Integrated light emission member for umbrella and lead frame

本発明で使用される一体型発光部材の作製は、発光ＬＥＤチップを備えた環状リードフレームと傘の部品とを、プラスチック又はシリコンなどの透明材料で一体にパッケージしたもので、例えば摺動リング、取付台、ハンドル及びその他の部品が、一体型発光部材を作製するために使用されることができる。 シートメタルで作られた環状リードフレームの構造は、一体型発光部材の量産性及び光源の多様性を促進するためにＬＥＤチップの機能的な要求に応じて単層及び多層構造を含み、更に傘部品の高い放熱性能を十分に利用する。 カラーＬＥＤチップのＲＧＢ色彩が次第に変化して、夜間使用時に、提灯のように傘が照明及び警告の効果と共に美的装飾効果をもたらす。

発光機能付き傘とは、傘に発光装置を備えたものを指す。 その機能は、使用者が夜間に歩行する際の安全を高める。 特に、雨天における夜間の歩行の安全に関しては、路面の穴や窪みが見えないことや車の運転手の視界不良により、歩行者の安全が脅かされている。 傘に照明及び警告機能を加えれば、これらの問題点を大幅に改善することができる。 このため、１９３０年以降に発行された多くの特許では、解決方法として、傘の発光機能を提供するために追加の装置を使用する。 一体型発光部材の概念は２０１０年に初めて提案され、そのポイントは、ＬＥＤ発光素子を可撓性導線で並列接続又は直列接続して可撓性発光部材を製造し、さらに傘部品と可撓性発光部材とを透明材料で一体にパッケージするというものである。 可撓性発光部材については、その構造は、ＬＥＤの公知技術で棒状又は帯状の照明として製造され、又はフレキシブルプリント基板上にＬＥＤチップを実装して製造される。 部品表面に貼り付けることができるものや、放熱機能を備えるものもある。 関連するものを次に説明する。

２０１０年に出願された発明の名称「発光機能付き傘の構造の改良」の特許文献１は、ＬＥＤ発光素子、導線及び傘の部品のベースを一体にパッケージした、一体型発光部材の発明に関する新たな解決方法を提示している。 ＬＥＤ可撓性発光体は、傘部品自体に照明機能を持たせることができるように、パッケージされたＬＥＤ発光素子を導線で直列接続又は並列接続して部品本体に貼り付け、外部から透明材料で全体のパッケージを行っている。 それは、部品本体の高い放熱性能を十分に利用して、高輝度ＬＥＤの放熱機能を実際に発揮する。 しかし、ＲＧＢのカラーＬＥＤの機能についての要求を満たすことはできない。

２０１０年に出願された発明の名称「カバーされたＬＥＤ及び可撓性の電気配線並びにプラスチック材料を有した光発光装置」の特許文献２は、プラスチックカバーを有した可撓性の平らな導線をＬＥＤの電源線として使用する。 実施では、適当な距離で導線の覆いの一部を切開して、適切にパッケージされたＬＥＤ電極を露出した金属導線と接続させて通電を可能にし、再び絶縁処理をして可撓性導線を棒状の可撓性発光体にすることができる。 その回路を直列接続若しくは並列接続又は混合の回路に適用して、ＲＧＢカラーＬＥＤの要求を満たす。 この発明は、一体型発光部材に用いることはできるが、さらに傘部品と一体にパッケージすることについては、説明も実施形態も記載されていない。

２００８年に出願された発明の名称「改良されたＬＥＤ可撓性照明の構造」の特許文献３は、改良されたＬＥＤのロープ形照明構造の一種であり、照明中心部の１つのストリップが、透明プラスチックの覆い内に実装される。 照明中心部は、導線を収容するために管路方向に沿った貫通孔を有し、ＬＥＤを実装するための縦方向の貫通孔が設けられる。 そして、反対方向に折れ曲がったＬＥＤの２つのピンが直線状になり、導線を用いてＬＥＤを連続的に半田付けし、照明器具としてのストリップ形状の発光体にする。 この引用文献の照明の中心部及びＬＥＤは、一体型発光部材に用いられる可能性があるものの、さらに傘部品と一体にパッケージすることについては、説明も実施形態も記載されていない。

２００５年に出願された特許文献４は、「ロープ形のＬＥＤ装飾ランプ」に関する。 この考案では、可撓性のフレキシブルプリント基板に複数のＬＥＤチップ及び回路が設けられ、そして可撓性透明材料でロープ形にパッケージして装飾機能を実現する。 この考案は、一体型発光部材に用いられる可能性があるが、さらに傘部品と一体にパッケージすることについては、説明も実施形態も記載されていない。

２００１年に出願された特許文献５は、「特に車両の照明装置ハウジング用の可撓性の複数のＬＥＤモジュール」に関する。 硬質プリント基板上にＬＥＤチップを実装し、接続回路が印刷されたフレキシブルプリント基板でこれらの硬質プリント基板を接続し、ＬＥＤ発光モジュールを車のライトの形状に合わせて取り付けることができる。 ＬＥＤ発光素子の放熱は、硬質プリント基板を必ず通過しなければならない。 これは、一体型発光部材に用いられる可能性があるが、さらに傘部品と一体にパッケージすることについては、説明も実施形態も記載されていない。

２０１０年に出願された特許文献６は、「ＬＥＤ（発行ダイオード）可撓性照明ストリップのパッケージ方法」に関する。 それは、ＬＥＤ可撓性照明の棒状のパッケージ方法であり、表面に実装されたＬＥＤがストリップ形状のフレキシブルプリント基板にダイボンディングされ、可撓性透明管に入れて樹脂材を注入してパッケージしたもので、可撓性照明光源装置に用いられる。 この特許文献でのフレキシブルプリント基板は、一体型発光部材に用いられる可能性があるものの、さらに傘部品と一体にパッケージすることについては、説明も実施形態も記載されていない。

２０１０年に出願された特許文献７は、「高出力ＬＥＤフレキシブルプリント基板」に関する。 フレキシブルプリント基板は、ＬＥＤを実装するために用いる貫通孔が設けられ、そしてＬＥＤの背面を放熱する物体の表面に直接貼り付けることができ、可撓性の照明装置に用いられる。 これは、一体型発光部材に用いられる可能性があるが、さらに傘部品と一体にパッケージすることについては、説明も実施形態も記載されていない。

以上の解決方法では、特許文献１のみが一体型発光部材の実施例を提示しているが、その他の特許文献は、いずれも一体型発光部材でも発光傘への適用に関するものでもない。 しかし、次に説明するように、可撓性発光部材は公知技術である。 特許文献２、３は、いずれも可撓性導線を用いてＬＥＤ発光部材を接続する。 特許文献２はさらに、ＲＧＢカラーＬＥＤの要求を満たしているが、環状リードフレームに必要とされる留め具と電気ピンの構造及び高輝度ＬＥＤに必要とされる放熱対策が欠落している。 特許文献４−７は、ＬＥＤ発光部材を実装するためにフレキシブルプリント基板を用いること又はＬＥＤ発光部材を連結するためにフレキシブルプリント基板を用いることで、可撓性機能を持たせているが、環状リードフレームに必要とされる留め具と電気ピンの構造が欠落している。 特許文献４はＲＧＢカラーＬＥＤの要求を満たしており、特許文献７のみに高輝度ＬＥＤに必要とされる放熱方法が記載されている。

以上の公知技術としての特許文献では、傘の一体型発光部材の要求を完全には満たすことができず、次のような問題がある。

問題１.可撓性発光部材の製品は、一体型発光部材に、より簡単に適用されなければならない。 例えば、留め具と電気ピンとを含み、傘の組み立て及び量産のために、より便利に傘部品本体に貼り付けてパッケージを行う。 また、可撓性発光部材自体の大規模大量生産の要件及び低コストのための要件を低減しなければならない。 例えば、フレキシブルプリント基板にＬＥＤチップを実装する場合、コスト低減には一定規模の大量生産が必要である。

問題２． 可撓性発光部材のＬＥＤチップは、確実に固定されなければならず、かつ放熱を行い熱抵抗を下げるために、部品本体の大きい接触面が利用されなければならない。

問題３． パッケージされたＬＥＤ及びＬＥＤベアチップを含む各種のＬＥＤチップを使用可能であり、単色チップ及びＲＧＢカラーチップを適用でき、さらに並列接続回路、直列接続回路、並びに並列及び直列接続混合回路の要求を満たさなければならない。

本発明は、上述した３つの問題に対して研究開発を行い、独創的な環状リードフレーム構造により、一体型発光部材の機能を十分に高めることができる。

本発明の一体型発光部材の製造では、発光ＬＥＤチップを備えた環状リードフレームを傘の部品本体に取り付け、プラスチック又はシリコンなどの透明材料で一体にパッケージする。 例えば、摺動リング、取付台、ハンドル及び他の部品が、その部材の製造のために使用できる。

本発明は、シートメタルで作製される環状リードフレームの新たな構成を導入し、一体型発光部材の量産性及び光源多様性を増大すると共に、傘部品の高い放熱性能を充分に利用することを目的とする。 ＬＥＤチップ機能の要求に応じて、単層及び多層の構造を含む。

本発明でのＬＥＤチップ群は、パッケージＬＥＤ、ＳＭＤ ＬＥＤ、ＬＥＤベアチップを含む。 特に記載がない場合、上述したチップは総括的にＬＥＤチップと称する。 パッケージされたＬＥＤ及びＳＭＤ ＬＥＤの内部にパッケージされたチップの数は、１つ以上のチップにでき、保護用のツェナーダイオードを含み、チップ間の配列は、並列接続、直列接続、直列及び並列接続の混合にできる。

パッケージＬＥＤの電極接点は、二接点又は複数の接点を含む。 その露出した電極ピンは、二列直立式又は水平式に分けられる。

ＳＭＤ ＬＥＤは、表面実装パッケージである。 その電極ピンは、チップパッケージ底面にあり、外部に露出しない。 ＰＬＣＣ／ＳＭＤ／ＳＭＴなどであり、ＬＥＤチップと称する。

ＬＥＤベアチップはベアチップであり、その電極接点位置によって、さらに同一平面電極、上下面電極、フリップチップ電極に分けられる。

ＬＥＤチップの発光色は、単色、カラー及び白色光を含み、そのうち白色光は、３つ以上のカラーＬＥＤチップから得られ、又はＬＥＤチップに蛍光体を加えることによって得る。

一体型発光部材の製造手順は、まず単層リードフレームを製造し、次に重ねて多層リードフレームとし、さらにＬＥＤを取付台に実装してＬＥＤリードフレームとし、最後に部品本体の外形に合わせてＬＥＤリードフレームの導線を曲げて環状にし、留め具に電源ピンを固定し、１つの環状リードフレームとする。 取付台を部品本体に取り付けて接着し、そして透明材料で一体型発光部材にパッケージする。 リードフレームには、単層リードフレーム、多層リードフレーム、ＬＥＤリードフレーム及び環状リードフレームが含まれ、それらの説明は次のとおりである。

単層リードフレームは、さらに１つの単層リードフレームと、複数の並列の単層リードフレームとに分けられる。 １つの単層リードフレームは、リードフレームを構成する最も基本的な要素である。 回路で１つの単層リードフレームのみが用いられる場合、それは単色又は白色光ＬＥＤチップの直列接続回路に用いることができる。 複数の並列の単層リードフレームは、複数の単層リードフレームを並列又は直列に配列して構成され、単色若しくは白光ＬＥＤチップの並列接続回路、パッケージされたカラーＬＥＤの直列接続若しくは並列接続回路、又は直列及び並列接続混合回路として使用されることができる。

１つの単層リードフレームは、複数の導線と、絶縁層と、導線に接続された１つ以上の取付台と、電源ピンとを有する。 電源ピンは、各端にそれぞれ１つであるか、一端が電源ピンで他端が共通接点であるか、一端のみが電源ピンであるか、又は両端のいずれにも電源ピンがない。 導電金属シートを使用して、円弧の帯状薄片を作製する。

１つの単層リードフレームの取付台の外形は、ＬＥＤチップのサイズに合わせることができる。 取付台に取付台導線がなく、電極接点が導線の端部であり、２本の隣り合う導線の端部は一組の高電位及び低電位の電極接点を構成するか、又は取付台の取付台導線に絶縁スリットが形成されて２つの取付台導線とし、そこに一組の高電位及び低電位の電極接点のそれぞれが設けられる。 このリードフレームがいくつかの導電金属で構成されており、同一の金属導線では同じ電位を有する場合、この１つの単層リードフレームは直列型リードフレームである。

１つの単層リードフレームの取付台導線が、一体化の導線であり、帯状、環状又は矩形状であり、一組の高電位又は低電位の電極接点しかなければ、このような１つの単層リードフレームは連続型リードフレームである。

直列型リードフレームは、簡単な直列接続回路を構成することができる。 ２本の並列の連続型リードフレームのそれぞれが高電位及び低電位を有するならば、それらは簡単な並列接続回路を構成することができる。

複数の並列の単層リードフレームとは、並列に位置する２つ以上の直列型リードフレーム若しくは連続型リードフレーム、又は両者の組み合わせで構成されることを指す。 両方の構成端が、それぞれに電源ピンの回路の１つの単層リードフレームを有する。 絶縁のために受け皿の中で絶縁スリットで離され、ＬＥＤチップで使用される回路の要求を満たすために、直列及び並列接続の混合回路が適用できる。

多層リードフレームは、ＬＥＤチップの要求に従い、いくつかの単層リードフレームを重ねて多層構造にする。 直列型リードフレームと連続型リードフレームとの混合多層構造を含む。 要求により重ねられた1つ以上の受け皿を含むこともある。 多層を重ね合わせたリードフレームは、単色又はカラーＬＥＤチップに適用できる。

ＬＥＤリードフレームは、ＬＥＤチップを単層リードフレーム又は多層リードフレームのＬＥＤ取付台に実装してパッケージしたものである。

環状リードフレームは、ＬＥＤリードフレームの導線を部品本体の外形に合わせて環状に曲げ、留め具で電源ピンを固定したものである。

環状リードフレームは、ＬＥＤチップの実装に適し、並列接続、直列接続並びに直列及び並列接続混合といった回路の要求を満足することができる。 色のグラデーションの変化は、傘が夜間使用される場合に、照明及び警告効果の他に、提灯のような美的装飾効果をもたらす。

ＬＥＤリードフレームは、一層又は多層の単層リードフレーム構成を含む。 その製造工程を以下に説明する。

単層リードフレームでは、導電金属シートが、１つの円弧の帯状薄片を製造するために使用される。 弧の長さは、傘部品の外形円周の大きさに合わせられなければならない。 その帯状導電金属の本体の厚さは、０．０５ｍｍ以上２ｍｍ以下であり、幅は１ｍｍ以上１０ｍｍ以下である。 導電金属は、鉄金属、非鉄金属、銅箔フレキシブルプリント基板を含む。

単層リードフレームは、複数の導線と、絶縁層と、導線に接続された１つ以上の取付台と、電源ピンとを有する。 電源ピンは、各端にそれぞれ１つであるか、一端が電源ピンで他端が共通接点であるか、一端のみが電源ピンであるか、又は両端のいずれにも電源ピンがない。 ＬＥＤ取付台は、高電位又は低電位の電極接点が備えられた取付台導線で構成され、高電位及び低電位の電極接点を同時に有する場合、高電位及び低電位の電極接点は、絶縁スリットで離される。 要求に従って、１つの導電性フレームが使用されて、絶縁スリットにより絶縁された１より多い複数の並列の単層リードフレームを製造し、直列及び並列接続が混合された１つの電気回路ユニットを構成することができる。

製造の便宜のため、通常は単層リードフレームのパターンを帯状の金属板上に適切に並べ、形状が異なる複数の必要な連結部を加え、単層リードフレームを網状のシート構造になるよう連結することができる。 そして、多層シートの重ね合わせ及びＬＥＤチップの実装のために、位置決め孔を備えた網状シート構造に加工する。 以下ではシートと称するが、ＬＥＤチップの異なる要求、並びに並列接続、直列接続、直列接続及び並列接続混合の回路の要求に基づき、各シートの導電性シートメタルの構造は、要求に従って異なる方法で設計されることができる。

リードフレームは、要求に基づき多層のシートを重ね合わせ、次にＬＥＤチップを実装する。 必要に応じて取付台底面にチップの受け皿を重ねる。 シートの各層は、回路の短絡を防止するために、絶縁用ワニスなどの熱伝導絶縁層を備える。 多層シートは、絶縁熱伝導接合剤で接着された後に優れた構造剛性を有し、ＬＥＤチップの実装及び更なる加工に適する。

重ねられたシートが治具に取り付けられた後、ＬＥＤチップが取付台に実装されることができる。 各電極接点に導電性粘着剤を付け、金線で各電極接点を接合する。 例えば、最初に受け皿にベアチップを貼り付けて固定し、次に金線で回路を導通させ、そして透明樹脂でパッケージ及び固定する。 必要に応じて蛍光体を加え、加熱固着をしてＬＥＤチップを安定的に固定することができる。 この時、シートの電源ピンを必要な形状及び曲げ角度を備えた形態に加工することができる。 そして、各部品を切断して個々の部品に分けることができる。 この時、単層リードフレーム又は多層リードフレームは、ＬＥＤリードフレームと称することができ、その両端は電源ピンを有する。

ＬＥＤリードフレームは、導電金属の塑性変形の特長を用いて治具で環状に曲げられる。 ＬＥＤリードフレームの両端の電源ピンが留め具に固定されて、１つの環状リードフレームとすることができる。

この時、環状リードフレームのＬＥＤ取付台に熱伝導接着剤を付して部品本体に取り付ければ、留め具の平面が部品本体の固定面に貼り付いて、電源ピンを正確な位置に保つ。 続いて、傘部品を型に配置して透明材料により一体構造にパッケージし、傘の一体型発光部材の製造が完了する。

本発明の一体型発光部材の環状リードフレーム構造は、量産性を大幅に改善し、取付台の大きい面積底面が部品本体に直接貼り付けられて熱伝導性能を大幅に高めており、さらに導電金属本体も優れた放熱性能を有してＬＥＤチップの放熱及び温度低下を助けている。

本発明の一体型発光部材の環状リードフレームは、単色及びカラーＬＥＤの要求を満たすことができ、制御器によって光が色のグラデーションの変化を示すようにすることができ、夜間使用時に、傘が提灯のように照明及び警告効果を有することができる。 華やかな光の色の変化により、美的装飾効果をもたらすことができる。

本発明が提示する解決方法は、傘の一体型発光部材の機能を高めると共に、以下の効果を達成する。

効果１． 導電金属シートでリードフレームシートを製造した場合の量産性が、特許文献における可撓性導線方式より遥かに高い。 それはまた、フレキシブルプリント基板の量産での高度な要求を避け、ＬＥＤチップの適用を広めるための受容可能なコストを維持し、単色、カラー及び複数のベアチップがパッケージされるＬＥＤチップの要求を満たし、さらに並列接続、直列接続並びに直列及び並列接続混合回路の要求を満たすことができる。

効果２． ＬＥＤチップ取付台の底部の平面は、部品本体表面に貼り付けるための大きな面積を有し、それにより放熱の効果を高める。

効果３． 環状リードフレームが傘部品本体に貼り付けられる場合、透明材料でパッケージして電源ピンの位置を正確に保つのに便利であり、傘の組み立て及び量産に便利である。

本発明の実施形態で使用される発光機能付傘に適用された第一の一体型発光部材の構造を示す図である。

本発明の第二の実施形態で使用される発光機能付傘に適用された第二の一体型発光部材の構造を示す図である。

本発明の第一の実施形態で使用される摺動リング組立体の構造を示す図である。

本発明の第二の実施形態で使用される固定リング組立体の構造を示す図である。

本発明の第三の実施形態で使用されるパッケージされた単色ＬＥＤの直列接続回路の環状リードフレームの構造を示す図である。

本発明の第三の実施形態で使用されるパッケージされた単色ＬＥＤの直列接続回路の環状リードフレームのシートの構造を示す図である。

本発明の第三の実施形態で使用されるパッケージされた単色ＬＥＤの並列接続回路の環状リードフレームの構造を示す図である。

本発明の第四の実施形態で使用されるパッケージされたカラーＬＥＤの直列接続回路の環状リードフレームの構造を示す図である。

本発明の第四の実施形態で使用されるパッケージされたカラーＬＥＤの直列接続回路の環状リードフレームのシートの構造を示す図である。

本発明の第四の実施形態で使用されるパッケージされたカラーＬＥＤの直列接続回路の環状リードフレームの１枚のシートの構造を示す図である。

本発明の第四の実施形態で使用されるパッケージされたカラーＬＥＤの並列接続回路の環状リードフレームの構造を示す図である。

本発明の第五の実施形態で使用されるカラーＳＭＤ ＬＥＤの直列接続回路の環状リードフレームの構造を示す図である。

本発明の第五の実施形態で使用されるカラーＳＭＤ ＬＥＤの直列接続回路の環状リードフレームの多層構造を示す図である。

本発明の第五の実施形態で使用されるカラーＳＭＤ ＬＥＤの並列接続回路の環状リードフレームの構造を示す図である。

本発明の第五の実施形態で使用されるカラーＳＭＤ ＬＥＤの並列接続回路の環状リードフレームの多層構造を示す図である。

本発明の第五の実施形態で使用される単色ＳＭＤ ＬＥＤの直列接続回路のＬＥＤリードフレームの層の構造を示す図である。

本発明の第五の実施形態で使用される単色ＳＭＤ ＬＥＤの並列接続回路のＬＥＤリードフレームの層の構造を示す図である。

本発明の第五の実施形態で使用される単色ＳＭＤ ＬＥＤの直列及び並列接続混合回路のＬＥＤリードフレームの層の構造を示す図である。

本発明の第六の実施形態で使用される同一平面電極の単色ＬＥＤベアチップの直列接続回路の環状リードフレームの構造を示す図である。

本発明の第六の実施形態で使用される同一平面電極の単色ＬＥＤベアチップの直列接続回路の環状リードフレームの単層構造を示す図である。

本発明の第六の実施形態で使用される同一平面電極の単色ＬＥＤベアチップの並列接続回路の環状リードフレームの構造を示す図である。

本発明の第六の実施形態で使用される同一平面電極の単色ＬＥＤベアチップの並列接続回路のＬＥＤリードフレームの構造を示す図である。

本発明の第六の実施形態で使用される同一平面電極の単色ＬＥＤベアチップの直列接続及び並列接続の取付台のチップパッケージの構造を示す図である。

本発明の第七の実施形態で使用される上下面電極の単色ＬＥＤベアチップの直列接続回路の環状リードフレームの構造を示す図である。

本発明の第七の実施形態で使用される上下面電極の単色ＬＥＤベアチップの直列接続回路の環状リードフレームの多層構造を示す図である。

本発明の第七の実施形態で使用される上下面電極の単色ＬＥＤベアチップの並列接続回路の環状リードフレームの構造を示す図である。

本発明の第七の実施形態で使用される上下面電極の単色ＬＥＤベアチップの並列接続回路の環状リードフレームの多層構造を示す図である。

本発明の第八の実施形態で使用される同一平面電極のカラーＬＥＤベアチップの直列接続回路の環状リードフレームの構造を示す図である。

本発明の第八の実施形態で使用される同一平面電極のカラーＬＥＤベアチップの直列接続回路の環状リードフレームの多層構造を示す図である。

本発明の第八の実施形態で使用される同一平面電極のカラーＬＥＤベアチップの並列接続回路の環状リードフレームの構造を示す図である。

本発明の第八の実施形態で使用される同一平面電極のカラーＬＥＤベアチップの並列接続回路の環状リードフレームの多層構造を示す図である。

本発明の第八の実施形態で使用される同一平面電極のカラーＬＥＤベアチップの直列接続回路の取付台パッケージの構造を示す図である。

本発明の第八の実施形態で使用される同一平面電極のカラーＬＥＤベアチップの並列接続回路の取付台の構造を示す図である。

本発明の第九の実施形態で使用される上下面電極のカラーＬＥＤベアチップの並列接続回路の環状リードフレームの構造を示す図である。

本発明の第九の実施形態で使用される上下面電極のカラーＬＥＤベアチップの並列接続回路の環状リードフレームの多層構造を示す図である。

本発明の第九の実施形態で使用される上下面電極のカラーＬＥＤベアチップの直列接続回路の環状リードフレームの構造を示す図である。

本発明の第九の実施形態で使用される上下面電極のカラーＬＥＤベアチップの直列接続回路の環状リードフレームの多層構造を示す図である。

本発明の第九の実施形態で使用される上下面電極のカラーＬＥＤベアチップの直列接続回路の取付台パッケージの構造を示す図である。

本発明の第九の実施形態で使用される上下面電極のカラーＬＥＤベアチップの並列接続回路の取付台パッケージの構造を示す図である。

本発明で使用される固定リングの上リング面の外形及び断面を示す図である。

本発明で使用される固定リングの円錐形の上リング面と受け皿との間の取り付けを示す図である。

本発明で強調される一体型発光部材の機能的向上を具体的に説明するために、以下の実施形態をさらに示すが、本発明は以下の実施形態に限定されない。 明確な説明のために、以下の実施形態の記載における絶縁層の厚さは、実際の厚さではなく、それは説明のためだけに使用される。 すべての部品は、電気的絶縁及び電気的安全のために必要な要件を満たす。

第一の実施形態は、発光機能付き傘に適用される第一のタイプの一体型発光部材である。

図１に示すように、傘１は、傘布１０、中軸１１、板ばね１１１、ボタンスイッチ１２、ハンドル１４、石突１６、親骨１７、受骨１８、摺動リング組立体２、固定台３、電源ソケット７及び他の部品を備え、そのうち摺動リング組立体２が、本実施形態における一体型発光部材である。 本実施形態では、ハンドル１４、石突１６、固定台３はいずれも一体型発光部材ではないが、本発明の方法により、一体型発光部材にすることもできる。 上記傘の構造は、中軸１１に板ばね１１１が取り付けられ、中軸１１の中空部に電源線１３（図示せず）が取り付けられ、中軸１１の上端に石突１６が設置され、中軸１１の下端部にハンドル１４が設置され、上端部にボタンスイッチ１２が設置され、その内部に電池（図示せず）及び駆動回路（図示せず）を有する。 中軸１１の上端部に、摺動リング組立体２、電源ソケット７及び固定台３が取り付けられる。 親骨１７と受骨１８とは互いに枢軸で連結され、それぞれが枢軸で固定台３及び摺動リング組立体２に取り付けられる。 傘布１０は親骨１７に固定され、傘布１０の中央は貫通孔を有し、固定台３の上環状面を通り、石突１６の下端に挟持されて固定される。 摺動リング組立体２が中軸１１上を上下にスライドすることによって傘の開閉を行うことができ、傘が開いている時は、摺動リング組立体２は板ばね１１１で押し付けられて、傘は開いた状態を保持する。 そして、傘の発光機能をもたらす。

中軸１１には貫通孔が設けられ、電源線１３を貫通孔に通して電源ソケット７に接続させる。 この時、摺動リング組立体２の電源ピン５７６（図３を参照）及び電源ソケット７が、互いに回路の可動スイッチの１つのグループを構成し、電源ピン５７６（図３を参照）が電源ソケット７に接合して閉じた場合に回路が導通し、摺動リング組立体２のＬＥＤチップ群４（図３を参照）が傘布１０の内側を照らす。 電源ソケット７は、回路の短絡を避けるために、電源ピン５７６（図３を参照）を絶縁及び水に濡れない状態に保持することができ、ＬＥＤチップ群４（図３を参照）の要求に従い、電源ピン５７６（図３を参照）を介して適切な電圧を入力することができる。 傘を固定位置で長時間使用する必要がある場合、電池の電力を外部電力に変えることができる。

図３は、本発明の第一の実施形態で使用される摺動リングの構造図である。 摺動リング組立体２は、摺動リング本体２１、環状リードフレーム５及び透明パッケージ８５を備える。 摺動リング組立体２の中軸用の中心孔２２には中軸１１（図１を参照）が通る。

摺動リング本体２１の外リング面２６は、上リング面２６１と、中間リング面２６２と、下リング面２６３とを有する。 中間リング面２６２には複数の固定溝２６２１が設けられ、枢軸により受骨１８が取り付けられる。 中間リング面２６２は、ＬＥＤチップ群４の放熱面として用いることができる。

上リング面２６１は、環状リードフレーム５を取り付けるために用いられ、取付台５７２の底面を付け、導線留め具９１を固定するための、取付面２６１１と留め具固定面２６１２とを備える。 環状リードフレーム５の製造方法は、まずＬＥＤリードフレームを曲げて成形し、その両端の電源ピン５７６を留め具９１で固定し、１つの環状リードフレーム５にする。 摺動リング本体２１に固定後、透明材質を用いて透明パッケージ８５を完成させる。 透明パッケージ８５の外観は、必要な光のタイプに基づき調整し得る。 摺動リング組立体２のＬＥＤチップ群４の熱は、複数の固定溝２６２の表面から周囲に放出されるので、ＬＥＤチップ群４の温度を下げることができる。 また、ＬＥＤチップ群４の要求に従い、電源ピン５７６を介して適切な電圧を入力することができる。

第二の実施形態は、発光機能付き傘に適用される第二のタイプの一体型発光部材である。

図２に示すように、傘１は、傘布１０、中軸１１、板ばね１１１、ボタンスイッチ１２、ハンドル１４、石突１６、親骨１７、受骨１８、摺動リング６、固定リング組立体８、固定台３、電源ソケット７及びその他の部品を備える。 ここで、固定リング組立体８が、本実施形態における一体型発光部材である。 本実施形態では、ハンドル１４、石突１６、固定台３はいずれも一体型発光部材ではないが、本発明の方法により、一体型発光部材にすることもできる。 上記傘の構造は、中軸１１に板ばね１１１が取り付けられる。 中軸１１の中空部に電源線１３（図示せず）が取り付けられ、中軸１１の上端に石突１６が設置され、中軸１１の下端部にハンドル１４が設置され、上端部にボタンスイッチ１２が設置され、その内部に電池（図示せず）及び駆動回路（図示せず）を有する。 中軸１１の上端部に、摺動リング６、固定リング組立体８、電源ソケット７及び固定台３が取り付けられる。 親骨１７と受骨１８とは互いに枢軸で連結され、それぞれが枢軸で固定台３及び摺動リング６に取り付けられる。 傘布１０は親骨１７に固定され、傘布１０の中央は貫通孔を有し、固定台３の上環状面を通り、石突１６の下端に挟持されて固定される。 摺動リング６が中軸１１上を上下にスライドすることによって傘の開閉を行うことができ、傘が開いている時は、摺動リング６は板ばね１１１で押し付けられて、傘は開いた状態を保持する。 そして、傘の発光機能をもたらす。

中軸１１には貫通孔が設けられ、電源線１３を貫通孔に通して電源ソケット７に接続させる。 固定リング組立体８の電源ピン５７６（図４を参照）及び電源ソケット７は、接合される。 ボタンスイッチ１２が閉じた際に回路が導通し、固定リング組立体８のＬＥＤチップ群４（図４を参照）が傘布１０の内側を照らす。 電源ソケット７は、回路の短絡を避けるために、電源ピン５７６（図４を参照）を絶縁及び水に濡れない状態に保持することができ、ＬＥＤチップ群４（図４を参照）の要求に従い、電源ピン５７６（図４を参照）を介して適切な電圧を入力することができる。 傘を固定位置で長時間使用する必要がある場合、電池の電力を外部電力に変えることができる。

図４は、本発明の第二の実施形態で使用される固定リング組立体の構造図である。 固定リング組立体８は、固定リング本体８１、環状リードフレーム５及び透明パッケージ８５を備える。 固定リング組立体８の中軸用の中心孔８２には中軸１１（図２を参照）が通り、それは固定ピンで固定される（図２を参照）。

固定リング本体８１の外リング面８６は、上リング面８６１と、中間リング面８６２と、下リング面８６３とを有する。 下リング面８６３には複数の放熱フィン８６３１が設けられ、ＬＥＤチップ群４の放熱面として用いることができる。

上リング面８６１には環状リードフレーム５が取り付けられ、取付台５７２の底面を付け、導線留め具９１を固定するための、取付面８６１１と留め具固定面８６１２とを備える。 環状リードフレーム５の製造方法は、まずＬＥＤリードフレームを曲げて成形し、その両端の電源ピン５７６を留め具９１で固定し、１つの環状リードフレーム５にする。 固定リング本体８１に固定後、透明材質を用いて透明パッケージ８５を完成させる。 透明パッケージ８５の外観は、必要な光のタイプに基づき調整し得る。 固定リング組立体８のＬＥＤチップ群４の熱は、複数の放熱フィン８６３１の表面から周囲に放出されるので、ＬＥＤチップ群４の温度を下げることができる。 また、ＬＥＤチップ群４の要求に従い、電源ピン５７６を介して適切な電圧を入力することができる。

図１２は、本発明の第二の実施形態で使用される固定リングの上リング面の詳細構造図である。 図１２（ａ）に示すように、リング面８６１は、傾斜を有する３つの取付面８６１１を有する。 取付面８６１１の傾斜角θが、垂直法線と中軸の軸心との間の角度で定義される。 θの範囲は、９０度〜２０度である。 透明パッケージ８５（図４を参照）は、パッケージ時に中軸用の中心孔上部８２１に充填され、中軸用の貫通孔８２と整列している。 留め具固定面８６１２は、垂直面を削ることができ、導線留め具（図４を参照）を固定するために使われる。 図１２（ｂ）に示すように、上リング面８６１が円錐面８６１１を備える場合、取付台５７２２の底面が円錐曲面と一致し、取付台のフランジ面５７２３がシートの作製に用いられることができる。

第三の実施形態は、固定リングの上リング面に取り付けられる環状リードフレームである。 この実施形態は、パッケージされた単色ＬＥＤ４０の直列接続及び並列接続回路の環状リードフレーム並びにそのシートを説明する。

図５（ａ）は、本発明で使用されるパッケージされた単色ＬＥＤ４０の直列接続の環状リードフレームの構造図である。 固定リング本体８１の上リング面８６１は、環状リードフレーム５１１を取り付け可能である。 上リング面８６１は、パッケージされた単色ＬＥＤ４０の放熱底板を接着するために、取付面８６１１をさらに備える。 留め具固定面８６１２は、導線留め具９１を固定するために使用される。 環状リードフレーム５１１の製造方法は、まずパッケージされた単色ＬＥＤ４０のＬＥＤリードフレームを曲げて成形し、その両端の電源ピン５７６を留め具９１で固定し、１つの環状リードフレーム５１１にする。 固定リング本体８１に固定後、透明材質を用いて透明パッケージ８５を完成させる。 透明パッケージ８５の外観は、必要な光のタイプに基づき調整し得る。

図５（ｂ）は、本発明で使用される一体型発光部材のパッケージされた単色ＬＥＤ４０の直列接続の環状リードフレーム５１１の構造図である。 本図では、単層リードフレーム５７の構成及び製造方法を説明する。 リードフレームは、直列型リードフレームである。 単色直列接続のリードフレームのシート５９は、必要な単層リードフレーム５７のパターンを導電性シートメタルに適切に並べる。 シートメタルの背面は絶縁層５７０（図５（ａ）を参照）を備え、それにより回路の短絡を防止する。 導電性シートメタルの一次加工後に、基本要素を備えたリードフレームの原型が得られる。 この時点での原型は、導線５７１、取付台５７２、電源ピン５７６及び連結部５９４を有する。 各取付台５７２は、一組の高電位及び低電位の電極接点５７３で構成される。 様々な形状の連結部５９４は、複数のリードフレームの原型を１つに連結してシート５９の形状を維持するために使用され、連結部５９４により電極接点５７３の位置を安定させる。 各シート５９の側辺５９１には、複数のシート位置決め孔５９３が設けられる。 シート５９は治具に取り付けられ、ディスペンサーによって導電性粘着剤をシート５９の各電極接点５７３に注入する。 次に、それぞれのパッケージされた単色ＬＥＤ４０を各電極接点５７３に実装し、加熱して固着し、ＬＥＤチップ４０を導通及び安定して結合することができる。 続いて、シート５９の電源ピン５７６を、必要な形状及び曲げ角度に加工成形する。 そして、各単層リードフレーム５７が、両端に電源ピン５７６を備えたＬＥＤリードフレームに分離できるように、連結部５９４を切除する。

図５（ｃ）は、本発明で使用される単色ＬＥＤの並列接続の環状リードフレームの構造図である。 固定リング本体８１の上リング面８６１は、環状リードフレーム５１２を取り付け可能である。 上リング面８６１は、パッケージされた単色ＬＥＤ４０の放熱底板を接着するために、取付面８６１１をさらに備える。 留め具固定面８６１２は、導線留め具９１を固定するために使用される。 環状リードフレーム５１２の製造方法は、まずパッケージされた単色ＬＥＤ４０のＬＥＤリードフレームを曲げて成形し、その両端の電源ピン５７６を留め具９１で固定し、１つの環状リードフレーム５１２にする。 固定リング本体８１に固定後、透明材質を用いて透明パッケージ８５を完成させる。 パッケージされた単色ＬＥＤ４０の並列接続のＬＥＤリードフレームは、分離した２本の並列の単層リードフレーム５７及びパッケージされた単色ＬＥＤ４０から構成される。 各単層リードフレーム５７は、連続型リードフレームである。 この２本の単層リードフレーム５７は、パッケージされた単色ＬＥＤ４０の電極接点及び取付台５７２の電極接点５７３をダイボンディングして固定される。 ２本の並列の単層リードフレーム５７は、１つが高電位で１つが低電位であり、複数の導線５７１と、絶縁層５７０と、１つ以上の取付台５７２と、１つの電源ピン５７６とを備える。 各取付台５７２は、２本の単層リードフレーム５７の一組の高電位及び低電位の電極接点５７３で構成される。 電極接点５７３は導線５７１と直列接続され、１つ以上の電極接点５７３によりパッケージされた単色ＬＥＤ４０を回路に並列接続することができる。 すなわち、各導線５７１の両端は、電源ピン５７６及び電極接点５７３に接続する。 ２つのリードフレーム５７の電源ピン５７６及び電極接点５７３は、パッケージされた単色ＬＥＤ４０の高電位及び低電位の電極接点に接続されるために、各単層リードフレーム５７の反対位置において、互いに分離される。 この２つの単層リードフレーム５７の製造を、単層シート５９において、図５（ｂ）の方法で完了する。

第四の実施形態は、一体型発光部材のパッケージされたカラーＬＥＤ４０の上リング面に取り付けられた環状リードフレーム、直列接続及び並列接続回路の環状リードフレーム５１３並びにそのシート５９を説明する。

図６（ａ）は、本発明で使用されるパッケージされたカラーＬＥＤの直列接続回路の環状リードフレームの構造図である。 固定リング本体８１の上リング面８６１は、環状リードフレーム５１３を取り付け可能である。 上リング面８６１は、パッケージされたカラーＬＥＤ４０の放熱底板を接着するために、取付面８６１１をさらに備える。 留め具固定面８６１２は、導線留め具９１を固定するために使用される。 環状リードフレーム５１３の製造方法は、まずパッケージされたカラーＬＥＤ４０のＬＥＤのリードフレームを曲げて成形し、その両端の電源ピン５７６を留め具９１で固定し、１つの環状リードフレーム５１３にする。 固定リング本体８１に固定後、透明材質を用いて透明パッケージ８５を完成させる。 さらに、パッケージされたカラーＬＥＤ４０の要求に従い、電源ピン５７６を介して適切な電圧をそれぞれ入力可能である。 透明パッケージ８５の外観は、必要な光のタイプに基づき調整し得る。 パッケージされたカラーＬＥＤ４０の環状リードフレーム５１３は、絶縁スリット５７５により分離された３本の並列の単層リードフレーム５７を備える。 これらの３本の並列の単層リードフレーム５７においては、１本の低電位の電源ピン５７６のみが共通接点５７４を有し、３本は、複数の導線５７１、絶縁層５７０、１つ以上の取付台５７２、１つの高電位の電源ピン５７６を備える。 各取付台５７２は、１つの単層リードフレーム５７の一組の高電位及び低電位の電極接点５７３で構成される。 これらの電極接点５７３は導線５７１と直列接続され、高電位及び低電位の２つの電極接点５７３により、パッケージされた単色ＬＥＤ４０を回路に直列接続することができる。 つまり、各導線５７１の両端は、電極接点５７３の他に電源ピン５７６又は共通接点５７４に接続される。 つまり、各単層リードフレーム５７は直列型リードフレームであり、各リードフレーム５７の電源ピン５７６と電極接点５７３とは、パッケージされたカラーＬＥＤ４０の高電位及び低電位の電極接点に接続されるために、反対位置に互いに分かれている。 この３つの単層リードフレーム５７は、単層シート５９において同時に製造することができ、又は３つの単層シート５９を重ねて製造することができる。 図６（ｂ）は、３つの単層シート５９及び単層リードフレーム５７を示す図である。

図６（ｂ）は、本発明で使用される一体型発光部材のパッケージされたカラーＬＥＤ４０の、直列接続の環状リードフレーム５１３のシート５９の構造である。 本図では、カラー用の直列接続の単層リードフレームのシート５９及び単層リードフレーム５７の構成並びに製造方法を説明する。 必要な赤色光単層リードフレーム５７（Ｒ）、緑色光単層リードフレーム５７（Ｇ）、青色光単層リードフレーム５７（Ｂ）のパターンをそれぞれ３本の同じサイズの導電性シートメタルに適切に並べる。 シートメタルの背面には絶縁層５７０（図６（ａ）を参照）を設けて、回路の短絡を防止する。 導電性シートメタルをそれぞれ一次加工して、基本サイズのリードフレームの原型を得る。 この時点で原型は、導線５７１、電極接点５７３、共通接点５７４、電源ピン５７６及び連結部５９４を有する。 様々な形状の連結部５９４は、複数のリードフレームの原型を１つに連結及び固定してシート５９の形状を維持するために使用され、連結部５９４により電極接点５７３の位置を安定させる。 各シート５９の側辺５９１には、複数のシート位置決め孔５９３が設けられる。 この３本のシート５９を治具に取り付けて接着する。 各単層リードフレームの導線５７１、電極接点５７３及び電源ピン５７６はそれぞれずれており、共通接点５７４はパッケージされたカラーＬＥＤ４０の電極ピンと接続する。 そして、ディスペンサーにより導電性粘着剤をシートの各電極接点５７３と共通接点５７４に注入する。 次に、パッケージされたカラーＬＥＤ４０を各電極接点５７３及び共通接点５７４に実装し、加熱して固着し、ＬＥＤチップ４０を導通及び安定して結合することができる。 続いて、シート５９の電源ピン５７６を、必要な形状及び曲げ角度に加工成形する。 そして、連結部５９４を切除して、両端に電源ピン５７６を有する３本の並列なリードフレーム５７を備えたＬＥＤリードフレーム構造にする。 電源ピンは、さらに高電位の５７６（Ｒ）、５７６（Ｇ）、５７６（Ｂ）及び共通電位の５７６（Ｃ）に分けられ、共通接点５７４が共通電位の電源ピン５７６（Ｃ）に接続される。

図６（ｃ）は、本発明で使用される一体型発光部材のパッケージされたカラーＬＥＤ４０の、直列接続の環状リードフレーム５１３のシート５９の構造を示す。 特に、１つのシート５９のみを用いて、カラー用の直列接続の単層リードフレームを製造することを説明する。 その符号及び説明については、図６（ｂ）を参照のこと。

図６（ｄ）は、本発明で使用されるパッケージされたカラーＬＥＤの並列接続回路の環状リードフレームの構造図である。 固定リング本体８１の上リング面８６１は、環状リードフレーム５１４を取り付け可能である。 上リング面８６１は、パッケージされたカラーＬＥＤ４０の放熱底板を接着するために、取付面８６１１を備える。 留め具固定面８６１２は、導線留め具９１を固定するために使用される。 環状リードフレーム５１４の製造方法は、まずカラーＬＥＤのリードフレームを曲げて成形し、その両端の電源ピン５７６を留め具９１で固定し、１つの環状リードフレーム５１４にする。 固定リング本体８１に固定後、透明材質を用いて透明パッケージ８５を完成させる。 そして、パッケージされたカラーＬＥＤ４０の要求に従い、電源ピン５７６を介してそれぞれ適切な電圧を入力する。 これらの４つの並列のリードフレームのうちの３つの高電位リードフレーム５７（Ｒ）、５７（Ｇ）、５７（Ｂ）は、導線の一部が互いに交錯及び重なっているため、製造のためにシート５９は分けられる必要がある。 シート５９の製造方法に関しては、図６（ｂ）を参照のこと。

第五の実施形態は、一体型発光部材のＳＭＤ ＬＥＤ４３の、固定リングの上リング面に取り付けられた環状リードフレーム並びに直列接続及び並列接続回路の環状リードフレームを説明する。 本実施形態は、ＬＥＤフリップチップ及びＬＥＤベアチップにも適用され、他の電極接点が実装表面に実装されることができる。

図７（ａ）は、本発明で使用されるカラーＳＭＤ ＬＥＤ４３の直列接続の環状リードフレームの構造図である。 固定リング本体８１の上リング面８６１は、環状リードフレーム５２１を取り付け可能である。 上リング面８６１は、取付台５７２の底部を接着するために、取付面８６１１をさらに備える。 留め具固定面８６１２は、導線留め具９１を固定するために使用される。 環状リードフレーム５２１の製造方法は、まずカラーＬＥＤのリードフレームを曲げて成形し、その両端の電源ピン５７６を留め具９１で固定し、１つの環状リードフレーム５とする。 取付台５７２の底面を固定リング本体８１に付けた後、透明材質を用いて透明パッケージ８５を完成させる。 カラーＳＭＤ ＬＥＤ４３の要求に従い、電源ピン５７６を介してそれぞれ適切な電圧を入力することができる。

図７（ｂ）は、本発明で使用されるカラーＳＭＤ ＬＥＤ４３の、直列接続の環状リードフレーム５２１の層の構造図である。 本図は、カラー用の直列接続の単層リードフレーム及び環状リードフレーム５２１の構成を説明する。 環状リードフレーム５２１を製造するために、重ねられる単層リードフレーム５７の数及びカラーＳＭＤ ＬＥＤ４３においてパッケージにされたベアチップの数が、その回路の配置と関連する。 本実施形態は、ＲＧＢ３色チップ並列接続パッケージを例とし、３層のリードフレームを重ねる必要がある。 単層リードフレーム５７には、個別に赤色リードフレーム５７（Ｒ）、緑色リードフレーム５７（Ｇ）及び青色リードフレーム５７（Ｂ）が含まれ、複数の導線５７１と、絶縁層５７０と、１つ以上の取付台５７２と、１つ以上の電源ピン５７６又は１つの共通接点５７４とを備える。 取付台５７２は、絶縁スリット５７５で離された２つの取付台導線５７２１で構成され、高電位及び低電位の一組の電極接点５７３を有する。 絶縁スリットの分離が取付台導線を２つの部分に切り離すので、単層リードフレーム５７を直列型リードフレームにする。 取付台５７２の電極接点５７３は、取付台５７２の底面まで曲げられて、カラーＳＭＤ ＬＥＤ４３（図７（ａ）を参照）が直列接続で回路に接続することを可能にする。 すなわち、各導線５７１の両端は、取付台導線５７２１の他に電源ピン５７６又は共通接点５７４に接続される。 重ね合わせた際に、各単層リードフレーム５７の取付台５７２の電極接点５７３及び絶縁スリット５７５が互いにずれる。 そして、各単層リードフレーム５７の導線５７１及び取付台導線５７２１は、それぞれが同じサイズを有する。 重ね合わせた際に、それらは確実に互いに接着され、かつ互いに絶縁され、ＳＭＤ ＬＥＤ４３（図７（ａ）を参照）を実装可能な取付台５７２の内部空間を形成する。 多層重ね合わせ構造の剛性により、ＳＭＤ ＬＥＤ４３（図７（ａ）を参照）の安定した取付環境を提供する。 これら３つの単層リードフレーム５７のシート５９は、全体サイズ及び電極接点５７３の曲げを含め、図６（ｂ）の方法に従って製造される。 これらの３つの単層シートを治具に取り付け、しっかりと圧着し、取付台５７２に一組の高電位及び低電位の電極接点５７３を形成する。 次に、ディスペンサーを介してシートの各電極接点５７３に導電性粘着剤を注入し、カラーＳＭＤ ＬＥＤ４３（図７（ａ）を参照）を各取付台５７２の電極接点５７３に実装し、加熱固着によりカラーＳＭＤ ＬＥＤ４３を導通及び安定して結合することができる。 続いて、シートの電源ピン５７６を必要な形状及び曲げ角度を備えた形態に加工する。 そして、両端に電源ピン５７６を備えたＬＥＤリードフレームを、切り取って取り出す。

図７（ｃ）は、本発明で使用されるカラーＳＭＤ ＬＥＤ４３の並列接続の環状リードフレーム５２２の構造図である。 固定リング本体８１の上リング面８６１は、環状リードフレーム５２２を取り付け可能である。 上リング面８６１は、取付台５７２の底部を接着するために、取付面８６１１をさらに備える。 留め具固定面８６１２は、導線留め具９１を固定するために使用される。 環状リードフレーム５２２の製造方法は、まずカラーＬＥＤのリードフレームを曲げて成形し、その両端の電源ピン５７６を留め具９１で固定し、１つの環状リードフレーム５２２とする。 取付台５７２の底部を固定リング本体８１に付けた後、透明材質を用いて透明パッケージ８５を完成させる。 カラーＳＭＤ ＬＥＤ４３の要求に従い、電源ピン５７６を介してそれぞれ適切な電圧を入力可能である。

図７（ｄ）は、本発明で使用されるカラーＳＭＤ ＬＥＤ４３の、並列接続の環状リードフレーム５２２の層の構造図である。 本図は、ＬＥＤカラーＳＭＤ ＬＥＤの並列接続の個々の単層リードフレーム及び環状リードフレーム５２２の構成を説明する。 環状リードフレーム５２２を製造するために、重ねられる単層リードフレーム５７の数及びカラーＳＭＤ ＬＥＤ４３においてパッケージにされたベアチップの数が、その回路の配置と関連する。 本実施形態は、ＲＧＢ３色チップ並列接続パッケージを例とし、４層のリードフレームを重ねる必要がある。 単層リードフレーム５７には、個別に赤色リードフレーム５７（Ｒ）、緑色リードフレーム５７（Ｇ）及び青色リードフレーム５７（Ｂ）が含まれる。 単層リードフレーム５７は、複数の導線５７１と、絶縁層５７０と、１つ以上の取付台５７２と、１つの電源ピン５７６とを備える。 取付台５７２は、絶縁スリット５７５（図７（ｂ）を参照）の無い取付台導線５７２１で構成され、直列接続の導線５７１を有する。 つまり、単層リードフレーム５７は連続型リードフレームであり、１つの電極接点５７３のみが取付台導線５７２１に設けられる。 電極接点５７３は、取付台５７２の底面まで曲げられる。 赤色、緑色、青色の単層リードフレーム５７は、重ねられた電極接点５７３が互いにずれて、ＳＭＤ ＬＥＤ４３（図７（ｃ）を参照）の高電位の電極接点に接続可能である。 重ね合わせた際に、共通接点のリードフレーム５７（Ｃ）は最下層に配置され、ＳＭＤ ＬＥＤ４３（図７（ｃ）を参照）の低電位の電極接点に接続される。 つまり、共通接点のリードフレーム５７（Ｃ）の電極接点５７３は、それぞれの他の単層リードフレーム５７の電極接点５７３と共に一組の高電位及び低電位の電極接点５７３を形成する。 各導線５７１の両端は、電源ピン５７６及び取付台導線５７２１に接続される。 各層のリードフレーム５７の導線５７１及び取付台導線５７２１は、サイズが同じである。 重ね合わせた際に、それらは確実に互いに接着され、かつ互いに絶縁されて、カラーＳＭＤ ＬＥＤ４３（図７（ｃ）を参照）を実装可能な取付台５７２の内部空間を形成する。 多層重ね合わせ構造の剛性により、安定した取付環境を提供する。 これら４つの単層リードフレーム５７のシート５９は、全体サイズ及び電極接点５７３の曲げを含め、図６（ｂ）の方法に従って製造される。 これらの４つの単層シートを治具に取り付け、しっかりと圧着し、取付台５７２に一組の高電位及び低電位の電極接点５７３を形成する。 次に、ディスペンサーを介してシートの各電極接点５７３に導電性粘着剤を注入し、ＬＥＤカラーＳＭＤ ＬＥＤ４３（図７（ｃ）を参照）を各取付台５７２の電極接点５７３に実装し、加熱固着により回路を導通及び安定して結合することができる。 続いて、シートの電源ピン５７６を、必要な形状及び曲げ角度を備えた形態に加工する。 そして、両端に電源ピン５７６を備えるＬＥＤリードフレームを、切り取って取り出す。

図７（ｅ）は、本発明で使用される単色又は白色光ＳＭＤ ＬＥＤ４３の直列接続のＬＥＤリードフレームの層の構造図である。 本図では、３つのＬＥＤベアチップを並列パッケージした単色又は白色光ＳＭＤ ＬＥＤ４３を例とする。 単色又は白色光ＳＭＤ ＬＥＤ４３チップの環状リードフレーム５２１は、１つの単層リードフレーム５７と１つ以上の取付台受け皿５７２２とを含む。 単層リードフレーム５７は、複数の導線５７１と、絶縁層５７０（図７（ｄ）を参照）と、１つ以上の取付台５７２と、両端に位置する電源ピン５７６とを有する。 取付台５７２は、絶縁スリット５７５により離された２つの取付台導線５７２１で構成され、高電位及び低電位の一組の電極接点５７３を有する。 つまり、単層リードフレーム５７は直列型リードフレームであり、ＳＭＤ ＬＥＤ４３が実装された際に、接続回路に直列で接続することができる。 単層リードフレーム５７の取付台５７２と受け皿５７２２とは同じサイズであり、重ね合わせた際に確実に互いに接着され、重ね合わせ構造の剛性によりＳＭＤ ＬＥＤ４３の安定した取付環境を提供する。 つまり、各導線５７１の両端は、電源ピン５７６及び取付台導線５７２１に接続される。 単層リードフレーム５７のシート５９は、電極接点５７３の全体サイズを含め、図６（ｂ）の方法に従って製造される。 取付台受け皿５７２２及びこの単層シートを治具に取り付け、しっかりと圧着する。 この時、絶縁スリット５７５で分けられた取付台導線５７２１は、受け皿５７２２により堅固に固定され、ＳＭＤ ＬＥＤ４３を実装可能な取付台５７２を形成し、さらに受け皿５７２２に一組の高電位及び低電位の電極接点５７３を形成する。 次に、ディスペンサーを介して導電性粘着剤を各電極接点５７３に注入し、単色ＳＭＤ ＬＥＤ４３を各取付台５７２の電極接点５７３に実装し、加熱固着によりＳＭＤ ＬＥＤ４３を導通及び安定して結合することができる。 続いて、シートの電源ピン５７６を、必要な形状及び曲げ角度を備えた形態に加工する。 そして、両端に電源ピン５７６を備えたＬＥＤリードフレームを、切り取って取り出す。

図７（ｆ）は、本発明で使用される単色ＳＭＤ ＬＥＤ４３の並列接続のＬＥＤリードフレームの層の構造図である。 本図の例では、３つのＬＥＤベアチップを並列パッケージした単色ＳＭＤ ＬＥＤ４３を用いる。 単色ＳＭＤ ＬＥＤ４３のＬＥＤリードフレームは、絶縁スリット５７５で離された２本の並列の単層リードフレーム５７と、１つ以上の受け皿５７２２とを含む。 ２本の並んだ単層リードフレーム５７は、一方が高電位で、もう一方が低電位である。 つまり、単層リードフレーム５７は、連続型リードフレームである。 それらの両方とも、複数の導線５７１と、絶縁層５７０（図７（ｄ））と、１つ以上の取付台５７２と、１つの電源ピン５７６とを有する。 ２つの単層リードフレーム５７の電源ピン５７６及び電極接点５７３は、ＳＭＤ ＬＥＤ４３の高電位及び低電位の電極接点に接続するために、各単層リードフレーム５７の反対位置に互いに分けられる。 各取付台５７２は、２本の単層リードフレーム５７の取付台導線５７２１が一緒になって構成され、受け皿５７２２と同じサイズである。 重ね合わせた際に、それらは受け皿５７２２をベースにして確実に互いに接着され、重ね合わせ構造の剛性によりＳＭＤＬＥＤ４３の安定した取付環境を提供する。 取付台導線５７２１には、導線５７１が直列接続される。 各取付台導線５７２１にはいずれも１つ以上の電極接点５７３が設けられ、ＳＭＤ ＬＥＤ４３は回路に並列接続可能である。 つまり、各導線５７１の両端は、電源ピン５７６及び取付台導線５７２１に接続される。 そして、これらの２つの単層リードフレーム５７は、単層シート５９において、電極接点５７３の全体サイズを含め、図６（ｂ）の方法に従って製造される。 取付台受け皿５７２２及びこの単層シートを治具に取り付け、しっかりと圧着する。 この時、絶縁スリット５７５で分けられた２つの単層リードフレーム５７の取付台導線５７２１は、受け皿５７２２により堅固に固定され、ＳＭＤ ＬＥＤ４３を実装可能な取付台５７２を形成し、さらに受け皿５７２２に一組の高電位及び低電位の電極接点５７３を形成することができる。 次に、ディスペンサーを介してシートの各電極接点５７３に導電性粘着剤を注入し、単色ＳＭＤ ＬＥＤ４３を各取付台５７２の電極接点５７３に実装し、加熱固着によりＳＭＤ ＬＥＤ４３を導通及び安定して結合することができる。 続いて、シートの電源ピン５７６を必要な形状及び曲げ角度を備えた形態に加工する。 そして、両端に電源ピン５７６を備えたＬＥＤリードフレームを、切り取って取り出す。

図７（ｇ）は、本発明で使用される単色又は白色光ＳＭＤ ＬＥＤ４３の直列及び並列接続のＬＥＤリードフレームの層の構造図である。 本図の例では、回路が並列接続し、次に直列接続する混合回路である。 本図の例では、複数のＬＥＤベアチップを並列にパッケージした４つの単色又は白色光ＳＭＤ ＬＥＤ４３を用いる。 ３本の並列の単層リードフレーム５７は、絶縁スリット５７５により離され、４つの受け皿５７２２を含み、これらは４つのＳＭＤ ＬＥＤ４３を実装して、２つの一組の並列接続及び２つの組の直列接続の回路とするために使用される。 ３本の並列する単層リードフレーム５７は、５７（Ｘ）、５７（Ｙ）、５７（Ｚ）に分けることができる。 単層リードフレーム５７（Ｘ）及び単層リードフレーム５７（Ｚ）は、複数の導線５７１と、絶縁層５７０（図７（ｄ）を参照）と、１つ以上の取付台５７２と、１つの電源ピン５７６とを有する。 取付台５７２の取付台導線５７２１は、電極接点５７３と一体化される。 単層リードフレーム５７（Ｙ）は、複数の導線５７１と、１つの導線５７１（Ｓ）と、絶縁層５７０（図７（ｄ）を参照）と、１つ以上の取付台５７２とを有する。 単層リードフレーム５７Ｃは、複数の導線５７１と、絶縁層５７０（図７（ｄ）を参照）と、１つ以上の取付台５７２とを有する。 取付台５７２の取付台導線５７２１は、電極接点５７３と一体化される。 単層リードフレーム５７（Ｙ）の長さが最も長く、導線５７１（Ｓ）は回路の直列接続を提供し、単層リードフレーム５７（Ｘ）及び５７（Ｚ）は、それぞれ単層リードフレーム５７（Ｙ）の両側に配置され、個々に単層リードフレーム５７（Ｙ）と２組の並列接続回路を形成する。 導線５７１（Ｓ）が、２組の並列接続回路を直列接続する。 個々の単層リードフレーム５７の電源ピン５７６及び電極接点５７３は、ＳＭＤ ＬＥＤ４３の高電位及び低電位の電極接点に接続するために、各単層リードフレーム５７の反対位置に互いに分けられる。 各取付台５７２は、２つの単層リードフレーム５７の取付台導線５７２１が一緒になって構成され、受け皿５７２２と同じサイズである。 重ね合わせた際に、それらは受け皿５７２２をベースにして確実に互いに接着され、重ね合わせ構造の剛性によりＳＭＤＬＥＤ４３の安定した取付環境を提供する。 取付台導線５７２１には、導線５７１が直列接続される。 各取付台導線５７２１にはいずれも１つ以上の電極接点５７３が設けられ、ＳＭＤ ＬＥＤ４３は回路に並列接続可能である。 つまり、各導線５７１の両端は、電源ピン５７６及び取付台導線５７２１に接続される。 これらの３つの単層リードフレーム５７は、電極接点５７３の全体サイズを含め、単層シート５９において図６（ｃ）の方法に従って製造される。 一方では、これらの２つの単層リードフレーム５７は、電極接点５７３の全体サイズを含め、単層シート５９において図６（ｂ）の方法に従って製造される。 取付台受け皿５７２２及びこの単層シートを治具に取り付け、しっかりと圧着する。 この時、絶縁スリット５７５で分けられた３つの単層リードフレーム５７の取付台導線５７２１は、受け皿５７２２により堅固に固定され、ＳＭＤ ＬＥＤ４３を実装可能な取付台５７２を形成し、さらに受け皿５７２２に一組の高電位及び低電位の電極接点５７３を形成することができる。 次に、ディスペンサーを介してシートの各電極接点５７３に導電性粘着剤を注入し、単色ＳＭＤ ＬＥＤ４３を各取付台５７２の電極接点５７３に実装し、加熱固着によりＳＭＤ ＬＥＤ４３を導通及び安定して結合することができる。 続いて、シートの電源ピン５７６を必要な形状及び曲げ角度を備えた形態に加工する。 そして、両端に電源ピン５７６を備えたＬＥＤリードフレームを、切り取って取り出す。

第六の実施形態は、固定リングの上リング面に取り付けられた環状リードフレームを説明する。 同一平面電極である単色ＬＥＤベアチップ４１の直列及び並列接続の環状リードフレームが、リードフレーム上にパッケージされる。 ＬＥＤベアチップに蛍光体を加えて白色光を得ることもできる。

図８（ａ）及び図８（ｅ）は、本発明で使用される同一平面電極の単色又は白光ＬＥＤベアチップ４１の直列接続の環状リードフレーム５３１の構造図である。 固定リング本体８１の上リング面８６１は、環状リードフレーム５２１を取り付け可能である。 上リング面８６１は、取付台５７２の受け皿５７２２の底部を接着するために、取付面８６１１をさらに備える。 上リング面８６１の留め具固定面８６１２は、導線留め具９１を固定するために使用される。 環状リードフレーム５３１の製造方法は、まずＬＥＤのリードフレームを曲げて成形し、その両端の電源ピン５７６を留め具９１で固定し、１つの環状リードフレーム５３１とする。 取付台５７２の受け皿５７２２の底部を固定リング本体８１に付けた後、透明材質を用いて透明パッケージ８５を完成させる。

図８（ｂ）及び図８（ｅ）は、本発明で使用される同一平面電極の単色又は白色光ＬＥＤベアチップ４１の直列接続のリードフレームの構造図である。 同一平面電極の単色ＬＥＤベアチップのＬＥＤリードフレームは、１つの単層リードフレーム５７と、１つ以上の受け皿５７２２と、複数のＬＥＤベアチップ４１とを含む。 単層リードフレーム５７は、複数の導線５７１と、絶縁層５７０（図８（ａ）を参照）と、１つ以上の取付台５７２と、２つの電源ピン５７６とを有する。 取付台５７２は、絶縁スリット５７５で離された２つの取付台導線５７２１から構成される。 取付台導線５７２１は、高電位及び低電位を形成可能な一組の電極接点５７３を有し、受け皿５７２２と同じサイズである。 この単層リードフレームは直列型リードフレームであるため、確実に互いに接着されて、重ね合わせ構造の剛性により同一平面電極の単色ＬＥＤベアチップ４１の安定した取付環境を提供することができる。 また、同一平面電極の単色ＬＥＤベアチップ４１は、受け皿５７２２に実装され、金線で高電位及び低電位の電極接点と直列に接続して直列接続回路とすることができる。 各導線５７１の両端は、電源ピン５７６及び取付台導線５７２１に接続される。 この単層リードフレーム５７のシート５９は、電極接点５７３の全体サイズ及び曲げを含め、図６（ｂ）の方法により製造される。 取付台受け皿５７２２及びこの単層リードフレーム５７のシートを治具に取り付け、しっかりと圧着する。 この時、絶縁スリット５７５により分けられた取付台導線５７２１は、受け皿５７２２により堅固に固定されることができ、受け皿５７２２に一組の高電位及び低電位の電極接点５７３を形成する。 そして、同一平面電極の単色ＬＥＤベアチップ４１の実装空間が利用可能である。 次に、シートをダイボンダに固定し、ダイボンダにより同一平面電極の単色ＬＥＤベアチップ４１を受け皿５７２２の中央に取り付ける。 続いて、導線ボンダを用いて、同一平面電極の単色ＬＥＤベアチップ４１の電極接点及び取付台５７２の電極接点５７３に金線４４を接合することができる。 そして、ディスペンサーで透明樹脂４５を、同一平面電極の単色ＬＥＤベアチップ及び金線４４が完全に覆われるまで受け皿５７２２の中央に注入する。 加熱硬化プロセスを経て、シートの電源ピン５７６を必要な形状及び曲げ角度を備えた形態に加工する。 そして、両端に電源ピン５７６を備えたＬＥＤリードフレームを、切り取って取り出す。

図８（ｃ）及び図８（ｅ）は、本発明で使用される同一平面電極の単色ＬＥＤベアチップ４１の並列接続の環状リードフレームの構造図である。 固定リング本体８１の上リング面８６１は、環状リードフレーム５３２を取り付け可能である。 上リング面８６１は、取付台５７２の受け皿５７２２の底部を接着するために、取付面８６１１を備える。 上リング面８６１の留め具固定面８６１２は、導線留め具９１を固定するために用いられる。 環状リードフレーム５３２の製造方法は、まずＬＥＤのリードフレームを曲げて成形し、その両端の電源ピン５７６を留め具９１で固定し、１つの環状リードフレーム５３２とする。 固定リング本体８１に取り付け後、透明材質を用いて透明パッケージ８５を完成させる。

図８（ｄ）及び図８（ｅ）は、本発明で使用される同一平面電極の単色ＬＥＤベアチップ４１の並列接続のＬＥＤリードフレームの構造図である。 同一平面電極の単色ＬＥＤベアチップ４１のＬＥＤリードフレームは、絶縁スリット５７５で離された２つの並列の単層リードフレーム５７と、複数の取付台受け皿５７２２と、複数のＬＥＤベアチップ４１とを含む。 単層リードフレームは連続型リードフレームであり、２本の並列の単層リードフレーム５７は、一方が高電位で、もう一方が低電位である。 両方の単層リードフレーム５７とも、複数の導線５７１と、絶縁層５７０（図８（ｃ）を参照）と、１つ以上の取付台５７２と、１つの電源ピン５７６とを有する。 各取付台５７２は、絶縁スリット５７５により離された２つの単層リードフレーム５７の取付台導線５７２１が一緒になって構成され、受け皿５７２２と同じサイズである。 取付台導線５７２１には、導線５７１が直列接続される。 各取付台導線５７２１には１つの電極接点５７３が設けられて、ＬＥＤベアチップ４１が回路に並列接続可能である。 つまり、各導線５７１の両端は、電源ピン５７６及び取付台導線５７２１に接続される。 ２つのリードフレーム５７の電源ピン５７６及び電極接点５７３は、各単層リードフレーム５７の反対位置に互いに分かれている。

重ね合わせた際には、それらは受け皿５７２２をベースに確実に互いに接着されて、ＬＥＤベアチップ４１の安定した取付環境を提供することができる。 この２つの並列する単層リードフレーム５７は、電極接点５７３の全体サイズ及び曲げを含め、図６（ｂ）の方法に従って、同一の単層シート５９において製造されることができる。 取付台受け皿５７２２及びこれらの２つの並列する単層リードフレーム５７のシートを治具に取り付け、しっかりと圧着する。 この時、絶縁スリット５７５で分けられた取付台導線５７２１は、受け皿５７２２により堅固に固定されることができ、受け皿５７２２に一組の高電位及び低電位の電極接点５７３を形成する。 そして、同一平面電極の単色ＬＥＤベアチップ４１の実装空間が利用可能である。 次に、シートをダイボンダに固定し、ダイボンダにより同一平面電極の単色ＬＥＤベアチップ４１を受け皿５７２２の中央に取り付ける。 続いて、導線ボンダを用いて、同一平面電極の単色ＬＥＤベアチップ４１の電極接点及び取付台５７２の電極接点５７３に金線４４を接合することができる。 そして、ディスペンサーで透明樹脂４５を、同一平面電極の単色ＬＥＤベアチップ及び金線４４が完全に覆われるまで受け皿５７２２の中央に注入する。 加熱硬化プロセスを経て、シートの電源ピン５７６を必要な形状及び曲げ角度を備えた形態に加工する。 そして、両端に電源ピン５７６を備えたＬＥＤリードフレームを、切り取って取り出す。

図８（ｅ）は、本発明で使用される同一平面電極の単色ＬＥＤベアチップ４１のパッケージの断面を示す図である。 ＬＥＤチップが白色光を発する場合、青色光のＬＥＤチップを使用し、黄色蛍光体を励起させて得る。 図はそれぞれ、取付台５７２における、直列接続及び並列接続のＬＥＤベアチップ４１のパッケージの断面を示す。 絶縁スリット５７５で離された２つの取付台導線５７２１と受け皿５７２２のフランジ面５７２３とが、絶縁層５７０を介して接着及び固定されて、電気的絶縁が実現される。 電極接点５７３も同時に受け皿５７２２に接着され、受け皿５７２２に一組の高電位及び低電位の電極接点５７３が形成される。 同一平面電極の単色ＬＥＤベアチップ４１は、ダイボンダにより受け皿５７２２の中央に取り付けられ、同一平面電極の単色ＬＥＤベアチップの電極接点と取付台５７２の電極接点５７３とが、金線４４で接合される。 続いて、ディスペンサーで、透明樹脂４５と黄色蛍光体４６とを、ＬＥＤベアチップ４１及び金線４４が完全に覆われるまで受け皿５７２２の中央に注入する。 加熱硬化プロセスを経て、ＬＥＤベアチップ４１のパッケージが完成する。

第七の実施形態は、固定リングの上リング面に取り付けられた環状リードフレームを説明する。 上下面電極の単色ＬＥＤベアチップ４２の直列及び並列接続の環状リードフレームが、リードフレーム上にパッケージされる。

図９（ａ）は、本発明で使用される上下面電極である単色ＬＥＤベアチップ４２の直列接続の環状リードフレーム５４１の構造図である。 固定リング本体８１の上リング面８６１は、環状リードフレーム５４１を取り付け可能である。 上リング面８６１は、ＬＥＤのリードフレームの取付台５７２の受け皿５７２２（図９（ｂ））底部を接着するために、取付面８６１１をさらに備える。 上リング面８６１の留め具固定面８６１２は、導線留め具９１を固定するために使用される。 環状リードフレーム５４１の製造方法は、まずＬＥＤのリードフレームを曲げて成形し、その両端の電源ピン５７６を留め具９１で固定し、１つの環状リードフレーム５４１とする。 固定リング本体８１に固定後、透明材質を用いて透明パッケージ８５を完成させる。

図９（ｂ）は、本発明で使用される上下面電極の単色ＬＥＤベアチップ４２の直列接続のＬＥＤリードフレームの層の構造図である。 単色ＬＥＤベアチップ４２のＬＥＤリードフレームは、１つの単層リードフレーム５７と、複数の取付台受け皿５７２２と、複数のＬＥＤベアチップ４２とを含む。 単層リードフレーム５７は、複数の導線５７１と、絶縁層５７０（図９（ａ）を参照）と、１つ以上の取付台５７２と、２つの電源ピン５７６とを有する。 取付台５７２は、絶縁スリット５７５で離された２つの取付台導線５７２１で構成され、取付台導線５７２１は、高電位及び低電位を形成可能な１つの電極接点５７３を有する。 単層リードフレーム５７は直列型リードフレームであり、実装時に上下面電極の単色ＬＥＤベアチップ４２を回路に直列接続させることができる。 単層リードフレーム５７は直列型リードフレームであり、各導線５７１の両端は、電源ピン５７６及び取付台導線５７２１に接続される。 重ね合わせた際に、単層リードフレーム５７の取付台導線５７２１と受け皿５７２２とは同じサイズであるため、それらは確実に互いに接着されることができ、重ね合わせ構造の剛性により上下面電極の単色ＬＥＤベアチップ４２の安定した取付環境を提供する。 電極接点５７３も、同時に受け皿５７２２に接着される。 単層リードフレーム５７のシート５９は、電極接点５７３の全体サイズ及び曲げを含め、図６（ｂ）の方法に従って製造される。 取付台受け皿５７２２及びこの単層リードフレーム５７のシートを治具に取り付け、しっかりと圧着する。 この時、絶縁スリット５７５で分けられた取付台導線５７２１は、受け皿５７２２により堅固に固定されることができ、受け皿５７２２に一組の高電位及び低電位の電極接点５７３を形成する。 次に、シートをダイボンダに固定し、ダイボンダにより上下面電極の単色ＬＥＤベアチップ４２を各取付台の１つの電極接点５７３に取り付けて、ＬＥＤベアチップ４２の下面電極接点を接続することができる。 続いて、導線ボンダを用いて、金線４４が、上下面電極の単色ＬＥＤベアチップ４２の上面電極接点及び取付台５７２の別の電極接点５７３に接合されることができる。 そして、ディスペンサーで、透明樹脂４５（図８（ｅ）を参照）及び蛍光体４６（図８（ｅ）を参照）を、ＬＥＤベアチップ及び金線４４が完全に覆われるまで受け皿５７２２の中央に注入する。 加熱硬化プロセスを経て、シートの電源ピン５７６を必要な形状及び曲げ角度を備えた形態に加工する。 そして、両端に電源ピン５７６を備えたＬＥＤリードフレームを、切り取って取り出す。

図９（ｃ）は、本発明で使用される上下面電極の単色ＬＥＤベアチップの並列接続の環状リードフレームの構造図である。 固定リング本体８１の上リング面８６１は、環状リードフレーム５４２を取り付け可能である。 上リング面８６１は、ＬＥＤリードフレームの取付台５７２の受け皿５７２２（図９（ｄ）を参照）の底部を接着するために、取付面８６１１をさらに備える。 上リング面８６１の留め具固定面８６１２は、導線留め具９１を固定するために使用される。 環状リードフレーム５４２の製造方法は、まずＬＥＤリードフレームを曲げて成形し、その両端の電源ピン５７６を留め具９１で固定し、１つの環状リードフレーム５４２とする。 固定リング本体８１に固定後、透明材質を用いて透明パッケージ８５を完成させる。

図９（ｄ）は、本発明の上下面電極の単色ＬＥＤベアチップ４２の並列接続のＬＥＤリードフレームの層の構造図である。 上下面電極の単色ＬＥＤベアチップ４２のＬＥＤリードフレームは、２つの単層リードフレーム５７と、複数の取付台受け皿５７２２と、複数のＬＥＤベアチップ４２とを含む。 各単層リードフレーム５７は、複数の導線５７１と、絶縁層５７０（図９（ｃ）を参照）と、１つ以上の取付台５７２と、１つの電源ピン５７６とを有する。 取付台５７２は、絶縁スリット５７５（図９（ａ）参照）の無い絶縁層５７０で分離された２つの取付台導線５７２１と、受け皿５７２２とで構成され、取付台導線５７２１は、高電位及び低電位を形成可能な１つの電極接点５７３を有する。 ２つの単層リードフレーム５７は、連続型リードフレームであって、実装時にＬＥＤベアチップ４２を回路に並列接続させることができる。 つまり、各導線５７１は、電源ピン５７６及び取付台導線５７２１に接続される。 重ね合わせた際に、単層リードフレーム５７の取付台導線５７２１と受け皿５７２２とは同じサイズであるため、それらは確実に互いに接着されることができ、重ね合わせ構造の剛性により上下面電極の単色ＬＥＤベアチップ４２の安定した取付環境を提供する。 電極接点５７３も、同時に受け皿５７２２に接着される。 単層リードフレーム５７のシート５９は、電極接点５７３の全体サイズ及び曲げを含め、図６（ｂ）の方法に従って製造される。 取付台受け皿５７２２及びこれらの２つの単層リードフレーム５７のシートを治具に取り付け、しっかりと圧着する。 そして、受け皿５７２２内に一組の高電位及び低電位の電極接点５７３を形成する。 この時、取付台導線５７２１は、受け皿５７２２により堅固に固定されることができる。 次に、シートをダイボンダに固定し、ダイボンダにより上下面電極の単色ＬＥＤベアチップ４２を各取付台の１つの電極接点５７３に取り付けて、ＬＥＤベアチップ４２の下面電極接点を接続することができる。 続いて、導線ボンダを用いて、金線４４が、上下面電極の単色ＬＥＤベアチップ４２の上面電極接点及び取付台５７２の別の電極接点５７３に接合されることができる。 そして、ディスペンサーで、透明樹脂４５（図８（ｅ）を参照）を上下面電極の単色ＬＥＤベアチップ及び金線４４が完全に覆われるまで受け皿５７２２の中央に注入する。 加熱硬化プロセスを経て、シートの電源ピン５７６を必要な形状及び曲げ角度を備えた形態に加工する。 そして、両端に電源ピン５７６を備えたＬＥＤリードフレームを、切り取って取り出す。

第八の実施形態は、固定リングの上リング面に取り付けられた環状リードフレームを説明する。 同一平面電極であるカラーＬＥＤベアチップ４１の直列及び並列接続の環状リードフレームが、リードフレーム上にパッケージされる。

図１０（ａ）及び図１０（ｅ）は、本発明で使用される同一平面電極のカラーＬＥＤベアチップ４１の直列接続の環状リードフレーム５５１の構造図である。 固定リング本体８１の上リング面８６１は、環状リードフレーム５５１を取り付け可能である。 上リング面８６１は、ＬＥＤリードフレーム取付台５７２の受け皿５７２２の底部を接着するために、取付面８６１１をさらに備える。 上リング面８６１の留め具固定面８６１２は、導線留め具９１を固定するために使用される。 環状リードフレーム５５１は、まずＬＥＤリードフレームを曲げて成形し、その両端の電源ピン５７６を留め具９１で固定し、１つの環状リードフレーム５５１とする。 固定リング本体８１に固定後、透明材質を用いて透明パッケージ８５を完成させる。

図１０（ｂ）及び図１０（ｅ）は、本発明で使用される同一平面電極のカラーＬＥＤベアチップ４１の直列接続のＬＥＤリードフレームの層の構造図である。 同一平面電極のカラーＬＥＤベアチップ４１のＬＥＤリードフレームは、赤色単層リードフレーム５７（Ｒ）と、緑色単層リードフレーム５７（Ｇ）と、青色単層リードフレーム５７（Ｂ）と、複数の受け皿５７２２と、複数のカラーＬＥＤベアチップ４１とを含む。 ＲＧＢ単層リードフレーム５７は、複数の導線５７１と、絶縁層５７０と、１つ以上の取付台５７２と、２つの高電位及び低電位の電源ピン５７６、又は１つの高電位の電源ピン５７６及び１つの低電位の共通接点５７４とを有する。 ここで、低電位の電源ピン５７６及び低電位の共通接点５７４は、リードフレームの同一端に位置し、高電位の電源ピン５７６は、リードフレームの他端に位置する。 同一の単層リードフレーム５７の取付台５７２は、絶縁スリット５７５により離された２つの取付台導線５７２１で構成される。 各単層リードフレーム５７は直列型リードフレームであり、取付台導線５７２１は受け皿５７２２と同じサイズである。 電極接点５７３は、直列接続の高電位及び低電位を形成可能である。 つまり、各導線５７１の両端は、電源ピン５７６又は共通接点５７４の他に、取付台導線５７２１に接続される。 重ね合わせた際に、各単層リードフレーム５７の取付台５７２の電極接点５７３及び絶縁スリット５７５が、互いにずれる。 各単層リードフレーム５７の導線５７１及び取付台導線５７２１は、それぞれ同じサイズである。 重ね合わせた際に、それらは確実に互いに接着及び絶縁して取付台５７２の内部空間を形成することができるため、確実に互いに接着することで、重ね合わせ構造の剛性により、同一平面電極のカラーＬＥＤベアチップ４１の安定した取付環境を提供することができる。 電極接点５７３もまた同時に受け皿５７２２に接着され、同一平面電極のカラーＬＥＤ４１は受け皿５７２２に実装され、金線で高電位及び低電位の電極接点と直列接続して直列接続回路とすることができる。 この単層リードフレーム５７のシートは、電極接点５７３の全体サイズ及び曲げを含め、図６（ｂ）の方法に従って製造される。 取付台受け皿５７２２及びこれらの３つの単層リードフレーム５７のシートを治具に取り付け、しっかりと圧着する。 この時、重ねられ、絶縁スリット５７５によって分けられ、互いにずらされた取付台導線５７２１は、受け皿５７２２で堅固に固定され、受け皿５７２２の中央に同一平面電極のカラーＬＥＤベアチップ４１の取付空間を形成することができる。 次に、堅いシートをダイボンダに固定し、同一平面電極のカラーＬＥＤベアチップ４１を受け皿５７２２の中央に貼り付ける。 続いて、導線ボンダを用いて、ＬＥＤベアチップ４１の電極接点及び取付台導線５７２１の対応する電極接点５７３に金線４４を接合し、それぞれを独立した直列接続回路とすることができる。 そして、共通接点５７４に導電性粘着剤を注入して、直列接続回路の低電位の共通接点５７４と低電位の電源ピン５７６とを導通させ、続いてディスペンサーで透明樹脂４５を、ＬＥＤベアチップ及び金線４４が完全に覆われるまで受け皿５７２２の中央に注入する。 加熱硬化プロセスを経て、シートの電源ピン５７６を必要な形状及び曲げ角度を備えた形態に加工する。 そして、両端に電源ピン５７６を備えたＬＥＤリードフレームを、切り取って取り出す。

図１０（ｃ）及び図１０（ｆ）は、本発明における同一平面電極のカラーＬＥＤベアチップ４１の並列接続の環状リードフレーム５５２の構造図である。 固定リング本体８１の上リング面８６１は、環状リードフレーム５５２を取り付け可能である。 上リング面８６１は、ＬＥＤリードフレーム取付台５７２の受け皿５７２２の底部を接着するために、取付面８６１１をさらに備える。 上リング面８６１の留め具固定面８６１２は、導線留め具９１を固定するために使用される。 環状リードフレーム５５２は、まずＬＥＤリードフレームを曲げて成形し、その両端の電源ピン５７６を留め具９１で固定し、１つの環状リードフレーム５５２とする。 固定リング本体８１に固定後、透明材質を用いて透明パッケージ８５を完成させる。

図１０（ｄ）及び図１０（ｆ）は、本発明で使用される同一平面電極のカラーＬＥＤベアチップ４１の並列接続のＬＥＤリードフレームの層の構造図である。 同一平面電極のカラーＬＥＤベアチップ４１のＬＥＤリードフレームは、赤色単層リードフレーム５７（Ｒ）と、緑色単層リードフレーム５７（Ｇ）と、青色単層リードフレーム５７（Ｂ）と、共通接点の単層リードフレーム５７（Ｃ）と、複数の受け皿５７２２と、複数の同一平面電極のカラーＬＥＤベアチップ４１とを含む。 ＲＧＢリードフレーム５７のいずれの層も、複数の導線５７１と、絶縁層５７０と、１つ以上の取付台５７２と、１つの高電位の電源ピン５７６とを有する。 共通接点のリードフレーム５７は、複数の導線５７１と、絶縁層５７０と、１つ以上の取付台５７２と、１つの低電位の電源ピン５７６とを有する。 ここで、高電位の電源ピン５７６と低電位の電源ピン５７６は、それぞれ両端の異なる端に位置する。 取付台５７２は、絶縁スリット５７５がなく、絶縁層５７０で離された取付台導線５７２１で構成される。 各単層リードフレーム５７は、連続型リードフレームである。 ＲＧＢ単層リードフレーム５７の取付台導線５７２１は、高電位を形成可能な並列接続の電極接点５７３を有し、受け皿５７２２と同じサイズである。 共通接点のリードフレーム５７の取付台導線５７２１は、低電位を形成可能な並列接続の共通接点の電極接点５７３を備え、受け皿５７２２と同じサイズである。 そのため、それらは確実に互いに接着することで、重ね合わせ構造の剛性によりＬＥＤベアチップ４１の安定した取付環境を提供することができる。 電極接点５７３も、同時に受け皿５７２２に接着される。 そして、金線を使用して高電位及び低電位の電極接点を直列接続し、並列接続回路とすることができる。 ＲＧＢ単層リードフレーム５７の各導線５７１の両端は、高電位の電源ピン５７６の他に、取付台導線５７２１に接続される。 これら単層リードフレーム５７のシート５９は、電極接点５７３の全体サイズ及び曲げを含め、図６（ｂ）の方法に従って製造される。 取付台受け皿５７２２及びこれらの４本のＲＧＢＣ単層リードフレーム５７のシートを治具に取り付け、しっかりと圧着する。 この時、絶縁層５７０により分けられた取付台導線５７２１は、受け皿５７２２によって堅固に固定され、受け皿５７２２の中央にカラーＬＥＤベアチップ４１の取付空間を形成することができる。 次に、堅いシートをダイボンダに固定し、同一平面電極のカラーＬＥＤベアチップ４１を受け皿５７２２の中央に貼り付ける。 続いて、図１０（ｃ）に示すように、導線ボンダを用いて、ＬＥＤベアチップ４１の電極接点、取付台導線５７２１の高電位の電極接点５７３、及び低電位の共通接点の電極接点５７３に金線４４が接合され、ＲＧＢをそれぞれ独立した並列接続回路とすることができる。 そして、ディスペンサーで透明樹脂４５を、同一平面電極のカラーＬＥＤベアチップ４１及び金線４４が完全に覆われるまで受け皿５７２２の中央に注入する。 加熱硬化プロセスを経て、シートの電源ピン５７６を必要な形状及び曲げ角度を備えた形態に加工する。 そして、両端に電源ピン５７６を備えたＬＥＤリードフレームを、切り取って取り出す。

図１０（ｅ）は、本発明で使用される同一平面電極のカラーＬＥＤベアチップ４１のパッケージの断面を示す図である。 図は、取付台５７２における直列接続のＬＥＤベアチップ４１のパッケージの断面を示す。 ＲＧＢ単層リードフレーム５７の取付台導線５７２１と受け皿５７２２のフランジ面５７２３とが、絶縁層５７０を介して接着及び固定されて、電気的絶縁が実現される。 電極接点５７３も、受け皿５７２２に接着される。 同一平面電極のカラーＬＥＤベアチップ４１は、ダイボンダによって受け皿５７２２の中央に取り付けられる。 図は、緑色ＬＥＤチップのみを示し、金線４４で緑色（Ｇ）ＬＥＤチップの電極接点及び緑色単層リードフレーム５７（Ｇ）の電極接点５７３を接合する。 次に、透明樹脂４５及び黄色蛍光体４６を、ディスペンサーでＬＥＤベアチップ４１及び金線４４が完全に覆われるまで受け皿５７２２の中央に注入する。 加熱硬化プロセスを経て、ＬＥＤベアチップ４１のパッケージが完成される。

図１０（ｆ）は、本発明で使用される同一平面電極のカラーＬＥＤベアチップ４１のパッケージの断面を示す図である。 図は、取付台５７２における並列接続のＬＥＤベアチップ４１のパッケージの断面を示す。 ＲＧＢＣ各単層リードフレーム５７の取付台導線５７２１と受け皿５７２２のフランジ面５７２３とが、絶縁層５７０を介して接着及び固定されて、電気的絶縁が実現される。 電極接点５７３も、受け皿５７２２に接着される。 同一平面電極のカラーＬＥＤベアチップ４１は、ダイボンダによって受け皿５７２２の中央に取り付けられる。 図は、緑色ＬＥＤチップのみを示し、金線４４で緑色（Ｇ）ＬＥＤチップの電極接点を、緑色単層リードフレーム５７（Ｇ）の電極接点５７３及び共通接点の単層リードフレーム５７（Ｃ）の電極接点５７３と接合する。 次に、透明樹脂４５を、ディスペンサーでＬＥＤベアチップ４１と金線４４とが完全に覆われるまで受け皿５７２２の中央に注入する。 加熱硬化プロセスを経て、ＬＥＤベアチップ４１のパッケージが完成される。

第九の実施形態は、固定リングの上リング面に取り付けられた環状リードフレームを説明する。 上下面電極のカラーＬＥＤベアチップ４２の直列及び並列接続の環状リードフレームが、リードフレーム上にパッケージされる。

図１１（ａ）及び図１１（ｆ）は、本発明で使用される上下面電極のカラーＬＥＤベアチップ４２の並列接続回路の環状リードフレーム５６１の構造図である。 固定リング本体８１の上リング面８６１は、環状リードフレーム５６１を取り付け可能である。 上リング面８６１は、ＬＥＤリードフレーム取付台５７２の受け皿５７２２の底部を接着するために、取付面８６１１をさらに備える。 上リング面８６１の留め具固定面８６１２は、導線留め具９１を固定するために使用される。 環状リードフレーム５６１の製造方法は、まずＬＥＤリードフレームを曲げて成形し、その両端の電源ピン５７６を留め具９１で固定し、１つの環状リードフレーム５６１とする。 固定リング本体８１に固定後、透明材質を用いて透明パッケージ８５を完成させる。

図１１（ｂ）及び図１０（ｆ）は、本発明で使用される上下面電極のカラーＬＥＤベアチップ４２の並列接続のＬＥＤリードフレームの層の構造図である。 上下面電極のカラーＬＥＤベアチップ４２のＬＥＤリードフレームは、赤色単層リードフレーム５７（Ｒ）と、緑色単層リードフレーム５７（Ｇ）と、青色単層リードフレーム５７（Ｂ）と、共通接点の単層リードフレーム５７（Ｃ）と、複数の受け皿５７２２と、複数のカラーＬＥＤベアチップ４２とを含む。 ＲＧＢリードフレーム５７のいずれの層も、複数の導線５７１と、絶縁層５７０と、１つ以上の取付台５７２と、１つの高電位の電源ピン５７６とを有する。 共通接点のリードフレーム５７は、複数の導線５７１と、絶縁層５７０と、１つ以上の取付台５７２と、１つの低電位の電源ピン５７６とを有する。 ここで、高電位の電源ピン５７６及び低電位の電源ピン５７６は、それぞれ両端の異なる端に位置する。 取付台５７２は、絶縁スリット５７５がなく、絶縁層５７０で離された取付台導線５７２１で構成される。 各単層リードフレーム５７は、連続型リードフレームである。 ＲＧＢ単層リードフレーム５７の取付台導線５７２１は、高電位を形成可能な並列接続の電極接点５７３を備え、受け皿５７２２と同じサイズである。 共通接点のリードフレーム５７の取付台導線５７２１は、低電位を形成可能な並列接続の共通接点の電極接点５７３を備え、受け皿５７２２と同じサイズであるため、それらは確実に互いに接着することで、重ね合わせ構造の剛性によりＬＥＤベアチップ４２の安定した取付環境を提供可能である。 電極接点５７３も、受け皿５７２２に接着される。 図１１（ａ）に示すとおり、上下面電極のカラーＬＥＤベアチップ４２は、低電位の共通接点の電極接点５７３に実装されることができ、金線を使用して、高電位の電極接点と並列接続して並列接続回路とすることができる。 単層リードフレーム５７（Ｒ）、５７（Ｇ）、５７（Ｂ）の各導線５７１の両端は、高電位の電源ピン５７６の他に取付台導線５７２１に接続される。 共通接点のリードフレーム５７（Ｃ）の各導線５７１の両端は、低電位の電源ピン５７６の他に取付台導線５７２１に接続される。 これらの単層リードフレーム５７のシート５９は、電極接点５７３の全体サイズ及び曲げを含め、図６（ｂ）の方法に従って製造される。 取付台受け皿５７２２及びこれらの４本のＲＧＢＣ単層リードフレーム５７のシートを治具に取り付け、しっかりと圧着する。 この時、絶縁層５７０により分けられた取付台導線５７２１は、受け皿５７２２によって堅固に固定され、受け皿５７２２の低電位の共通接点の電極接点５７３に、上下面電極のカラーＬＥＤベアチップ４２を実装する空間を形成することができる。 次に、堅いシートをダイボンダに固定し、上下面電極のカラーＬＥＤベアチップ４２の底面の電極接点を、導電性粘着剤で受け皿５７２２の低電位の共通接点の電極接点５７３に貼り付ける。 そして、図１１（ａ）に示すように、導線ボンダを用いて、ＬＥＤベアチップ４２の電極接点及び取付台導線５７２１の対応する高電位の電極接点５７３に金線４４を接合し、それぞれの独立した並列接続回路とすることができる。 そして、ディスペンサーで透明樹脂４５を、ＬＥＤベアチップ及び金線４４が完全に覆われるまで受け皿５７２２の中央に注入する。 加熱硬化プロセスを経て、シートの電源ピン５７６を必要な形状及び曲げ角度を備えた形態に加工する。 そして、両端に電源ピン５７６を備えたＬＥＤリードフレームを、切り取って取り出す。

図１１（ｃ）及び図１１（ｅ）は、本発明における上下面電極のＬＥＤベアチップ４２の直列接続の環状リードフレーム５６２の構造図である。 固定リング本体８１の上リング面８６１は、環状リードフレーム５６２を取り付け可能である。 上リング面８６１は、ＬＥＤリードフレーム取付台５７２の受け皿５７２２の底部を接着するために、取付面８６１１をさらに備える。 上リング面８６１の留め具固定面８６１２は、導線留め具９１を固定するために使用される。 環状リードフレーム５５１は、まずＬＥＤリードフレームを曲げて成形し、その両端の電源ピン５７６を留め具９１で固定し、１つの環状リードフレーム５５１とする。 固定リング本体８１に固定後、透明材質を用いて透明パッケージ８５を完成させる。

図１１（ｄ）及び図１１（ｅ）は、本発明で使用される上下面電極のカラーＬＥＤベアチップ４２の直列接続のＬＥＤリードフレームの層の構造図である。 上下電極のカラーＬＥＤベアチップ４２のＬＥＤリードフレームは、赤色単層リードフレーム５７（Ｒ）と、緑色単層リードフレーム５７（Ｇ）と、青色単層リードフレーム５７（Ｂ）と、複数の受け皿５７２２と、複数のカラーＬＥＤチップ４２とを含む。 ＲＧＢ単層リードフレーム５７は、複数の導線５７１と、絶縁層５７０と、１つ以上の取付台５７２と、２つの高電位及び低電位の電源ピン５７６、又は１つの高電位の電源ピン５７６及び１つの低電位の共通接点５７４とを有する。 ここで、低電位の電源ピン５７６及び低電位の共通接点５７４は、リードフレームの同一端に位置し、高電位の電源ピン５７６はリードフレームの他端に位置する。 同一の単層リードフレーム５７の取付台５７２は、絶縁スリット５７５で離された２つの取付台導線５７２１で構成される。 各単層リードフレーム５７は、直列型リードフレームである。 取付台導線５７２１は、受け皿５７２２と同じサイズであり、高電位及び低電位を形成可能な直列接続の電極接点５７３を有する。 つまり、各導線５７１の両端は、電源ピン５７６又は共通接点５７４の他に取付台導線５７２１に接続される。 重ね合わせた際に、各単層リードフレーム５７の取付台５７２の電極接点５７３及び絶縁スリット５７５が互いにずれ、各単層リードフレーム５７の導線５７１と取付台導線５７２１とは、それぞれが同じサイズである。 重ね合わせた際に、それらは確実に互いに接着及び絶縁して取付台５７２の内部空間を形成することができるため、確実に互いに接着することで、重ね合わせ構造の剛性によりカラーＬＥＤベアチップ４２の安定した取付環境を提供することができる。 電極接点５７３も、同時に受け皿５７２２に接着される。 そして、上下電極のカラーＬＥＤベアチップ４２を受け皿５７２２の低電位の電極接点５７３に実装することができ、金線を使用して、高電位及び低電位の電極接点と接続して直列接続回路とすることができる。 各単層リードフレーム５７のシート５９は、電極接点５７３の全体サイズ及び曲げを含め、図６（ｂ）の方法に従って製造される。 取付台受け皿５７２２及びこれらの３つの単層リードフレーム５７のシートを治具に取り付け、しっかりと圧着する。 この時、重ねられ、絶縁スリット５７５で分けられて互いにずれた取付台導線５７２１は、受け皿５７２２で堅固に固定され、受け皿５７２２の低電位電極接点５７３にカラーＬＥＤベアチップ４２の取付空間を形成することができる。 次に、堅いシートをダイボンダに固定し、カラーＬＥＤベアチップ４２の底面電極接点を、導電性粘着剤を用いて受け皿５７２２の低電位の電極接点５７３に貼り付ける。 続いて、導線ボンダを用いて、ＬＥＤベアチップ４２の電極接点及び取付台導線５７２１の対応する高電位の電極接点５７３に金線４４を接合し、それぞれを独立した直列接続回路とすることができる。 そして、共通接点５７４に導電性粘着剤を注入して、直列接続回路の低電位の共通接点５７４と低電位の電源ピン５７６とを導通させ、続いてディスペンサーで透明樹脂４５を、ＬＥＤベアチップ及び金線４４が完全に覆われるまで受け皿５７２２の中央に注入する。 加熱硬化プロセスを経て、シートの電源ピン５７６を必要な形状及び曲げ角度を備えた形態に加工する。 そして、両端に電源ピン５７６を備えたＬＥＤリードフレームを、切り取って取り出す。

図１１（ｅ）は、本発明で使用される上下面電極のカラーＬＥＤベアチップ４２のパッケージの断面を示す図である。 図では、取付台５７２における直列接続の上下面電極のカラーＬＥＤベアチップ４２のパッケージの断面を示す。 ＲＧＢ単層リードフレーム５７の取付台導線５７２１と受け皿５７２２のフランジ面５７２３とが、絶縁層５７０を介して接着及び固定されて、電気的絶縁が実現される。 電極接点５７３もまた、受け皿５７２２に接着される。 上下面電極のカラーＬＥＤベアチップ４２は、ダイボンダによって低電位の電極接点５７３に固定される。 図では、緑色ＬＥＤチップのみを示し、緑色（Ｇ）ＬＥＤチップの電極接点と緑色単層リードフレーム５７（Ｇ）の高電位の電極接点５７３とが接合される。 次に、ディスペンサーで透明樹脂４５を、ＬＥＤベアチップ４２及び金線４４が完全に覆われるまで受け皿５７２２の中央に注入し、加熱硬化プロセスを経てＬＥＤベアチップ４２のパッケージを完成させる。

図１１（ｆ）は、本発明で使用される上下面電極のカラーＬＥＤベアチップ４２のパッケージの断面を示す図である。 図は、取付台５７２における並列接続の上下面電極のカラーＬＥＤベアチップ４２のパッケージの断面を示す。 ＲＧＢ単層リードフレーム５７の取付台導線５７２１と受け皿５７２２のフランジ面５７２３とが、絶縁層５７０を介して接着及び固定されて、電気的絶縁が実現される。 電極接点５７３もまた、受け皿５７２２に接着される。 上下面電極のカラーＬＥＤベアチップ４２は、ダイボンダによって共通接点のリードフレーム５７（Ｃ）の共通接点の電極接点５７３に固定される。 図は、緑色ＬＥＤチップのみを示し、緑色（Ｇ）ＬＥＤチップの電極接点と緑色単層リードフレーム５７（Ｇ）の高電位の電極接点５７３とが接合される。 次に、ディスペンサーで透明樹脂４５を、ＬＥＤベアチップ４１及び金線４４が完全に覆われるまで受け皿５７２２の中央に注入し、加熱硬化プロセスを経てＬＥＤベアチップ４１のパッケージを完成させる。

１：発光機能付傘１０：傘布１１：中軸１ １１：板ばね１２：ボタンスイッチ１３：電源線１４：ハンドル１５：電池１６：石突１７：親骨１８：受骨２：摺動リング組立体２１：摺動リング本体２２：中軸の中心孔２２１：中軸の中心孔上部２５：透明パッケージ２６：外リング面２６１：上リング面２６１１：取付面２６１２：留め具固定面２６２：中間リング面２６２１：固定溝２６３：下リング面３：固定台４：ＬＥＤチップ、ＬＥＤチップ群４０：パッケージされたＬＥＤ、水平ピン及び垂直ピンを含む露出電極ピンを備えた単色、カラーＬＥＤ
４１：ＬＥＤベアチップ、同一平面電極接点４２：ＬＥＤベアチップ、上下面電極接点４３：ＳＭＤ ＬＥＤ、ＳＭＤパッケージ４４：金線４５：透明樹脂４６：蛍光体４７：接着剤５：環状リードフレーム５１１：環状リードフレーム、直列接続のパッケージされた単色ＬＥＤ
５１２：環状リードフレーム、並列接続のパッケージされた単色ＬＥＤ
５１３：環状リードフレーム、直列接続のパッケージされたカラーＬＥＤ
５１４：環状リードフレーム、並列接続のパッケージされたカラーＬＥＤ
５２１：環状リードフレーム、直列接続のＳＭＤ ＬＥＤ
５２２：環状リードフレーム、並列接続のＳＭＤ ＬＥＤ
５３１：環状リードフレーム、直列接続の単色同面接点のＬＥＤベアチップ５３２：環状リードフレーム、並列接続の単色同面接点のＬＥＤベアチップ５４１：環状リードフレーム、直列接続の単色上下面接点のＬＥＤベアチップ５４２：環状リードフレーム、並列接続の単色上下面接点のＬＥＤベアチップ５５１：環状リードフレーム、直列接続のカラー同面接点のＬＥＤベアチップ５５２：環状リードフレーム、並列接続のカラー同面接点のＬＥＤベアチップ５６１：環状リードフレーム、並列接続のカラー上下面接点のＬＥＤベアチップ５６２：環状リードフレーム、直列接続のカラー上下面接点のＬＥＤベアチップ５７：単層リードフレーム５７（Ｒ）：赤色光単層リードフレーム５７（Ｇ）：緑色光単層リードフレーム５７（Ｂ）：青色光単層リードフレーム５７（Ｃ）：共通電源又は共通接点の単層リードフレーム５７（Ｘ）：単層リードフレーム５７（Ｙ）：単層リードフレーム５７（Ｚ）：単層リードフレーム５７０：絶縁層５７１：導線５７１（Ｓ）：Ｓ形導線５７２：取付台５７２１：取付台導線５７２２：受け皿５７２３：受け皿フランジ面５７３：電極接点５７４：共通接点５７５：絶縁スリット５７６：電源ピン５７７：絶縁用接着剤５７８：導電性接着剤５９：単層又は多層重ね合わせのシート５９１：側辺５９３：位置決め孔５９４：連結部６：摺動リング７：電源ソケット８：固定リング組立体８１：固定リング本体８２：中軸の中心孔８２１：中軸の中心孔上部８５：透明パッケージ８６：外リング面８６１：上リング面８６１１：取付面８６１２：留め具固定面８６２：中間リング面８６３：下リング面８６３１：放熱フィン９１：導線留め具θ：中軸中心線と斜面法線との間の角度