유도 가열 장치 및 신발 제조 방법

유도 가열 장치 및 신발 제조 방법{INDUCTION HEATING APPARATUSES AND PROCESSES FOR FOOTWEAR MANUFACTURING}

본 발명은 유도 가열 장치 및 신발 제조 방법에 관한 것이다.

운동화 물품은 2개의 주요 요소, 즉 갑피(upper) 및 밑창(sole) 구조체를 종종 포함한다. 갑피는 발을 위한 편안한 덮개(covering)를 제공하고, 밑창 구조체에 대해 발을 확실하게 위치설정한다. 밑창 구조체는 갑피의 하부 부분에 고정되고(예를 들어, 접착제 본딩을 통해), 일반적으로 발과 지면 사이에 위치된다. 걷기(walking), 달리기(running) 및 다른 보행 활동(ambulatory activity) 중에 지면 반력을 감쇠하기 위해(즉, 완충을 제공함), 밑창 구조체는 발 운동(foot motion)에 영향을 미치고[예를 들어, 회내(pronation)에 저항함으로써], 안정성을 부여하고, 마찰력(traction)을 제공할 수도 있다. 이에 따라, 갑피 및 밑창 구조체는 광범위한 운동 활동을 위해 적합된 편안한 구조체를 제공하도록 협동적으로 작동한다.

갑피는 발을 수용하기 위한 신발의 내부에 공동(void)을 형성하도록 함께 봉제되고(stitched) 그리고/또는 접착식으로 접합되는 복수의 재료 요소(예를 들어, 직물, 폴리머 시트, 발포층, 가죽 및/또는 합성 가죽)로부터 종종 형성된다. 더 구체적으로, 갑피는 발의 발등 및 발가락 구역에 걸쳐, 발의 내측부 및 외측부를 따라, 그리고 발의 뒤꿈치 영역 주위로 연장되는 구조체를 형성한다. 갑피는 신발의 맞음새(fit)를 조정하고, 뿐만 아니라 갑피 내의 공동으로부터 발의 진입 및 제거를 허용하기 위한 신발끈 시스템(lacing system)을 또한 구비할 수도 있다. 게다가, 갑피는 신발의 조정성 및 편안함을 향상시키기 위해 신발끈 시스템 아래로 연장되는 설포(tongue)를 포함할 수도 있다. 또한, 갑피는 발의 뒤꿈치와 발목부에 안정성, 강성 및 지지를 제공하기 위한 힐 카운터(heel counter)를 구비할 수도 있다.

밑창 구조체는 하나 이상의 구성요소를 포함할 수도 있다. 예를 들어, 밑창 구조체는 지면 접촉 밑창 구성요소를 포함할 수도 있다. 지면 접촉 밑창 구성요소는 내구성 및 내마모성 재료(고무 또는 플라스틱과 같은)로부터 제조될 수도 있고, 지면 결합 부재, 트레드 패턴(tread pattern) 및/또는 마찰력을 제공하기 위한 텍스처링(texturing)을 포함할 수도 있다.

게다가, 몇몇 실시예에서, 밑창 구조체는 중창(midsole) 및/또는 깔창(sockliner)을 포함할 수도 있다. 중창은 포함되면, 갑피의 하부면에 고정될 수도 있고, 밑창 구조체의 중간부를 형성한다. 다수의 중창 구성부는 신발의 길이 및 폭 전체에 걸쳐 연장되는, 폴리우레탄 또는 에틸비닐아세테이트와 같은 탄성 폴리머 발포 재료로 주로 형성된다. 중창은 유체-충전 챔버, 플레이트, 조절기(moderator), 또는 예를 들어 또한 힘을 감쇠하고, 발의 운동에 영향을 미치거나 안정성을 부여하는 다른 요소를 또한 구비할 수도 있다. 깔창은 갑피 내에 배치되고 발의 하부면 아래로 연장하도록 위치되어 신발 편안함을 향상시킨다.

전술된 신발 구성요소들은 예를 들어 봉제, 접착제, 용접 및 다른 접합 기술을 포함하는 다양한 방법을 사용하여 함께 조립될 수도 있다. 신발류 물품은 "라스트(last)"라 칭하는 구조체 상에 적어도 부분적으로 조립될 수도 있다. 라스트는 인간의 발의 일반적인 형상을 갖는 형태이다. 제조 중에, 신발류 물품은 원하는 형상을 갖는 신발을 제조하기 위해, 라스트 주위에 조립될 수도 있다. 예를 들어, 갑피 재료/패널은 라스트 상에 조립되거나 다른 방식으로 배치될 수도 있다. 다음에, 중창 구성요소 및/또는 지면 접촉 구성요소와 같은 다른 구성요소들이 라스트 상에 끼워지면서 갑피에 부착될 수도 있다. 라스트는 통상적으로 임의의 특정 유형의 발처럼 성형되지 않고, 오히려 다양한 발 유형에 적합하는 신발을 제조하기 위해, 치수가 다수의 상이한 발 유형의 평균인 형상을 갖고 형성된다.

용접 및/또는 접착제를 사용하여 신발 구성요소들을 접합할 때, 열이 신발 구성요소들의 선택 부분에 인가될 수도 있다. 따라서, 신발 구성요소들의 특정 부분에 열을 제공하기 위한 시스템이 개발되어 왔다. 열이 인가될 수도 있는 다양한 방식이 존재한다. 열은 신발 구성요소들의 부분들에 도포된 접착제를 활성화할 수도 있고, 이에 의해 구성요소들을 접합한다. 몇몇 경우에, 열은 구성요소들을 함께 접합하기 위해 신발 구성요소들의 부분(예를 들어, 플라스틱)을 효과적으로 용융하도록 인가될 수도 있다. 다른 기술에서, 열은 구성요소들을 성형하기 위해 신발 구성요소들에 인가될 수도 있다. 예를 들어, 이러한 기술은 구성요소를 형틀(form)에 대해 몰딩(mold)하기 위해 형틀(라스트 또는 실제 인간의 발)이 그에 대해 가압되는 동안 신발 구성요소를 가열하는 것을 수반할 수도 있다.

전기 가열 요소를 사용하여 열을 인가하는 시스템이 개발되어 왔다. 몇몇 시스템은 전기 가열 요소를 라스트 내에 합체한다. 일단 전기 가열 요소에 의해 가열되면, 라스트는 라스트 상에 끼워지거나 다른 방식으로 그에 대해 가압된 신발의 구성요소들에 열을 전도 전달한다. 이러한 시스템은 구성요소들을 서로 접합하기 위해 신발 구성요소들에 도포된 접착제를 가열한다.

다른 시스템에서, 조사 가열이 신발의 구성요소들을 접합하도록 적용될 수도 있다. 예를 들어, 마이크로파 또는 적외선 조사가 신발 구성요소들을 성형하거나 접합하기 위해 열을 가열하도록 외부 소스로부터 신발 구성요소들에 인가될 수도 있다. 신발 구성요소들을 접합하기 위해 접착제를 가열하도록 마이크로파 또는 적외선 조사를 인가하는 몇몇 시스템이 개발되어 왔다.

본 발명의 목적은 개선된 유도 가열 장치 및 신발 제조 방법을 제공하는 것이다.

몇몇 신발류 물품에서, 유도 가열은 신발의 구성요소에 열을 인가하는 데 이용될 수도 있다. 유도 가열은 일반적으로 전기 전도성 재료(예를 들어, 금속)로 형성된 물체로의 전기장의 인가를 수반한다. 이는 전자기 유도를 생성하고, 전자기장은 전기 전도성 재료 내에 에디 전류(eddy current)를 생성하고, 재료의 저항은 재료의 주울 가열(Joule heating)을 유도한다. 특정 재료는 자기장에 대해 열적 반응성이 있다(전기 전도성인 것에 의해). 이러한 재료는 "서셉터(susceptor)" 또는 "서셉터 재료(susceptor material)"라 칭한다. 전자기장에 노출될 때, 서셉터 재료는 온도를 증가시킨다.

몇몇 신발 제조 프로세스에서, 신발 구성요소 또는 신발 구성요소에 접합하는 데 사용된 접착제는 서셉터 재료를 포함할 수도 있다. 전자기장에 노출될 때, 신발 구성요소 및/또는 서셉터 재료로 형성된 접착제의 선택 부분은 신발 구성요소를 성형하거나 접합하기 위해 가열된다. 예를 들어, 일 방법은 안창의 유도 가열시에 착용자의 발에 몰딩되는 서셉터-함침된 안창의 구현을 수반한다. 다른 방법은 패널 재료의 층을 용융함으로써 갑피의 2개의 패널을 함께 용접하는 것을 수반한다. 층은 전자기장에 노출될 때 가열하여 층을 용융하게 하는 서셉터 재료를 포함한다.

본 발명의 일 양태에서, 본 발명은 신발류 물품을 제조하기 위한 장치에 관한 것이다. 신발류 물품의 제조 장치는 인간의 발과 유사하도록 성형되고 전자기장에 대해 열적 반응성이 있는 서셉터 재료로 적어도 부분적으로 형성되는 라스트(last)를 포함할 수 있다. 또한, 신발류 물품의 제조 장치는 라스트에 근접하게 배치되고, 라스트 내의 서셉터 재료가 유도 가열에 의해 온도가 상승되게 하는 전자기장을 발생시키도록 구성되는 유도 코일을 포함할 수 있다.

본 발명의 다른 양태에서, 본 발명은 신발류 물품의 제조 방법에 관한 것이다. 신발류 물품의 제조 방법은 인간의 발과 유사하도록 성형되고 전자기장에 대해 열적 반응성이 있는 서셉터 재료로 적어도 부분적으로 형성되는 라스트를 제공하는 단계를 포함할 수 있다. 또한, 신발류 물품의 제조 방법은 라스트를 신발류 물품의 하나 이상의 신발 구성요소로 적어도 부분적으로 덮는 단계를 포함할 수 있다. 또한, 신발류 물품의 제조 방법은 라스트를 덮는 하나 이상의 신발 구성요소와 근접하게 서셉터 재료를 배치하는 단계와, 라스트를 유도 코일과 근접하게 배치하는 단계를 포함할 수 있다. 또한, 신발류 물품의 제조 방법은 유도 코일을 이용하여 전자기장을 발생시킴으로써 유도 가열에 의해 서셉터 재료의 온도를 상승시키는 단계와, 서셉터 재료로부터 라스트를 덮는 하나 이상의 신발 구성요소로 열을 전달하는 단계를 포함할 수 있다.

본 발명의 다른 양태에서, 본 발명은 신발류 물품의 제조 방법에 관한 것이다. 신발류 물품의 제조 방법은 인간의 발과 유사하도록 성형된 라스트를 제공하는 단계를 포함할 수 있다. 신발류 물품의 제조 방법은 전자기장에 대해 열적 반응성이 있는 서셉터 재료로 적어도 부분적으로 적어도 하나의 신발 구성요소를 형성하는 단계를 포함할 수 있다. 신발류 물품의 제조 방법은 라스트의 적어도 일부를 2개 이상의 구성요소로 덮는 단계를 더 포함할 수 있으며, 2개 이상의 신발 구성요소는 서셉터 재료로 적어도 부분적으로 형성된 적어도 하나의 신발 구성요소를 포함한다. 또한, 신발류 물품의 제조 방법은 서셉터 재료에 전자기장을 인가하여 서셉터 재료의 유도 가열을 유발시키는 단계와, 유도 가열에 의해 2개 이상의 구성요소를 멜딩(melding)함으로써 2개 이상의 신발 구성요소를 접합하는 단계를 포함할 수 있다.

본 발명의 다른 양태에서, 본 발명은 신발류 물품의 제조 방법에 관한 것이다. 신발류 물품의 제조 방법은 인간의 발과 유사하도록 성형된 라스트를 제공하는 단계를 포함할 수 있다. 또한, 신발류 물품의 제조 방법은 전자기장에 대해 열적 반응성이 있는 서셉터 재료로 적어도 부분적으로 적어도 하나의 신발 구성요소를 형성하는 단계를 포함할 수 있다. 또한, 신발류 물품의 제조 방법은 라스트의 적어도 일부를 적어도 하나의 신발 구성요소로 덮는 단계를 포함할 수 있다. 또한, 신발류 물품의 제조 방법은 서셉터 재료에 전자기장을 인가하여 서셉터 재료의 유도 가열을 유발시키는 단계와, 유도 가열을 이용하여 적어도 하나의 신발 구성요소를 소정의 형상으로 몰딩하는 단계를 포함할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 서셉터 재료로 적어도 부분적으로 형성된 신발 구성요소는 힐 카운터, 발가락 캡 또는 신발류 물품의 갑피의 패널일 수 있다.

본 발명의 다른 양태에서, 본 발명은 신발류 물품의 제조 방법에 관한 것이다. 신발류 물품의 제조 방법은 인간의 발과 유사하도록 성형된 라스트를 제공하는 단계를 포함할 수 있다. 신발류 물품의 제조 방법은 전자기장에 대해 열적 반응성이 있는 비금속 서셉터 재료로 적어도 부분적으로 적어도 하나의 신발 구성요소를 형성하는 단계를 포함할 수 있다. 또한, 신발류 물품의 제조 방법은 라스트의 적어도 일부분을 적어도 하나의 신발 구성요소로 덮는 단계와, 서셉터 재료에 전자기장을 인가하여 서셉터 재료의 유도 가열을 유발시키는 단계를 포함할 수 있다. 또한, 신발류 물품의 제조 방법은 신발류 물품에 대해 금속 검출 프로세스를 수행하는 단계를 포함할 수 있다.

본 명세서에 개시된 실시예의 양태를 특징화하는 신규성의 장점 및 특징은 첨부된 청구범위에서 상세히 지적된다. 본 발명의 부가의 시스템, 방법, 특징 및 장점은 이하의 설명 주제 및 첨부 도면의 설명시에 당 기술 분야의 숙련자에게 명백하거나 명백해질 것이다.

도 1은 예시적인 신발류 물품의 입면도이다.
도 2는 신발류 물품을 제조하기 위한 장치의 분해 사시도이다.
도 3은 가열 프로세스를 실행하기 위해 조립된 신발류 물품을 제조하기 위한 장치의 사시도이다.
도 4는 신발류 물품을 제조하기 위한 대안 장치의 사시도이다.
도 5는 서셉터(susceptor) 구성요소를 포함하는 예시적인 라스트의 개략 사시도이다.
도 6은 예시적인 서셉터 구성요소의 사시도이다.
도 7은 서셉터 구성요소를 포함하는 예시적인 라스트의 분해 사시도이다.
도 8은 가열 프로세스를 실행하기 위해 조립된 신발류 물품을 제조하기 위한 장치의 절결 사시도이다.
도 9는 가열 프로세스를 실행하기 위해 조립된 신발류 물품을 제조하기 위한 장치의 부분 단면도이다.
도 10은 서셉터 구성요소를 포함하는 예시적인 라스트의 단면도이다.
도 11은 서셉터 구성요소를 포함하는 예시적인 라스트의 사시도이다.
도 12는 가열 프로세스를 실행하기 위해 조립된 신발류 물품을 제조하기 위한 장치의 절결 사시도이다.
도 13은 가열 프로세스를 실행하기 위해 조립된 신발류 물품을 제조하기 위한 장치의 부분 단면도이다.
도 14는 신발류 물품의 갑피에 힐 카운터를 접합하는 예시적인 방법의 개략도이다.
도 15는 서셉터 구성요소를 포함하는 예시적인 라스트의 사시도이다.
도 16은 서셉터 구성요소를 포함하는 예시적인 라스트의 사시도이다.
도 17은 신발류 물품의 갑피에 발가락 캡을 접합하는 예시적인 방법의 개략도이다.
도 18은 서셉터 구성요소를 포함하는 예시적인 라스트의 사시도이다.
도 19는 신발류 물품의 갑피에 밑창 구성요소를 접합하는 예시적인 방법의 개략도이다.
도 20은 신발류 물품의 지지 플레이트를 몰딩하는 예시적인 방법의 개략도이다.
도 21은 신발류 물품 신발류 물품의 발가락 캡을 몰딩하는 예시적인 방법의 사시도이다.
도 22는 신발류 물품의 힐 카운터를 몰딩하는 예시적인 방법의 사시도이다.
도 23은 라스트에 장착된 갑피와 힐 카운터의 조립체의 사시도이다.
도 24는 라스트에 장착된 갑피와 힐 카운터의 조립체의 단면도이다.
도 25는 라스트에 장착된 갑피와 힐 카운터의 조립체의 단면도이다.
도 26은 라스트에 장착된 갑피와 발가락 캡의 조립체의 사시도이다.
도 27은 가열 프로세스를 실행하기 위해 조립된 신발류 물품을 제조하기 위한 장치의 부분 단면도이다.
도 28은 갑피에 힐 카운터를 접합하는 프로세스의 개략도이다.
도 29는 갑피에 발가락 캡을 접합하는 프로세스의 개략도이다.
도 30은 갑피에 밑창 구성요소를 접합하는 프로세스의 개략도이다.
도 31은 가열 프로세스를 실행하기 위해 조립된 신발류 물품을 제조하기 위한 장치의 부분 단면도이다.
도 32는 힐 카운터의 절결 사시도이다.
도 33은 발가락 캡의 절결 사시도이다.
도 34는 서셉터 구성요소를 포함하는 예시적인 라스트의 단면도이다.
도 35는 유도 코일을 포함하는 라스트의 사시 단면도이다.

본 발명은 이하의 도면 및 상세한 설명을 참조하여 더 양호하게 이해될 수 있다. 도면의 구성요소들은 반드시 실제 축적대로 도시되어 있지는 않으며, 대신에 본 발명의 원리를 예시할 때 강조가 이루어져 있다. 더욱이, 도면에서, 유사한 도면 부호는 상이한 도면 전체에 걸쳐 대응 부분을 나타낸다.

이하의 설명 및 첨부 도면은 신발류 물품을 제조하기 위한 시스템 및 방법을 개시하고 있다. 개시된 시스템 및 방법과 연계된 개념은 운동화, 구두, 캐주얼화 또는 임의의 다른 유형의 신발을 포함하는 다양한 신발 유형에 적용될 수도 있다.

일관성 및 편의를 위해, 방향성 형용사가 예시된 실시예에 대응하는 이 상세한 설명 전체에 걸쳐 채용된다. 용어 "종방향"은 이 상세한 설명 및 청구범위 전체에 걸쳐 사용될 때, 신발류 물품의 길이로 연장되는, 즉 앞발부로부터 뒤꿈치부까지 연장되는 방향을 칭한다. 용어 "전방"은 발의 발가락이 지향하는 일반적인 방향을 칭하는 데 사용되고, 용어 "후방"은 반대 방향, 즉 발의 뒤꿈치가 지향하는 방향을 칭하는 데 사용된다.

용어 "측방향"은 이 상세한 설명 및 청구범위 전체에 걸쳐 사용될 때, 신발의 폭으로 연장되는 측면 방향을 칭한다. 달리 말하면, 측방향은 신발류 물품의 내측부와 외측부 사이로 연장할 수 있고, 신발류 물품의 외측부는 다른 발로부터 멀어지는 방향을 향하는 표면이고, 내측부는 다른 발을 향하는 표면이다.

용어 "수평"은 이 상세한 설명 및 청구범위 전체에 걸쳐 사용될 때, 종방향, 측방향 및 그 사이의 모든 방향을 포함하는, 지면에 사실상 평행한 임의의 방향을 칭한다. 유사하게, 용어 "측면"은 이 상세한 설명 및 청구범위에 사용될 때, 상향 또는 하향 방향에 대조될 때, 일반적으로 외측부 방향, 내측부 방향, 전방 및/또는 후방 방향으로 지향하는 구성요소의 임의의 부분을 칭한다.

용어 "수직"은 이 상세한 설명 및 청구범위 전체에 걸쳐 사용될 때, 측방향 및 종방향의 모두에 일반적으로 수직인 방향을 칭한다. 예를 들어, 밑창이 지면 상에 편평하게 놓이는 경우에, 수직 방향은 지면으로부터 상향으로 연장할 수도 있다. 용어 "상향"은 지면으로부터 멀어지는 방향을 향하는 수직 방향을 칭하고, 반면에 용어 "하향"은 지면을 향하는 수직 방향을 칭한다. 유사하게, 용어 "위", "상부" 및 유사한 용어들은 수직 방향에서 지면으로부터 사실상 가장 먼 물체의 부분을 칭하고, 용어 "아래", "하부" 및 유사한 용어들은 수직 방향에서 지면에 사실상 가장 가까운 물체의 부분을 칭한다.

본 명세서에 있어서, 상기 방향성 용어들은, 신발류 물품을 참조하여 사용될 때, 밑창이 지면 방향을 지향한 상태로 직립 자세로 앉아 있을 때, 즉 사실상 평탄한 표면 상에 서 있는 착용자에 의해 착용될 때 위치될 수 있는 바와 같은 신발류 물품을 참조할 것이다. 또한, 이들 방향성 용어들의 각각은 완전한 신발류 물품 뿐만 아니라, 신발류 물품의 개별 구성요소에 적용될 수도 있다는 것이 이해될 수 있을 것이다.

게다가, 본 명세서에 있어서, 용어 "고정 부착된"은 구성요소들이 즉시 분리되지 않을 수도 있도록(예를 들어, 구성요소들 중 하나 또는 모두를 파괴하지 않고) 하는 방식으로 접합된 2개의 구성요소를 칭할 수도 있다. 고정 부착의 예시적인 양식은 영구 접착제, 리벳, 봉제, 못, 스테이플, 용접 또는 다른 열적 본딩 및/또는 다른 접합 기술로의 접합을 포함할 수도 있다. 게다가, 2개의 구성요소들은 예를 들어 몰딩 프로세스에서 일체로 형성됨으로써 "고정 부착될" 수도 있다.

신발 구조

본 명세서는 신발류 물품을 제조하기 위한 장치 및 방법에 관한 것이기 때문에, 신발류 물품의 다양한 구성요소가 참조의 목적으로 이하의 단락에서 설명될 것이다.

도 1은 신발(110) 물품을 도시하고 있다. 신발류 물품의 구성은 신발류 물품이 사용되도록 예상되는 활동의 유형에 따라 상당히 다양할 수도 있다. 예를 들어, 몇몇 실시예에서, 신발은 달리기, 조깅 및 스포츠 참여와 같은 운동 활동을 위해 사용되도록 예상될 수도 있다. 몇몇 실시예에서, 신발류 물품은 심부름, 등교 또는 소셜 이벤트 참여와 같은 캐주얼웨어를 위해 구성될 수도 있다. 게다가, 신발류 물품의 구성은 신발이 사용될 수도 있는 하나 이상의 유형의 지면에 따라 상당히 다양할 수도 있다. 예를 들어, 신발은 신발이 천연 잔디(예를 들어, 잔디), 인조 잔디, 진흙, 눈밭과 같은 천연 실외 표면; 고무 러닝 트랙과 같은 합성 실외 표면; 또는 하드우드 바닥/코트, 고무 바닥과 같은 실내 표면; 및 임의의 다른 유형의 표면 상에서 사용되도록 예상되는지에 따라 특정 특징 및/또는 속성을 갖도록 구성될 수도 있다.

신발(110)은 예를 들어 농구를 플레이하는 데 착용에 적합한 하이탑 스니커즈(high top sneaker)로서 도 1에 도시되어 있다. 그러나, 개시된 제조 장치 및 방법은 러닝화 또는 클릿 슈즈(cleated shoes)와 같은 다른 유형의 운동화; 옥스포드화(oxford) 또는 로퍼화(loafer)와 같은 구두; 캐쥬얼화 또는 임의의 다른 유형의 신발을 포함하는 임의의 유형의 신발을 제조하기 위해 적용 가능할 수도 있다.

도 1에 도시되어 있는 바와 같이, 신발(110)은 밑창 구조체(112) 및 갑피(114)를 포함할 수도 있다. 참조를 위해, 신발(110)은 3개의 일반적인 영역: 앞발 영역(116), 중간발 영역(118) 및 뒤꿈치 영역(120)으로 분할될 수도 있다. 앞발 영역(116)은 일반적으로 발가락 및 중족골(metatarsal)과 지골(phalange)을 연결하는 관절에 대응하는 신발(110)의 부분을 포함한다. 중간발 영역(118)은 일반적으로 발의 아치 부위(arch area)에 대응하는 신발(110)의 부분을 포함한다. 뒤꿈치 영역(120)은 일반적으로 종골(calcaneus bone)을 포함하는 발의 후방부에 대응한다. 영역(116, 118, 120)은 신발(110)의 정밀한 영역을 구분하도록 의도된 것은 아니다. 오히려, 영역(116, 118, 120)은 이하의 설명을 보조하기 위해 신발(110)의 일반적인 상대 영역을 표현하도록 의도된다. 밑창 구조체(112) 및 갑피(114)는 모두 신발(110)의 전체 길이에 걸쳐 있기 때문에, 용어 앞발 영역(116), 중간발 영역(118) 및 뒤꿈치 영역(120)은 일반적으로 신발(110) 뿐만 아니라, 밑창 구조체(112) 및 갑피(114)에, 뿐만 아니라 밑창 구조체(112) 및 갑피(114)의 개별 요소에도 적용된다.

도 1에 도시되어 있는 바와 같이, 갑피(114)는 봉제되고, 접착식으로 접합되고, 몰딩되거나 다른 방식으로 형성되어 발을 수용하도록 구성된 내부 공동을 형성할 수도 있는 하나 이상의 재료 요소(예를 들어, 직물, 발포체, 가죽 및 합성 가죽)를 포함할 수도 있다. 재료 요소는 내구성, 공기 투과성, 내마모성, 가요성 및 편안함과 같은 특성을 선택적으로 부여하도록 선택되고 배열될 수도 있다. 뒤꿈치 영역(120) 내의 발목 개구(122)는 내부 공동으로의 액세스를 제공한다. 게다가, 갑피(114)는 내부 공동의 치수를 수정하여, 이에 의해 내부 공동 내에 발을 고정하고 내부 공동으로부터 발의 진입 및 제거를 용이하게 하도록 이용될 수도 있는 신발끈(124)을 포함할 수도 있다. 신발끈(124)은 갑피(120) 내의 구멍을 통해 연장할 수도 있고, 갑피(114)의 설포부(126)가 내부 공동과 신발끈(124) 사이에 연장할 수도 있다. 갑피(114)는 대안적으로 임의의 다양한 다른 구성, 재료 및/또는 폐쇄 기구를 구현할 수도 있다. 예를 들어, 갑피(114)는 더 전통적인 설포 대신에 양말과 같은 라이너를 포함할 수도 있지만, 후크 및 루프 체결구(예를 들어, 스트랩), 버클, 죔쇠(clasp), 안장띠(cinch) 또는 갑피(114)에 의해 형성된 공동 내에 발을 고정하기 위한 임의의 다른 장치와 같은 대안적인 폐쇄 기구를 포함할 수도 있다.

밑창 구조체(112)는 갑피(114)에 고정 부착될 수도 있고(예를 들어, 접착제, 봉제, 용접 및/또는 다른 적합한 기술에 의해), 갑피(114)와 지면 사이로 연장되는 구성을 가질 수도 있다. 밑창 구조체(112)는 지면 반력을 감쇠하기 위한(즉, 발을 완충하는) 설비를 포함할 수도 있다. 게다가, 밑창 구조체(112)는 마찰력을 제공하고, 안정성을 부여하고, 그리고/또는 회내(pronation), 회외(supination) 및/또는 다른 운동과 같은 다양한 발 운동을 제한하도록 구성될 수도 있다.

몇몇 실시예에서, 밑창 구조체(112)는 지지, 강성, 가요성, 안정성, 완충, 편안함, 감소된 중량 및/또는 다른 속성과 같은 다수의 속성을 신발(110)에 개별적으로 및/또는 집합적으로 제공할 수도 있는 다수의 구성요소를 포함할 수도 있다. 몇몇 실시예에서, 밑창 구조체(112)는 도 1에 도시되어 있는 바와 같이, 안창(126), 중창(128) 및 지면 결합 밑창 구성요소(130)를 포함할 수도 있다. 몇몇 실시예에서, 중창(128)은 지지 플레이트(132)를 포함할 수도 있다. 안창(126) 및 지지 플레이트(132)는 신발(110)의 외부로부터는 가시화하지 않는 이들 구성요소들의 은폐된 경계를 도시하기 위해 파선으로 도시되어 있다. 몇몇 경우에, 밑창 구조체(112)의 이들 구성요소들 중 하나 이상은 생략될 수도 있다. 또한, 신발(110)은 갑피(114)에 부착된 힐 카운터(134) 및/또는 발가락 캡(136)을 또한 포함할 수도 있다.

안창(126)은 갑피(114)에 의해 형성된 공동 내에 배치될 수도 있다. 안창(126)은 영역(116, 118, 120)의 각각을 통해 그리고 신발(110)의 외측부와 내측부 사이로 연장할 수도 있다. 안창(126)은 폴리우레탄 발포체 또는 다른 폴리머 발포체 재료와 같은 변형 가능한(예를 들어, 압축성) 재료로 형성될 수도 있다. 이에 따라, 안창(126)은 그 압축성에 의해, 완충을 제공할 수도 있고, 또한 편안함, 지지 및 안정성을 제공하기 위해 발에 합치할 수도 있다.

몇몇 실시예에서, 안창(126)은 예를 들어 교체 또는 세척을 위해 신발(110)로부터 제거 가능할 수도 있다. 다른 실시예에서, 안창(126)은 갑피(114)의 덧깔창(footbed)과 일체로 형성될 수도 있다. 다른 실시예에서, 안창(126)은 예를 들어 영구 접착제, 용접, 봉제 및/또는 다른 적합한 기술을 통해 신발(110) 내에 고정 부착될 수도 있다. 신발(110)의 몇몇 실시예에서, 갑피(114)는 갑피(114)에 의해 형성된 공동의 하부 양태를 형성하는 저부 부분을 포함할 수도 있다. 따라서, 이러한 실시예에서, 안창(126)은 갑피(114)에 의해 형성된 공동 내부에서, 갑피(114)의 저부 부분 위에 배치될 수도 있다. 다른 실시예에서, 갑피(114)는 안창(126) 아래로 완전히 연장되지 않을 수도 있고, 따라서, 이러한 실시예에서 안창(126)은 중창(128)[또는 중창을 포함하지 않는 실시예에서 밑창 구성요소(30)] 정상부에 놓일 수도 있다.

신발(110)은 중창(128)을 갖는 것으로서 도 1에 도시되어 있다. 중창(128)의 일반적인 위치가 다양한 유형의 신발에 합체될 수도 있는 바와 같이 도 1에 도시되어 있다. 중창(128)은 갑피(114)의 하부 영역에 고정 부착될 수도 있고[예를 들어, 봉제, 접착제 본딩, 열적 본딩(예를 들어, 용접) 및/또는 다른 기술을 통해] 또는 갑피(114)와 일체일 수도 있다. 중창(128)은 각각의 영역(116, 118, 120)을 통해 그리고 신발(110)의 외측부와 내측부 사이로 연장할 수도 있다. 몇몇 실시예에서, 중창(128)의 부분은 도 1에 도시되어 있는 바와 같이, 신발(110)의 주변부 주위에 노출될 수도 있다. 다른 실시예에서, 중창(128)은 갑피(114)의 재료층과 같은 다른 요소에 의해 완전히 덮일 수도 있다. 중창(128)은 신발(110)이 의도되는 활동에 따라, 전술된 특성을 갖는 임의의 적합한 재료로 형성될 수도 있다. 몇몇 실시예에서, 중창(128)은 폴리우레탄(PU), 에틸 비닐 아세테이트(EVA) 또는 밑창 구조체(112)가 걷기, 달리기 또는 다른 보행 활동 중에 지면에 접촉함에 따라 지면 반력을 감쇠하도록 작동하는 임의의 다른 적합한 재료와 같은 발포된 폴리머 재료를 포함할 수도 있다.

몇몇 실시예에서, 중창은 전술된 발포체와 같은 완충 구성요소에 추가하여(또는 대안으로서), 지지 및/또는 강성을 제공하는 특징부를 포함할 수도 있다. 몇몇 실시예에서, 이러한 특징부는 신발(110)의 길이의 적어도 일부로 연장되는 지지 플레이트를 포함할 수도 있다.

도 1에 도시되어 있는 바와 같이, 중창(128)은 지지 플레이트(132)를 포함할 수도 있다. 몇몇 실시예에서, 지지 플레이트(132)는 신발(110)의 길이의 일부로 연장할 수도 있다. 다른 실시예에서, 지지 플레이트(132)는 도 1에 도시되어 있는 바와 같이, 신발(110)의 사실상 전체 길이로 연장할 수도 있다.

지지 플레이트(132)는 사실상 편평한 플레이트형 플랫폼일 수도 있다. 지지 플레이트(132)는 비교적 편평하지만, 비교적 둥근 종방향 프로파일, 앞발부보다 높은 뒤꿈치부, 더 높은 아치 지지 영역 및 다른 해부학적 특징부와 같은 다양한 해부학적 윤곽을 포함할 수도 있다.

지지 플레이트(132)는 보행 활동 중에 발에 의해 인가된 힘이 분배될 t 있는 사실상 편평한 표면을 유지하기 위해, 비교적 강성 플라스틱, 탄소 섬유 또는 다른 이러한 재료로 형성될 수도 있다. 지지 플레이트(132)는 또한 안정성 및 반응성을 제공하기 위해, 밑창 구조체(112)에 비틀림 강성을 제공할 수도 있다.

지면 접촉 밑창 구성요소는 마찰력, 접지력, 안정성, 지지 및/또는 완충을 제공하는 특징부를 포함할 수도 있다. 예를 들어, 밑창 구성요소는 트레드, 클릿(cleat) 또는 다른 패터닝된 또는 랜덤으로 위치된 구조 요소와 같은 지면 결합 부재를 가질 수도 있다. 밑창 구성요소는 또한 신발이 사용되도록 예상되는 표면 상에 접지력 및 마찰력을 제공하는 데 적합한 특성을 갖는 재료로 형성될 수도 있다. 예를 들어, 연성 표면 상에 사용을 위해 구성된 밑창 구성요소는 경질 플라스틱과 같은 비교적 경질 재료로 형성될 수도 있다. 예를 들어, 연성 잔디 상에 사용을 위해 구성된 축구화와 같은 클릿 신발은 비교적 강성 지면 결합 부재(클릿)를 갖는 경질 플라스틱으로 제조된 밑창 구성요소를 포함할 수도 있다. 대안적으로, 하드우드와 같은 경질 표면 상에서 사용을 위해 구성된 밑창 구성요소는 비교적 연성 재료로 형성될 수도 있다. 예를 들어, 실내 하드우드 코트 상에 사용을 위해 구성된 농구화는 비교적 연성 고무 재료로 형성된 밑창 구성요소를 포함할 수도 있다.

밑창 구성요소는 원하는 성능 속성을 성취하기 위한 적합한 재료로 형성될 수도 있다. 밑창 구성요소는 임의의 적합한 폴리머, 복합재료 및/또는 금속 합금 재료로 형성될 수도 있다. 예시적인 이러한 재료는 열가소성 및 열경화성 폴리우레탄(TPU), 폴리에스터, 나일론, 폴리에테르 블록 아미드, 폴리우레탄 및 아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌, 탄소 섬유, 폴리-파라페닐렌 테레프탈아미드(파라-아라미드 섬유, 예를 들어 Kevlar

밑창 구성요소는 임의의 적합한 프로세스에 의해 형성될 수도 있다. 예를 들어, 몇몇 실시예에서, 밑창 구성요소는 몰딩에 의해 형성될 수도 있다. 게다가, 몇몇 실시예에서, 밑창 구성요소의 다양한 요소는 개별적으로 형성되어 이어서 후속의 프로세스에서 접합될 수도 있다. 당 기술 분야의 숙련자들은 본 명세서에 설명된 밑창 구성요소를 제조하기 위한 다른 적합한 프로세스를 인식할 수 있을 것이다.

도 1에 도시되어 있는 바와 같이, 밑창 구성요소(30)는 신발(110)의 저부 부분에 배치될 수도 있고, 중창(128)에 고정 부착될 수도 있다. 중창을 갖지 않는 신발(110)의 실시예에서, 밑창 구성요소(130)는 갑피(114)에 고정 부착될 수도 있다.

신발류 물품의 갑피는 하나 이상의 패널로 형성될 수도 있다. 2개 이상의 패널을 조합하는 실시예에서, 패널들은 서로 고정 부착될 수도 있다. 예를 들어, 갑피 패널은 봉제, 접착제, 용접 및/또는 임의의 다른 적합한 부착 기술을 사용하여 서로 부착될 수도 있다.

도 1에 도시되어 있는 바와 같이, 갑피(114)는 하나 이상의 갑피 패널(138)을 포함할 수도 있다. 예를 들어, 몇몇 실시예에서, 갑피(114)는 단일 패널로부터 제조될 수도 있다. 다른 실시예에서, 갑피(114)는 다수의 패널로 형성될 수도 있다. 예를 들어, 갑피(114)는 제1 갑피 패널(140) 및 제2 갑피 패널(142)을 포함할 수도 있다. 갑피 패널(138)의 형상 및 크기는 임의의 적합한 형태를 가질 수도 있고, 당 기술 분야의 숙련자들은 도 1에 도시되어 있는 것들 이외의 갑피 패널(138)의 다양한 가능한 형상 및 크기를 인식할 수 있을 것이다.

갑피(114)는 임의의 적합한 재료로 형성될 수도 있다. 예를 들어, 갑피 패널(138)은 가죽, 캔버스, 고무, 폴리우레탄, 비닐, 나일론, 합성 가죽 및/또는 임의의 다른 적합한 재료와 같은 이러한 재료로 형성될 수도 있다. 몇몇 경우에, 신발(110)은 신발(110)의 조립을 용이하게 하기 위해 다수의 패널로 형성될 수도 있다. 몇몇 실시예에서, 다수의 패널은 상이한 재료가 갑피(114)의 상이한 부분에 사용되는 것을 가능하게 하기 위해 갑피(114)에 사용될 수도 있다. 상이한 재료가 강도, 내구성, 가요성, 통기성, 탄성 및 편안함과 같은 인자에 기초하여 신발(110)의 상이한 패널에 대해 선택될 수도 있다.

게다가, 몇몇 실시예에서, 신발은 힐 카운터 및/또는 발가락 캡과 같은 다른 신발 구성요소를 포함할 수도 있다. 몇몇 경우에, 힐 카운터 및/또는 발가락 캡과 같은 구성요소는 갑피 패널일 수도 있다. 다른 경우에, 힐 카운터 및/또는 발가락 캡은 갑피에 추가된 개별 구성요소일 수도 있다.

몇몇 실시예에서, 신발류 물품은 발의 뒤꿈치 및 발목 영역에 지지 및 안정성을 제공하기 위한 힐 카운터를 포함할 수도 있다. 몇몇 실시예에서, 힐 카운터는 갑피의 외부 부분에 배치될 수도 있다. 다른 실시예에서, 힐 카운터는 갑피의 층들 사이에 배치될 수도 있다. 힐 카운터는 뒤꿈치 영역을 포함하는, 신발류 물품의 후방 섹션을 강화하도록 구성된 비교적 강성 재료로 형성될 수도 있다. 몇몇 실시예에서, 힐 카운터는 신발의 뒤꿈치 영역의 외측부, 후방부 및 내측부 주위에 감겨지도록 구성된 U형 구조체를 포함할 수도 있다. 몇몇 실시예에서, 힐 카운터는 갑피의 뒤꿈치 영역 아래에 배치되도록 구성된 저부 부분을 또한 포함할 수도 있다.

도 1에 도시되어 있는 바와 같이, 신발(110)은 힐 카운터(134)를 포함할 수도 있다. 힐 카운터(134)는 신발(110)의 뒤꿈치 영역(120)에서 갑피(114)에 고정 부착될 수도 있다. 예를 들어, 힐 카운터(134)는 뒤꿈치 영역(120)의 외측부, 후방면 및 내측부 주위에 감겨질 수도 있다. 힐 카운터(134)는 경질 플라스틱, 탄소 섬유, 강성 카드보드 또는 임의의 다른 유형의 비교적 강성 재료와 같은 적합한 강성 재료로 형성될 수도 있다. 몇몇 실시예에서, 힐 카운터(134)는 접착제, 봉제, 용접 또는 다른 적합한 체결 기술로 갑피(114)의 외부에 부착될 수도 있다. 힐 카운터(134)는 예비 형성된 형상을 가질 수도 있고, 또는 이하에 더 상세히 설명되는 바와 같이, 갑피(114)로의 그 부착과 함께 성형/몰딩될 수도 있다.

몇몇 실시예에서, 신발류 물품은 신발의 발가락 구역에 배치된 발가락 캡을 포함할 수도 있다. 몇몇 실시예에서, 발가락 캡은 갑피의 패널일 수도 있다. 다른 실시예에서, 발가락 캡은 갑피의 층일 수도 있다. 또 다른 실시예에서, 발가락 캡은 갑피의 상부에 부착된 덮개일 수도 있다. 발가락 캡은 발가락 구역 내에 부가의 보강부를 제공할 수도 있어, 스커핑(scuffing)에 저항하고 그리고/또는 발가락을 보호한다.

도 1에 도시되어 있는 바와 같이, 신발(110)은 갑피(114)의 앞발 영역(116)에 발가락 캡(136)을 포함할 수도 있다. 발가락 캡(136)은 갑피(114)에 관하여 전술된 재료와 같은 임의의 적합한 재료로 형성될 수도 있다. 몇몇 실시예에서, 발가락 캡(136)은 갑피(114)의 다른 부분보다 더 강하고, 더 강성이고 그리고/또는 더 내구성이 있는 재료로 형성될 수도 있다. 다른 실시예에서, 발가락 캡(136)은 갑ㅍ(114)의 다른 부분보다 더 가요성이고, 더 통기성이고 그리고/또는 더 경량인 재료로 형성될 수도 있다.

도 1에 도시되어 있고 전술된 신발(110)과 같은 신발류 물품은 다양한 제조 기술로 제조될 수 있다. 이하의 설명은 유도 가열을 사용하여 신발류 물품을 제조하는 예시적인 장치 및 방법을 설명한다.

제조 장치

신발류 물품을 제조하기 위한 장치는 인간의 발과 유사하도록 성형된 라스트를 포함할 수도 있다. 제조 프로세스 중에, 갑피의 패널들, 발가락 캡, 힐 카운터, 중창 구성요소 및/또는 지면 접촉 밑창 구성요소와 같은 하나 이상의 신발 구성요소가 라스트의 외부 형상에 대응하는 내부 형상을 갖는 신발류 물품을 형성하기 위해, 라스트 상에 장착될 수도 있다. 장치는 유도 가열을 사용하여 라스트를 덮는 신발 구성요소를 접합하고 그리고/또는 몰딩하도록 또한 구성될 수도 있다. 이와 같이 행하기 위해, 장치는 신발 구성요소가 그 위에 또는 그에 대해 장착될 수도 있는 라스트, 라스트에 대해 구성요소를 유지함으로써 신발 구성요소를 지지하기 위한 지지 블록, 및 라스트 내에 서셉터 재료를 유도 가열하기 위한 유도 코일을 포함할 수도 있다. 유도 가열된 라스트에 대해 유지될 때, 신발 구성요소는 신발 구성요소를 함께 접합하거나 또는 신발 구성요소를 소정의 형상으로 몰딩하기 위해 가열될 수도 있다.

도 2는 신발류 물품을 제조하기 위한 장치(200)의 구성요소의 분해도이다. 장치(200)는 라스트(205)를 포함할 수도 있다. 도 2에 도시되어 있는 바와 같이, 라스트(205)는 인간의 발과 유사하도록 성형될 수도 있다. 몇몇 실시예에서, 라스트(205)는 특정 사람의 발과 유사하도록 성형될 수도 있다. 예를 들어, 맞춤화는 사람의 발을 취한 몰드로부터 제조된 라스트를 사용하여 개인에 대해 제조될 수도 있다. 다른 실시예에서, 라스트(205)는 특정 발 유형(예를 들어, 좁은발, 넓은발, 높은 아치, 높은 발등 및 다른 다양한 발 유형)에 대응하는 형상을 가질 수도 있다. 특정 발 유형에 대응하는 형상을 갖는 라스트는 임의의 하나의 발과 같이 성형되지 않을 수도 있다. 오히려, 이러한 라스트는 다수의 상이한 발들의 평균인 치수를 가질 수도 있다. 예를 들어, 좁은발형 형상을 갖는 라스트는 비교적 좁은 것으로 고려되는 다수의 상이한 발의 치수의 평균인 치수를 가질 수도 있다. 평균화된 치수는 임의의 특정 발과 같이 성형되지 않고, 오히려 일반적으로 좁은발형인 형상을 갖는 라스트를 생성한다. 따라서, 이러한 라스트와 유사한 신발류 물품은 각각의 착용자의 발이 특유하더라도, 비교적 좁은발을 갖는 광범위한 착용자에 적합하는 내부 형상을 갖고 형성될 수도 있다. 몇몇 실시예에서, 라스트(205)는 다양한 발 유형을 갖는 다수의 상이한 발의 치수의 평균인 치수를 갖는 형상을 가질 수도 있다. 이러한 형상은 광범위한 발 유형을 갖는 광범위한 착용자에 적합할 수도 있는 신발의 제조를 용이하게 할 수도 있다.

평균화된 치수는 임의의 특정 발과 같이 성형되지 않은 라스트를 생성한다. 이러한 라스트는 실제발보다 적은 표면 상세를 가질 수도 있고, 라스트의 윤곽은 실제발과 비교하여 평활화될 수도 있다. 결과는 소정 정도로 마네킹 또는 인형 발과 같이 보이는 라스트일 수도 있다. 그럼에도 불구하고, 본 명세서 및 첨부된 청구범위에 있어서, 라스트는 단지 라스트가 특정 발과 같이 성형될 때, 뿐만 아니라 라스트가 다수의 발의 평균인 치수를 갖고 성형될 때에도 "인간의 발과 유사한" 것으로 고려될 수 있다. 당 기술 분야의 숙련자들은 평균화된 치수를 갖는 라스트를 형성하는 실시를 즉시 인식할 수 있을 것이고, 이에 따라 본 명세서 및 청구범위에 사용될 때, 용어 "인간의 발과 유사한"의 의미를 이해할 수 있을 것이다.

몇몇 실시예에서, 라스트는 단일 재료편으로 형성될 수도 있다. 다른 실시예에서, 라스트는 다수의 구성요소로 형성될 수도 있다. 몇몇 실시예에서, 상이한 라스트 구성요소가 상이한 재료로 형성될 수도 있다. 몇몇 실시예에서, 라스트는 제1 구성요소를 포함할 수도 있다. 제1 구성요소의 외부면은 사실상 대부분의 라스트의 외부 형상을 형성할 수도 있다. 제1 구성요소는 비교적 낮은 전기 전도도를 가질 수도 있고, 따라서 유도 가열에 대해 저항성이 있을 수도 있다. 라스트의 제1 구성요소가 형성될 수도 있는 예시적인 재료는 플라스틱, 목재, 강성 발포체 및 비교적 낮은 전기 전도도를 갖는 다른 비교적 강성 재료를 포함한다.

게다가, 예시적인 실시예에서, 유도 가열을 용이하게 하기 위해, 라스트는 적어도 부분적으로 전자기장에 열적으로 반응하는 서셉터 재료로 형성될 수도 있다. 예를 들어, 서셉터 재료는 전자기장에 노출될 때 온도가 증가하는 재료일 수도 있다. 예시적인 이러한 재료는 전기 전도성 재료이다. 이에 따라, 예시적인 서셉터 재료는 알루미늄, 강 및 구리와 같은 금속; 탄화붕소, 산화주석 및 산화아연과 같은 금속 화합물; 및/또는 흑연 및 다른 탄소계 재료와 같은 다른 전기 전도성 재료를 포함할 수도 있다. 본 명세서에 개시된 장치 및 방법과 함께 사용 가능한 다른 서셉터 재료가 당 기술 분야의 숙련자들에 의해 인식될 수 있을 것이다.

몇몇 예시적인 서셉터 재료는 강자성 재료를 포함할 수도 있다. 예를 들어, 서셉터 구성요소는 적어도 강자성 입자의 부분 내에 형성될 수도 있다. 몇몇 경우에, 이러한 입자는 나노입자일 수도 있다. 서셉터 입자는 플라스틱과 같은 구성요소 재료와 일체로 혼합될 수도 있다. 몇몇 경우에, 서셉터 입자는 입상의 구성요소 재료와 혼합될 수도 있다.

몇몇 신발 제조 프로세스는 품질 제어를 위한 금속 검출기의 사용을 수반한다. 몇몇 경우에, 비금속 서셉터 재료는 품질 제어 프로세스를 위한 금속 검출의 유효성을 감소시키지 않고 금속 검출기의 사용을 허용하기 위해 사용될 수도 있다.

몇몇 실시예에서, 라스트는 사실상 전체적으로 서셉터 재료로 형성될 수도 있다. 다른 실시예에서, 사실상 전체 라스트는 서셉터 재료가 함침된 재료로 형성될 수도 있다. 또 다른 실시예에서, 라스트는 라스트의 제1 구성요소로부터 분리된 서셉터 구성요소를 포함할 수도 있다. 이러한 개별 서셉터 구성요소는 서셉터 재료로 완전히 형성될 수도 있고, 서셉터 재료가 함침될 수도 있고, 또는 적어도 부분적으로는 서셉터 재료로 형성된 서브-구성요소를 포함할 수도 있다.

신발 구성요소의 접합 및/또는 몰딩과 같은, 특정 신발 제조 프로세스를 위한 전도 가열 및 대류 가열과 같은 다른 가열 기술에 비해 유도 가열을 이용하는 데 있어 다수의 장점이 존재한다. 전도 가열(재료를 통한 열의 전달) 및 대류 가열(하나의 구성요소로부터 공기 또는 다른 매체로의 열의 전달, 공기 또는 다른 매체는 이어서 열을 다른 구성요소에 전달함)에서, 가열은 제조되는 재료의 유형에 무관하게 전체 물체를 가로질러 넓게 확산될 수도 있다. 게다가, 이러한 프로세스는 비교적 저속일 수 있고, 물체를 균등하게 가열하기 위해 양호하게 적합되지 않을 수도 있다. 이는 열원에 가장 근접한 물체의 부분으로부터 열원으로부터 가장 멀리 있는 물체의 부분으로 열에너지가 균등하게 분배하게 하기 위해 비교적 긴 시간을 소요할 수 있다. 게다가, 열원에 더 근접한 부분들은 더 큰 온도 증가를 나타낼 수도 있기 때문에, 프로세스가 얼마나 오래 행해지는지에 무관하게, 전도 및 대류로 균등하게 물체를 가열하는 것이 어려울 수도 있다. 또한, 전도 및 대류 가열 프로세스는 비효율적일 수 있어, 비교적 작은 온도 증가를 실행하기 위해 큰 에너지량을 필요로 한다.

전도 및 대류 가열에 대조적으로, 유도 가열은 물체의 특정 부분을 선택적으로 가열하는 데 더 양호하게 적합할 수도 있다. 유도 가열에 의해, 가열의 부위는 예를 들어 제조 장치 내의(라스트 내와 같은) 또는 신발 구성요소 자체 내의 서셉터 재료의 배치에 의해 결정될 수도 있다. 따라서, 유도 가열은 신발류 물품의 선택 부분 또는 신발 구성요소의 선택 부분을 접합하고 그리고/또는 몰딩하도록 이용될 수도 있다. 예를 들어, 유도 가열은 2개의 구성요소를 접합하기 위해, 2개의 신발 구성요소의 단지 인접한 부분들만을 선택적으로 가열하도록 이용될 수도 있다. 게다가, 발가락 캡 또는 뒤꿈치 영역과 같은 신발류 물품의 선택 부분들은 신발류 물품의 다른 부분에 영향을 미치지 않고, 유도 가열을 사용하여 몰딩될 수도 있다. 신발류 물품의 선택 부분들이 가열되기 때문에, 신발류 물품이 조립의 진행된 스테이지에 있는 동안 접합 및/또는 몰딩 프로세스가 수행될 수도 있다. 예를 들어, 신발류 물품의 나머지의 상당한 부분이 미리 조립되어 있더라도, 가열은 신발의 다른 부분을 가열하지 않고, 접합될 또는 몰딩될 영역에 집중될 수도 있기 때문에, 접합 또는 몰딩 프로세스는 신발류 물품의 일 부분에 수행될 수도 있다.

유도 가열은 또한 물체가 균등하게 가열될 수도 있는 비교적 고속 프로세스일 수도 있다. 서셉터 재료는 에디 전류의 흐름 및 서셉터 재료의 전기 저항에 기인하여 가열하기 때문에, 전도 또는 대류 가열 프로세스에 비교하여, 서셉터 재료는 비교적 균등하게 가열한다. 가열은 서셉터 재료 내에서 균등하게 발생할 뿐만 아니라, 열전도 또는 대류에 기인하여 지연이 존재하지 않기 때문에 비교적 짧은 시간에 발생한다. 더 고속의 가열은 열경화성 재료가 열경화 활성화 온도에 더 신속하게 도달하게 할 수도 있다. 이는 몰딩 프로세스를 재촉할 수도 있다. 다른 프로세스에서, 더 고속의 가열은 재료가 용융/용접 온도에 더 신속하게 도달하게 할 수도 있는 데, 이는 접합 절차를 재촉할 수도 있다.

유사하게, 냉각 프로세스는 서셉터를 포함하는 물체만이 가열되기 때문에 더 급속일 수도 있다. 따라서, 신발의 다른 부분, 뿐만 아니라 몰드 형틀은 더 저온으로 유지되고, 냉각될 필요가 없다. 또한, 저온 몰드 형틀은 가열이 정지된 후에 가열된 구성요소들을 즉시 냉각하고 경화하기 시작할 것이다. 이에 따라, 신발류 물품은 저온 몰드로 전달되지 않고 냉각될 수 있다. 이는 더 고속의 제조 사이클 시간 및 더 적은 제조 플로어 공간을 야기할 수도 있다.

게다가, 힐 카운터와 같은 신발류 물품의 단지 선택 부분들만을 가열하는 것은 갑피 재료의 더 큰 선택을 가능하게 할 수도 있다. 즉, 특정 갑피 재료는 바람직산 성능 특성을 가질 수도 있지만, 원하는 정도로 가열을 견디지 않을 수도 있다. 전도 가열과 같은 일반화된 가열에서는, 열 민감성 갑피 재료는 사용 가능하지 않다. 구성요소-특정 유도 가열에서는, 플라스틱 힐 카운터가 갑피 재료를 가열하지 않고 가열될 수도 있다. 따라서, 더 광범위한 갑피 재료가 사용될 수도 있다.

전도 가열에 비한 유도 가열의 다른 장점은, 가열이 임의의 종류의 가열 장치와 가열될 물체를 물리적으로 접촉하지 않고 수행될 수도 있다는 것이다. 예를 들어, 전도 가열은 전기 가열 요소를 사용하여 수행될 수도 있다. 그러나, 전기 가열 요소는 통상적으로 이를 전도 가열하기 위해 가열될 물체와 접촉하게 된다. 이는 신발 제조 프로세스의 가열 양태를 수행하기 위한 옵션에 제한을 부과할 수도 있다. 따라서, 비접촉 형태의 가열이 요구될 수도 있다. 전기 가열 요소, 뿐만 아니라 다른 가열 장치가 가열될 물체에 접촉하지 않고 그에 근접하여 가열 장치를 배치함으로써 대류 가열을 실행하는 데 사용될 수 있다. 그러나, 전술된 바와 같이, 대류 가열은 비교적 저속 프로세스이다.

다른 형태의 비접촉 가열이 또한 공지되어 있다. 예를 들어, 조사 가열이 적외선(IR) 또는 마이크로파 조사를 사용하여 수행될 수도 있다. 그러나, 이들 유형의 가열에 비한 유도 가열의 장점이 마찬가지로 존재한다.

적외선 가열은 적외선광파로의 조사에 의해 물체를 가열하는 것을 수반한다. 적외선광은 전도 또는 대류에 비교하여, 복사를 통해 에너지를 전달한다. 적외선 조사는 비접촉 가열을 제공할 수도 있고, 또한 물체의 타겟화된 가열을 제공할 수도 있다. 적외선 가열은 또한 전달을 위한 매체를 필요로 하지 않는다. 즉, 에너지는 공기를 가열함으로써 전달되지 않고, 예를 들어 오히려 공기를 통해 이동하게 되는 복사에 의해 가열될 물체에 에너지를 직접 전달한다. 그러나, 적외선 조사는 물체의 표면에 인가된다. 열에너지는 이어서 전술된 바와 같이 비교적 저속이고 불균일한 가열 프로세스일 수 있는 열전도를 통해 물체의 나머지를 통해 전파해야 한다. 따라서, 적외선 조사는 블라인드 표면(적외선 조사에 노출되지 않는 표면) 또는 물체의 다른 비노출된 부분으로의 인가에 양호하게 적합되지 않는다. 이는 신발 구성요소의 비노출된 부분(예를 들어, 갑피의 중첩된 패널)은 적외선 조사로 가열에 도움이 되지 않을 수도 있다.

마이크로파 조사는 조사된 재료 내의 분자를 교반함으로써 유전 가열을 유발한다. 마이크로파 조사는 전자기파의 인가를 수반하지만, 마이크로파 조사가 유도 가열에 의해 유발되는 주울 가열(도전성 재료 내의 에디 전류의 흐름에 기인하는 가열) 대신에 유전 가열을 야기하기 때문에, 유도 가열로부터 구별 가능하다. 재료의 전도도가 비교적 낮고 그리고/또는 전자기파의 주파수가 높을 때, 유전 가열(주울 가열이 아님)이 지배적인 손실 메커니즘이다. 따라서, 당 기술 분야의 숙련자는 유도 가열과 마이크로파 조사 가열 사이의 차이를 인식할 수 있을 것이다. 이에 따라, 본 명세서 및 첨부된 청구범위에 있어서, 용어 "유도 가열"은 주울 가열을 유도하기 위해 전자기장 및 서셉터 재료의 사용을 칭할 수 있고, 마이크로파 조사 가열을 포함하지 않을 수 있다.

마이크로파 조사는 낮은 전기 전도도를 갖는 재료(음식과 같은)를 가열하기 위해 더 적합하기 때문에, 신발류 물품의 부분을 선택적으로 가열하기 위해 양호하게 적합되지 않는 데, 이는 대부분의 신발 재료가 비교적 낮은 전기 전도도를 갖기 때문이라는 것이 또한 주목된다. 따라서, 마이크로파 조사에 의한 신발류 물품의 가열은 예를 들어 접합될 또는 몰딩될 선택 부분들 대신에, 신발의 다수의 부분을 가열하는 경향이 있을 수도 있다. 유도 가열은 다른 한편으로는, 더 전기 전도성 재료에 대해 더 효과적이다. 따라서, 유도 가열에 의해, 이러한 전기 전도성 재료는 가열을 국부화하기 위해, 신발 제조 장치(예를 들어, 라스트) 내에 또는 신발류 물품 자체의 구성요소들 내에 선택적으로 배치될 수도 있다.

몇몇 실시예에서, 라스트(205)는 전자기장에 대해 열적 반응성이 있는 서셉터 재료로 적어도 부분적으로 형성될 수도 있다. 도 2에 도시되어 있는 바와 같이, 몇몇 실시예에서, 라스트(205)는 라스트(205)의 실질적인 대부분이 외부 형상을 형성하는 외부면(215)을 갖는 제1 구성요소(210)를 포함할 수도 있다. 몇몇 실시예에서, 제1 구성요소(210)는 비-서셉터 재료(즉, 낮은 전기 전도도를 갖는 재료)로 형성될 수도 있다. 게다가, 몇몇 실시예에서, 라스트(205)는 도 2에 도시되어 있는 바와 같이, 서셉터 구성요소(220)를 포함할 수도 있다. 서셉터 구성요소(220)는 유도 가열에 기인하는 전자기장으로의 노출시에 온도가 증가하는 서셉터 재료로 적어도 부분적으로 형성될 수도 있다. 따라서, 제1 구성요소(210)가 비-서셉터 재료로 형성되는 실시예에서, 전자기장은 라스트(205)의 제1 구성요소(210) 내에서가 아니라, 서셉터 구성요소(220) 내에 유도 가열을 유발할 것이다. 따라서, 타겟화된 가열이 라스트(205) 내의 서셉터 구성요소(220)의 선택적 배치에 의해 성취될 수도 있다.

신발 제조 장치는 라스트를 덮는 갑피(또는 갑피의 부분)로의 밑창 구조체 구성요소와 같은 신발 구성요소의 부착을 용이하게 하기 위해, 라스트와 지지 블록 사이에 압력을 인가하도록 구성될 수도 있다. 부가적으로 또는 대안적으로, 신발 제조 장치는 라스트에 대한 밑창 구조체 구성요소의 몰딩을 용이하게 하도록 구성될 수도 있다. 이에 따라, 장치는 유도 가열 중에 라스트에 대한 신발 구성요소를 유지함으로써 하나 이상의 신발 구성요소를 지지하도록 구성된 지지 블록을 포함할 수도 있다. 예를 들어, 예시적인 지지 블록은 밑창 구성요소에 접촉하는 지지 플레이트 및/또는 지면과 같은 밑창 구조체 구성요소를 받치도록 구성될 수도 있다. 이에 따라, 지지 블록은 이러한 받침을 용이하게 하기 위한 특징부를 포함할 수도 있다. 예를 들어, 지지 블록은 라스트의 밑창부와 정합하도록 구성된 발바닥 형상의 오목부를 포함할 수도 있다.

도 2에 도시되어 있는 바와 같이, 장치(200)는 지지 블록(225)을 포함할 수도 있다. 지지 블록(225)은 밑창 구조체 구성요소를 받침으로써, 하나 이상의 밑창 구조체 구성요소를 지지하도록 구성될 수도 있다. 예를 들어, 지지 블록(225)은 라스트(205)의 밑창부(235)와 정합하도록 구성된 발바닥 형상의 오목부(230)를 포함할 수도 있다. 하나 이상의 액추에이터 장치(도시 생략)가 라스트(205)와 지지 블록(225) 사이에 압력을 인가할 수도 있다. 몇몇 실시예에서, 액추에이터는 라스트(205) 상에 압력을 아래로 인가할 수도 있다. 다른 실시예에서, 액추에이터는 지지 블록(225)에 압력을 인가할 수도 있다. 또 다른 실시예에서, 압력은 라스트(205)와 지지 블록(205)의 모두에 인가될 수도 있다. 유도 가열 중에 신발 구성요소를 라스트(205)에 대해 유지함으로써, 압력의 인가는 신발 구성요소의 정합 표면들을 가로질러 비교적 균등하게 분배될 수도 있다.

몇몇 실시예에서, 지지 블록은 라스트에 대해 신발 구성요소를 유지하도록 구성된 강성 형틀일 수도 있다. 다른 실시예에서, 지지 블록은 라스트에 대해 신발 구성요소를 가압하여, 라스트(및 라스트 상에 장착된 임의의 다른 신발 구성요소)가 유도 가열 프로세스에서 접합되고 그리고/또는 몰딩된 신발 구성 요소의 형상을 결정하게 하기 위한 하나 이상의 연성 형틀을 포함할 수도 있다. 예를 들어, 지지 블록은 연성의 겔형 또는 팽창성 라이너를 가질 수도 있다. 다른 실시예에서, 지지 블록은 팽창될 때 라스트 주위에 비교적 기밀하게 폐쇄하여 라스트의 외부면에 대해 신발 구성요소들을 가압하는 팽창형 벽을 갖는 캐비넷을 포함할 수도 있다. 신발 구성요소를 지지하기 위한 장치의 다른 구성은 당 기술 분야의 숙련자들에 의해 인식될 수 있을 것이다.

장치는 전자기장을 발생하도록 구성된 유도 코일을 더 포함할 수도 있다. 전자기장에 노출될 때, 서셉터 재료는 온도가 증가하여, 따라서 라스트의 적어도 일부를 가열한다. 몇몇 실시예에서, 라스트의 이 유도 가열은 2개 이상의 신발 구성요소를 접합하도록 이용될 수도 있다. 몇몇 실시예에서, 라스트의 유도 가열은 신발 구성요소의 몰딩을 실행하도록 이용될 수도 있다. 몇몇 실시예에서, 유도 가열은 신발 구성요소를 접합하고 몰딩하는 것 모두를 위해 이용될 수도 있다.

도 2는 예시적인 유도 코일(240)을 도시하고 있다. 유도 코일(240)은 라스트(205)에 근접하여 배치될 수도 있고, 라스트(205) 내의 서셉터 재료가 유도 가열에 의해 온도가 증가하게 하는 전자기장을 생성하도록 구성될 수도 있다. 도 2에 도시되어 있는 바와 같이, 유도 코일(240)은 복수의 코일(245)을 포함할 수도 있다. 코일(245)의 수, 크기 및 유형은 라스트(205) 내의 서셉터 재료 내에 유도 가열을 실행하는 데 적합한 특징을 갖는 전자기장을 제공하도록 선택될 수도 있다.

몇몇 실시예에서, 유도 코일(240)은 도 2에 도시되어 있는 바와 같이, 지지 블록(225)으로부터 별개의 구성요소일 수도 있다. 다른 실시예에서, 유도 코일(240)은 지지 블록(225) 내에 합체될 수도 있다. 예를 들어, 몇몇 실시예에서, 유도 코일(240)은 지지 블록(225)의 내부 내에 매립될 수도 있다. 몇몇 실시예에서, 유도 코일(240)의 적어도 일부는 예를 들어 발바닥 형상의 오목부(230) 내의 지지 블록(225)의 표면 상에 배치될 수도 있다. 장치(200)가 사용을 위해 조립될 때 서셉터 구성요소(220)에 밀접한 오목부(230) 내와 같은 서셉터 구성요소에 밀접하게 근접한 위치에 유도 코일(240)을 배치하는 것은 서셉터 구성요소(220) 내의 원하는 양의 가열을 유발할 자기장을 생성하기 위해 적은 에너지가 사용될 수 있게 할 수도 있다. 당 기술 분야의 숙련자들은 유도 코일(240)을 위한 적합한 구성을 인식할 수 있을 것이다.

몇몇 구성에서, 유도 코일(240)은 라스트(205) 내에 위치될 수도 있다. 예를 들어, 유도 코일(240)은 라스트(205)의 내부에 매립될 수도 있다. 몇몇 구성에서, 유도 코일(240)의 적어도 일부는 이하에 더 상세히 설명되는 바와 같이(도 35의 설명 참조), 라스트(205)의 표면 상에 배치될 수도 있다. 이에 따라, 몇몇 구성에서, 양 서셉터 구성요소(220)와 유도 코일(240)은 라스트(205) 내에 합체될 수도 있다.

몇몇 실시예에서, 유도 코일(240)은 도 2에 도시되어 있는 바와 같이, 사실상 평면 형상을 가질 수도 있다. 즉, 모든 코일(245)은 사실상 동일한 평면 내에 배치될 수도 있다. 도 3은 유도 가열 절차를 위해 배열된 장치(200)의 구성요소를 도시하고 있다. 도 3에 도시되어 있는 바와 같이, 갑피(335)는 라스트(205)를 부분적으로 덮을 수도 있다. 몇몇 실시예에서, 유도 코일(240)은 라스트의 일 측부에 근접하여 배치되도록 구성될 수도 있다. 예를 들어, 도 3에 도시되어 있는 바와 같이, 유도 코일(240)은 라스트(205)의 저부측면에 배치될 수도 있다. 몇몇 실시예에서, 라스트(205) 및 몇몇 경우에 지지 블록(205)은 유도 코일(240) 상에 놓일 수도 있다. 그러나, 유도 코일(240)은 원하는 유도 가열을 성취하기 위해 적합한 라스트(205)의 임의의 측면 상에 배치될 수도 있다. 유도 코일(240)의 적합한 배치는 예를 들어 서셉터 재료가 배치되는 라스트 상의 위치와 같은 이러한 고려사항의 견지에서 결정될 수도 있다. 예를 들어, 몇몇 실시예에서, 서셉터 재료에 더 근접하게 유도 코일(240)을 배치하는 것이 유리할 수도 있다. 게다가, 유도 코일(240)과 같은 평면형 유도 코일의 배향은 이것이 생성하는 전자기장의 특징에 영향을 미칠 수도 있다. 이는 또한 유도 코일(240)의 배치를 선택할 때 고려될 수도 있다.

몇몇 실시예에서, 유도 코일(240)은 가열 장치 내에 일체화될 수도 있다. 예를 들어, 몇몇 경우에, 유도 코일(240)은 핫 플레이트(hot plate) 또는 다른 유사한 장비의 구성요소일 수도 있다.

게다가, 코일(245)이 단면 형상은 다양할 수도 있다. 몇몇 실시예에서, 코일(245)은 도 2에 확대된 단면도(250)로 도시되어 있는 바와 같이, 비교적 편평한 및/또는 장방형 단면 형상을 가질 수도 있다.

유도 코일은 임의의 다양한 형상을 가질 수도 있다. 몇몇 실시예에서, 유도 코일은 라스트의 적어도 일부를 덮는 신발류 물품의 하나 이상의 구성요소를 갖는 라스트를 수용하도록 구성되는 중공형의 중앙 공동을 갖는 사실상 관형인 형상을 가질 수도 있다. 이러한 코일은 라스트의 표면에 대해 비교적 균등한 전자기장을 생성하기 위해 적합할 수도 있다. 이는 라스트의 하나 초과의 측면을 덮는 신발 구성요소를 접합하고 그리고/또는 몰딩하기 위해 유리할 수도 있다.

도 4는 신발류 물품을 제조하기 위한 장치(400)를 도시하고 있다. 장치(400)는 상이한 유형의 유도 코일을 갖는 대안적인 유도 코일 실시예를 포함할 수도 있다. 장치(400)는 라스트(405), 갑피(410), 지지 블록(415) 및 유도 코일(420)을 포함할 수도 있다. 도 4에 도시되어 있는 바와 같이, 유도 코일(420)은 사실상 관형 형상을 가질 수도 있다. 예를 들어, 유도 코일(420)은 관형 구성을 형성하기 위해 나선형으로 또는 다른 방식으로 권취되어, 따라서 라스트(405)의 적어도 일부를 덮는 하나 이상의 신발 구성요소를 갖는 라스트(405)를 수용하도록 구성된 중공형의 중앙 공동(428)을 형성하는 복수의 코일(425)을 포함할 수도 있다. 또한 코일(425) 중 하나의 확대 단면도(430)에서 도 4에 도시되어 있는 바와 같이, 몇몇 실시예에서, 코일(425)은 사실상 원형 단면 형상을 가질 수도 있다. 유도 코일(420)의 다른 가능한 구성은 당 기술 분야의 숙련자들에 의해 인식될 수 있을 것이다.

서셉터 구성요소는 라스트의 임의의 적합한 위치에 배치될 수도 있고, 생성되어 신발 구성요소에 전달되도록 요구된 유도 가열을 실행하기 위한 임의의 적합한 크기를 가질 수도 있다. 몇몇 실시예에서, 서셉터 구성요소는 라스트의 외부면의 부분을 형성하도록 배치될 수도 있다. 외부면 상에 배치된 서셉터 구성요소는 라스트 상에 장착된 신발 구성요소에 직접 접촉할 수도 있어, 따라서 서셉터 구성요소 내에 유도적으로 생성되어 있는 열의 신발 구성요소로의 전도를 용이하게 한다. 게다가, 서셉터 구성요소는 가열되도록 요구되는 신발 구성요소가 장착될 라스트의 영역 내에 배치될 수도 있다. 예를 들어, 몇몇 실시예에서, 중창 구성요소 및/또는 지면 접촉 밑창 구성요소는 갑피의 저부(밑창) 부분에 접합되도록 요구될 수도 있다. 따라서, 몇몇 실시예에서, 라스트는 서셉터 구성요소로부터 갑피의 밑창 부분에 인접하게 유지된 밑창 구조체 구성요소에 유도적으로 생성된 열을 전달하기 위해 라스트의 밑창 구역에 서셉터 구성요소를 포함할 수도 있다.

도 5는 신발류 물품을 제조하기 위한 장치(500)를 도시하고 있다. 장치(500)는 라스트(505)를 포함할 수도 있다. 라스트(505)는 외부면을 포함할 수도 있다. 몇몇 실시예에서, 라스트(505)는 다수의 구성요소로 형성될 수도 있다. 따라서, 라스트(505)의 외부면은 라스트(505)의 외부 형상을 집합적으로 형성하는 다수의 표면으로 형성될 수도 있다. 예를 들어, 몇몇 실시예에서, 라스트(505)는 외부면(510)을 갖는 제1 구성요소(525)를 포함할 수도 있다. 제1 구성요소(525)의 외부면(510)은 라스트(505)의 외부 형상의 사실상 대부분을 형성할 수도 있다. 예를 들어, 라스트(505)가 인간의 발과 유사하도록 성형될 수도 있기 때문에, 제1 구성요소(525)의 외부면(510)은 라스트(505)가 형성되는 발 형상의 사실상 대부분을 형성할 수도 있다.

제1 구성요소(525)에 추가하여, 장치(500)는 서셉터 구성요소(515)를 또한 포함할 수도 있다. 도 5에 도시되어 있는 바와 같이, 서셉터 구성요소(515)는 라스트(505)의 외부면의 부분을 형성할 수도 있다. 라스트(505)는 발의 저부와 유사한 밑창 구역(520)을 포함할 수도 있다. 몇몇 실시예에서, 서셉터 구성요소(515)는 밑창 구역(520)의 주변부(560)에 배치될 수도 있다. 라스트의 밑창 구역의 주변부에 배치된 서셉터 구성요소(515)와 같은 서셉터 구성요소는 밑창 구조체 구성요소의 외부 경계와 같은 신발 구성요소의 영역으로의 열의 인가를 용이하게 할 수도 있다.

라스트의 비-서셉터 구성요소의 가열을 방지하는 것이 바람직할 수도 있다. 비-서셉터 구성요소의 가열을 방지하는 것은 이러한 구성요소에 대한 손상을 방지할 수도 있고, 또한 가열되도록 요구되지 않는 신발 구성요소의 부분으로의 열의 전달을 방지할 수도 있다. 이는 가열되도록 요구되는 신발 구성요소의 부분만으로의 타겟화된 열의 인가를 용이하게 할 수도 있다. 이를 위해, 몇몇 실시예에서, 라스트의 서셉터 구성요소는 라스트의 비-서셉터 구성요소로부터 이격될 수도 있다. 서셉터 구성요소와 비-서셉터 구성요소 사이에 간극을 유지함으로써, 서셉터 구성요소로부터 비-서셉터 구성요소로의 전도 열전달이 방지될 수 있다.

몇몇 실시예에서, 서셉터 구성요소는 구성요소들 사이의 표면 접촉량, 및 따라서 열전도를 제한하기 위해 비교적 작은 영역에서 라스트의 비-서셉터 구성요소에 접촉될 수도 있다. 게다가, 몇몇 실시예에서, 서셉터 구성요소와 비-서셉터 구성요소 사이의 연결점은 라스트의 내부 부분에 배치될 수도 있다. 이에 따라, 이러한 실시예에서, 서셉터 구성요소로부터 비-서셉터 구성요소로 전도적으로 전달될 수도 있는 열은 라스트의 외부면으로부터 이격된 라스트의 부분에 국부화될 수도 있다. 따라서, 신발 구성요소는 라스트의 외부면 상에 장착되기 때문에, 라스트의 비-서셉터 구성요소의 외부면 부분으로의 열의 전달을 방지하거나 제한하는 것은 가열되도록 요구되지 않는 신발 구성요소의 부분으로의 열의 전달을 방지할 수도 있다.

도 5에 도시되어 있는 바와 같이, 몇몇 실시예에서, 서셉터 구성요소(515)의 외부면(530)은 라스트(505)의 외부 형상의 부분을 형성할 수도 있다. 게다가, 몇몇 실시예에서, 서셉터 구성요소(515)의 외부면(530)은 라스트(505)의 제1 구성요소(525)의 외부면(510)으로부터 완전히 격리될 수도 있다. 예를 들어, 도 5에 도시되어 있는 바와 같이, 라스트(505)는 서셉터 구성요소(515)와 라스트(505)의 제1 구성요소(525) 사이에 간극(535)을 갖도록 구성될 수도 있다. 따라서, 서셉터 구성요소(515)의 외부 구역과 제1 구성요소(525)의 외부 구역은 서로 독립적일 수도 있다.

서셉터 구성요소(515)의 외부 구역과 제1 구성요소(525)의 외부 구역은 서로 독립적일 수도 있고, 서셉터 구성요소(515)와 제1 구성요소(525)는 특정 점에서 연결될 수도 있다. 그러나, 이들 점은 라스트(505)가 외부면으로부터 사실상 이격하여 배치될 수도 있다. 서셉터 구성요소(515)는 라스트(505)의 외부 구역에 배치된 외부 부분(540)을 포함할 수도 있다. 서셉터 구성요소(515)의 외부 부분(540)은 라스트(505)의 외부 형상의 적어도 일부를 형성할 수도 있는 외부면(530)을 포함할 수도 있다. 서셉터 구성요소(515)는 서셉터 구성요소(515)의 외부면(530)으로부터 멀어지는 내향으로 연장되는 내부 부분(550)을 포함할 수도 있다. 외부 부분(540)은 라스트(505)의 밑창 구역(520)의 주변부(560)에 배치된 외부 레일(555)을 포함할 수도 있다. 내부 부분(550)은 외부 레일(555)의 내부면(570)으로부터 내향으로 연장되는 하나 이상의 내부 레일(565)을 포함할 수도 있다.

도 6은 서셉터 구성요소(515)의 내측부의 사시도이다. 도 6에 도시되어 있는 바와 같이, 서셉터 구성요소(515)는 라스트(505)의 외부 구역에 배치되도록 구성된 외부 부분(540)을 포함할 수도 있다. 외부 부분(540)은 라스트(505)의 외부 형상의 적어도 일부를 형성하는 외부면(530)을 포함할 수도 있다. 게다가, 서셉터 구성요소(515)는 서셉터 구성요소(515)의 외부면(530)으로부터 멀어지는 내향으로 연장되는 내부 부분(550)을 포함할 수도 있다. 도 6은 또한 외부 레일(555)의 내부면(570)으로부터 내향으로 연장되는 내부 레일(565)을 도시하고 있다.

도 7은 제1 구성요소(525)와 서셉터 구성요소(515)의 모두를 개별적으로 도시하고 있는 라스트(505)의 사시 분해 저면도이다. 도 7로부터 알 수 있는 바와 같이, 서셉터 구성요소(515)는 라스트(505)의 제1 구성요소(525)의 그루브(575) 내에 존재할 수도 있다. 이 구성에서, 서셉터 구성요소(515)의 외부면(530)은 라스트(505)의 제1 구성요소(525)의 외부면(510)과 동일 높이에 위치될 수도 있다. 따라서, 외부면(530)은 전술된 바와 같이, 라스트(505)의 외부 형상의 적어도 일부를 형성할 수도 있다.

그루브(575)는 임의의 적합한 형상을 가질 수도 있다. 도 7에 도시되어 있는 바와 같이, 그루브(575)는 상부면(580) 및 내부면(585)을 포함할 수도 있다. 그루브(575)는 서셉터 구성요소(515)의 내부 레일(565)을 수용하도록 내향으로 연장되는 하나 이상의 리세스(590)를 또한 포함할 수도 있다. 게다가, 리세스(590)는 더 내향으로 연장되는 구멍(595)을 포함할 수도 있다. 리세스(590)는 내부 레일(565)과 라스트(505)의 제1 구성요소(525) 주위에 공간을 제공하도록 치수 설정될 수도 있다. 구멍(595)은 내부 레일(565)과 사실상 정합하도록 치수 설정될 수도 있고, 따라서 서셉터 구성요소(515)와 라스트(505)의 제1 구성요소(525) 사이의 접촉점으로서 기능할 수도 있다. 몇몇 실시예에서, 구멍(595)에서의 접촉점은 단지 서셉터 구성요소(515)와 라스트(505)의 제1 구성요소(525) 사이의 접촉점일 수도 있다. 도 7에 도시되어 있는 바와 같이, 구멍(595)에서의 이들 접촉점은 라스트(505)의 내부 부분에 배치된다. 즉, 구멍(595)은 제1 구성요소(525)의 외부면(510)으로부터 이격하여 배치되고, 라스트(505)가 완전히 조립될 때, 구멍(595)은 서셉터 구성요소(515)의 외부면(530)으로부터 이격하여 배치된다.

서셉터 구성요소(515)의 내부 레일(565)과 구멍(595) 사이의 연결은 임의의 적합한 부착 기구를 사용하여 이루어질 수도 있다. 서셉터 구성요소(515)는 가압 끼워맞춤, 접착제, 체결구 또는 임의의 다른 적합한 고정 방법에 의해 제1 구성요소(525)에 부착될 수도 있다. 제1 구성요소(525)와 서셉터 구성요소(515) 중 하나 또는 모두는 2개의 구성요소의 조립을 용이하게 하기 위해 다수의 부분으로 형성될 수도 있다.

도 8 및 도 9는 유도 가열을 사용하여 신발 구성요소의 접합 및/또는 몰딩을 위해 배열된 장치(500)의 도면이다. 도 8은 장치(500)의 사시 부분 단면도이다. 도 8에 도시되어 있는 바와 같이, 갑피(600)는 라스트(505)의 적어도 일부 상에 장착되어 이를 덮을 수도 있다. 도 8에 또한 도시되어 있는 바와 같이, 장치(500)는 지지 블록(605) 및 유도 코일(610)을 또한 포함할 수도 있다. 지지 블록(605) 및 유도 코일(610)은 지지 블록 및 유도 코일에 관하여 전술된 바와 같이 구성될 수도 있다.

도 9는 도 8의 절결 단면부의 확대도이다. 도 9에 도시되어 있는 바와 같이, 몇몇 실시예에서, 외부 레일(555)은 사실상 파이형(pie-shaped)인 단면 형상을 가질 수도 있다. 예를 들어, 외부 레일(555)의 외부면(530)은 만곡될 수도 있다. 게다가, 외부 레일(555)은 사실상 수평 상부면(615)을 가질 수도 있고, 내부면(570)은 사실상 수직일 수도 있다. 도 9에 도시되어 있는 바와 같이, 몇몇 실시예에서, 라스트(505)는 전술된 바와 같이, 외부 레일(555)과 라스트(505)의 제1 구성요소(525) 사이에 간극(535)을 갖도록 구성될 수도 있다.

도 9에 또한 도시되어 있는 바와 같이, 장치(500)는 지지 플레이트(620)와 같은 중창 구성요소를 갑피(600)와 같은 다른 신발 구성요소와 접합하도록 구성될 수도 있다. 대안적으로 또는 부가적으로, 장치(500)는 소정의 형상을 갖게 지지 플레이트(620)를 몰딩하도록 구성될 수도 있다. 지지 플레이트(620)의 접합 및/또는 몰딩은 유도 가열로 생성된 열을 사용하여 성취될 수도 있다. 예를 들어, 서셉터 구성요소(515)는 유도 코일(610)에 의해 생성된 전자기장에 응답하여 유도에 의해 가열될 수도 있다. 서셉터 구성요소(515)는 갑피(600) 및/또는 지지 플레이트(620)에 열의 적어도 일부를 전도적으로 전달할 수도 있다. 장치(500)와 같은 장치로의 유도 가열을 사용하여 신발 구성요소를 접합하고 몰딩하는 프로세스가 이하에 더 상세히 설명된다.

도 10은 도 2에 도시되어 있는 라인(10)의 방향으로 취한 단면도이다. 첨부 도면에 도시되어 있는 바와 같이, 몇몇 실시예에서, 서셉터 구성요소의 외부 레일(555)은 평면형은 아니다. 오히려, 외부 레일(555)은 발의 아치에 대응하는 융기된 영역, 및 앞발 영역보다 높게 위치하는 뒤꿈치 영역과 같은 수직 윤곽을 가질 수도 있다. 그러나, 예시의 목적으로, 도 10에 도시되어 있는 단면도는 외부 레일(555)의 수직 중앙부를 통해 취한 라스트(505)의 단면을 도시하고 있다. 따라서, 라스트(505)의 단면은 서셉터 구성요소(515)의 외부 레일(555)의 수직 윤곽을 따른 2차원 표면으로 감소되어 있다.

도 10은 서셉터 구성요소(515)와 라스트(505)의 제1 구성요소(525) 사이의 연결부를 도시하고 있다. 도 10은 리세스(590)와 구멍(595) 내에 배치된 내부 레일(565)을 도시하고 있다. 도 10은 또한 내향 방향으로 외부 레일(555)의 내부면(570)으로부터 연장되는 내부 레일(565)을 도시하고 있다. 전술된 바와 같이, 몇몇 실시예에서, 서셉터 구성요소의 단지 내부 부분만이 라스트의 제1 구성요소에 접촉할 수도 있다. 서셉터 구성요소의 외부 부분과 라스트의 제1 구성요소는 서로 격리되어 독립적으로 유지될 수도 있다. 즉, 서셉터 구성요소(515)의 내부 부분은 라스트의 제1 구성요소의 내부 부분(625)에서 라스트(505)의 제1 구성요소(525)에 접촉할 수도 있다. 점선(630)은 본 명세서에서 내부 부분(625)이라 칭하는 제1 구성요소(525)의 부분의 경계를 대략적으로 경계 한정한다.

도 11은 외부 레일(555)의 상부면(615)과 라스트(505)의 제1 구성요소(525) 사이의 간격을 도시하고 있다. 도 11에 도시되어 있는 바와 같이, 라스트(505)의 주변부 둘레에서 연속적인 간극(635)에 의해 라스트(505)의 제1 구성요소(525)로부터 분리될 수도 있다.

몇몇 실시예에서, 서셉터 구성요소와 라스트의 나머지 사이에 간극을 갖는 대신에, 열적 절연성 충전재 재료가 서셉터를 열적으로 절연하여 가열이 타겟화될 수도 있도록 하기 위해, 서셉터와 라스트의 나머지 사이에 배치될 수도 있다. 충전재 재료는 비유도성, 비전도성 재료일 수도 있어, 전자기 조사에 노출될 때 온도가 증가하지 않게 된다. 재료는 또한 서셉터 구성요소로부터의 열이 라스트의 나머지로 전도되는 것을 방지하기 위해, 열적으로 비전도성일 수도 있다.

도 34는 서셉터 구성요소와 라스트의 나머지 사이에 충전재 재료를 포함하는 예시적인 실시예를 도시하고 있다. 도 34는 인간의 발과 유사하도록 성형된 라스트(3405)의 단면도를 도시하고 있다. 몇몇 실시예에서, 라스트(3405)는 비-서셉터 재료로 형성될 수도 있는 제1 구성요소(3410)를 포함할 수도 있다. 라스트(3405)는 적어도 부분적으로 서셉터 재료로 형성된 서셉터 구성요소(3415)를 또한 포함할 수도 있다. 게다가, 라스트(3405)는 서셉터 구성요소(3415)와 라스트(3405)의 제1 구성요소(3410) 사이에 배치된 충전재 재료(3417)를 또한 포함할 수도 있다. 충전재 재료(3417)는 비-서셉터 재료일 수도 있고, 따라서 전기적으로 비전도성일 수도 있다. 게다가, 충전재 재료(3417)는 열적으로 비전도성 재료일 수도 있다. 예시적인 이러한 충전재 재료는 세라믹, 실리콘 또는 이들 특성을 갖는 임의의 다른 적합한 재료를 포함할 수도 있다.

몇몇 실시예에서, 충전재 재료(3417)의 외부면은 라스트(3405)의 제1 구성요소(3410) 및/또는 서셉터 구성요소(3415)의 외부면과 동일 높이에 있을 수도 있다. 예를 들어, 도 34의 좌측은 충전재 재료(3417)의 동일 높이 외부면(3418)을 도시하고 있다. 몇몇 실시예에서, 재료(3417)의 외부면은 라스트(3405)의 제1 구성요소(3410) 및/또는 서셉터 구성요소(3415)의 외부면으로부터 오목하게 될 수도 있다. 예를 들어, 도 34의 우측은 충전재 재료(3417)의 오목하게 된 외부면(3419)을 도시하고 있다.

장치(3400)를 사용하는 방법은 신발류 물품의 하나 이상의 신발 구성요소(3420)로 적어도 부분적으로 라스트(3405)를 덮는 것을 포함할 수도 있다. 예를 들어, 도 34에 도시되어 있는 바와 같이, 갑피(3425)는 라스트(3405) 상에 장착될 수도 있다. 라스트(3405)는 신발 구성요소의 몰딩 또는 접합과 같은, 신발 제조 프로세스 중에 갑피(3425)에 열을 인가하도록 이용될 수도 있다. 예시적인 이러한 프로세스가 이하에 더 상세히 설명된다. 이러한 프로세스 중에, 충전재 재료(3417)는 과도한 양의 열이 서셉터 구성요소(3415)로부터 제1 구성요소(3410)에 전달되는 것을 방지하기 위해, 서셉터 구성요소(3415)로부터 라스트(3405)의 제1 구성요소(3410)를 격리할 수도 있다.

제조 프로세스 - 라스트 내의 서셉터

전술된 것들과 같은, 유도 가열을 사용하여 신발류 물품을 제조하고 제조 장치를 구현하기 위한 프로세스가 이하에 설명될 것이다.

유도 가열은 신발 제조 장치의 라스트 내에 배치된 서셉터 재료를 사용하여 다양한 방식으로 구현될 수도 있다. 전자기장은 라스트 내의 서셉터 재료를 유도 가열할 수도 있고, 서셉터 재료는 라스트 상에 장착된 하나 이상의 신발 구성요소에 열을 전도적으로 전달할 수도 있다. 신발 구성요소로의 이 유도 가열 및 연계된 전달은 신발 구성요소를 함께 접합하고 그리고/또는 신발 구성요소를 몰딩하는 데 사용될 수도 있다. 이하의 설명은 라스트 내의 서셉터 재료의 유도 가열을 사용하여 신발을 접합하고 그리고/또는 몰딩하는 예시적인 방법을 설명한다.

A. 접합

신발류 물품을 제조하기 위한 예시적인 장치(1200)가 도 12에 도시되어 있다. 장치(1200)는 신발 구성요소를 접합하기 위한 유도 가열 방법을 실행하도록 구현될 수도 있다. 방법은 인간의 발과 유사하도록 성형되고 전자기장에 열적으로 반응하는 서셉터 재료를 제1 구성요소(1207)로부터 적어도 부분적으로 형성된 라스트(1205)를 제공하는 것을 포함할 수도 있다. 몇몇 실시예에서, 서셉터 재료는 도 12에 도시되어 있는 바와 같이, 서셉터 구성요소(1208) 내에 합체될 수도 있다. 방법은 신발류 물품의 하나 이상의 신발류 구성요소(1210)[예를 들어, 갑피(1215) 및 지지 플레이트(1220)]로 적어도 부분적으로 라스트(1205)를 덮는 것을 또한 포함할 수도 있다. 게다가, 방법은 신발(1205)을 덮는 하나 이상의 신발 구성요소와 근접하여 서셉터 재료를 배치하는 것을 포함할 수도 있다. 신발 구성요소는 지지 블록(1228)을 사용하여 서셉터 재료와 근접하여 배치될 수도 있다. 일단 신발 구성요소가 적소에 있으면, 다음 단계는 유도 코일(1225)과 근접하여 조립체[신발 구성요소가 라스트(1205) 상에 장착되고 그리고/또는 그에 대해 유지되어 있는 라스트(1205)]를 배치하는 것을 수반한다.

방법은 유도 코일(1225)을 사용하여 전자기장을 생성하고 서셉터 재료로부터 라스트(1205)를 덮는 하나 이상의 신발 구성요소에 열을 전달함으로써 유도 가열에 의해 서셉터 재료의 온도를 증가시키는 것을 또한 수반한다. 도 13은 도 12의 부분 단면부의 확대도이다. 도 13에 도시되어 있는 바와 같이, 적어도 2개의 신발 구성요소 중 하나는 지지 플레이트(1220)와 같은 신발류 물품의 중창의 구성요소일 수도 있다. 또한, 적어도 2개의 신발 구성요소 중 하나는 갑피(1215)의 패널일 수도 있다. 방법은 적어도 2개의 신발 구성요소, 예를 들어 지지 플레이트(1220) 및 갑피(1215)의 접합을 포함할 수도 있다. 2개의 신발 구성요소의 접합은 지지 플레이트(1220)를 갑피(1215)에 고정 부착하는 것을 포함할 수도 있다.

지지 플레이트(1220) 및 갑피(1215)와 같은 신발 구성요소의 접합은 예를 들어, 신발 구성요소로의 열의 전달에 의해 발생될 수도 있다. 예를 들어, 몇몇 실시예에서, 신발 구성요소의 가열시에, 신발 구성요소 중 하나 또는 모두는 적어도 부분적으로 용융할 수도 있어, 2개의 구성요소의 동시의 용융을 야기한다. 몇몇 실시예에서, 방법은 열 활성화 접착제를 신발 구성요소와 접촉되게 배치하는 것을 포함할 수도 있다. 이러한 실시예에서, 신발 구성요소의 접합은 서셉터 재료로부터 접착제로 전달된 열에 의해 접착제를 활성화함으로써 신발 구성요소들의 부분을 함께 접착식으로 본딩하는 것을 포함할 수도 있다.

도 14는 상이한 유형의 신발 구성요소를 갑피와 접합하는 방법을 도시하고 있다. 예를 들어, 도 14는 라스트(1405)의 적어도 일부를 덮는 갑피(1410)를 갖는 라스트(1405)를 도시하고 있다. 도 14에 도시되어 있는 바와 같이, 힐 카운터(1415)는 라스트(1405)의 뒤꿈치 영역에서 갑피(1410)와 접촉하게 될 수도 있다. 힐 카운터(1415)는 지지 블록 또는 다른 이러한 장치(도시 생략)에 의해 라스트(1405)에 대해 지지되고 그리고/또는 가압될 수도 있다. 일단 힐 카운터(1415)가 적소에 있으면, 라스트(1405), 갑피(1410), 힐 카운터(1415) 및 지지 블록(도시 생략)은 조립체(1420)를 형성할 수도 있다. 조립체(1420)는 유도 코일(1425)에 근접하여 배치될 수도 있다. 몇몇 실시예에서, 유도 코일(1425)은 도 14에 도시되어 있는 바와 같이 관형일 수도 있다. 그러나, 전술된 바와 같이, 평면형 유도 코일과 같은 다른 유형의 유도 코일이 사용될 수도 있다.

유도 코일의 유형의 선택은 가열되도록 요구되는 신발 구성요소의 위치의 고려로 이루어질 수도 있다는 것이 주목된다. 예를 들어, 중창 지지 플레이트의 부착은 평면형 유도 코일과 함께 전술되어 있다. 평면형 유도 코일의 사용은 가열될 영역의 위치가 조립체의 저부 부분 상에 있기 때문에, 이러한 용례를 위해 적합할 수도 있다. 그러나, 조립체(1420)에 대해, 가열될 영역의 위치는 신발의 3개의 측면(외측부, 후방부 및 내측부) 위에 있다. 따라서, 관심 영역을 더 효과적으로 가열하기 위해, 조립체(1420) 주위에 배치될 수도 있는 관형 코일을 사용하는 것이 유리할 수도 있다. 유도 코일은 다른 방향들로 배향될 수도 있다는 것이 또한 주목되어야 한다. 예를 들어, 수평으로 배향된 유도 코일(1425)이 도 14에 도시되어 있지만, 유도 코일을 수직으로 또는 임의의 다른 적합한 배향으로 배향하는 것이 바람직할 수도 있다. 또한, 몇몇 실시예에서, 유도 코일은 전자기장의 인가를 위한 장소로 이동될 수도 있다. 몇몇 실시예에서, 조립체(1420)는 유도 코일(1425) 내의 위치로 이동될 수도 있다. 또 다른 실시예에서, 양 조립체(1420) 및 유도 코일(1425)은 이동될 수도 있다.

서셉터 구성요소의 배치는 가열되도록 요구된 신발 구성요소의 위치에 따라 선택될 수도 있다. 예를 들어, 지지 플레이트와 같은 밑창 구조체 구성요소가 전술되었다. 이러한 신발 구성요소에 대해, 라스트의 저부 부분에서 서셉터 구성요소를 구현하는 것이 바람직할 수도 있다. 그러나, 타겟 신발 구성요소가 신발류 물품의 저부 부분에 접합되도록 요구되지 않을 때, 신발 구성요소가 갑피에 부착되는 원하는 위치와 일치하는 대안적인 위치에 서셉터 구성요소를 배치하는 것이 바람직할 수도 있다. 예를 들어, 힐 카운터의 부착과 관련하여, 전술된 바와 같이, 라스트의 뒤꿈치 영역에 서셉터 구성요소를 배치하는 것이 바람직할 수도 있다. 유사하게, 서셉터 구성요소는 신발류 물품의 발가락 구역과 대응하는 신발 구성요소를 가열하는 데 사용을 위한, 발가락 구역과 같은 라스트의 다른 부분에 배치될 수도 있다.

도 15는 라스트의 대안적인 실시예를 도시하고 있다. 도 15에 도시되어 있는 바와 같이, 라스트(1505)는 라스트(1505)의 뒤꿈치 영역에 가열을 제공하도록 구성될 수도 있다. 라스트(1505)는 비-서셉터 재료로 형성될 수도 있는 제1 구성요소(1510)를 포함할 수도 있다. 게다가, 라스트(1505)는 전자기장에 대해 열적 반응성이 있는 재료로 적어도 부분적으로 형성된 서셉터 구성요소(1515)를 포함할 수도 있다. 도 15에 도시되어 있는 바와 같이, 서셉터 구성요소는 라스트(1505)의 뒤꿈치 영역에 배치될 수도 있다. 또한, 전술된 이유로, 라스트(1505)는 서셉터 구성요소(1515)와 라스트(1505)의 외부 구역의 라스트(1505)의 제1 구성요소(1510) 사이에 간극(1520)을 갖고 구성될 수도 있다. 몇몇 실시예에서, 서셉터 구성요소(1515)는 힐 카운터 구성요소를 갑피에 접합하기 위해 적합할 수도 있다. 이에 따라, 서셉터 구성요소(1515)는 힐 카운터의 외부 경계와 대응하도록 성형될 수도 있다. 도 15에서, 서셉터 구성요소(1515)는 만곡된 형상을 갖고 도시되어 있다. 이는 유사한 만곡된 형상을 갖는 힐 카운터와 대응할 수도 있다.

도 16은 뒤꿈치 영역 서셉터 구성요소를 위한 대안적인 구성을 도시하고 있다. 몇몇 실시예에서, 단지 구성요소들의 외주부에서 구성요소들을 접합하는 것이 바람직할 수도 있다. 다른 실시예에서, 2개의 구성요소 사이의 더 큰 접촉면에 걸쳐 구성요소들을 접합하는 것이 바람직할 수도 있다. 이러한 실시예에서, 서셉터 구성요소는 더 큰 중실 표면적을 가질 수도 있다. 다른 실시예에서, 도 16에 도시되어 있는 바와 같이, 라스트(1605)는 비-서셉터 재료로 형성된 제1 구성요소(1610)와, 패터닝된 구조체로 형성된 서셉터 구성요소(1615)를 포함할 수도 있다. 예를 들어, 도 16에 도시되어 있는 바와 같이, 서셉터 구성요소(1615)는 그리드 또는 와플형 패턴을 포함할 수도 있다. 게다가, 전술된 이유로, 라스트(1605)는 서셉터 구성요소(1615)와 라스트(1605)의 제1 구성요소(1610) 사이에 간극(1620)을 가질 수도 있다.

중실 서셉터 구성요소 대신에 그리드의 형태를 갖는 서셉터 구성요소를 사용하는 다수의 장점이 있을 수도 있다. 예를 들어, 그리드가 중실 서셉터 구성요소에 유사한 넓은 면적 표면 가열을 제공할 수 있지만, 적은 서셉터 재료를 사용하여 이와 같이 행할 수 있다. 이는 서셉터 재료가 고가이고 그리고/또는 무거울 수도 있기 때문에, 바람직할 수도 있다. 그리드 또는 다른 유형의 패턴을 사용하는 것은 중량을 감소시키고, 열을 균등하게 분배하고, 열전달을 제어하고, 큰 면적을 덮을 수 있다. 몇몇 실시예에서, 그리드 또는 다른 패터닝된 서셉터 구성요소는 덜 고가이고 따라서 덜 영구적인 부착을 제공하는 데 사용될 수도 있다. 몇몇 유형의 신발에서, 구성 요소들이 소정의 노력으로 당겨 이격될 수 있는 것이 바람직할 수도 있다. 예를 들어, 구두를 창갈이(resole) 하는 것이 통상적이다. 그러나, 창갈이는 신발의 뒤꿈치가 갑피 및/또는 다른 밑창 구조체 구성요소에 영구적으로 부착되어 있으면 가능하지 않을 것이다. 따라서, 교체 가능한 구성요소로 신발을 제조하기 위해, 양 구성요소의 표면의 하나의 중실 멜딩을 형성하기보다는, 간헐적인 위치에서 구성요소의 접합을 실행할 수도 있는 넓은 표면 가열 구성요소를 갖는 것이 유리할 것이다. 그리드 또는 다른 패터닝된 서셉터 구성요소는 이러한 용례를 위해 적합할 수도 있다.

도 17은 발가락 캡(1715)과 갑피 패널(1710)의 접합부에서 라스트(1705)의 사용을 수반할 수도 있는 예시적인 방법을 도시하고 있다. 도 17에 도시되어 있는 바와 같이, 발가락 캡(1715)은 갑피 패널 상의 덮개가 아니라, 오히려 갑피 자체의 패널이라는 것이 주목되어야 한다. 그러나, 이러한 접합 방법은 유사한 방식으로 커버형 발가락 캡을 접합하도록 수행될 수도 있다.

발가락 캡(1715)은 예를 들어 힐 카운터(1415)와 관련하여 전술된 것과 유사한 방식으로 지지 블록(도시 생략)을 사용하여 라스트(1705)와 접촉하게 되어 그에 대해 압력으로 유지될 수도 있다. 발가락 캡(1715)이 적소에 있는 상태로, 라스트(1705), 갑피 패널(1710), 발가락 캡(1715) 및 지지 블록 또는 유사한 장치가 조립체(1720)를 형성할 수도 있다. 도 17에 도시되어 있는 바와 같이, 갑피 패널(1710) 및 발가락 캡(1715)은 유도 코일(1725)을 사용하여 접합될 수도 있다. 조립체(1720)는 유도 코일(1725)에 의해 생성된 전자기장에 노출될 수도 있다. 조립체(1720) 및 유도 코일(1725)은 전술된 조립체(1420) 및 유도 코일(1425)에 유사한 방식으로 서로에 대해 조작될 수도 있다.

도 18은 예를 들어 갑피의 발가락 캡 또는 발가락 캡 패널과 같은 라스트의 발가락 구역을 덮는 신발 구성요소에 열을 인가하기 위해 적합한 서셉터 구성요소의 대안적인 배치를 도시하고 있다. 도 18에 도시되어 있는 바와 같이, 라스트(1805)는 비-서셉터 재료로 형성된 제1 구성요소(1810)를 포함할 수도 있다. 라스트(1805)는 서셉터 구성요소(1815)를 또한 포함할 수도 있다. 도 18에 도시되어 있는 바와 같이, 서셉터 구성요소(1815)는 라스트(1805)의 발가락 구역에 배치될 수도 있다. 몇몇 실시예에서, 서셉터 구성요소(1815)는 갑피의 발가락 캡 패널과 나머지 패널 사이의 인접 경계 또는 중첩 영역과 대응하는 위치에 배치될 수도 있다. 게다가, 전술된 이유로, 라스트(1805)는 서셉터 구성요소(1815)와 라스트(1805)의 제1 구성요소(1810) 사이에 간극(1820)을 갖고 구성될 수도 있다. 예를 들어, 간극(1820)은 더 정밀하게 타겟화된 가열을 가능하게 할 수도 있고 그리고/또는 열전도에 기인하는 바람직하지 않은 가열을 방지하거나 제한함으로써 라스트(1805)의 비-서셉터 재료의 완전성을 보존할 수도 있다.

도 19는 갑피와 지면 접촉 밑창 구성요소의 접합의 예시적인 방법을 도시하고 있다. 도 19는 라스트 상에 장착된 갑피(1910)를 갖는 라스트(1905)를 도시하고 있다. 라스트(1905)는 유도 가열을 경험하도록 전자기장에 대해 열적 반응성이 있는 서셉터 재료로 적어도 부분적으로 형성될 수도 있다. 예시적인 적합한 서셉터 재료 및 구성요소는 상기 설명에 따라 선택될 수도 있다. 도 19는 또한 지면 접촉 밑창 구성요소(1915)를 도시하고 있다. 밑창 구성요소(1915)는 축구, 야구, 미식축구 및 다른 스포츠와 같은 실외 스포츠에 적합한 클릿 밑창으로서 도시되어 있다. 그러나, 신발류 물품의 갑피와 밑창 구성요소를 접합하는 도 19에 도시되어 있는 방법은 갑피 또는 다른 신발 구성요소와 임의의 유형의 밑창을 접합하는 데 사용될 수도 있다.

일단 밑창 구성요소(1915)가 적소에 유지되면[예를 들어, 지지 블록(도시 생략)에 의해], 라스트(1905), 갑피(1910), 밑창 구성요소(1915) 및 몇몇 실시예에서 지지 블록은 조립체(1920)를 형성할 수도 있다. 밑창 구성요소(1915)를 갑피(1910)에 접합하는 프로세스는 유도 가열에 의해 발생된 열을 사용하여 갑피의 패널에 밑창 구성요소를 고정 부착하는 것을 포함할 수도 있다. 예를 들어, 조립체(1920)는 유도 코일(1925)에 의해 발생된 전기장에 노출될 수도 있다.

도 19에 도시되어 있는 바와 같이, 유도 코일(1925)은 평면형 코일일 수도 있다. 다른 실시예에서, 유도 코일(1920)은 관형 코일과 같은 대안적인 형상을 가질 수도 있다. 게다가, 조립체(1920) 및 유도 코일(1925)은 전술된 조립체(1420) 및 유도 코일(1425)에 유사한 방식으로 서로에 대해 조작될 수도 있다.

전자기장에 노출시에, 라스트(1905) 내의 서셉터 재료는 유도 가열에 기인하여 온도가 증가할 수도 있다. 라스트(1905) 내에 발생된 열의 일부는 갑피(1910)와 밑창 구성요소(1915)에 전도적으로 전달될 수도 있다. 전달된 열은 갑피(1910), 밑창 구성요소(1915) 또는 양자 모두를 용융되게 하여, 2개의 구성요소가 함께 멜딩함으로써 고정 부착되게 할 수도 있다.

B. 몰딩

신발류 물품을 제조하는 방법은 인간의 발과 유사하도록 성형되고 전자기장에 대해 열적 반응성이 있는 서셉터 재료로 적어도 부분적으로 형성된 라스트(2005)를 제공하는 것을 포함할 수도 있다. 방법은 갑피 및 지지 플레이트와 같은 하나 이상의 신발 구성요소로 적어도 부분적으로 라스트를 덮는 것을 또한 포함할 수도 있다. 또한, 방법은 라스트를 덮는 신발 구성요소와 근접하여 서셉터 재료를 배치하는 것을 포함할 수도 있다. 예를 들어, 지지 블록은 라스트를 덮는 갑피에 대해 지지 플레이트를 유지하는 데 사용될 수도 있다.

방법은 유도 코일에 근접하여 라스트를 배치하는 것과, 유도 코일로 전자기장을 생성함으로써 유도 가열에 의해 서셉터 재료의 온도를 증가시키는 것을 포함할 수도 있다. 신발 구성요소와 라스트 내의 서셉터 재료 사이의 접촉에 기인하여, 방법은 예를 들어 열전도에 의해 서셉터 재료로부터 라스트를 덮는 신발 구성요소에 열을 전달하는 것을 더 포함할 수도 있다. 이 신발 구성요소의 가열은 신발 구성요소들 중 하나 이상의 소정의 형상으로의 몰딩을 유발할 수도 있다.

도 20은 라스트 내의 서셉터 구성요소의 유도 가열에 의해 발생된 열을 사용하여 신발 구성요소의 몰딩을 포함하는, 신발류 물품을 제조하는 예시적인 방법을 도시하고 있다. 도 20은 방법의 다양한 스테이지에서 신발류 물품을 제조하기 위한 장치(2000)의 단면도를 도시하고 있다. 장치(2000)는 인간의 발과 유사하도록 성형된 라스트(2005)를 포함할 수도 있다. 몇몇 실시예에서, 라스트(2005)는 비-서셉터 재료로 형성될 수도 있는 제1 구성요소(2010)를 포함할 수도 있다. 라스트(2005)는 서셉터 재료로 적어도 부분적으로 형성된 서셉터 구성요소(2015)를 또한 포함할 수도 있다.

방법은 라스트(2005)를 제공하는 것과, 신발류 물품의 하나 이상의 신발 구성요소(2020)로 적어도 부분적으로 라스트(2005)를 덮는 것을 포함할 수도 있다. 예를 들어, 도 20에 도시되어 있는 바와 같이, 갑피(2025)가 라스트(2005) 상에 장착될 수도 있다. 방법은 라스트를 덮는 하나 이상의 신발 구성요소에 근접하여 서셉터 재료를 배치하는 것을 또한 포함할 수도 있다. 예를 들어, 도 20에 도시되어 있는 바와 같이, 지지 플레이트(2030)와 같은 중창 구성요소는 라스트(2005) 상의 갑피(2025)와 접촉하게 될 수도 있다. 이 접촉을 용이하게 하기 위해, 장치(2000)는 지지 플레이트(2030)를 적소에 유지하기 위한 지지 블록(2035) 또는 다른 유사한 장치를 포함할 수도 있다. 일단 지지 플레이트(2030)가 적소에 있으면, 갑피(2025) 및 지지 플레이트(2030)가 라스트(2005)에 대해 장착되고 그리고/또는 가압된 상태의 라스트(2005)는 유도 코일(2040)에 근접하여 배치될 수도 있다.

몇몇 구성에서, 지지 블록(2035)은 서셉터 구성요소(2015) 및/또는 유도 코일(2040)을 구비할 수도 있다는 것이 주목될 수 있을 것이다. 이러한 구성에서, 서셉터 구성요소(2015) 및/또는 유도 코일(2040)은 지지 블록(2035) 내에 적어도 부분적으로 매립될 수도 있다. 또한, 몇몇 구성에서, 서셉터 구성요소(2015) 및/또는 유도 코일(2040)은 지지 블록(2035)의 외부면 상에 적어도 부분적으로 배치될 수도 있다.

서셉터 구성요소(2015)의 온도는 전자기장을 생성하기 위해 유도 코일(204)을 사용하고, 전자기장에 서셉터 구성요소(2015)를 노출함으로써 증가될 수도 있다. 열이 서셉터 구성요소(2015), 갑피(2025) 및 지지 플레이트(2030) 사이의 열전도에 의해 서셉터 구성요소(2015)로부터 지지 플레이트(2030)로 전도적으로 전달될 수도 있다.

지지 플레이트(2030)로의 열의 전달은 지지 플레이트(2030)의 소정의 형상으로의 몰딩을 발생할 수도 있다. 도 20에 도시되어 있는 바와 같이, 지지 플레이트(2030)는 초기에 사실상 평면형 형상을 가질 수도 있다. 가열 방법 중에, 지지 플레이트(2030)는 만곡된 형상을 갖는 라스트(2005)에 대해 유지될 수도 있다. 지지 플레이트(2030)가 만곡된 형상으로 유지되는 동안, 서셉터 구성요소(2015) 내에 유도적으로 발생된 열의 적어도 일부는 지지 플레이트(2030)에 전도적으로 전달될 수도 있어, 지지 플레이트(2030)의 만곡된 형상으로의 몰딩을 발생한다. 라스트(2005)의 밑창부의 주연 에지에서의 서셉터 구성요소(2015)의 배치는 지지 플레이트(2030)의 주변부의 타겟화된 가열을 제공할 수도 있다는 것이 주목되어야 한다. 지지 플레이트(2030)의 주변부의 타겟화된 가열은 주변부가 라스트(2005)의 밑창부의 더 기밀하게 만곡된 주연 에지의 형태를 취하는 것을 가능하게 할 수도 있다.

게다가, 도 20에 도시되어 있는 단면도는 단지 측방향으로 곡률을 갖기 위한 지지 플레이트(2030)의 몰딩을 도시하고 있지만, 윤곽은 임의의 원하는 방향으로 생성될 수도 있다. 신발 구성요소는 라스트(2005)의 임의의 측면에서 라스트(2005)에 대해 가압될 수도 있다. 이에 따라, 신발 구성요소(밑창 구조체 구성요소, 갑피의 패널들, 힐 카운터, 발가락 캡 및 다른 신발 구성요소와 같은)는 라스트(2005)의 임의의 부분의 외부 형상을 갖도록 성형될 수도 있다. 따라서, 신발 구성요소는 본 명세서에 설명된 유도 가열 프로세스를 사용하여 몰딩에 의해 해부학적 형상이 제공될 수도 있다.

몇몇 실시예에서, 도 20과 관련하여 전술된 가열 프로세스는 라스트(2005)의 저부의 해부학적 형상과 정합하는 형상을 갖도록 지지 플레이트(2030)를 몰딩할 뿐만 아니라, 지지 플레이트(2030)의 가열은 지지 플레이트(2030)가 갑피(2025)에 고정 부착되게 할 수도 있다는 것이 또한 주목되어야 한다. 예를 들어, 지지 플레이트(2030)의 가열은 다른 실시예들과 관하여 전술된 바와 같이, 지지 플레이트(2030)와 갑피(2025)를 함께 멜딩할 수도 있다.

도 21은 신발류 물품의 갑피의 패널을 수반하는 몰딩 프로세스를 도시하고 있다. 도 21에 도시되어 있는 바와 같이, 장치(2100)는 인간의 발과 유사하도록 성형된 라스트(2105)를 포함할 수도 있다. 라스트(2105)는 유도 가열을 경험하도록 전자기장에 대해 열적 반응성이 있는 서셉터 재료로 적어도 부분적으로 형성될 수도 있다. 예시적인 적합한 서셉터 재료 및 구성요소는 상기 설명에 따라 선택될 수도 있다. 갑피(2110)가 라스트(2105) 상에 장착될 수도 있다. 몇몇 실시예에서, 갑피(2100)는 다수의 패널을 포함할 수도 있다. 예를 들어, 도 21에 도시되어 있는 바와 같이, 갑피(2110)는 신발류 물품의 발가락 구역에서 갑피(2110)의 부분을 형성하도록 구성된 발가락 캡(2115)을 포함할 수도 있다. 장치(2100)는 발가락 캡(2115)을 소정의 형상으로 몰딩하는 데 사용될 수도 있다.

장치(2100)는 라스트(2105)에 대해 발가락 캡(2115)을 유지할 수도 있고 몰드 형틀로서 기능할 수도 있는 지지 블록(2120)을 또한 포함할 수도 있다. 발가락 캡(2115)의 내부 형상은 기초 라스트(2105)의 형상에 의해 결정될 수도 있다. 발가락 캡(2115)의 외부 형상은 지지 블록(2120)의 형상에 의해 결정될 수도 있다.

장치(2100)는 유도 코일(2125)을 더 포함할 수도 있다. 일단 조립되면, 라스트(2105), 갑피(2110), 발가락 캡(2115) 및 지지 블록(2120)은 유도 코일(2125)에 의해 생성된 전자기장에 노출될 수도 있다. 이에 응답하여, 라스트(2105) 내의 서셉터 재료는 유도 가열을 경험할 수도 있다. 서셉터 재료 내에 생성된 열의 적어도 일부는 발가락 캡(2115)에 전도적으로 전달될 수도 있어, 발가락 캡(2115)이 소정의 형상으로 몰딩되게 한다.

도 22는 신발류 물품의 힐 카운터를 소정의 형상으로 몰딩하는 것을 포함하는 신발류 물품을 제조하는 방법을 도시하고 있다. 도 22는 인간의 발과 유사하도록 성형된 라스트(2205)를 포함하는 신발류 물품을 제조하기 위한 장치(2200)를 도시하고 있다. 라스트(2205)는 유도 가열을 경험하도록 전자기장에 대해 열적 반응성이 있는 서셉터 재료로 적어도 부분적으로 형성될 수도 있다. 예시적인 적합한 서셉터 재료 및 구성요소는 상기 설명에 따라 선택될 수도 있다. 도 22에 도시되어 있는 바와 같이, 갑피(2210)는 라스트(2205) 상에 장착될 수도 있다. 도 22는 갑피(2210)의 뒤꿈치 영역에 끼워지도록 구성된 힐 카운터(2215)를 또한 도시하고 있다. 장치(2200)는 지지 블록(2220) 또는 라스트(2205)에 대해 힐 카운터(2215)를 유지하기 위한 다른 적합한 장치를 포함할 수도 있다.

장치(2200)는 유도 코일(도시 생략)을 더 포함할 수도 있다. 일단 조립되면, 라스트(2205), 갑피(2210), 힐 카운터(2215) 및 지지 블록(2220)은 유도 코일에 의해 생성된 전자기자에 노출될 수도 있다. 이에 응답하여, 라스트(2205) 내의 서셉터 재료는 유도 가열을 경험할 수도 있다. 서셉터 재료 내에 생성된 열의 적어도 일부는 힐 카운터(2215)에 전도적으로 전달될 수도 있어, 힐 카운터(2215)가 소정의 형상으로 몰딩되게 한다.

몰딩 프로세스에 의해 생성된 힐 카운터(2215)의 내부 형상은 기초 라스트(2205)의 형상에 의해 결정될 수도 있다. 힐 카운터(2215)의 외부 형상은 지지 블록(2220)의 형상에 의해 결정될 수도 있다. 일반적으로 뒤꿈치-형상 윤곽에 추가하여, 지지 블록(2220)은 구조적 특징부를 힐 카운터(2215)로 몰딩하도록 구성된 몰드 특징부(2225)를 가질 수도 있다.

구조적 특징부는 힐 카운터, 발가락 캡, 갑피의 패널, 중창 구성요소, 밑창 구성요소 및 다른 신발 구성요소와 같은 신발 구성요소들로 몰딩될 수도 있다. 몇몇 실시예에서, 이러한 몰딩된 구조적 특징부는 양각(positive) 구조체, 즉 신발 구성요소의 표면으로부터 돌출하는 구조체를 포함할 수도 있다. 몇몇 실시예에서, 몰딩된 구조적 특징부는 음각(negative) 구조체, 즉 재료가 배치되어 있는 리세스, 만입부, 그루브 및 다른 특징부들을 포함할 수도 있다. 구조적 특징부는 신발 구성요소의 외향 지향 표면 상에 그리고/또는 신발 구성요소의 내향 지향 표면 상에 형성될 수도 있다. 설명의 목적으로, 신발 구성요소의 외향 지향 표면 내의 구조적 특징부의 몰딩이 이하에 설명될 것이다. 그러나, 유사한 절차가 구조적 특징부를 내향 지향 표면 내로 몰딩하는 데 이용될 수도 있다는 것이 이해될 수 있을 것이다.

전술된 것들과 같은 구조적 특징부는 신발 구성요소에 강도, 보강, 내마모성 강성, 가요성, 감소된 중량, 발 보호 및 다른 물리적 속성을 제공할 수도 있다. 게다가, 예비 형성된 구성요소는 몰딩된 프로세스 중에 신발 구성요소와 접합될 몰드 특징부 내에 삽입될 수도 있다. 이는 상이한(예를 들어, 더 강한) 재료가 구조적 구성요소를 위해 사용되는 것을 가능하게 할 수도 있다. 예를 들어, 금속봉이 플라스틱 신발 구성요소의 표면 상의 리브 내로 금속봉을 몰딩하기 위해 반원통형 몰드 특징부 내에 배치될 수도 있다. 플라스틱 리브가 보강을 제공할 수도 있지만, 매립된 금속봉을 갖는 플라스틱 리브가 더 높은 레벨의 보강을 제공할 수도 있다.

도 22에 도시되어 있는 몰드 특징부(2225)와 같은 몰드 특징부는 힐 카운터의 외향 지향 표면 내에 양각 또는 음각 구조적 특징부를 형성하도록 구성될 수도 있다. 도 23은 전술된 몰딩 프로세스 중에 몰드 특징부(2225)에 의해 형성될 수도 있는 힐 카운터(2215) 내의 구조적 특징부(2228)를 도시하고 있다. 도 24는 도 22에 라인 24에서 취한 단면도이다. 도 24에 도시되어 있는 바와 같이, 몇몇 실시예에서, 구조적 특징부(2228)는 리브(2230)와 같은 양각 구조체일 수도 있다. 리브(2230)는 강도 및/또는 강성을 제공함으로써 힐 카운터(2215)를 보강할 수도 있다. 리브(2230)는 또한 범퍼로서 작용함으로써 내마모성을 제공하여, 힐 카운터(2215)의 스커핑을 방지할 수도 있다.

도 25는 도 23에 라인 24에서 또한 취한 단면도이다. 도 25에 도시되어 있는 바와 같이, 몇몇 실시예에서, 구조적 특징부(2228)는 그루브(2235)와 같은 음각 구조체일 수도 있다. 그루브(2235)와 같은 음각 구조체는 마찬가지로 보강을 제공할 수도 있다. 대안적으로 또는 부가적으로, 그루브(2235)는 힐 카운터(2215)의 해당 부분으로부터 재료를 제거함으로써 중량 감소를 제공할 수도 있다.

리브(2230)와 그루브(2235)는 일반적으로 수평으로 도시되어 있지만, 이러한 구조적 특징부는 임의의 적합한 배향을 가질 수도 있고, 임의의 적합한 위치에서 신발 상에 배치될 수도 있다. 당 기술 분야의 숙련자들은 몰드-성형된 리브, 그루브 및 다른 유형의 구조적 특징부를 위한 가능한 용례를 인식할 수 있을 것이다.

도 26은 신발 구성요소의 외향 지향 표면 내로 몰딩될 수도 있는 다른 유형의 구조적 특징부를 도시하고 있다. 도 26에 도시되어 있는 바와 같이, 라스트(2605)는 그 위에 장착된 갑피(2610)를 가질 수도 있다. 도 26은 발가락 캡(2615)을 또한 도시하고 있다. 발가락 캡(2615)은 발가락 캡(2615)의 외부면으로부터 연장되는 복수의 몰딩된 돌출부(2620)를 도시하고 있다. 다른 양각 구조체와 같이, 돌출부(2620)는 임의의 적합한 형상을 가질 수도 있고, 임의의 적합한 위치에 배치될 수도 있다. 또한, 다른 양각 구조체와 같이, 돌출부(2620)는 강도, 강성, 내마모성 및/또는 착용자의 발을 위한 보호를 제공할 수도 있다.

제조 프로세스 - 신발 내의 서셉터

유도 가열은 신발의 구성요소들 내에 배치된 서셉터 재료를 사용하여 다양한 방식으로 구현될 수도 있다. 전자기장은 신발 구성요소 내의 서셉터 재료를 유도 가열할 수도 있다. 이 유도 가열은 신발 구성요소들을 함께 접합하고 그리고/또는 신발 구성요소들을 몰딩하는 데 사용될 수도 있다. 이하의 설명은 신발 구성요소들 자체 내의 서셉터 재료의 유도 가열을 사용하여 신발 구성요소들을 접합하고 그리고/또는 몰딩하는 예시적인 방법을 설명한다.

A. 접합

신발류 물품을 제조하는 예시적인 방법은 인간의 발과 유사하도록 성형된 라스트를 제공하는 것을 포함할 수도 있다. 방법은 전자기장에 대해 열적 반응성이 있는 서셉터 재료로 적어도 부분적으로 적어도 하나의 신발 구성요소를 형성하는 것을 포함할 수도 있다. 몇몇 실시예에서, 신발 구성요소의 단지 일부만이 서셉터 재료로 형성될 수도 있다. 예를 들어, 접합 방법에서, 신발 구성요소의 주변부는 서셉터 재료로 형성될 수도 있다. 다른 실시예에서, 전체 신발 구성요소는 서셉터 재료로 형성될 수도 있다. 몇몇 실시예에서, 신발 구성요소의 전체 또는 일부는 서셉터 재료로 함침될 수도 있다. 게다가, 접합 프로세스를 위해, 접합될 신발 구성요소들 중 하나 또는 모두는 서셉터 재료를 포함할 수도 있다.

본 발명의 방법은 서셉터 재료로 적어도 부분적으로 형성된 신발 구성요소로 라스트의 적어도 일부를 덮는 단계와, 서셉터 재료에 전자기장을 인가하여 서셉터 재료의 유도 가열을 유발시키는 단계를 또한 포함할 수도 있다. 또한, 본 발명의 방법은 유도 가열에 의해 구성요소들을 멜딩함으로써 신발 구성요소를 함께 접합하는 단계를 포함할 수 있다.

도 27은 신발 구성요소들 중 적어도 하나가 적어도 부분적으로 서셉터 재료로 형성되는, 유도 가열을 사용하여 신발 구성요소들을 접합하는 것을 포함하는 신발류 물품을 제조하는 예시적인 방법을 도시하고 있다. 신발류 물품을 제조하기 위한 장치(2700)는 인간의 발과 유사하도록 성형된 라스트(2705)를 포함할 수도 있다.

도 27에 도시되어 있는 바와 같이, 지지 플레이트(215)와 같은 중창의 구성요소는 적어도 부분적으로는 전자기장에 대해 열적 반응성이 있는 서셉터 재료로 형성될 수도 있다. 도 27에 도시되어 있는 바와 같이, 지지 플레이트(2715)는 서셉터 재료로 부분적으로 형성될 수도 있다. 예를 들어, 지지 플레이트(2715)의 섹션(2720)은 점각(stippling)으로 도시되어, 서셉터 재료의 존재를 지시하고 있다.

라스트(2705)의 적어도 일부는 2개 이상의 신발 구성요소(2725)로 덮여질 수도 있다. 예를 들어, 신발 구성요소(2725)는 지지 플레이트(2715) 및 갑피(2735)를 포함할 수도 있다. 몇몇 경우에, 갑피는 본 명세서에 설명된 다른 실시예와 함께 도시되어 있는 바와 같이, 라스트의 저부 부분을 둘러쌀 수도 있다. 그러나, 다른 실시예에서, 갑피는 갑피의 저부 부분이 갑피 재료에 의해 사실상 덮여져 있지 않은 상태로, 라스트의 측면 부분을 덮을 수도 있다. 도 27은 갑피(2735)가 라스트(2705)의 밑창부(2740)를 가로질러 완전히 연장하지 않는 이러한 실시예를 도시하고 있다.

도 27에 도시되어 있는 바와 같이, 지지 플레이트(2715) 및 갑피(2735)는 구성요소들이 서로 중첩하는 부분들에서 접합될 수도 있다. 예를 들어, 도 27에 도시되어 있는 바와 같이, 지지 플레이트(2715)의 섹션(2720)은 갑피(2735)를 중첩할 수도 있고, 따라서 이들 2개의 구성요소의 결합이 이 영역에서 이루어질 수도 있다.

유도 코일(2730)은 서셉터 재료에 전자기장을 인가하여, 따라서 서셉터 재료의 유도 가열을 발생하는 데 사용될 수도 있다. 그 결과, 지지 플레이트(2715)는 예를 들어 유도 가열에 의해 2개의 구성요소를 함께 멜딩함으로써 갑피(2735)에 고정 부착될 수도 있다. 지지 플레이트(2715)와 갑피(2735)의 결합은 상기 다른 실시예와 함께 설명된 것과 유사한 방식으로, 지지 블록(2745)에 의해 용이해질 수도 있다.

지지 플레이트와 같은 중창 구성요소 및 갑피 패널에 추가하여, 다른 유형의 신발 구성요소는 신발 구성요소 내에 합체된 서셉터 재료의 유도 가열을 사용하여 접합될 수도 있다. 예를 들어, 도 28은 힐 카운터가 적어도 부분적으로 서셉터 재료로 형성될 수도 있고, 유도 가열을 사용하여 몰딩될 수도 있는 실시예를 도시하고 있다.

도 28에 도시되어 있는 바와 같이, 신발류 물품을 제조하기 위한 장치(2800)는 인간의 발과 유사하도록 성형된 라스트(2805)를 포함할 수도 있다. 갑피(2810)가 라스트(2805) 상에 끼워질 수도 있다. 힐 카운터(2815)가 적어도 부분적으로 서셉터 재료로 형성될 수도 있다. 힐 카운터(2815)의 설명에서 점각의 사용은 서셉터 재료의 존재를 지시하는 데 사용된다. 장치(2800)는 다른 실시예와 관련하여 더 상세히 전술된 방식으로, 라스트(2805) 상의 갑피(2810)에 대해 힐 카운터(2815)를 유지하여 가압하도록 구성된 지지 블록(2820)을 포함할 수도 있다.

일단 라스트(2805), 갑피(2810), 힐 카운터(2815) 및 지지 블록(2820)이 조립되면, 힐 카운터(2815)는 유도 코일(도시 생략)을 사용하여 유도 가열될 수도 있다. 가열은 예를 들어 멜딩에 의해 갑피(2810)로의 힐 카운터(2815)의 고정 부착을 야기할 수도 있다.

도 29는 발가락 캡을 수반하는 유사한 접합 방법을 도시하고 있다. 도 29에 도시되어 있는 바와 같이, 신발류 물품을 제조하기 위한 장치(2900)가 인간의 발과 유사하도록 성형된 라스트(2905)를 포함할 수도 있다. 갑피(2910)가 라스트(2905)를 덮어 끼워질 수도 있다. 게다가, 발가락 캡(2915)이 도 29에 점각에 의해 지시되어 있는 바와 같이, 적어도 부분적으로 서셉터 재료로 형성될 수도 있다. 지지 블록(2920)이 라스트(2905)에 대해 발가락 캡(2915)을 유지하는 데 사용될 수도 있다.

일단 라스트(2905), 갑피(2910), 밑창 구성요소(2915) 및 지지 블록(2920)이 조립되면, 발가락 캡(2915)은 유도 코일(도시 생략)을 사용하여 유도 가열될 수도 있다. 가열은 예를 들어 멜딩에 의해 갑피(2910)로의 발가락 캡(2915)의 고정 부착을 야기할 수도 있다.

중창 요소, 상부 패널, 힐 카운터, 발가락 캡, 다른 신발 구성요소는 유도 가열을 이용하여 함께 접함될 수도 있다. 예를 들어, 도 30은 지면 접촉 밑창 구성요소를 상부에 접합시키는 예시적인 방법을 도시한다. 도 30에 도시된 바와 같이, 신발류 물품 제조 장치(3000)는 사람의 발과 유사하도록 성형된 라스트(3005)를 포함할 수 있다. 상부(3010)는 라스트(3005)를 덮어 끼워질 수도 있다. 밑창 구성요소(3015)는 적어도 부분적으로 서셉터 재료로 형성될 수 있다. 몇몇 실시예에서, 밑창 구성요소(3015)는 서셉터 재료로 형성된 주연 구역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 밑창 구성요소(3015)는 중앙부(3020) 및 주변부(3025)를 포함할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 주변부 서셉터 재료는 도 30에 점각으로 도시된 바와 같이 주변부(3025)에만 제공될 수도 있다.

일단 라스트(2905), 갑피(3010), 밑창 구성요소(3015) 및 지지 블록(도시 생략)이 조립되면, 밑창 구성요소(3015)는 유도 코일(도시 생략)을 사용하여 유도 가열될 수도 있다. 가열은 예를 들어 멜딩에 의해 상부(3010)로의 밑창 구성요소(3015)의 고정 부착을 야기할 수도 있다.

몇몇 경우에, 서셉터 구성요소는 유도 가열에 의해 접합될 구성요소들 사이에 필름 또는 얇은 재료의 층으로서 제공될 수도 있다. 예를 들어, 유도 가열에 의해 구성요소들을 접합하는 몇몇 방법에서, 매립된 서셉터 재료를 갖는 열가소성 필름은 접합될 신발 구성요소들 사이에 제공될 수도 있다. 구성요소들이 서로에 대해 유지되고(필름을 그 사이에 갖고) 전자기장이 인가될 때, 서셉터-포함층은 가열되어 용융될 수도 있다. 몇몇 경우에, 용융된 열가소성 서셉터-포함층은 이어서 접합될 신발 구성요소 중 하나 또는 모두의 표면(들)을 용융할 수도 있어, 이에 의해 2개의 구성요소를 서로 용접한다. 몇몇 경우에, 접합될 2개의 구성요소의 표면은 용융되지 않은 채로 잔류할 수도 있고, 용융된 서셉터-포함층은 2개의 신발 구성요소를 함께 본딩하는 접착제로서 작용할 수도 있다. 필름과 같은 서셉터-포함층은 구성요소들 자체 내에 서셉터 재료를 또한 포함하는 신발 구성요소를 접합하는 데 이용될 수도 있다. 그러나, 몇몇 경우에, 어떠한 접합될 신발 구성요소도 서셉터 재료를 포함하지 않을 수도 있고, 따라서 이러한 경우에 서셉터 재료는 단지 필름 내에만 제공될 수도 있다.

몇몇 실시예에서, 유도 코일은 라스트의 부분일 수도 있다. 예를 들어, 몇몇 실시예에서, 편평형 유도 코일이 라스트의 표면 내에 일체화될 수도 있다. 유도 코일을 갖는 이와 같은 라스트는 이들 내에 서셉터 재료를 포함하는 신발 구성요소에 열을 인가하는 데 사용될 수도 있다. 이 열의 인가는 구성요소를 접합하고 그리고/또는 구성요소를 몰딩하기 위해 이용될 수도 있다.

도 35는 라스트(3505) 상에 장착된 갑피(3510)의 부분을 갖는 라스트(3505)의 예시적인 실시예를 도시하고 있다. 몇몇 실시예에서, 라스트(3505)는 도 35에 도시되어 있는 바와 같이, 라스트(3505)의 외부면을 형성하는 편평형 유도 코일(3515)을 포함할 수도 있다. 몇몇 실시예에서, 유도 코일(3515)의 적어도 일부가 라스트(3505) 내에 매립될 수도 있다.

도 35에 도시되어 있는 바와 같이, 적어도 부분적으로 서셉터 재료로 형성된 발가락 캡(3520)(점각에 의해 지시되어 있는 바와 같이)은 라스트(3505)를 사용하여 갑피(3510)에 몰딩되고 그리고/또는 접합될 수도 있다. 몇몇 실시예에서, 도 35에 도시되어 있는 바와 같이, 유도 코일(3515)은 열이 인가되도록 요구되는 신발류 물품의 부분에 근접한 라스트(3505) 상의 위치에 배치될 수도 있다. 예를 들어, 도 35에서, 유도 코일(3515)은 갑피(3510)와 발가락 캡(3520) 사이의 접합부에 열을 인가하기 위해 라스트(3505)의 발가락 구역을 가로질러 배치된다. 서셉터 재료에 밀접하게 근접하여[이 경우에, 발가락 캡(3520) 내에] 유도 코일(3515)을 배치함으로써, 적은 에너지가 서셉터 재료의 유도 가열을 발생하도록 자기장을 생성하는 데 사용될 수도 있기 때문에, 효율이 증가될 수도 있다.

B. 몰딩

신발류 물품을 제조하는 예시적인 방법은 인간의 발과 유사하도록 성형되는 라스트를 제공하는 단계와, 전자기장에 대해 열적 반응성이 있는 서셉터 재료로 적어도 부분적으로 적어도 하나의 신발 구성요소를 형성하는 단계를 포함할 수 있다. 이러한 방법은 신발 구성요소로 라스트의 적어도 일부를 덮는 단계와, 서셉터 재료에 전자기장을 인가하여 서셉터 재료의 유도 가열을 유발시키는 단계를 포함할 수 있다. 이러한 방법은 유도 가열을 이용하여 신발 구성요소를 소정의 형상으로 몰딩하는 단계를 더 포함할 수 있다.

도 31은 신발 구성요소를 몰딩하기 위해 신발 구성요소의 유도 가열을 수반하는, 신발류 물품을 제조하는 방법을 도시하고 있다. 도 31에 도시되어 있는 바와 같이, 신발류 물품을 제조하기 위한 장치(3100)는 인간의 발과 유사하도록 성형된 라스트(3105)를 포함할 수도 있다. 갑피(3110)가 라스트(3105) 상에 끼워질 수도 있다. 게다가, 지지 플레이트(3115)와 같은 중창 구성요소가 라스트(3105)에 대해 갑피(3110)와 접촉하여 유지될 수도 있다. 지지 플레이트(3115)는 적어도 부분적으로 전자기장에 대해 열적 반응성이 있는 서셉터 재료로 형성될 수도 있다. 지지 블록(3120)이 전술된 다른 실시예에서 지지 블록과 관하여 설명된 방식으로 적소에 지지 플레이트(3115)를 유지하는 데 사용될 수도 있다.

전자기장은 라스트(3105), 갑피(3110), 지지 플레이트(3115) 및 지지 블록(3120)의 조립체에 인가될 수도 있다. 유도 코일(3125)이 전자기장을 생성하는 데 사용될 수도 있다. 지지 플레이트(3115)에 전자기장에 노출시에, 지지 플레이트(3115)는 지지 플레이트(3115) 내의 서셉터 재료의 유도 가열에 기인하여 온도가 증가될 수도 있다. 지지 플레이트(3115)의 가열은 지지 플레이트(3115)의 소정의 형상으로의 몰딩을 야기할 수도 있다.

지지 플레이트(3115)와 관하여 전술된 몰딩 프로세스는 서셉터 재료로 형성된 다른 신발 구성요소와 유사하게 수행될 수도 있다. 도 32는 힐 카운터(3200)의 사시 절결 단면도이다. 도 32에 점각에 의해 지시되어 있는 바와 같이, 힐 카운터(3200)는 적어도 부분적으로 서셉터 재료로 형성될 수도 있다. 몇몇 실시예에서, 힐 카운터(3200)는 전체적으로 서셉터 재료로 형성될 수도 있다. 다른 실시예에서, 주연 에지와 같은 힐 카운터(3200)의 특정 부분은 서셉터 재료로 형성될 수도 있다. 몇몇 실시예에서, 힐 카운터(3200)의 하나 이상의 부분은 서셉터 재료로 함침될 수도 있다.

유도 가열을 사용하여 힐 카운터를 몰딩하는 장치 및 프로세스가 전술되었다. 유사한 장치는 힐 카운터(3200)를 유도 가열하여, 이에 의해 유도 가열을 사용하여 힐 카운터(3200)를 소정의 형상으로 몰딩하는 데 사용될 수도 있다. 힐 카운터(3200)는 발의 뒤꿈치부의 해부학적 형상을 갖도록 몰딩될 수도 있다. 몇몇 실시예에서, 힐 카운터(3200)는 다른 실시예와 관련하여 전술된 바와 같이, 외향 지향 표면 상에 리브, 그루브 또는 돌출부와 같은 구조적 특징부를 포함하도록 몰딩될 수도 있다.

지지 플레이트(3115)와 관련하여 전술된 몰딩 프로세스는 서셉터 재료로 형성된 발가락 캡을 몰딩하기 위해 또한 적용 가능할 수도 있다. 도 33은 적어도 부분적으로는 서셉터 재료로 형성될 수도 있는 발가락 캡(3300)을 도시하고 있다. 몇몇 실시예에서, 발가락 캡(3300)은 신발류 물품의 갑피의 패널일 수도 있다. 다른 실시예에서, 발가락 캡(3300)은 갑피 위에 끼워질 수도 있다.

유도 가열을 사용하여 힐 카운터를 몰딩하는 장치 및 프로세스가 전술된다. 유사한 장치가 발가락 캡(3300)을 유도 가열하여, 이에 의해 유도 가열을 사용하여 발가락 캡(3300)을 소정의 형상으로 몰딩하는 데 사용될 수도 있다. 몇몇 실시예에서, 발가락 캡(3300)은 다른 실시예와 관련하여 전술된 바와 같이, 외향 지향 표면 상에 리브, 그루브 또는 돌출부와 같은 구조적 특징부를 포함하도록 몰딩될 수도 있다.

본 발명의 다양한 실시예가 설명되었지만, 설명은 한정이라기보다는, 예시적인 것으로 의도된 것이며, 본 발명의 범주 내에 있는 다수의 더 많은 실시예 및 구현예가 가능하다는 것이 당 기술 분야의 숙련자들에게 명백할 것이다. 이에 따라, 본 발명은 첨부된 청구범위 및 이들의 등가물의 견지에서를 제외하고는 한정되는 것은 아니다. 본 명세서에 설명된 임의의 실시예의 특징부는 본 명세서에 설명된 임의의 다른 실시예에 포함될 수도 있다. 또한, 다양한 변형 및 변경이 첨부된 청구범위의 범주 내에서 이루어질 수도 있다.

110: 신발 112: 밑창 구조체
114: 갑피 116: 앞발 영역
118: 중간발 영역 120: 뒤꿈치 영역
122: 발목 개구 124: 신발끈
126: 안창 128: 중창
130: 밑창 구성요소 132: 지지 플레이트