技术领域
[0001] 本
发明涉及飞机蒙皮技术领域，具体为一种飞机复合材料蒙皮的电磁屏蔽方法。
背景技术
[0002] 飞机蒙皮是指包围在飞机骨架结构外且用粘接剂或
铆钉固定于骨架上，形成飞机
气动力外形的维形构件。飞机蒙皮与骨架所构成的蒙皮结构具有较大承载力及
刚度，而自重却很轻，起到承受和传递气动
载荷的作用。蒙皮承受
空气动力作用后将作用力传递到相连的
机身机翼骨架上，受力复杂，加之蒙皮直接与外界
接触，所以不仅要求蒙皮材料强度高、塑性好，还要求表面光滑，有较高的抗蚀能力。
[0003]
现有技术中，飞机蒙皮只是单纯的取考虑蒙皮的强度、塑性和抗
腐蚀能力，但是并没有注重电磁屏蔽能力，飞机遭遇
电磁干扰，会对导航、通讯系统造成巨大影响，容易出现偏离航道、落地点不精确，杂波干扰信道等问题。
发明内容
[0004] (一)解决的技术问题
[0005] 针对现有技术的不足，本发明提供了一种飞机复合材料蒙皮的电磁屏蔽方法，具备电磁屏蔽能力效果好和防护强度高等优点，解决了现有技术中飞机蒙皮电磁屏蔽能力差的问题。
[0006] (二)技术方案
[0007] 为实现上述电磁屏蔽能力效果好和防护强度高的目的，本发明提供如下技术方案：一种飞机复合材料蒙皮的电磁屏蔽方法。
[0008] 一种飞机复合材料蒙皮的电磁屏蔽方法，包括以下步骤：
[0009] S1:采用
真空蒸
镀法，以
二氧化
硅或氧化
铝为
蒸发材料，氧气为补偿气体，在飞机蒙皮表面镀一层
二氧化硅或氧化铝的绝缘层，所述绝缘层的厚度为0.5-1μm；
[0010] S2：采用真空
镀膜法，在经S1处理后的飞机蒙皮绝缘层上镀一层铬层，所述铬层的厚度为0.1-0.5μm；
[0011] S3：采用
化学气相沉积法，在30-55℃下，在经S2处理后的铬层上镀一层含氟二氧化硅层，所述含氟二氧化硅层的厚度为0.3-0.8μm；
[0012] S4：采用
真空镀膜法，在经S3处理后的含氟二氧化硅层上镀一层
铜层，所述铜层的厚度为0.2-0.6μm；
[0013] S5：采用点胶处理法，在经S4处理后的铜层上形成一屏蔽层，所述屏蔽层的主要成分为环氧树酯，所述屏蔽层的厚度为0.5-1μm；
[0014] S6：采用真空镀膜法，在经S5处理后的屏蔽层上镀一层
合金防护层，所述合金防护层的厚度为0.2-0.5μm。
[0015] 优选的，形成所述绝缘层的工艺参数为：蒸发
电流为5-10mA，氧气流量为200-350sccm，蒸镀时间为30-60min。
[0016] 优选的，形成所述铬层的工艺参数为：铬靶材功率为6-12kw，以氮气为反应气体，氮气的流量为120-180sccm，镀膜时间为8-15min。
[0017] 优选的，形成所述含氟二氧化硅层的工艺参数为：以
水和氟铬三乙氧基烷为反应物，水和氟铬三乙氧基烷的比例为1:2-1:4，反应室压力为500-800Pa，沉积时间为40-70min。
[0018] 优选的，形成所述铜层的工艺参数为：铜靶材功率为5-10kw，以氮气为反应气体，氮气的流量为100-160sccm，镀膜时间为10-15min。
[0019] 优选的，形成所述屏蔽层的工艺参数为：胶嘴直径为0.2-0.5mm，点胶步距为1-2mm，点胶直径为5-15mm。
[0020] 优选的，形成所述合金防护层的工艺参数为：合金材功率为8-14kw，以氮气为反应气体，氮气的流量为120-170sccm，镀膜时间为7-12min。
[0021] (三)有益效果
[0022] 与现有技术相比，本发明提供了一种飞机复合材料蒙皮的电磁屏蔽方法，具备以下有益效果：
[0023] 1、该飞机复合材料蒙皮的电磁屏蔽方法，通过真空蒸镀法在飞机蒙皮表面镀一层绝缘层，通过真空镀膜法在绝缘层表面镀一层铬层，通过化学气相沉积法在铬层表面镀一层含氟二氧化硅层，通过真空镀膜法在含氟二氧化硅层表面镀一层铜层，通过点胶处理法在铜层表面上形成一屏蔽层，最后通过真空镀膜法在屏蔽层上镀一层合金防护层，多层金属层以及电磁屏蔽材料相互配合依次镀在飞机蒙皮表面，使得飞机蒙皮具备良好的电磁屏蔽能力，而且多层材料的设置，同时也大大提高了飞机蒙皮的防护强度。
具体实施方式
[0024] 下面将结合本发明
实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0025] 下面结合具体实施例对本发明作进一步解说。
[0026] 实施例一
[0027] 本发明提出的一种飞机复合材料蒙皮的电磁屏蔽方法，包括以下步骤：
[0028] S1:采用真空蒸镀法，以二氧化硅为蒸发材料，氧气为补偿气体，在飞机蒙皮表面镀一层二氧化硅绝缘层，所述绝缘层的厚度为0.5μm；
[0029] S2：采用真空镀膜法，在经S1处理后的飞机蒙皮绝缘层上镀一层铬层，所述铬层的厚度为0.1μm；
[0030] S3：采用化学气相沉积法，在35℃下，在经S2处理后的铬层上镀一层含氟二氧化硅层，所述含氟二氧化硅层的厚度为0.3μm；
[0031] S4：采用真空镀膜法，在经S3处理后的含氟二氧化硅层上镀一层铜层，所述铜层的厚度为0.2μm；
[0032] S5：采用点胶处理法，在经S4处理后的铜层上形成一屏蔽层，所述屏蔽层的主要成分为环氧树酯，所述屏蔽层的厚度为0.5μm；
[0033] S6：采用真空镀膜法，在经S5处理后的屏蔽层上镀一层合金防护层，所述合金防护层的厚度为0.2μm。
[0034] 形成所述绝缘层的工艺参数为：蒸发电流为6mA，氧气流量为250sccm，蒸镀时间为40min。
[0035] 形成所述铬层的工艺参数为：铬靶材功率为8kw，以氮气为反应气体，氮气的流量为130sccm，镀膜时间为9min。
[0036] 形成所述含氟二氧化硅层的工艺参数为：以水和氟铬三乙氧基烷为反应物，水和氟铬三乙氧基烷的比例为1:2，反应室压力为600Pa，沉积时间为50min。
[0037] 形成所述铜层的工艺参数为：铜靶材功率为7kw，以氮气为反应气体，氮气的流量为120sccm，镀膜时间为13min。
[0038] 形成所述屏蔽层的工艺参数为：胶嘴直径为0.2mm，点胶步距为1mm，点胶直径为8mm。
[0039] 形成所述合金防护层的工艺参数为：合金材功率为9kw，以氮气为反应气体，氮气的流量为150sccm，镀膜时间为8min。
[0040] 实施例二
[0041] 本发明提出的一种飞机复合材料蒙皮的电磁屏蔽方法，包括以下步骤：
[0042] S1:采用真空蒸镀法，以氧化铝为蒸发材料，氧气为补偿气体，在飞机蒙皮表面镀一层氧化铝绝缘层，所述绝缘层的厚度为0.6μm；
[0043] S2：采用真空镀膜法，在经S1处理后的飞机蒙皮绝缘层上镀一层铬层，所述铬层的厚度为0.2μm；
[0044] S3：采用化学气相沉积法，在40℃下，在经S2处理后的铬层上镀一层含氟二氧化硅层，所述含氟二氧化硅层的厚度为0.4μm；
[0045] S4：采用真空镀膜法，在经S3处理后的含氟二氧化硅层上镀一层铜层，所述铜层的厚度为0.3μm；
[0046] S5：采用点胶处理法，在经S4处理后的铜层上形成一屏蔽层，所述屏蔽层的主要成分为环氧树酯，所述屏蔽层的厚度为0.6μm；
[0047] S6：采用真空镀膜法，在经S5处理后的屏蔽层上镀一层合金防护层，所述合金防护层的厚度为0.3μm。
[0048] 形成所述绝缘层的工艺参数为：蒸发电流为7mA，氧气流量为200sccm，蒸镀时间为50min。
[0049] 形成所述铬层的工艺参数为：铬靶材功率为6kw，以氮气为反应气体，氮气的流量为140sccm，镀膜时间为10min。
[0050] 形成所述含氟二氧化硅层的工艺参数为：以水和氟铬三乙氧基烷为反应物，水和氟铬三乙氧基烷的比例为1:2.5，反应室压力为650Pa，沉积时间为45min。
[0051] 形成所述铜层的工艺参数为：铜靶材功率为8kw，以氮气为反应气体，氮气的流量为130sccm，镀膜时间为12min。
[0052] 形成所述屏蔽层的工艺参数为：胶嘴直径为0.3mm，点胶步距为1.2mm，点胶直径为10mm。
[0053] 形成所述合金防护层的工艺参数为：合金材功率为11kw，以氮气为反应气体，氮气的流量为160sccm，镀膜时间为10min。
[0054] 实施例三
[0055] 本发明提出的一种飞机复合材料蒙皮的电磁屏蔽方法，包括以下步骤：
[0056] S1:采用真空蒸镀法，以二氧化硅为蒸发材料，氧气为补偿气体，在飞机蒙皮表面镀一层二氧化硅绝缘层，所述绝缘层的厚度为0.7μm；
[0057] S2：采用真空镀膜法，在经S1处理后的飞机蒙皮绝缘层上镀一层铬层，所述铬层的厚度为0.3μm；
[0058] S3：采用化学气相沉积法，在50℃下，在经S2处理后的铬层上镀一层含氟二氧化硅层，所述含氟二氧化硅层的厚度为0.5μm；
[0059] S4：采用真空镀膜法，在经S3处理后的含氟二氧化硅层上镀一层铜层，所述铜层的厚度为0.4μm；
[0060] S5：采用点胶处理法，在经S4处理后的铜层上形成一屏蔽层，所述屏蔽层的主要成分为环氧树酯，所述屏蔽层的厚度为0.8μm；
[0061] S6：采用真空镀膜法，在经S5处理后的屏蔽层上镀一层合金防护层，所述合金防护层的厚度为0.4μm。
[0062] 形成所述绝缘层的工艺参数为：蒸发电流为8mA，氧气流量为300sccm，蒸镀时间为45min。
[0063] 形成所述铬层的工艺参数为：铬靶材功率为11kw，以氮气为反应气体，氮气的流量为170sccm，镀膜时间为13min。
[0064] 形成所述含氟二氧化硅层的工艺参数为：以水和氟铬三乙氧基烷为反应物，水和氟铬三乙氧基烷的比例为1:3，反应室压力为750Pa，沉积时间为60min。
[0065] 形成所述铜层的工艺参数为：铜靶材功率为10kw，以氮气为反应气体，氮气的流量为150sccm，镀膜时间为15min。
[0066] 形成所述屏蔽层的工艺参数为：胶嘴直径为0.4mm，点胶步距为1.5mm，点胶直径为13mm。
[0067] 形成所述合金防护层的工艺参数为：合金材功率为13kw，以氮气为反应气体，氮气的流量为170sccm，镀膜时间为12min。
[0068] 实施例四
[0069] 本发明提出的一种飞机复合材料蒙皮的电磁屏蔽方法，包括以下步骤：
[0070] S1:采用真空蒸镀法，以氧化铝为蒸发材料，氧气为补偿气体，在飞机蒙皮表面镀一层氧化铝绝缘层，所述绝缘层的厚度为0.8μm；
[0071] S2：采用真空镀膜法，在经S1处理后的飞机蒙皮绝缘层上镀一层铬层，所述铬层的厚度为0.5μm；
[0072] S3：采用化学气相沉积法，在35℃下，在经S2处理后的铬层上镀一层含氟二氧化硅层，所述含氟二氧化硅层的厚度为0.8μm；
[0073] S4：采用真空镀膜法，在经S3处理后的含氟二氧化硅层上镀一层铜层，所述铜层的厚度为0.5μm；
[0074] S5：采用点胶处理法，在经S4处理后的铜层上形成一屏蔽层，所述屏蔽层的主要成分为环氧树酯，所述屏蔽层的厚度为0.9μm；
[0075] S6：采用真空镀膜法，在经S5处理后的屏蔽层上镀一层合金防护层，所述合金防护层的厚度为0.5μm。
[0076] 形成所述绝缘层的工艺参数为：蒸发电流为10mA，氧气流量为350sccm，蒸镀时间为60min。
[0077] 形成所述铬层的工艺参数为：铬靶材功率为12kw，以氮气为反应气体，氮气的流量为180sccm，镀膜时间为15min。
[0078] 形成所述含氟二氧化硅层的工艺参数为：以水和氟铬三乙氧基烷为反应物，水和氟铬三乙氧基烷的比例为1:4，反应室压力为800Pa，沉积时间为70min。
[0079] 形成所述铜层的工艺参数为：铜靶材功率为10kw，以氮气为反应气体，氮气的流量为160sccm，镀膜时间为15min。
[0080] 形成所述屏蔽层的工艺参数为：胶嘴直径为0.5mm，点胶步距为2mm，点胶直径为15mm。
[0081] 形成所述合金防护层的工艺参数为：合金材功率为14kw，以氮气为反应气体，氮气的流量为160sccm，镀膜时间为10min。
[0082] 综上所述，该飞机复合材料蒙皮的电磁屏蔽方法，通过真空蒸镀法在飞机蒙皮表面镀一层绝缘层，通过真空镀膜法在绝缘层表面镀一层铬层，通过化学气相沉积法在铬层表面镀一层含氟二氧化硅层，通过真空镀膜法在含氟二氧化硅层表面镀一层铜层，通过点胶处理法在铜层表面上形成一屏蔽层，最后通过真空镀膜法在屏蔽层上镀一层合金防护层，多层金属层以及电磁屏蔽材料相互配合依次镀在飞机蒙皮表面，使得飞机蒙皮具备良好的电磁屏蔽能力，而且多层材料的设置，同时也大大提高了飞机蒙皮的防护强度。
[0083] 需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
[0084] 尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、
修改、替换和变型，本发明的范围由所附
权利要求及其等同物限定。
