XYZ轴移动平台(13)上,以调整接收基片(12)与激光束光斑的相对工位;
所述夹具(10)安装在Z轴升降台(11)上;透明基片(8)的凹面朝下,并平行置于接收基片(12)的上方,所述夹具(10)夹持透明基片(8)的边缘,由Z轴升降台(11)搭载其在接收基片(12)上方垂直升降运动,以调整透明基片(8)相对于接收基片(12)之间的距离;
所述激光单元包括依次光路连接的激光器(1)、光束整形模块、光路调节模块;
所述激光器(1)、光束整形模块、光路调节模块、锡膏转移模块分别连接计算机控制系统(14);
所述光束整形模块包括依次光路连接的扩束透镜(2)、光圈(3)、平顶光束整形器(4)、空间光调制器(5);
所述光路调节模块包括依次光路连接的二维振镜(6)、f-θ透镜(7);
所述锡膏激光诱导前向转移方法通过下述步骤实现:
步骤(1):将待印刷的接收基片(12)的电路图纸导入计算机控制系统(14),计算机控制系统(14)根据待印刷接收基片(12)上焊盘的位置规划激光(15)的扫描路线、扫描速度,并根据每个焊盘的形状尺寸选择激光参数以及光束整形模块的参数;
步骤(2):根据实际生产中所需锡膏的厚度,选择所需凹面深度的透明基片(8),利用刮涂的方法将锡膏涂抹在整个凹面内,在凹面内形成锡膏薄膜(9);将锡膏薄膜(9)面朝下方,再将透明基片(8)固定在Z轴升降台(11)所连接的夹具(10)上,调整透明基片(8)和接收基片(12)的距离;
步骤(3):在每一次激光脉冲发射前,计算机控制系统(14)根据预先规划好的路线,控制二维振镜(6)的转动,改变激光光束路径;
步骤(4):激光器(1)发出的光束经过光束整形模块整形后,进入由二维振镜(6)和f-θ透镜(7)组成的光路调节模块,经过二维振镜(6)改变光路的走向后,最终通过f-θ透镜(7)后聚焦到步骤(2)所述锡膏薄膜(9)上方;激光(15)通过透明基片(8),被锡膏薄膜(9)吸收后,导致照射部位部分汽化,在锡膏薄膜(9)内部形成气泡(16),并且随着气泡(16)不断的膨胀,会推动周围未汽化部分冲向接收基片(12);并在透明基片(8)和接收基片(12)之间形成稳定的桥式结构(17);
步骤(5):重复进行步骤(3)和步骤(4)直至接收基片(12)上所有焊盘和透明基片(8)之间都形成一个稳定的桥式结构(17);之后,计算机控制系统(14)控制Z轴升降台(11)上升,使透明基片(8)垂直离开接收基片(12),使所有桥式结构(17)断裂,留下点状锡膏(18),进而整个接收基片(12)印刷完成。
2.根据权利要求1所述锡膏激光诱导前向转移方法,其特征在于:所述容纳锡膏薄膜(9)的凹面深度为20μm~150μm。
3.根据权利要求1所述锡膏激光诱导前向转移方法,其特征在于:所述接收基片(12)为PCB板。
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