能够提高质量制鞋工艺

申请号 CN201710772031.2 申请日 2017-08-31 公开(公告)号 CN107361472A 公开(公告)日 2017-11-21
申请人 成都卡美奇鞋业有限公司; 发明人 赖金元;
摘要 本 发明 公开了能够提高 鞋 子 质量 的 制鞋 工艺,所述鞋子包括 鞋面 、衬里、耐磨 底板 、弹性板、脚垫、 鞋跟 ,所述鞋子的制备工艺包括如下步骤:1)底板的成型;2) 鞋底 的制备;3)鞋面预处理;4)衬里预处理;5) 鞋帮 的制备;6)将鞋帮胶粘或着缝合到鞋底上;7)鞋跟与鞋底的粘接;8)鞋边进行除毛边、胶粘处理;9)对鞋面进行喷漆打蜡处理、自然晾干。本发明的制鞋工艺,通过先将鞋面与衬里分別先裁剪成合适的形状,然后再将两者进行粘接,能够大大的节约物料,避免浪费造成无法二次利用,同时提高了鞋面的质量,在对粘接变进行粘胶刮边处理时,保证了鞋面的表面不会被刮伤,提高了鞋子整体的制作质量。
权利要求

1.能够提高质量制鞋工艺,其特征在于,所述鞋子包括鞋面、衬里、耐磨底板、弹性板、脚垫、鞋跟,所述鞋子的制备工艺包括如下步骤:
1)底板的成型:使用耐磨材料在模具内制备出耐磨底板;
2)鞋底的制备:将弹性板、脚垫依次粘接在耐磨底板上后,进行裁剪,将弹性板、脚垫的多余切除
3)鞋面预处理:将鞋面进行清洗、消毒、加热软化处理,将鞋面裁剪成与鞋底相匹配;
4)衬里预处理:将衬里进行印染、消毒处理,裁剪成与鞋面相匹配;
5)鞋帮的制备:将裁剪后的鞋面和衬里通过粘接复合成型;
6)将步骤5)制备好的的鞋帮胶粘或着缝合到步骤2)中的鞋底上;
7)在鞋底的后跟处开设内螺纹孔,鞋跟的上表面上设置有外螺纹柱,同时在鞋跟的上表面涂满粘胶后,通过内、外螺纹孔相互配合旋紧,实现鞋跟与鞋底的粘接;
8)在鞋子的上方罩设与鞋子尺寸相匹配的透明塑料壳,使透明塑料壳的下边缘与鞋帮和鞋底的粘接面齐平,使用刮刀对鞋边进行除毛边、胶粘处理;
9)对鞋面进行喷漆打蜡处理、自然晾干。
2.根据权利要求1所述的能够提高鞋子质量的制鞋工艺,其特征在于,所述外螺纹柱采用胶材料制成。
3.根据权利要求1所述的能够提高鞋子质量的制鞋工艺,其特征在于,所述弹性板为橡胶板,所述橡胶板的邵氏硬度为75~80°。
4.根据权利要求1所述的能够提高鞋子质量的制鞋工艺,其特征在于,在鞋跟处钻设有通气孔。
5.根据权利要求1所述的能够提高鞋子质量的制鞋工艺,其特征在于,在对鞋面进行喷漆打蜡处理之前,先对鞋面进行喷雾除杂以及干燥处理。

说明书全文

能够提高质量制鞋工艺

技术领域

[0001] 本发明涉及一种制鞋工艺,具体涉及能够提高鞋子质量的制鞋工艺。

背景技术

[0002] 鞋子有着悠久的发展史。大约在5000多年前的仰韶文化时期,就出现了兽皮缝制的最原始的鞋。鞋子是人们保护脚不受伤的一种工具。最早人们为了克服特殊情况,不让脚难受或者受伤,就发明了毛皮鞋子。鞋子发展到现在,就形成了现在这个样子。各种样式功能的鞋子随处可见。中国制鞋业经过近20年的发展,凭藉优质的投资环境以及劳动资源的优势,已经建立起完善的上下游产业链,形成各种鞋类生产的产业集群,建立完善的鞋业成品和鞋材市场以及鞋类的研发中心和资讯中心等。鞋一般都包括鞋帮和与鞋帮相连的鞋底,而鞋帮则包括鞋面和村里。制鞋工艺中,主要包括鞋底成型,鞋面和衬里的复合,鞋帮和鞋底的连接,喷漆,打蜡等工艺。现有的制鞋工艺通常是将鞋面和衬里先进行粘接,然后再裁剪成所需要的鞋帮形状,拯救导致了物料的浪费,切割下来的已经是粘接过后的鞋帮,无法再对鞋面和衬里进行重复利用,同时还易导致鞋底与鞋帮之间的连接处产生毛边与胶粘等瑕疵。

发明内容

[0003] 本发明所要解决的技术问题是现有的制鞋工艺通常是将鞋面和衬里先进行粘接,然后再裁剪成所需要的鞋帮形状,拯救导致了物料的浪费,切割下来的已经是粘接过后的鞋帮,无法再对鞋面和衬里进行重复利用,同时还易导致鞋底与鞋帮之间的连接处产生毛边与胶粘等瑕疵,目的在于提供能够提高鞋子质量的制鞋工艺,通过先将鞋面与衬里分別先裁剪成合适的形状,然后再将两者进行粘接,能够大大的节约物料,避免浪费造成无法二次利用,同时提高了鞋面的质量,在对粘接变进行粘胶刮边处理时,能够保证其表面不被刮伤,提高了鞋子整体的制作质量。
[0004] 本发明通过下述技术方案实现:
[0005] 能够提高鞋子质量的制鞋工艺,所述鞋子包括鞋面、衬里、耐磨底板、弹性板、脚垫、鞋跟,所述鞋子的制备工艺包括如下步骤:
[0006] 1)底板的成型:使用耐磨材料在模具内制备出耐磨底板;
[0007] 2)鞋底的制备:将弹性板、脚垫依次粘接在耐磨底板上后,进行裁剪,将弹性板、脚垫的多余切除
[0008] 3)鞋面预处理:将鞋面进行清洗、消毒、加热软化处理,将鞋面裁剪成与鞋底相匹配;
[0009] 4)衬里预处理:将衬里进行印染、消毒处理,裁剪成与鞋面相匹配;
[0010] 5)鞋帮的制备:将裁剪后的鞋面和衬里通过粘接复合成型;
[0011] 6)将步骤5)制备好的的鞋帮胶粘或着缝合到步骤2)中的鞋底上;
[0012] 7)在鞋底的后跟处开设内螺纹孔,鞋跟的上表面上设置有外螺纹柱,同时在鞋跟的上表面涂满粘胶后,通过内、外螺纹孔相互配合旋紧,实现鞋跟与鞋底的粘接;
[0013] 8)在鞋子的上方罩设与鞋子尺寸相匹配的透明塑料壳,使透明塑料壳的下边缘与鞋帮和鞋底的粘接面齐平,使用刮刀对鞋边进行除毛边、胶粘处理;
[0014] 9)对鞋面进行喷漆打蜡处理、自然晾干。
[0015] 本发明的制鞋工艺,通过先将鞋面与衬里分別先裁剪成合适的形状,然后再将两者进行粘接,能够大大的节约物料,避免浪费造成无法二次利用,同时提高了鞋面的质量,在对粘接变进行粘胶刮边处理时,通过在斜面的上方罩设透明塑料壳,能够避免刮刀与鞋面进行接触,保证了鞋面的表面不会被刮伤,提高了鞋子整体的制作质量。鞋底与鞋跟之间通过内外螺纹以及粘胶,增加了两者之间的连接面积,大大提高了鞋跟的牢固性。
[0016] 所述外螺纹柱采用胶材料制成,使得鞋跟与鞋底之间形成软连接。
[0017] 所述弹性板为橡胶板,所述橡胶板的邵氏硬度为75~80°,既保证了鞋底的硬度,又提高了鞋底的舒适性。
[0018] 在鞋跟处钻设有通气孔。
[0019] 在对鞋面进行喷漆打蜡处理之前,先对鞋面进行喷雾除杂以及干燥处理,以保证鞋面的清洁,没有杂物。
[0020] 本发明与现有技术相比,具有如下的优点和有益效果:
[0021] 1、本发明能够提高鞋子质量的制鞋工艺,通过先将鞋面与衬里分別先裁剪成合适的形状,然后再将两者进行粘接,能够大大的节约物料,避免浪费造成无法二次利用,同时提高了鞋面的质量,在对粘接变进行粘胶刮边处理时,保证了鞋面的表面不会被刮伤,提高了鞋子整体的制作质量;
[0022] 2、本发明能够提高鞋子质量的制鞋工艺,鞋底与鞋跟之间通过内外螺纹以及粘胶,增加了两者之间的连接面积,大大提高了鞋跟的牢固性;
[0023] 3、本发明能够提高鞋子质量的制鞋工艺,在对鞋面进行喷漆打蜡处理之前,先对鞋面进行喷雾除杂以及干燥处理,以保证鞋面的清洁,没有杂物。

具体实施方式

[0024] 为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白,下面结合实施例,对本发明作进一步的详细说明,本发明的示意性实施方式及其说明仅用于解释本发明,并不作为对本发明的限定。
[0025] 实施例
[0026] 本发明提供能够提高鞋子质量的制鞋工艺,所述鞋子包括鞋面、衬里、耐磨底板、弹性板、脚垫、鞋跟,所述鞋子的制备工艺包括如下步骤:
[0027] 1)底板的成型:使用耐磨材料在模具内制备出耐磨底板;
[0028] 2)鞋底的制备:将弹性板、脚垫依次粘接在耐磨底板上后,进行裁剪,将弹性板、脚垫的多余切除;
[0029] 3)鞋面预处理:将鞋面进行清洗、消毒、加热软化处理,将鞋面裁剪成与鞋底相匹配;
[0030] 4)衬里预处理:将衬里进行印染、消毒处理,裁剪成与鞋面相匹配;
[0031] 5)鞋帮的制备:将裁剪后的鞋面和衬里通过粘接复合成型;
[0032] 6)将步骤5)制备好的的鞋帮胶粘或着缝合到步骤2)中的鞋底上;
[0033] 7)在鞋底的后跟处开设内螺纹孔,鞋跟的上表面上设置有外螺纹柱,同时在鞋跟的上表面涂满粘胶后,通过内、外螺纹孔相互配合旋紧,实现鞋跟与鞋底的粘接;
[0034] 8)在鞋子的上方罩设与鞋子尺寸相匹配的透明塑料壳,使透明塑料壳的下边缘与鞋帮和鞋底的粘接面齐平,使用刮刀对鞋边进行除毛边、胶粘处理;
[0035] 9)对鞋面进行喷漆打蜡处理、自然晾干。
[0036] 本发明的制鞋工艺,通过先将鞋面与衬里分別先裁剪成合适的形状,然后再将两者进行粘接,能够大大的节约物料,避免浪费造成无法二次利用,同时提高了鞋面的质量,在对粘接变进行粘胶刮边处理时,通过在斜面的上方罩设透明塑料壳,能够避免刮刀与鞋面进行接触,保证了鞋面的表面不会被刮伤,提高了鞋子整体的制作质量。鞋底与鞋跟之间通过内外螺纹以及粘胶,增加了两者之间的连接面积,大大提高了鞋跟的牢固性。
[0037] 优选的,所述外螺纹柱采用硅胶材料制成,使得鞋跟与鞋底之间形成软连接。
[0038] 优选的,所述弹性板为橡胶板,所述橡胶板的邵氏硬度为75~80°,既保证了鞋底的硬度,又提高了鞋底的舒适性。
[0039] 优选的,在鞋跟处钻设有通气孔。
[0040] 优选的,在对鞋面进行喷漆打蜡处理之前,先对鞋面进行喷雾除杂以及干燥处理,以保证鞋面的清洁,没有杂物。
[0041] 以上所述的具体实施方式,对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明,所应理解的是,以上所述仅为本发明的具体实施方式而已,并不用于限定本发明的保护范围,凡在本发明的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
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