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一种黄金蟠桃树种植方法

阅读:628发布:2024-02-16

专利汇可以提供一种黄金蟠桃树种植方法专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 公开了一种黄金蟠桃树种植方法,包括以下步骤:(1)选址;(2)整地挖穴;(3)选苗移栽;(4) 施肥 灌 水 ;(5)整枝;(6)疏果;(7) 收获 ;(8)掩埋出土;(9)管理。本发明通过进行整枝和疏果工作,将多余的枝条剪掉可以保证桃树透光透 风 ,又利用养分的集中供给,疏果可以避免挂接的桃子一个接一个使得桃子个头小、品质差、桃树供养不足累死的情况发生,通过进行掩埋和出土工作,可以保证桃树度过寒冬,提高桃树的整体存活率,通过在桃园行距间种植低矮 农作物 ,合理利用资源,提高种植收入,同时利于黄金蟠桃种植的推广,果实成熟和采摘时期适逢端午节和暑假期开始,便于果实的出售。,下面是一种黄金蟠桃树种植方法专利的具体信息内容。

1.一种黄金蟠桃树种植方法,其特征在于:包括以下步骤:
(1)选址:选择沙壤土或黏土作为种植土质,土质PH值选择范围为6.2-7.2,选择平坦或较平坦、向阳小坡度、源不太充足的地带进行种植黄金蟠桃;
(2)整地挖穴:对园林进行耕翻整平后按5-6m的行距进行挑沟,再按3-4m的株距在沟中作坑,作坑直径为40-60cm,坑深为60-80cm;
(3)选苗移栽:在坑底撒上一层熟土,放入15-25cm厚农家肥,再压上一层熟土,形成植穴,选用高60-80cm、茎粗25-35cm的黄金蟠桃壮苗植于上述定植穴内,灌入足量的水后将植穴掩平;
(4)施肥灌水:对成活的黄金蟠桃树苗进行施肥,施肥后进行灌水;
(5)整枝:整枝包括剪枝和压枝,剪枝是树苗发出新梢后选留两个生长健壮、方向合适的对生新梢,其他全部剪除,并在夏季和冬季的时候对多余的荒条修剪,压枝是将桃树的枝条向周围分散开来,用细绳绑住树枝向下拉,绑在固定的木桩上;
(6)疏果:对挂桃的枝条上按5-15cm间距定桃,其余结出的桃都剪掉;
(7)收获:黄金蟠桃成熟后进行采摘;
(8)掩埋出土:冬季来临之前需要将桃树进行掩埋,提高抗寒能,保证桃树正常越冬,春季来临之时将掩埋桃树的土扒去;
(9)管理:对黄金蟠桃树进行田园管理,种植黄金蟠桃树前两年可以在桃园行距间种植低矮农作物,如黄豆、土豆、白菜等,合理利用资源,提高种植收入,同时利于黄金蟠桃种植的推广。
2.根据权利要求1所述的一种黄金蟠桃树种植方法,其特征在于:整地挖穴过程中在4月初进行且种植密度为30-35棵/亩。
3.根据权利要求1所述的一种黄金蟠桃树种植方法,其特征在于:施肥灌水过程中在4月底进行施肥,在桃树根部挖环形沟穴,埋入肥料,且每年施肥方位需要改变不能固定在一处,灌水一年需进行4-6次,第一次灌水在开春施肥后进行,最后一次在入秋后进行。
4.根据权利要求1所述的一种黄金蟠桃树种植方法,其特征在于:果实发育期为80天,果实收获时期在6月中旬。
5.根据权利要求1所述的一种黄金蟠桃树种植方法,其特征在于:掩埋出土过程中,将枝条压低,使其接近地面层,在桃树枝条上铺上一层蒲草,并在蒲草上盖上一层塑料布,在塑料布上盖上一层土,出土时先将土扒去,再根据适当的天气状况将塑料布和蒲草扒去。
6.根据权利要求1所述的一种黄金蟠桃树种植方法,其特征在于:田园管理包括肥水、整形和病虫害防治工作。

说明书全文

一种黄金蟠桃树种植方法

技术领域

[0001] 本发明涉及种植技术领域,特别涉及一种黄金蟠桃树种植方法。

背景技术

[0002] 蟠桃是一种深受人们喜爱的果,它果肉独特、口感极品,味浓香甜,是高档礼品水果的首选,但是蟠桃的种植范围和种类较少,并且市场上没有较为完善的方法进行一种新型蟠桃黄金蟠桃树的种植,因此,发明一种黄金蟠桃树种植方法来解决上述问题很有必要。

发明内容

[0003] 本发明的目的在于提供一种黄金蟠桃树种植方法,以解决上述背景技术中提出的问题。
[0004] 为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种黄金蟠桃树种植方法,包括以下步骤:
[0005] (1)选址:选择沙壤土或黏土作为种植土质,土质PH值选择范围为6.2-7.2,选择平坦或较平坦、向阳小坡度、水源不太充足的地带进行种植黄金蟠桃;
[0006] (2)整地挖穴:对园林进行耕翻整平后按5-6m的行距进行挑沟,再按3-4m的株距在沟中作坑,作坑直径为40-60cm,坑深为60-80cm;
[0007] (3)选苗移栽:在坑底撒上一层熟土,放入15-25cm厚农家肥,再压上一层熟土,形成植穴,选用高60-80cm、茎粗25-35cm的黄金蟠桃壮苗植于上述定植穴内,灌入足量的水后将植穴掩平;
[0008] (4)施肥灌水:对成活的黄金蟠桃树苗进行施肥,施肥后进行灌水。
[0009] (5)整枝:整枝包括剪枝和压枝,剪枝是树苗发出新梢后选留两个生长健壮、方向合适的对生新梢,其他全部剪除,并在夏季和冬季的时候对多余的荒条修剪,压枝是将桃树的枝条向周围分散开来,用细绳绑住树枝向下拉,绑在固定的木桩上。
[0010] (6)疏果:对挂桃的枝条上按5-15cm间距定桃,其余结出的桃都剪掉。
[0011] (7)收获:黄金蟠桃成熟后进行采摘。
[0012] (8)掩埋出土:冬季来临之前需要将桃树进行掩埋,提高抗寒能,保证桃树正常越冬,春季来临之时将掩埋桃树的土扒去。
[0013] (9)管理:对黄金蟠桃树进行田园管理,种植黄金蟠桃树前两年可以在桃园行距间种植低矮农作物,如黄豆、土豆、白菜等,合理利用资源,提高种植收入,同时利于黄金蟠桃种植的推广。
[0014] 优选的,整地挖穴过程中在4月初进行且种植密度为30-35棵/亩。
[0015] 优选的,施肥灌水过程中在4月底进行施肥,在桃树根部挖环形沟穴,埋入肥料,且每年施肥方位需要改变不能固定在一处,灌水一年需进行4-6次,第一次灌水在开春施肥后进行,最后一次在入秋后进行。
[0016] 优选的,果实发育期为80天,果实收获时期在6月中旬。
[0017] 优选的,掩埋出土过程中,将枝条压低,使其接近地面层,在桃树枝条上铺上一层蒲草,并在蒲草上盖上一层塑料布,在塑料布上盖上一层土,出土时先将土扒去,再根据适当的天气状况将塑料布和蒲草扒去。
[0018] 优选的,田园管理包括肥水、整形和病虫害防治工作。
[0019] 优选的,种植黄金蟠桃树前两年可以在桃园行距间种植低矮农作物,如黄豆、土豆、白菜等。
[0020] 本发明的技术效果和优点:通过进行整枝和疏果工作,将多余的枝条剪掉可以保证桃树透光透,又利用养分的集中供给,疏果可以避免挂接的桃子一个接一个使得桃子个头小、品质差、桃树供养不足累死的情况发生,通过进行掩埋和出土工作,可以保证桃树度过寒冬,提高桃树的整体存活率,通过在桃园行距间种植低矮农作物,合理利用资源,提高种植收入,同时利于黄金蟠桃种植的推广,果实成熟和采摘时期适逢端午节和暑假期开始,便于果实的出售。

具体实施方式

[0021] 下面将结合本发明实施例,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
[0022] 实施例一:
[0023] 一种黄金蟠桃树种植方法,包括以下步骤:
[0024] (1)选址:选址:选择沙壤土或黏土作为种植土质,土质PH值选择范围为6.2-7.2,选择平坦或较平坦、向阳小坡度、水源不太充足的地带进行种植黄金蟠桃;
[0025] (2)整地挖穴:对园林进行耕翻整平后按5m的行距进行挑沟,再按3m的株距在沟中作坑,作坑直径为40cm,坑深为60cm;
[0026] (3)选苗移栽:在坑底撒上一层熟土,放入15cm厚农家肥,再压上一层熟土,形成植穴,选用高60-80cm、茎粗25-35cm的黄金蟠桃壮苗植于上述定植穴内,灌入足量的水后将植穴掩平;
[0027] (4)施肥灌水:对成活的黄金蟠桃树苗进行施肥,施肥后进行灌水,施肥灌水过程中在4月底进行施肥,在桃树根部挖环形沟穴,埋入肥料,且每年施肥方位需要改变不能固定在一处,灌水一年需进行4次,第一次灌水在开春施肥后进行,最后一次在入秋后进行;
[0028] (5)整枝:整枝包括剪枝和压枝,剪枝是树苗发出新梢后选留两个生长健壮、方向合适的对生新梢,其他全部剪除,并在夏季和冬季的时候对多余的荒条修剪,压枝是将桃树的枝条向周围分散开来,用细绳绑住树枝向下拉,绑在固定的木桩上;
[0029] (6)疏果:对挂桃的枝条上按5cm间距定桃,其余结出的桃都剪掉;
[0030] (7)收获:果实发育期为80天,黄金蟠桃成熟后进行采摘,收获时期在6月中旬;
[0031] (8)掩埋出土:冬季来临之前需要将桃树进行掩埋,将枝条压低,使其接近地面层,在桃树枝条上铺上一层蒲草,并在蒲草上盖上一层塑料布,在塑料布上盖上一层土,提高抗寒能力,保证桃树正常越冬,春季来临之时将掩埋桃树的土扒去,再根据适当的天气状况将塑料布和蒲草扒去;
[0032] (9)管理:对黄金蟠桃树进行肥水、整形和病虫害防治工作,种植黄金蟠桃树前两年可以在桃园行距间种植低矮农作物,如黄豆、土豆、白菜等。
[0033] 根据上述方法所种植的黄金蟠桃树所结黄金蟠桃果实果形扁平,果皮油光无毛且整体颜色为金黄色,单果平均重量110g左右,桃核为半粘核,平均核重4g,果实平均含糖量20%,果肉晶体较为透亮,肉厚较为松软,有部分果丝,果味香甜,果实整体不易裂果落果,易丰产,成熟后可在树上留过10-15天
[0034] 实施例二:
[0035] 一种黄金蟠桃树种植方法,包括以下步骤:
[0036] (1)选址:选址:选择沙壤土或黏土作为种植土质,土质PH值选择范围为6.2-7.2,选择平坦或较平坦、向阳小坡度、水源不太充足的地带进行种植黄金蟠桃;
[0037] (2)整地挖穴:对园林进行耕翻整平后按6m的行距进行挑沟,再按4m的株距在沟中作坑,作坑直径为60cm,坑深为80cm;
[0038] (3)选苗移栽:在坑底撒上一层熟土,放入25cm厚农家肥,再压上一层熟土,形成植穴,选用高60-80cm、茎粗25-35cm的黄金蟠桃壮苗植于上述定植穴内,灌入足量的水后将植穴掩平;
[0039] (4)施肥灌水:对成活的黄金蟠桃树苗进行施肥,施肥后进行灌水,施肥灌水过程中在4月底进行施肥,在桃树根部挖环形沟穴,埋入肥料,且每年施肥方位需要改变不能固定在一处,灌水一年需进行6次,第一次灌水在开春施肥后进行,最后一次在入秋后进行;
[0040] (5)整枝:整枝包括剪枝和压枝,剪枝是树苗发出新梢后选留两个生长健壮、方向合适的对生新梢,其他全部剪除,并在夏季和冬季的时候对多余的荒条修剪,压枝是将桃树的枝条向周围分散开来,用细绳绑住树枝向下拉,绑在固定的木桩上;
[0041] (6)疏果:对挂桃的枝条上按15cm间距定桃,其余结出的桃都剪掉;
[0042] (7)收获:果实发育期为80天,黄金蟠桃成熟后进行采摘,收获时期在6月中旬;
[0043] (8)掩埋出土:冬季来临之前需要将桃树进行掩埋,将枝条压低,使其接近地面层,在桃树枝条上铺上一层蒲草,并在蒲草上盖上一层塑料布,在塑料布上盖上一层土,提高抗寒能力,保证桃树正常越冬,春季来临之时将掩埋桃树的土扒去,再根据适当的天气状况将塑料布和蒲草扒去;
[0044] (9)管理:对黄金蟠桃树进行肥水、整形和病虫害防治工作,种植黄金蟠桃树前两年可以在桃园行距间种植低矮农作物,如黄豆、土豆、白菜等。
[0045] 根据上述方法所种植的黄金蟠桃树所结黄金蟠桃果实果形扁平,果皮油光无毛且整体颜色为金黄色,单果平均重量150g左右,桃核为半粘核,平均核重5g,果实平均含糖量24%,果肉浑浊,肉厚松软,有较多果丝,果味香甜,果实整体不易裂果落果,易丰产,成熟后可在树上留过10-15天。
[0046] 实施例三:
[0047] 一种黄金蟠桃树种植方法,包括以下步骤:
[0048] (1)选址:选址:选择沙壤土或黏土作为种植土质,土质PH值选择范围为6.2-7.2,选择平坦或较平坦、向阳小坡度、水源不太充足的地带进行种植黄金蟠桃;
[0049] (2)整地挖穴:对园林进行耕翻整平后按5.5m的行距进行挑沟,再按3.5m的株距在沟中作坑,作坑直径为50cm,坑深为70cm;
[0050] (3)选苗移栽:在坑底撒上一层熟土,放入20cm厚农家肥,再压上一层熟土,形成植穴,选用高60-80cm、茎粗25-35cm的黄金蟠桃壮苗植于上述定植穴内,灌入足量的水后将植穴掩平;
[0051] (4)施肥灌水:对成活的黄金蟠桃树苗进行施肥,施肥后进行灌水,施肥灌水过程中在4月底进行施肥,在桃树根部挖环形沟穴,埋入肥料,且每年施肥方位需要改变不能固定在一处,灌水一年需进行5次,第一次灌水在开春施肥后进行,最后一次在入秋后进行;
[0052] (5)整枝:整枝包括剪枝和压枝,剪枝是树苗发出新梢后选留两个生长健壮、方向合适的对生新梢,其他全部剪除,并在夏季和冬季的时候对多余的荒条修剪,压枝是将桃树的枝条向周围分散开来,用细绳绑住树枝向下拉,绑在固定的木桩上;
[0053] (6)疏果:对挂桃的枝条上按10cm间距定桃,其余结出的桃都剪掉;
[0054] (7)收获:果实发育期为80天,黄金蟠桃成熟后进行采摘,收获时期在6月中旬;
[0055] (8)掩埋出土:冬季来临之前需要将桃树进行掩埋,将枝条压低,使其接近地面层,在桃树枝条上铺上一层蒲草,并在蒲草上盖上一层塑料布,在塑料布上盖上一层土,提高抗寒能力,保证桃树正常越冬,春季来临之时将掩埋桃树的土扒去,再根据适当的天气状况将塑料布和蒲草扒去;
[0056] (9)管理:对黄金蟠桃树进行肥水、整形和病虫害防治工作,种植黄金蟠桃树前两年可以在桃园行距间种植低矮农作物,如黄豆、土豆、白菜等。
[0057] 根据上述方法所种植的黄金蟠桃树所结黄金蟠桃果实果形扁平,果皮油光无毛且整体颜色为金黄色,单果平均重量130g左右,桃核为半粘核,平均核重4.5g,果实平均含糖量22%,果肉晶体透亮,肉厚松软,无果丝,果味香甜,果实整体不易裂果落果,易丰产,成熟后可在树上留过10-15天。
[0058] 根据上述实施例实验后得出:实施例三中各项数据所得到的黄金蟠桃树所结的黄金蟠桃果实产量最高、桃香浓郁、口感最好。
[0059] 最后应说明的是:以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
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