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用于激光切割内皮膜移植物的技术

阅读:924发布:2024-01-11

专利汇可以提供用于激光切割内皮膜移植物的技术专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且提供了一种用于制造内皮 角 膜 移 植物 的方法。所述方法包括:提供供体角膜;用激光 辐射 从所述供体角膜的内皮侧照射所述供体角膜以在所述辐射的焦点处在所述供体角膜的组织中引起光致破裂;以及移动所述辐射的所述焦点以在所述供体角膜中形成内皮移植物。通过从所述供体角膜的内皮侧而不是上皮侧照射所述供体角膜来切割所述内皮移植物,可在死亡后在所述供体角膜的基质组织中产生的光学不均匀性使 激光切割 过程基本上不受影响。,下面是用于激光切割内皮膜移植物的技术专利的具体信息内容。

1.一种使用激光辐射制造内皮膜移植物的方法,所述方法包括:
-提供从死尸分离的供体角膜;
-用激光辐射从所述供体角膜的内皮侧照射所述供体角膜以在所述辐射的焦点处在所述供体角膜的组织中引起光致破裂;以及
-移动所述辐射的所述焦点以在所述供体角膜中形成内皮移植物。
2.根据权利要求1所述的方法,其中提供所述供体角膜包括使所述供体角膜变形以具有与所述供体角膜的自然曲率相反的曲率。
3.根据权利要求1或2所述的方法,其中提供所述供体角膜包括将所述供体角膜的内皮置于与产生所述激光辐射的激光设备的基准接触表面接触。
4.根据权利要求3所述的方法,包括:
-测定所述供体角膜的预定结构的厚度,所述预定结构由所述供体角膜的内皮、后弹层和杜瓦层中的一个或其组合形成;
-基于所测定的所述预定结构的厚度,确定所述内皮移植物的所需厚度;
其中移动所述辐射的所述焦点包括移动所述焦点从所述基准接触表面跨过作为对应于所述内皮移植物的所述所需厚度的距离的表面。
5.根据权利要求4所述的方法,其中确定所述内皮移植物的所述所需厚度在从30至120μm的范围内。
6.根据权利要求4或5所述的方法,其中所述表面至少基本上平行于所述基准接触表面延伸。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的方法,其中提供所述供体角膜包括与产生所述激光辐射的激光设备的基准接触表面相反地将所述供体角膜定位支撑单元上。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的方法,其中照射所述供体角膜包括将所述激光辐射聚焦在所述供体角膜的基质组织中,其中移动所述辐射的所述焦点包括移动所述焦点穿过所述基质组织以形成所述移植物的基质床切割。
9.根据权利要求8所述的方法,其中至少所述床切割的主要部分基本上平行于所述供体角膜的后弹力层延伸。
10.根据权利要求8或9所述的方法,包括:在从5μm至100μm的范围内选择所述床切割与后弹力层之间的所需距离,其中移动所述辐射的所述焦点包括在距所述后弹力层的所选距离处移动所述焦点穿过所述基质组织。
11.根据权利要求10所述的方法,其中选择所需距离包括针对不同的辐射波长不同地选择所述所需距离。
12.根据权利要求1至11中任一项所述的方法,其中移动所述辐射的所述焦点包括移动所述焦点以便使连接所述内皮移植物与所述供体角膜的周围组织的连接结构不受破坏。
13.根据权利要求12所述的方法,其中所述连接结构由所述供体角膜的基质组织形成。
14.一种构造眼科激光设备的控制单元的方法,所述控制单元适于控制激光束的焦点相对于所述激光设备的基准接触表面的移动,所述基准接触表面在所述激光设备的坐标系中具有已知的位置,其中所述方法包括:
-测定从死尸分离的供体角膜的预定结构的厚度,所述预定结构由所述供体角膜的内皮、后弹力层和杜瓦层中的一个或其组合形成;
-基于所测定的所述预定结构的厚度,确定要从所述供体角膜制造的内皮移植物的所需厚度;以及
-构造所述控制单元以移动所述焦点从所述激光设备的所述基准接触表面跨过作为对应于所述内皮移植物的所述所需厚度的距离的表面。
15.一种通过权利要求14所述的方法构造的眼科激光设备。
16.眼科激光设备用于在从死尸分离的供体角膜中制造内皮移植物的用途,所述设备包括:
-激光辐射源;
-在所述激光设备的坐标系中具有已知位置的基准接触表面,所述基准接触表面可供所述激光辐射透过;
-被构造成控制所述激光辐射的焦点相对于所述基准接触表面移动的控制单元;
其中所述用途包括:
-将所述供体角膜安装在支撑单元上,使所述供体角膜的内皮接触所述基准接触表面;
-用穿过所述基准接触表面的所述激光辐射照射所述供体角膜;以及
-使所述控制单元移动所述激光辐射的所述焦点穿过所述供体角膜以形成所述内皮移植物。
17.根据权利要求16所述的用途,其中使所述控制单元移动所述激光辐射的所述焦点包括:使所述控制单元移动所述焦点从所述基准接触表面跨过不超过120μm或90μm或80μm或70μm或60μm或50μm或40μm或30μm的表面,从而形成用于所述内皮移植物的基质床切割。
18.一种包括程序代码的计算机程序产品,所述程序代码在由一个或多个计算装置执行时,使得执行根据权利要求1至14中任一项所述的方法的一个或多个步骤。
19.一种存储根据权利要求18所述的计算机程序产品的计算机可读记录介质。

说明书全文

用于激光切割内皮膜移植物的技术

技术领域

[0001] 本公开一般涉及一种用于制造内皮角膜移植物的技术。更具体地讲且非限制性地,公开了一种用于从包括角膜基质的供体角膜分离至少后弹层的技术。

背景技术

[0002] 除了传统的全厚度穿透性角膜移植术(PKP)之外,具有导致视力不佳的永久性内皮损伤的眼睛可通过置换角膜的患病部分同时保持角膜的健康前部而治疗
[0003] 后板层角膜移植术(PLK)在20世纪50年代由JoséI.Barraquer和Charles Tillett提出。对精确成型的角膜移植物的需求在20世纪90年代晚期增加,在那时经证实,手术切除的包括患病内皮的角膜盘可通过类似的部分厚度的供体盘替代,并且盘可在无任何缝合线的情况下附连到患者角膜的内部角膜表面。这一进展导致了基于以不同方式制造移植物的类似外科手术。
[0004] 例如,后弹力层剥除自动角膜内皮移植术(DSAEK)使用已通过将供体角膜安装在人工前房并使用飞秒激光或微型角膜刀移除前角膜基质而制造的内皮移植物。对于DSAEK,可以获得预先切割的眼库制造的内皮移植物,这消除了在手术室制造供体角膜组织的需要。然而,借助飞秒激光或微型角膜刀进行深的前切割可在供体角膜未正确安装在人工前房上时导致不规则的截面。此外,当使用飞秒激光时,常规的内皮移植物制造可受到供体角膜中的光学不均匀性的影响,例如,由于在制造移植物时通常已死后超过十二小时。例如,不均匀性可影响深切割的聚焦精确度。
[0005] 对于后弹力层角膜内皮移植术(DMEK),对供体后弹力层进行刻划,在流体下进行部分分离,并从内皮侧进行环钻。具有健康供体角膜内皮的后弹力层作为单个供体盘移除,而无任何供体角膜基质。因此,在内皮移植物的制造中不需要人工前房或微型角膜刀。然而,借助机械环钻以人工方式移除后弹力层和内皮以及针对DMEK的后续弹力层剥除可易于导致对内皮无法修复的损伤,损伤的内皮不能再生。发明内容
[0006] 因此,需要一种从供体角膜提供内皮移植物而不损害后弹力层或内皮的技术,该内皮移植物随后适用于后弹力层剥除角膜内皮移植术。
[0007] 根据一个方面,使用激光辐射制造内皮角膜移植物的方法包括:提供从死尸分离的供体角膜;用激光辐射从供体角膜的内皮侧照射供体角膜以在辐射的焦点处在供体角膜的组织中引起光致破裂;以及移动辐射的焦点以在供体角膜中形成内皮移植物。
[0008] 供体角膜可由人死尸提供。另选地,供体角膜可从活体,例如,活人体分离而提供。
[0009] 提供供体角膜可包括使供体角膜变形以具有与供体角膜的自然曲率相反的曲率。提供供体角膜可包括将供体角膜的内皮置于与产生激光辐射的激光设备的基准接触表面接触。
[0010] 该方法可包括:测定供体角膜的预定结构的厚度,预定结构由供体角膜的内皮、后弹力层和杜瓦层(Dua layer)中的一个或其组合形成;基于所测定的预定结构的厚度,确定内皮移植物的所需厚度;其中移动辐射的焦点包括移动焦点从基准接触表面跨过作为对应于内皮移植物的所需厚度的距离的表面。内皮移植物的所需厚度可确定为在从30至120μm的范围内,例如90μm。表面可以至少基本上平行于基准接触表面延伸。
[0011] 如本文所用的术语后弹力层也可以涵盖杜瓦层。后弹力层和杜瓦层可被视为一个共同结构的两种表现形式,它们常常可被称为后弹力层。例如,杜瓦层可被视为从基质到后弹力层的交叉。
[0012] 提供供体角膜可包括与产生激光辐射的激光设备的基准接触表面相反地将供体角膜定位支撑单元上。
[0013] 照射供体角膜可包括将激光辐射聚焦在供体角膜的基质组织中,其中移动辐射的焦点包括移动焦点穿过基质组织以形成移植物的基质床切割。至少床切割的主要部分可基本上平行于供体角膜的后弹力层延伸。可在从5μm至100μm的范围内(例如50μm)选择床切割与后弹力层之间的所需距离,并在从后弹力层的所选距离处移动辐射的焦点穿过基质组织。可针对不同的辐射波长不同地选择所需距离。
[0014] 可移动辐射的焦点以便使连接供体角膜的内皮移植物与周围组织的连接结构不受破坏。连接结构可完全由供体角膜的基质组织形成。
[0015] 根据另一方面,提供了一种构造眼科激光设备的控制单元的方法。控制单元适于控制激光束的焦点相对于激光设备的基准接触表面的移动,基准接触表面在激光设备的坐标系中具有已知的位置。该方法包括:测定从死尸分离的供体角膜的预定结构的厚度,预定结构由供体角膜的内皮、后弹力层和杜瓦层中的一个或其组合形成;基于所测定的预定结构的厚度,确定待从供体角膜制造的内皮移植物的所需厚度;以及构造控制单元以使焦点从激光设备的基准接触表面跨过作为对应于内皮移植物的所需厚度的距离的表面。当预定结构由后弹力层形成时,预定结构还可以包括在文献中称为杜瓦层的结构。
[0016] 供体角膜可由人死尸提供。另选地,供体角膜可从活体,例如,活人体分离而提供。
[0017] 又一个方面提供眼科激光设备用于在从死尸分离的供体角膜中制造内皮移植物的用途,该设备包括:激光辐射源;在激光设备的坐标系中具有已知位置的基准接触表面,基准接触表面可供激光辐射透过;以及被构造成控制激光辐射的焦点相对于基准接触表面移动的控制单元;其中该用途包括:将供体角膜安装在支撑单元上,使供体角膜的内皮接触基准接触表面;用穿过基准接触表面的激光辐射照射供体角膜;以及使控制单元移动激光辐射的焦点穿过供体角膜以形成内皮移植物。在该用途中,可使控制单元移动激光辐射的焦点从基准接触表面跨过不超过90μm或80μm或70μm或60μm或50μm或40μm或30μm的表面,从而形成用于内皮移植物的基质床切割。
[0018] 供体角膜可由人死尸提供。另选地,供体角膜可从活体,例如,活人体分离而提供。
[0019] 根据再一个方面,提供了一种从死尸分离的供体角膜制造内皮移植物的方法,内皮移植物包括后弹力层,供体角膜包括基质组织。该方法包括以下步骤:提供用于支撑供体角膜的支撑单元;提供激光切割设备,该设备包括被构造成将辐射导向支撑单元的激光切割接口;将供体角膜安装在支撑单元上以使得至少后弹力层被布置在角膜基质与激光切割接口之间;以及根据控制程序控制辐射的焦点,该程序包括指令,该指令导致辐射穿过后弹力层并在焦点处聚焦在角膜基质内,从而在角膜基质内限定切割床,该切割床至少基本上平行于后弹力层。
[0020] 供体角膜可由人死尸提供。另选地,供体角膜可从活体,例如,活人体分离而提供。
[0021] 供体角膜可以为异体移植物(heterograft),例如人供体角膜,或异种移植物(xenograft)。角膜可从死尸摘取。移植物和供体角膜可包括角膜内皮、后弹力层和杜瓦层中的任一个或任意组合。在本文,后弹力层可被视为与杜瓦层不同的层,或被视为也包括杜瓦层的结构。移植物可接受低温储存和/或随后用于内皮角膜移植术,例如就富克斯营养不良(Fuchs dystrophy)、大泡性角膜病变、虹膜角膜内皮(ICE)综合征或其它内皮疾病而言。
[0022] 可以使用常规的激光切割设备和/或常规的支撑单元。供体角膜可反转安装在支撑单元上,即,供体角膜的内皮面向激光切割接口,而供体角膜的上皮背向激光切割接口。激光切割接口可为要借助激光设备进行激光处理的物体提供基准接触表面。在焦点的上游,辐射可穿过供体角膜的杜瓦层、后弹力层和角膜内皮中的至少一个。辐射可横过后弹力层一次。供体角膜相对于激光切割接口的反转取向对于至少某些供体角膜而言可提高用于执行激光切割的焦点的精确度,例如形状和/或位置;降低辐射的衰减和/或减少辐射的散射,例如相较于由于角膜基质中的不均匀性而存在衰减和/或散射的常规制造。
[0023] 辐射可聚焦在床切割的切割平面(表面)中的一系列点。该系列中的后续点可间隔开以使得可以耗散局部引入的热。
[0024] 床切割可与后弹力层间隔开从5μm至50μm范围内的任何值。后弹力层与床切割之间的距离可根据辐射波长进行选择。对于红外辐射,可将该距离选择成从10μm至50μm范围内的任何值。对于紫外辐射,可将该距离选择成从5μm至20μm范围内的任何值。在本文,后弹力层可被视为与杜瓦层不同的层,或被视为也包括杜瓦层的结构。
[0025] 在杜瓦层、后弹力层(任选地包括也称为杜瓦层的结构)和角膜内皮的任一个中,辐射的能量密度可低于切割阈值。在角膜基质内辐射的能量密度可超过切割阈值。
[0026] 安装可包括将供体角膜的自然曲率反转。人角膜的自然形状可以为碗的形状,其中上皮在碗的外侧上,而内皮在内侧上。自然曲率可因支撑单元的形状而反转和/或在将供体角膜安装在支撑单元上之前手动地或通过其它方式反转。安装可包括夹住供体角膜的边缘区。
[0027] 激光切割接口可包括面向支撑单元的透明接触表面。接触表面可以为平坦的或凹形的。床切割可以至少基本上平行于接触表面延伸。激光切割接口的接触表面与限定床切割的焦点之间的距离可在20μm至100μm,优选30μm至90μm的范围内。
[0028] 激光切割接口和支撑单元可布置在光轴上。光轴可基本上垂直地与后弹力层相交。床切割可平行于杜瓦层、后弹力层和角膜内皮中的至少一个延伸。
[0029] 指令还可以控制穿过供体角膜的圆周切割。圆周切割可至少基本上垂直于接触表面。圆周切割的范围可从角膜移植物面向接触表面的一侧到至少床切割,例如,到角膜移植物面向支撑单元的另一侧。
[0030] 床切割和圆周切割可将移植物从角膜基质的至少一部分分开。另选地,床切割和圆周切割可除了与角膜基质的可撕开的连接部外基本上将移植物从角膜基质分开。可撕开的连接部可包括一个、两个或三个横向分开的连接部。横向分开的连接部中的每一个可具有100μm×100μm或更小的横截面,或可具有任何其它相应大小的几何形状(例如,椭圆形或圆形)。另选地或以组合方式,角膜基质可沿着圆周线(优选圆形)保持与移植物连接。圆周线可以闭合或带有穿孔。圆周线例如在径向上的厚度可小于50μm,优选小于20μm。
[0031] 支撑单元可包括支撑角膜基质的流体填充房。流体填充房可以为人工前房。房可包括凹陷部,例如,在支撑单元面向激光切割设备的至少部分平坦的表面中。凹陷部可被安装的供体角膜覆盖。例如,凹陷部和安装的供体角膜可围绕房。房可通过凹陷部和安装的供体角膜形成。供体角膜的边界区域可周向邻接表面,例如,以便密封房。
[0032] 凹陷部可包括一个或多个用于注入空气、平衡盐溶液和/或粘弹性体的开口。房可用流体(例如空气)加压。加压的供体角膜可邻接接触表面。该压力可限定邻接接触表面的移植物的接触压力。
[0033] 还提供了一种产生用于从例如死尸分离的并具有基质组织的供体角膜制造包括后弹力层的内皮移植物的控制程序的方法。该方法包括以下步骤:测定供体角膜的角膜内皮、后弹力层和杜瓦层中任一个或任意组合的厚度;以及产生用于控制单元的控制程序,该控制单元被构造成根据控制程序控制辐射的焦点,控制程序包括指令,该指令取决于测定的厚度并在由控制单元执行时导致辐射穿过后弹力层并在焦点处聚焦在角膜基质内,从而在角膜基质内限定至少基本上平行于后弹力层的床切割。
[0034] 供体角膜可由人死尸提供。另选地,供体角膜可从活体,例如,活人体分离而提供。
[0035] 在本文,后弹力层可被视为与杜瓦层不同的层,或被视为也包括杜瓦层的结构。
[0036] 厚度可例如借助光学相干断层扫描(OCT)和/或借助光学低相干反射(OLCR)测定。
[0037] 根据又一个方面,提供了一种计算机程序产品。计算机程序包括当在一个或多个计算装置上执行计算机程序产品时用于实施本文所公开的方法步骤中的一个或多个的程序代码。此外,提供了一种存储计算机程序产品的计算机可读记录介质。还可以提供可供下载到此记录介质(例如,经由互联网)中的计算机程序产品。附图说明
[0038] 在下文,将参照在附图中示出的示例性实施方案更详细地描述本发明,其中[0039] 图1示意性地示出了用于制造内皮角膜移植物的激光系统;
[0040] 图2显示了包括图1的激光系统的细节的示意性横截面视图;
[0041] 图3显示了可由图1的激光系统执行的方法实施方案的流程图
[0042] 图4A、4B和4C示意性地示出了用于在供体移植物中执行床切割和圆周切割的焦点组;
[0043] 图5A、5B、5C和5D示意性地示出了用于制造一个或多个基质连接部的焦点组的变化形式;以及
[0044] 图6和7显示了在形成床切割后处于反转取向的供体角膜的实例的横截面视图。

具体实施方式

[0045] 图1示意性地示出了配备成允许外科医生从死尸摘取的供体角膜制造内皮移植物的激光系统100。激光系统100包括激光切割设备102和支撑单元116。激光切割设备102包括激光辐射源104、聚焦和偏转光学器件106以及激光切割接口108(当将激光切割设备102用于激光处理时,有时称为患者接口或适配器)。激光切割设备102还包括控制单元110,控制单元包括控制程序112。
[0046] 源104产生沿着光轴114传播的脉冲激光辐射113。激光脉冲的脉冲持续时间为阿托秒、飞秒、皮秒或纳秒范围。对脉冲的能量密度(即,注量)和强度进行合适选择,以通过预定数量的脉冲(一个或多个)照射特定组织位置从而在人角膜组织中实现光致破裂(其包括激光引起的光学击穿)。聚焦和偏转光学器件106包括用于使辐射113横向偏转(即,以横向于光轴114的方向)的扫描装置(包括例如一个或多个电流计镜或自适应镜)。聚焦和偏转光学器件106还被构造成将辐射聚焦在紧靠激光切割接口108下方的位置。聚焦和偏转光学器件106可电连接(例如通过有线或无线方式)到控制单元110,控制单元根据控制程序112的指令控制辐射113的聚焦位置和偏转。
[0047] 辐射113被引导穿过激光切割接口108通向支撑单元116,支撑单元被构造成反转支撑供体角膜118。支撑单元116被布置在高度可调(如由双向箭头122表示)的底部120上。管线124提供进入人工前房126的流体连接。前房126支撑反转安装的供体角膜,以使得供体角膜118的内皮面向激光切割接口108。
[0048] 图2在包括光轴114的截面中示意性地示出了激光切割接口108、安装的供体角膜118和支撑单元116的横截面视图200。
[0049] 供体角膜118反转布置在支撑单元116上。前房126中的压力导致供体角膜118的后侧(即,内皮侧)抵靠着激光切割接口108的基准接触表面109平坦地邻接。基准接触表面109可以按本身众所周知的方式由可透激光辐射113的接触构件(例如,扁平板、接触镜片)形成。任选地,外壳111在周向上围绕接触表面109。外壳111的一端安装在激光切割接口108的锥形表面上。外壳111的另一端是有回弹力的,并接触支撑单元116的平坦上表面。向由外壳111围绕的容积施加真空以进一步促进供体角膜118与接触表面109的平坦接触。
[0050] 支撑单元116包括夹紧环210和托座212。托座212包括在托座212的上表面(例如,托座212离接触表面109最近的表面)中的凹陷部214。管线124将托座212处或外的入口开口与凹陷部214中的开口流体连接。入口开口在前房126外部。凹陷部中的开口在前房126内部。托座212上表面中的周围边缘216被构造成接纳夹紧环210。通过将供体角膜118的边界区域夹在夹紧环210与托座212之间而将供体角膜118安装在支撑单元116上。
[0051] 供体角膜包括至少后弹力层204和角膜基质208。待制造的内皮移植物包括至少后弹力层204。
[0052] 图3显示了用于从还包括至少角膜基质的供体角膜制造包括至少后弹力层的内皮移植物的方法300的流程图。在方法300的步骤310中,提供用于支撑包括后弹力层和角膜基质的供体角膜的支撑单元。在步骤320中,进一步提供包括用于将辐射导向支撑单元的激光切割接口的激光切割设备。在步骤330中将供体角膜安装在支撑单元上。供体角膜反转安装,即,以使得至少后弹力层被布置在角膜基质与激光切割接口之间的取向。在步骤340中,使用激光切口接口108执行角膜基质内的激光切割。
[0053] 图4A示意性地示出了通过穿过激光切割接口108传输的辐射113根据步骤340执行的激光切割的横截面视图。图4A的视平面包括光轴114。步骤340由控制单元110控制。供体角膜118包括内皮202、后弹力层204、杜瓦层206和角膜基质208。内皮202邻接激光切割设备108的接触表面109。
[0054] 以一系列示例性焦点401将辐射113聚焦在角膜基质208内。焦点系列限定了至少基本上垂直于光轴114并完全在供体角膜118的角膜基质208内的床切割402。
[0055] 床切割402与后弹力层204(或杜瓦层206)间隔开安全距离403。安全距离403防止因在焦点401处的辐射113形成的空化气泡而由空化冲击波导致的损坏。安全距离403取决于注量,即用于辐射113的脉冲能量。本文所公开的技术可使用例如红外(IR)飞秒激光或紫外(UV)飞秒激光实现。对于IR辐射113,安全距离403大于用于UV辐射113的安全距离。例如,对于IR辐射113,安全距离403在10μm至50μm的范围内。对于UV辐射,安全距离403在5μm至20μm的范围内。
[0056] 图4B示意性地示出了作为方法300的结果的移植物400的横截面。图4B中的横截面视图显示了用于步骤340的处于反转构型的移植物400。
[0057] 方法300还可以包括从供体角膜118的背面到供体角膜118的正面执行圆周切割404。圆周切割404由图4B和4C中的虚线指示。圆周切割404优选地相对于光轴114旋转对称
由圆周切割404限定的边界可包括直线和/或折点。例如,圆周切割404可如文献WO 
2012076033 A1中所述而进行和成型。圆周切割404也称为侧面切割。在方法300的一种实现方式中,执行锥形圆周切割404。锥形切割404可在包括光轴114的横截面中包括与光轴114的预定角度。该角度可相对于光轴114在5°至40°的范围内。在方法300的另一种实现方式中,圆周切割404在包括光轴114的横截面中具有Z字形线段。可在接受移植物的眼睛中提供对应的Z字形线以实现正配合并改善愈合。
[0058] 图4C在垂直于光轴114的视平面中示意性地示出了移植物400。阴影区表示在其圆形边界线402'内的切割402,该边界线也在图4B的横截面视图中指出。
[0059] 在设备100和方法300的一个实施方案中,圆周切割404借助激光切割设备102根据控制程序112中所含的进一步指令而进行。另选地,圆周切割404借助角膜钻台(button punch)或径向真空环钻进行。
[0060] 图5A显示了在步骤340中执行的床切割402的变化形式的横截面视图。除了保持不切割以连接内皮移植物400和基质208的一个或多个连接部406外,类似于参照图4A所述的床切割402进行床切割402。当圆周切割404在连接部406与床切割402的边界线402'之间横过床切割402时,如图5B中所示,所得的移植物400经由靠近移植物400边界或在移植物400边界处的微型桥接部406保持连接,如图5C中所示。
[0061] 图5D示意性地示出了微型点连接部406的床切割402的另一种变化形式的横截面视图。点连接部406可被布置成靠近移植物400的边界或在移植物400的边界处。
[0062] 虽然图5A至5D中所示的示例性床切割402包括边界切割402',但连接部406另选地与移植物400的边界404一致。例如,限定移植物400的边界的圆周切割404穿过连接部406而不横过床切割402。为了有益于精确地相对布置床切割402和圆周切割404,圆周切割404也通过执行床切割402的激光切割设备102进行,例如,在供体角膜118保持反转安装在支撑单元116上的同时。
[0063] 内皮移植物400为薄片,例如厚度为30μm至90μm。图6和7显示了根据步骤340执行床切割402后供体角膜118的横截面视图。图6和7中的视平面包括光轴114。在光学相干断层扫描(OCT)图像600和700中,内皮移植物400作为在切割后的供体角膜118的上表面处的弯曲白线可见。在供体角膜118的内皮侧指示内皮移植物400的弯曲白线包括内皮202和后弹力层204。
[0064] OCT图像600显示了沿着使用IR辐射113执行的床切割402从供体角膜118分离的移植物400。OCT图像700中所示的移植物400使用UV辐射113制造。
[0065] 通过在角膜基质208的前侧(如OCT图像600和700中的底部表面所示)形成折叠,可以看见OCT图像600和700中所示的切割后的供体角膜118的反转曲率构型。
[0066] 图6和7在移植物400的上表面上方(即,在移植物400的内皮侧附近)所示的距离值指示距离光轴114的弧长。负值用在相对于光轴114的左侧,而正距离值用在相对于光轴114的右侧。
[0067] 在供体角膜118的底部表面下方,显示了成对的厚度值。上面的较小值指示在由相应的直线所示的横向位置测得的内皮移植物400的厚度。较大值(在移植物厚度值下方示出)指示供体角膜118中所含的并通过床切割402从内皮移植物分离的角膜基质208的厚度。对于OCT图像600中所示的示例性切割402,在横向位置-2.31mm观测到了65μm的移植物厚度和1103μm的基质厚度,在横向位置-1.22mm观测到了62μm的移植物厚度和1095μm的基质厚度,而在横向位置+2.50mm观测到了65μm的移植物厚度和1193μm的基质厚度。基质208与内皮移植物400之间的分隔在横向位置+2.50mm处作为OCT图像600中的黑色条纹可见。
[0068] 对于OCT图像700中所示的示例性切割402,在横向位置-2.41mm观测到了39μm的移植物厚度和944μm的基质厚度,在横向位置+1.10mm观测到了34μm的移植物厚度和919μm的基质厚度,而在横向位置+2.88mm观测到了35μm的移植物厚度和910μm的基质厚度。由于床切割402而产生的分隔在横向位置-2.41mm和+1.10mm作为OCT图像700中的黑色条纹可见。
[0069] 正如基于通过设备100执行的方法300的以上示例性实施方案而变得显而易见的那样,可独立于角膜基质中的光学不均匀性通过精确床切割制造内皮移植物。在移植物的边界处或附近与基质的一个或多个小连接结构(例如,连接桥)可确保制造的内皮移植物不会无意中与支撑单元分离。此外,一个或多个连接结构可指示内皮移植物的取向。例如,在制造移植物后,所连接的基质可简单地通过目测而指示相对的一侧包括原本不可见的移植物内皮。
[0070] 该技术还可以制造随后适用于后板层角膜移植术(包括深板层角膜内皮移植术(DLEK))的内皮移植物。例如,控制程序中的指令可规定内皮移植物的厚度,以使得在内皮移植物中包括比安全距离更厚的角膜基质层。
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