신발 부품의 자동 식별

신발 부품의 자동 식별{AUTOMATED IDENTIFICATION OF SHOE PARTS}

본 발명은 신발 부품의 위치 결정 방법 및 시스템에 관한 것이다.

신발의 제조에는 일반적으로 여러 개의 부품을 성형, 배치(placing) 및 조립과 같은 여러 개의 조립 단계를 필요로 한다. 손으로 행하는 것에 매우 의존하는 것과 같은 이들 단계를 완료하는 몇몇 방법들은 자원 집약적일 수 있고 높은 속도의 가변성을 가질 수 있다.

이 요약은 본 개시내용의 및 본 발명의 다양한 양태의 높은 레벨의 개요를 제공하고, 아래의 상세한 설명의 섹션에 추가로 설명되는 개념의 선택을 도입한다. 이 요약은 청구되는 주제(subject matter)의 핵심 특징 또는 본질적인 특징을 식별하고자 의도되는 것이 아니라 청구되는 주제의 범위를 결정하기 위해 별개로 도움으로서 사용되도록 의도되는 것도 아니다.

간략하게 및 높은 레벨에서, 이 개시내용은 특히, 신발 부품의 자동화된 배치(placement)와 같은 신발의 제조를 설명한다. 예를 들면, 부품 인식 시스템은 신발 부품의 이미지를 분석하여 부품을 식별하고 부품의 장소를 결정한다. 부품이 식별되고 위치되면, 부품은 자동화 방식으로 조작될 수도 있다. 예를 들면, 제1 식별 부품은 제2 식별 부품 상의 원하는 장소에 위치할 수도 있다. 식별된 부품은 서로에 대해 원하는 배향으로 위치할 수도 있다.

신발 부품을 자동화 방식으로 위치 결정하는 예시적인 시스템은 부착 신발 부품의 표시를 도시하는 이미지를 기록하는 이미지 레코더(recorder)와 같은 다양한 구성요소를 가질 수도 있다. 시스템은 또한 제1 신발 부품이 제2 신발 부품(예컨대, 기본 신발 부품)에 부착되는 장소에 제1 신발 부품(예컨대, 부착 신발 부품)을 전달하는 부품 전달 장치를 가질 수도 있다. 예시적인 시스템은 그 시스템 내의 다양한 장소에 위치 결정되는 다수의 카메라를 포함할 수도 있다. 예를 들면, 카메라는 신발 부품 위 및/또는 신발 부품 아래에 장착될 수도 있다. 카메라는 또한 신발 부품에 대해 다양한 각도로 또는 신발 부품에 수평으로 위치 결정될 수도 있다. 더욱이, 카메라는 부품 전달 장치에 직접 장착되거나 또는 부품 전달 장치로부터 원격으로 장착될 수도 있다. 카메라는 신발 부품이 부품 전달 장치에 의해 취득되기 전에 신발 부품의 이미지를 기록할 수도 있다. 또한, 카메라는 부품 전달 장치가 카메라의 전방에 취득된 신발 부품을 위치 결정할 때와 같이, 신발 부품이 부품 전달에 의해 취득되는 동안 신발 부품의 이미지를 기록할 수도 있다.

예시적인 시스템은 정면 조명 또는 백 라이트(back light)를 제공함으로써와 같이, 신발 부품을 조명하는 조명 시스템을 또한 포함할 수도 있다. 조명 시스템은 부품 전달 장치로 직접, 부품 전달 장치와 신발 부품을 둘러싸는 스페이스로, 및/또는 부품 전달 장치에 의해 취득되기 전에 신발 부품을 저장하는 공급 스테이션(supply station)으로 병합될 수도 있다. 조명 시스템은 풀 스펙트럼 광으로 이루어질 수도 있고 및/또는 특정 색을 갖는 신발 부품과 콘트라스트를 생성하도록 잘 맞추어진 채색 광으로 이루어질 수도 있다.

제1 신발 부품(예컨대, 부착 신발 부품)과 제2 신발 부품(예컨대, 기본 신발 부품) 중 하나 또는 양자는 본 발명에 따르는 시스템 및/또는 방법을 사용하여 식별 및/또는 스페이스 내에 위치할 수도 있다. 또한, 다른 구성요소들이 다양한 동작을 실행하는 컴퓨팅 디바이스와 같은 부품 전달 장치에 명령을 할 수도 있다. 예시적인 동작은 제1 신발 부품의 표시로부터 적어도 하나의 참조 특징(reference feature)을 도출하고, 적어도 하나의 참조 특징에 대응하는 이미지의 픽셀 좌표를 결정할 수도 있다. 추가의 동작은 이미지의 픽셀 좌표를 제1 신발 부품이 위치 결정되고 부품 전달 장치가 동작하는 3차원 스페이스를 매핑하는 지리적 좌표 시스템에서의 지리적 좌표로 변환시킬 수도 있다. 다른 동작들은 기본 신발 부품의 위치를 규정하는 지리적 좌표를 결정할 수도 있다.

신발 제조 프로세스 동안 자동화 방식으로 신발 부품을 위치 결정하는 예시적인 방법은 다양한 단계들을 가질 수도 있다. 예를 들면, 기본 신발 부품에 부착될 부착 신발 부품의 2차원 표시를 도시하는 이미지가 수신될 수도 있다. 부착 신발 부품의 2차원 표시는 식별되는 적어도 하나의 참조 특징과 관련될 수도 있다. 또한, 이미지의 픽셀 좌표는 적어도 하나의 미리 정해진 참조 특징에 대응하는 것과 지리적 좌표 시스템의 지리적 좌표로 변환될 수도 있는 것이 결정될 수 있다. 부착 부품이 이동될 부품 위치 결정 좌표와 같은 다른 지리적 좌표도 또한 결정될 수도 있다. 그와 같이, 부착 신발 부품은 지리적 좌표로부터 부품 위치 결정 좌표로 이동될 수도 있다. 또 다른 예시적인 방법에서는, 부품 부착 좌표가 또한, 부착 신발 부품이 부품 부착 좌표에서 부착될 수 있도록 결정될 수도 있다.

본 발명의 예시적인 예들이 첨부된 도면을 참조하여 이하 상세히 설명된다.
도 1A는 본 발명에 따르는 신발 부품 식별을 위한 예시적인 시스템의 개략도를 도시한다.
도 1B는 본 발명에 따라서 생성되고 분석될 수 있는 예시적인 신발 부품 참조(reference)를 도시한다.
도 2는 본 발명에 따르는 신발 부품 식별을 위한 예시적인 시스템의 개략도를 도시한다.
도 3은 신발 부품의 이미지를 분석하기 위한 방법의 흐름도를 도시한다.
도 4는 예시적인 이미지 기록 시스템의 개략도를 도시한다.
도 5 및 도 6은 신발 제조 방법을 실행하기 위한 예시적인 시스템의 각각의 개략도를 도시한다.
도 7 및 도 8은 신발 부품의 이미지를 분석하기 위한 방법의 각각의 흐름도를 도시한다.
도 9는 본 발명에 따르는 시스템 및 방법과 함께 사용될 수도 있는 예시적인 컴퓨팅 디바이스의 블록도를 도시한다.

본 발명의 어떤 양태의 주제가 법적인 요건을 충족시키기 위해 본 명세서에서는 특정성(specificity)과 함께 기재된다. 그렇지만, 설명 자체는 청구하는 바가 무엇인지인 어느 것이 본 발명으로 간주되는 것인지를 제한하도록 의도되는 것은 아니다. 청구된 주제는 다른 현재의 또는 미래의 기술과 관련하여 이 문서에 기재된 것과 유사한 요소들의 조합 또는 상이한 요소들을 포함할 수도 있다. 용어들은 명확하게 언급되지 않은 경우에는 본 명세서에 개시된 다양한 요소들 중에서 또는 그 요소들 사이에서 임의의 특별한 순서를 암시하는 것으로 해석되지 않아야 한다.

본 명세서에 기재된 주제는 신발 부품의 자동 배치에 관한 것으로, 도 1A는 신발 제조 프로세스에서의 다양한 동작을 실행할 수도 있는 예시적인 시스템(10)을 도시한다. 예를 들면, 신발 부품(12)은 여러 개의 다른 신발 부품과 함께 공급 스테이션(supply station: 14)에 제공될 수도 있다. 공급 스테이션(14)은 시스템(10)에 의해 개별적으로 식별되는 단일 타입의 부품만 또는 다중 타입의 부품들을 제공할 수도 있다. 공급 스테이션(14)은 컨베이어 벨트, 테이블, 로봇 팔, 또는 신발 부품(12)을 식별 및/또는 조작하기 위해 사용 가능하게 만들 수 있는 임의의 다른 디바이스를 포함할 수도 있다. 자동화 도구(16)가 공급 스테이션(14)으로부터 신발 부품(12)을 픽업할 수도 있고, 신발 부품(12)이 부품 전달 장치(20)에 의해 조립 스테이션(18)에 전달될 수도 있다.

부품 전달 장치의 점선 도시(ghost depiction: 21)는 부품 전달 장치가 다양한 위치로 이동할 수도 있다는 것을 예시하기 위해 도시된다. 더욱이, 다양한 화살표 30a-d가 도시되어 있고, 이는 부품 전달 장치(20)의 각각의 구성요소의 가능한 이동 방향 또는 회전을 나타낸다. 도 1A에 도시되어 있는 부품 전달 장치(20) 및 이동 방향 및 회전은 단지 예시적인 것이다. 예를 들면, 화살표 30a 및 30d는 부품 전달 장치(20)의 각각의 아암(arms)이 회전할 수도 있는 것을 나타내는 한편, 화살표 30b 및 30c는 각각의 아암이 수직으로 또는 수평으로 (예를 들면, 텔레스코핑(telescoping) 방식으로) 이동할 수도 있는 것을 나타낸다. 도시되지는 않지만, 부품 전달 장치의 아암은 부품 전달 장치(20)의 추가의 범위의 움직임을 가능하게 하는 관절 조인트로 구성될 수도 있다. 전달되는 신발 부품(12)은 조립 스테이션(18)에서 기본 신발 부품(24)으로서의 기능을 할 수도 있다. 이와 달리, 전달되는 신발 부품(12)은 조립 스테이션(18)에 미리 위치 결정되어 있는 기본 신발 부품(24)에 부착될 수도 있다.

부품 전달 장치(20)에 의해 신발 부품을 식별 및/또는 배치할 때, 하나 이상의 카메라(22a-f)가 신발 부품(12)을 인식하기 위해 사용될 수도 있는 신발 부품(12)의 이미지를 기록할 수도 있다. 카메라(22a-f)는 부품 공급 스테이션 위(예컨대, 22a), 부품 전달 장치(20) 상(예컨대, 22b), 플로어(26)를 따라(예컨대, 22c 및 22d), 및/또는 조립 스테이션(18) 위(예컨대, 22e 및 22f)와 같은 시스템(10) 내의 다양한 위치에 배치될 수도 있다. 또한, 카메라(22a-f)는 수직(예컨대, 22b, 22c, 22d 및 22e), 수평(예컨대, 22f), 및 각도를 이루는(예컨대, 22a) 것과 같이, 다양한 시각으로 배치될 수도 있다. 카메라(22a-f)의 수, 위치 및/또는 배향은 도 1A에 예시되는 예를 벗어나서 변할 수도 있다.

이미지는 부품 전달 장치(20)에 대한 신발 부품(12)의 위치 및/또는 배향과, 신발 부품(12)이 전달될 위치를 결정하는 데 사용될 수도 있다. 신발 부품(12)이 인식되었다면, 다른 신발 제조 프로세스가 신발 부품을 전달하는 것, 신발 부품을 임의의 부착 방법을 통해 부착하는 것, 신발 부품을 절삭하는 것, 신발 부품을 성형하는 것 등과 같은 수동 및/또는 자동화된 방식으로 실행될 수도 있다.

또 다른 양태에서, 신발 부품(12)의 이미지를 분석함으로써 얻어지는 정보(예를 들면, 신발 부품 식별 및 배향)가 신발 제조 프로세스를 실행하기 위해서 다른 신발 부품 분석 시스템으로부터 도출되는 정보와 결합될 수도 있다. 예를 들면, 3차원(3-D) 스캐닝 시스템이 신발 부품의 스캔으로부터(또는 신발 부품과 조립되는 다른 신발 부품의 스캔으로부터) 정보(예를 들면, 신발 부품 표면의 표면 형태 정보, 신발 부품 사이즈 정보 등)를 도출할 수도 있다. 즉, 3-D 시스템 도출 정보가 시스템(10)에 업스트림 결정되고 다운스트림 통신될 수도 있다(또는 그 역도 가능함).

상이한 시스템으로부터 결합되는 정보가 다양한 방식으로 사용될 수도 있다. 예시적인 양태에서, 시스템(10)이 신발 부품(24) 상에 신발 부품(12)을 부착하기 위해 사용되면, 다른 시스템으로부터 얻어진 정보가 부착 방법을 명령하고 실행하기 위해 사용될 수도 있다. 예를 들면, 압력의 크기가 (다른 시스템에 의해 제공되는 정보를 기초로 하여) 계산될 수 있고 이는 신발 부품을 하나 이상의 다른 신발 부품(24)에 충분히 부착하기 위해서 신발 부품(12)에 가해지도록 권고된다. 그러한 압력 측정치는 신발 부품의 사이즈(예컨대, 두께) 및/또는 부착되어 있는 신발 부품(예컨대, 레이어(layer))의 수와 같은 다른 시스템으로부터 결정 및/또는 통신되는 다양한 인자에 의존할 수도 있다.

컴퓨팅 디바이스(32)는 이미지를 분석하고 신발 제조 설비에 명령을 제공함으로써 다양한 동작을 실행하는 것을 도울 수도 있다. 컴퓨팅 디바이스(32)는 단일 디바이스 또는 다수의 디바이스일 수도 있고, 시스템(10)의 나머지와 물리적으로 일체화될 수 있거나 시스템(10)의 다른 구성요소로부터 물리적으로 별개일 수도 있다. 컴퓨팅 디바이스(32)는 임의의 매체 및/또는 프로토콜을 사용하여 시스템(10)의 하나 이상의 구성요소와 상호작용할 수도 있다. 컴퓨팅 디바이스(32)는 시스템(10)의 다른 구성요소로부터 거리를 두거나 근접하게 위치할 수도 있다.

발광 디바이스(28)는 시스템(10)의 전체에 걸쳐 위치 결정될 수도 있고, 신발 부품(12)의 이미지가 신발 부품(12)을 인식하기 위해 사용될 때 유용할 수도 있는 신발 부품(12)의 콘트라스트를 향상시키는 데 사용될 수도 있다. 발광 디바이스는 백열 전구, 형광 디바이스, LED, 또는 광을 방출하거나 할 수 있는 임의의 다른 디바이스일 수도 있다. 발광 디바이스는 공급 스테이션(14) 또는 부품 픽업 도구(16) 근처에 및/또는 거기에 병합되는 것과 같이, 다양한 위치에 위치 결정될 수도 있다. 또한, 발광 디바이스는 조립 스테이션에 가까이 또는 그에 병합되어 위치 결정될 수도 있다. 또한, 발광 디바이스는 부품 전달 장치(20), 부품 픽업 도구(16), 부품 공급 스테이션(14), 조립 스테이션(18) 및 카메라(22a-f)를 둘러싸는 공간의 전체에 걸쳐 위치 결정될 수도 있다. 발광 디바이스의 가변하는 수, 타입 및 위치는 본 발명에 따라서 사용될 수도 있다. 발광 디바이스는 방출된 광의 스펙트럼 및 그 스펙트럼이 신발 부품(12), 공급 스테이션(14), 조립 스테이션(18), 부품 픽업 도구(16) 등에 의해 반사되는 스펙트럼과 어떻게 상호작용하는지를 기초로 하여 선택될 수도 있다. 예를 들면, 발광 디바이스는 풀 스펙트럼 광 및/또는 부분 스펙트럼 광(예컨대, 채색 광)을 제공할 수도 있다.

도 1A의 다양한 양태가 기재되어 있고, 이는 도 2, 도 4, 도 5 및 도 6에 도시된 시스템과 같은 이 개시내용에 기재된 다른 시스템에 적용 가능하게 될 수도 있다. 따라서, 이들 다른 시스템을 설명할 때, 도 1A에 대한 참조가 또한 이루어질 수 있고, 도 1A에 기재된 양태는 이들 다른 시스템에 또한 적용할 수도 있다.

도 1A에 대해 나타내는 바와 같이, 본 발명의 몇몇 양태는 신발 부품의 식별 및 신발 부품의 배향(예컨대, 위치 및 방향)과 같은 특정 신발 부품 정보를 식별하기 위해 신발 부품의 이미지를 사용하는 것에 관한 것이다. 신발 부품 식별 및 신발 부품 배향은 이후에 다양한 신발 제조 단계(예컨대, 배치(placement), 부착, 성형, 품질 제어 등)를 실행하는 데 사용될 수도 있다. 따라서, 신발 부품 이미지 분석을 용이하게 하기 위해 특정 프로세스가 이미지가 기록되기 전에 실행될 수도 있고, 그러한 양태를 설명하기 위해 도 1B에 대한 참조가 이루어진다.

도 1B는 각각이 하나 이상의 예시적인 신발 부품 참조(reference) 패턴 또는 모델(이하 신발 부품 참조로 공지됨)을 제공하는 다양한 묘사 1010a-d를 예시한다. 예를 들면, 묘사 1010a는 예시적인 신발 부품 참조(1012a)를 제공하고, 묘사 1010b는 상이한 신발 부품 참조(1014a)를 제공한다. 묘사 1010a-d는 컴퓨터 기억 매체에 유지되어 컴퓨팅 기능을 실행하기 위해 검색될 수 있는 데이터를 나타낼 수도 있다. 예를 들면, 묘사 1010a-d는 참조 모델 또는 패턴으로서 컴퓨터 기억 매체에 저장되어, 컴퓨팅 출력 디바이스(예컨대, 컴퓨터 디스플레이 모니터)에서 시청되도록 하기 위해 검색될 수도 있다.

신발 부품 참조(1012a 및 1014a)는 컴퓨터 지원 드로잉(drawing) 프로그램, 자동 형상 아웃라이닝(outlining) 컴퓨터 프로그램, 또는 다른 경계 결정 컴퓨터 프로그램을 사용하는 것에 의해서와 같이, 다양한 기술을 사용하여 결정 및/또는 생성될 수도 있다. 예를 들면, 신발 부품의 전자 이미지는 신발 부품을 포함하는 형상의 경계 또는 둘레를 자동으로 추적하는 자동 형상 아웃라이닝 컴퓨터 프로그램에 의해 기록 및 분석될 수도 있다. 다른 양태에서는, 신발 부품의 전자 이미지에 도시된 형상이 컴퓨터 드로잉 애플리케이션을 사용하여 수동으로 추적될 수도 있다. 다른 예에서는, 신발 부품 및/또는 그와 관련된 경계가 컴퓨터 드로잉 애플리케이션을 사용하여 수동으로 드로잉될 수도 있다. 도 1B는 신발 부품 둘레 또는 경계(예컨대, 1030)뿐만 아니라 둘레(1030)에 의해 제한되는 내부(예컨대, 1032)로 이루어질 수도 있다. 앞서 나타내는 바와 같이, 생성되면, 신발 부품 참조는 전자적으로 기록되어(예컨대, 도 2에서의 아이템 234) 신발 부품 이미지를 분석하기 위해서와 같이 다양한 방식으로 사용될 수도 있다.

일 양태에서는, 신발 부품 참조(예컨대, 신발 부품 참조(1012a)가 다수의 상이한 신발 사이즈에 대응하도록 크기 조정될 수 있도록 생성된다. 예를 들면, 모델 사이즈(즉, 여성용의 모델 사이즈 및 남성용의 모델 사이즈)에 대응하는 신발 부품 참조가 생성되고, 모든 다른 매칭하는 신발 부품 참조가 모델 사이즈에 대응하는 신발 부품 참조에서 제거된다. 신발 부품 참조는 예를 들면, 상이한 사이즈를 처리하도록 5배로 크기 업 조정될 수도 있다. 더욱이, 신발 부품 참조는 임의의 특수한 사이즈에 대한 확대 및/또는 축소를 가능하게 하도록 크기 조정될 수 있다.

이어서, 참조(1012a 및 1014a)가 신발 부품을 조립하기 위해 이후에 사용될 수도 있는 참조 정보를 결정하기 위해 사용될 수도 있다. 예를 들면, 부착 신발 부품(예를 들면, 도 2에서의 224)은 기본 신발 부품(예를 들면, 도 2에서의 226)에 대해 위치 결정될 수도 있지만; 부착 신발 부품이 위치 결정되기 전에, 부착 신발 부품이 위치 결정되어야 하는 배치 위치를 결정하는 것이 도움이 될 수도 있다.

그와 같이, 예시적인 양태에서는, 묘사 1010c는 기본 신발 부품의 물리적인 경계를 나타내는 참조 1014b, 및 부착 신발 부품의 물리적인 경계를 나타내는 참조 1012b를 포함한다. 예시적인 양태에서는, 참조 1012b는 참조 1014b를 오버레이(overlay)하도록 위치 결정되고 참조 1014b의 적어도 일부분과 정렬될 수도 있다. 예를 들면, 경계 1012b는 부착 신발 부품이 신발 부품에 부착될 때 부착 신발 부품이 기본 신발 부품 상에 어떻게 배열되는지와 일관된 방식으로 수동으로 및/또는 자동으로 위치 결정될 수도 있다(예를 들면, 입력 디바이스를 통한 드래그). 그와 같이, 묘사 1010d는 부착 위치와 일치하는 위치에 참조 1014c와 정렬되는 참조 1012c로 이루어지는 참조 1016의 디지털 방식으로 렌더링되는(rendered) 조립을 예시한다.

본 발명의 또 다른 양태에서는, 참조 특징(1020)이 식별될 수도 있고, 이는 참조 1012c의 일부분을 참조 1014c의 일부분과 정렬시킨다. 그와 같이, 각각의 참조 1012c 및 1014c는 일반적으로 서로 정렬되는 각각의 개별 특징을 포함한다. 이들 각각의 참조 특징은 묘사 1010c에 도시되고 참조 번호 1021 및 1022에 의해 식별된다. 예를 들면, 각각의 참조 특징은 다른 신발 부품과 정렬하는 신발 부품의 일부분뿐 아니라 신발 부품의 배향(예컨대, 위치 및 방향)을 결정하기 위해 사용될 수도 있다.

이하 예시적인 신발 제조 시스템(210)이 도시되는 도 2가 설명된다. 시스템(210)은 신발 제조 설비와 설비의 자동 동작을 결정하는 데 도움을 줄 수도 있는 컴퓨팅 디바이스의 조합을 가질 수도 있다. 시스템(210)에서 실행되는 동작은 신발 부품(224)을 전달하고 신발 부품(224)을 신발 부품(226) 상에 부착하는 것에 의해서와 같이, 신발 부품(224) 및 신발 부품(226)의 조작을 용이하게 할 수도 있다. 예를 들면, 신발 부품(224 및 226)은 신발 상부의 부분을 형성하도록 서로에 부착되는 2개의 상이한 조각의 신축성 재료를 포함할 수도 있다. 신발 부품(224 및 226)은 섬유, 가죽, TPU 재료 등과 같은 동일하거나 상이한 타입의 신축성 재료를 포함할 수도 있다. 신발 부품(224 및 226)은 신발 제조 프로세스 동안에 신발 구성요소를 접합시키는 데 사용될 수도 있는 접착 필름과 같은 구성요소 및/또는 완성된 신발의 물리적인 구조체일 수도 있다.

부품 전달 장치(212), 카메라(214a 및 214b) 및 컨베이어(222)가 신발 제조 설비의 예들이다. 신발 제조 설비의 하나 이상의 아이템이 좌표 시스템(예를 들면, 설비가 위치 결정되는 3-D 스페이스를 매핑하는(mapping) 지리적 좌표 시스템) 내에서 알려진 위치를 갖는다는 것을 전하기 위해 그리드(225)가 도 2에 (점선으로) 도시된다. 신발 부품과 같은 다른 아이템이 좌표 시스템 내에서 알려진 거리로 이동될 수도 있다. 예시적인 목적으로 그리드(225)가 단 2개의 좌표만을 도시하고 있지만, 축 화살표 223은 3개의 축을 도시한다.

이미지 분석기(216a 및 216b) 및 디멘젼(dimension) 변환기(218)는 컴퓨팅 디바이스에 의해 실행될 수도 있는 동작 및/또는 모듈을 나타낸다. 또한, 도 2는 신발 제조 설비가 네트워크 접속(227)에 의해 도시된 동작을 실행하는 컴퓨팅 디바이스와 통신(즉, 네트워킹)할 수도 있는 것을 도시한다. 예를 들면, 이하 더욱 상세히 설명되는 바와 같이, 이미지 분석기(216a 및 216b)는 신발 제조 프로세스에 이용되는 신발 부품을 인식하기 위해 카메라(214a 및 214b)에 의해 기록되는 이미지를 평가할 수도 있다. 또한, 이미지 분석기(216a-b) 및 디멘젼 변환기(218)는 부품 전달 장치(212)에 명령을 통신한다. 이러한 타입의 영상 인식 시스템의 일례는 Cognex(등록 상표) 기계 인식 시스템을 포함한다.

시스템(210) 내에 도시된 구성요소들은 신발 제조 방법의 다양한 단계들을 실행하는 데 도움을 주기 위해 상이한 방법으로 협력한다. 예를 들면, 시스템(210)의 몇몇 구성요소들은 신발 부품 식별 및 부품 전달 장치(212)에 대한 신발 부품 배향(예컨대, 배치 및 회전)과 같은 다양한 신발 부품 특성을 결정하는 데 사용되는 2차원("2-D") 부품 인식 시스템의 부분으로서 집합적으로 동작할 수도 있다. 예를 들면, 부품 인식 시스템은 카메라(214a-b), 이미지 분석기(216a-b), 신발 부품 데이터 저장소(220), 디멘젼 변환기(218) 및 부품 전달 장치(212)의 일부 또는 모두를 포함할 수도 있다.

부품 인식 시스템은 신발 제조 프로세스 내에서 다양한 방식으로 사용될 수도 있다. 예를 들면, 부품 인식 시스템은 도 3에 아웃라인되어 있는 방법(310)을 실행하는 데 사용될 수도 있다. 방법(310)은 신발 부품을 식별하는 것과 신발 부품의 배향(예컨대, 지리적 위치 및 회전의 각도)를 결정하는 것에 관한 것이다. 신발 부품의 식별 및 배향이 알려지거나 결정될 때, 신발 부품은 자동화 방식으로 조작(예를 들면, 전달, 부착, 절삭, 성형 등)될 수 있다. 도 3을 설명할 때, 도 2 및 도 4에 대한 참조가 이루어질 것이다.

단계 312에서, 신발 부품의 표시를 도시하는 이미지가 기록된다. 예를 들면, 이미지는 카메라(214a 또는 214b)에 의해 기록될 수 있고 이미지 분석기(216a 또는 216b)에 통신될 수도 있다. 예시적인 이미지(228 및 230)가 이미지 분석기(216a 및 216b)에서 (각각) 예시되고, 각 이미지는 각각의 신발 부품의 2차원("2-D") 표시를 도시한다.

단계 314에서, 이미지 내에 도시된 바와 같은 표시의 아웃라인 또는 둘레가 인식된다. 예를 들면, 이미지 분석기(216a)가 이미지(228)를 취득하면, 이미지 분석기(216a)는 이미지(228) 내에 도시된 2-D 표시(232)의 둘레 또는 아웃라인을 인식한다. 둘레 또는 아웃라인 인식은 이미지 내에 도시된 부분을 높게 대비시키는 배경 표면을 제공하는 것에 의해서뿐만 아니라 다양한 환경 조명 요소(environment lighting elements)(예컨대, 풀 스펙트럼 발광 디바이스)를 위치 결정하는 것에 의해서와 같은 다양한 기술을 사용하여 향상될 수 있다. 예를 들면, 이미지 내에 캡처될 신발 부품의 표면이 그레이(grey)이라면, 배경 표면(예를 들면, 공급 스테이션, 부품 픽업 도구, 또는 조립 스테이션의 표면)은 부품의 아웃라인과 배경 사이에서 이미지의 콘트라스트를 생성하기 위해 황색으로 채색될 수도 있다. 일 양태에서는, 신발 부품 안쪽 접합면(즉, 신발에 조립될 때 착용자의 발을 향해 안쪽으로 접합할 수도 있는 신발 부품의 측) 및 배경 표면이 제조되어 (즉, 의도적으로 만들어져) 알려진 대비 색을 포함하도록 할 수도 있다.

추가의 도구가 표시의 둘레 또는 아웃라인을 인식하는 데 도움을 주도록 사용될 수도 있다. 예를 들면, 시스템(210)은 다양한 자원으로부터 신발 부품을 조명하는 발광 디바이스(241a 및 241b)를 포함할 수도 있다. 도 1A에 대해 설명한 바와 같이, 발광 디바이스는 시스템(210) 전체에 걸쳐 다양한 위치에 배열될 수도 있다. 예를 들면, 표면(229)은 디바이스(241a)로 조명되거나 광(241b)으로 백라이트될 수도 있고, 그에 의해 표면(229)과 부품(224) 사이의 콘트라스트를 향상시켜 부품(224)이 2-D 인식 시스템에 더욱 잘 인식 가능하게 만든다. 즉, 이미지(228)가 캡처될 때 부품(224)이 조명되거나 백라이트되면, 이미지의 다른 부분과 표시(232) 사이에서 이미지(228)에 더 양호한 콘트라스트가 나타날 수도 있다. 풀 스펙트럼 광이 다양한 색을 갖는 부품의 부품 인식을 향상시키기 위해 사용될 수도 있다. 이와 달리, 광의 색은 부품(224)의 색 및/또는 공급 스테이션 및/또는 조립 스테이션의 색을 기초로 하여 주문 제작될 수도 있다. 예를 들면, 적색 광이 흑색 또는 백색인 공급 조립 스테이션과 부품 사이의 콘트라스트를 향상시키기 위해 사용될 수도 있다.

이어서, 단계 316에서, 이미지 분석기(216a)는 이미지(228) 내에 도시된 2-D 표시(232)와 관련된 복수의 참조 특징을 결정할 수도 있다. 예를 들면, 참조 특징은 2-D 표시의 아웃라인 또는 둘레를 규정하는 다수의 이격된 라인 및/또는 포인트를 포함할 수도 있다. 인접한 참조 특징 사이의 간격은 가변적일 수도 있다. 예를 들면, 더 작은 사이즈의 신발 부품에 대한 참조 특징 사이의 간격은 더욱 정확하게 할 수 있도록 더 큰 사이즈의 신발 부품에 대한 참조 특징 사이의 간격보다 작을 수 있다. 각 참조 특징은 가변 수의 픽셀로 이루어질 수도 있다.

2-D 표시(232)의 경계의 식별은 다양한 기술을 사용하여 인식될 수도 있다. 예를 들면, 신발 부품 표시(232)는 신발 부품 표시(232)의 식별을 결정하기 위해서 신발 부품 데이터 저장소(220)에 저장되는 다양한 알려진 또는 모델 신발 부품 참조(234-23)와 비교될 수도 있다.

신발 부품 데이터 저장소(220)는 예시적인 목적으로 분해도(240)에 도시되는 정보(238)를 저장한다. 일례로서, 분해도(240)는 2-D 표시(232)의 식별을 인식하기 위해 사용될 수도 있는 복수의 알려진 신발 부품 참조(234-236)를 도시한다. 신발 부품 참조(234-236)는 각각의 신발 부품을 신발에 조립할 때 사용될 수도 있는 도 1B에 대해 상기 아웃라인된 바와 같은 미리 정해진 참조 특징(예컨대, 242 및 244)과 관련될 수도 있다. 그러한 참조 특징은 신발 부품의 조립 중에 신발 부품의 알려진 위치와 같은 다양한 인자를 기초로 하여 미리 정해질 수도 있다. 예를 들면, 신발에 병합될 때, 신발 부품(224)이 신발 부품(226)에 대한 위치에 조립된다. 그와 같이, 이 위치는 신발 제조 설비에 신발 부품(224)의 위치 결정 및 부착을 명령하도록 측정 및 사용될 수도 있다.

도 2에 도시된 바와 같이, 신발 부품 참조(234-236)는 다양한 2-D 형상을 형성한다. 본 발명의 일 양태에서는, 미리 정해진 참조 특징은 신발 부품 참조(234-236)의 둘레 또는 아웃라인과 관련된 임의의 수의 특징을 포함할 수도 있다. 예를 들면, 참조 특징은 2-D 형상의 상이한 측면 사이의 특정 비율을 포함할 수도 있다. 또한, 참조 특징은 2-D 형상의 인접한 측면 사이에 접합 포인트를 포함할 수도 있다. 형상의 둘레를 따라서 미리 정해진 참조 특징을 생성하면 신발 부품이 정렬되어 연결될 때 생성될 수도 있는 가변성을 감소시킬 수 있다.

이미지 분석기(216a)는 2-D 신발 부품 표시(232)와 실질적으로 매치하는 복수의 신발 부품 참조(234-236) 중 적어도 하나의 신발 부품 참조를 식별함으로써 2-D 표시(232)의 식별을 인식할 수도 있다. 예를 들면, 이미지 분석기(216a)는 2-D 표시(232)의 적어도 하나의 참조 특징에 실질적으로 매치하는 신발 부품 참조의 적어도 하나의 미리 정해진 참조 특징을 식별함으로써 2-D 신발 부품 표시(232)의 식별을 인식할 수도 있다.

신발 부품 표시(예컨대, 232)가 알려진 신발 부품 참조(예컨대, 234)에 실질적으로 매치하면, 미리 정해진 참조 특징(들)이 표시를 도시하는 이미지를 분석하기 위해 사용될 수도 있다. 예를 들면, 이미지 분석기(216a)는 2-D 표시(232)에 실질적으로 매치된 신발 부품 참조(234)를 기초로 하여 인식된 식별(249)을 검색하고 있다. 도시된 바와 같이, 인식된 식별(249)은 경계 및 미리 정해진 참조 특징(들)을 갖는다. 따라서, 도 1B 및 도 2의 설명이 집합적으로 고려될 때, 예시적인 방법은 다양한 단계를 포함할 수도 있다. 예를 들면, 모델 참조(예컨대, 1012a 및1014a) 및 그의 대응하는 미리 정해진 참조 특징(예컨대, 1021 및 1022)이 데이터 저장소(220) 내에서와 같이 결정되고 전자적으로 유지된다. 기록된 이미지(예컨대, 228 및 230)는 그 후 기록된 이미지의 참조 특징을 모델의 미리 정해진 참조 특징과 실질적으로 매칭시킴으로써 모델 참조에 실질적으로 매칭될 수도 있다. 이 참조 정보는 알려진 참조 시스템에 대해 수학적으로 도시될 수도 있다.

단계 318에서, 이미지의 픽셀 좌표 및 (이미지 내에 도시된 바와 같은) 표시의 회전이 식별된다. 이미지 분석기(216a)가 단계 318을 실행하기 위해 인식된 식별(249)을 이용하는 하나의 방식을 예시하기 위해, 정보(250)가 분해도(252) 내에 도시된다. 분해도(252)는 이미지(228)와 동일한 이미지(254)를 도시한다. 예를 들면, 이미지(254) 및 이미지(228)는 동일한 데이터일 수도 있거나, 또는 이미지(2540가 이미지(228)의 복사본일 수도 있다. 이미지(254)는 이미지(254)의 픽셀을 매핑하는 좌표 시스템(256)에 대해 도시된다. 인식된 식별(249)은 인식된 식별(249)의 경계 내에 이미지(254)를 실질적으로 중심화하고 참조 특징(들)(258)에 의해 정렬하는 것에 의해서와 같이 이미지(254)에 적용된다. 그와 같이, 이미지(254)의 픽셀 좌표는 좌표 시스템(252)에 속하는 것으로 결정될 수 있다. 또한, (이미지(254) 내에 도시되는 바와 같은) 신발 부품 표시의 회전 정도(즉, Θ)는 참조 라인(260 및 262) 사이의 각도를 측정함으로써 결정된다.

이미지로부터 추출되는 픽셀 좌표 및 회전 정도는 부품 전달 장치(212)에 명령하기 위해 사용될 수도 있다. 즉, 이미지(228)는 신발 부품(224)이 부품 전달 장치(212)가 동작하는 3-D 스페이스 내의 어딘가로 배향될 때(즉, 위치 결정되고 회전될 때) 카메라(214a)에 의해 기록될 수도 있다. 신발 부품(224)이 위치할 수도 있는 위치들은 부품 공급 스테이션, 조립 스테이션를 포함하고 및/또는 부품 전달 장치(212)에 의해 유지될 수 있다. 따라서, 특정 입력이 제공될 때, 이미지(228)의 픽셀 좌표가 그리드(225)에 의해 표시되는 시스템의 지리적 좌표(205)로 디멘젼 변환기(218)에 의해 변환될 수도 있다. 따라서, 방법(310)의 단계(320)에서, 픽셀 좌표가 지리적 좌표로 변환될 수도 있다.

디멘젼 변환기(218)에 의해 이용되는 입력은 측정값 기재 시스템(210), 카메라(214a) 및 부품 전달 장치(212)를 포함할 수도 있다. 그러한 측정값의 예들은 카메라(124a)의 및 부품 전달 장치(212)의 상대 위치(즉, 제로(zero) 위치); 시스템(256)의 X 및 Y 좌표의 픽셀의 수; 카메라(214a)와 부품(224) 사이의 거리; 카메라(214a) 내의 CCD의 칩 사이즈; 렌즈 초점 길이; 시계(field of view); 픽셀 사이즈 및 픽셀당 해상도이다. 이들 입력은 시스템(210)에서 사용되는 설비의 능력에 의존하여 변화할 수도 있고, 몇몇 입력은 설비가 시스템(210) 내에 위치 결정될 수 있는 장소에 직접 베어링을 가질 수도 있다. 예를 들면, 카메라(214a)의 강도는 카메라(214a)가 부품(224)의 이미지를 기록할 때 부품(224)이 (카메라(214a)에 대해) 위치 결정되어야 하는 장소에 베어링을 가질 수도 있다. 픽셀 좌표를 지리적 좌표로 변환하는 데 사용되는 다양한 입력들 사이의 관계를 더 예시하기 위해서, 도 4는 이미지가 기록되고 분석될 수도 있는 시스템의 개략도를 도시한다.

디멘젼 변환기(218)에 의해 생성되는 지리적 좌표는 신발 부품(224)의 위치를 부품 전달 장치(212)에 보고하기 위해 사용될 수 있다. 또한, 회전 정도는 후속 조작(예를 들면, 다른 신발 부품으로의 부착, 절삭, 도색 등)을 위해 적절히 정렬되도록 하기 위해서 부품 전달 장치(212)에 의해 신발 부품(224)이 어느 범위까지 회전될 필요가 있는지를 결정하기 위해 사용될 수 있다. 따라서, 부품 전달 장치(212)는 부품 공급 영역으로부터 부품(224)을 취득하여 부품(224)을 새로운 위치로 전달하는 동안 부품(224)을 유지하도록 부품 전달 장치(212)를 인에이블시키는 부품 픽업 도구를 포함할 수도 있다. 예를 들면, 부품 전달 장치(212)는 신발 부품을 일시적으로 맞물리고 이동시키기 위한 그리핑 구조(gripping structure), 흡인, 전자기력, 표면 택(tack), 임의의 다른 방법론을 사용할 수도 있다.

상기 2-D 인식 프로세스가 신발 부품(224) 및 이미지(228)를 참조하여 기재되어 있지만, 유사한 분석이 신발 부품(226)을 식별하고 그 배향을 결정하는 데 사용될 수 있고, 그에 의해 부품 전달 장치(212)가 부품(224)을 조작할 때 부품(226)을 처리할 수 있게 인에이블시킨다. 즉, 정보(270)는 이미지 분석기(216b) 내에 도시되고 예시적인 목적으로 분해도(272) 내에 도시된다. 분해도(272)는 이미지(230)가 참조 특징(들)(279) 및 세타(theta)를 기초로 하여 부품(226)의 배향(즉, 지리적 좌표 및 회전 정도)을 결정하기 위해 이미지(228)과 유사하게 분석될 수도 있는 것을 전한다. 임의의 수의 신발 부품이 본 발명에 따라서 동시에 또는 순차적으로 식별 및/또는 위치 결정될 수도 있다.

부품(224) 및 부품(226)의 각각의 지리적 좌표가 알려지면, 부품 전달 장치(212)는 부품(224)을 픽업하여 부품(226)의 지리적 좌표에 상대적인 부품 위치 좌표(203)에 부품(224)을 이동시킬 수 있다. 예를 들면, 도 2는 부품 전달 장치의 움직입 및 부품(224)의 전달을 예시하기 위한 부품 전달 장치(212)의 다수의 파선도를 도시한다. 부품 위치 좌표(203)는 부착 부품(예컨대, 부품(224))이 기본 부품(예컨대, 부품(226)에 부착되기 위해 전달되는 지리적 좌표 시스템(예컨대, 그리드(225)에 의해 예시되는 시스템)에서의 좌표를 참조한다. 예를 들면, 부품 전달 장치(212)는 부품(224)을 부품(226)에 부착될 지리적 좌표(203)에 전달할 수도 있다.

부품 위치 좌표(203)는 다양한 방법으로 결정될 수도 있다. 예를 들면, 부품(226)은 그 위에 부품(224)이 부착되는 기본 신발 부품일 수도 있으므로, (부품이 조립될 때) 부품(226)에 대한 부품(224)의 위치가 알려지게 된다. 그와 같이, 알려진 위치는 도 1B에 대하여 설명된 것과 유사한 방법을 사용하여 미리 정해졌던 저장된 참조 특징을 검색함으로써 결정될 수도 있다. 그러나, 알려져 있는 이 위치는 부품(226)이 부품 전달 장치(212)의 좌표 시스템 내에 위치 결정되었을 때 부품 전달 장치(212)에 의해 인식되는 좌표로 변환될 수도 있다. 즉, 좌표 시스템(225)의 외부에 부품(224)이 배열되는 부품(226)에 대한 위치가 알려지고 데이터 저장소(220) 내에서 참조 번호 277에 의해 식별된다. 이 위치는 또한 분해도(272)에서도 식별되고, 여기에서 이 위치는 "부품(224)에 대한 부품 위치 결정 위치"로 식별된다. 방법(310)을 실행함으로써와 같이, 부품(226)의 배향이 결정될 때, 부품이 배열되는 부품(226)에 대한 (또한 분해도(272) 내에 도시되는) 포인트(277)가 시스템(225) 내의 지리적 좌표(203)로 변환될 수 있으며, 그에 의해 부품 위치 좌표(203)를 계산할 수 있게 된다. 따라서, 예시적인 양태에서, 부품 위치(203)는 도 1B를 참조하여 설명되었던 참조 특징(1022)을 부분적으로 기초로 하여 지리적 좌표로 변환된다.

또 다른 양태에서는, 부품 위치 포인트(203)가 결정되면, 부품(224)은 부품(224)에 대해 결정되는 참조 정보(예를 들면, 도 1B에서의 1021)를 기초로 하여 부품 위치 좌표(203)로 전달될 수 있다. 예를 들면, 픽셀 좌표 및 배향은 (상술한 바와 같은) 이미지(228)로부터 도출될 수도 있고 지리적 좌표(예컨대, 205)로 변환될 수도 있다. 계산은 그 후 전달 부품(224)을 포인트(203)로 전달하기 위해 행해질 수도 있다. 예를 들면, 가상 로봇 엔드 이펙터(virtual robot end effector)가 지리적 데이터(예컨대, 203 및 205)를 기초로 하여 생성될 수도 있고, 포인트(205)로부터 포인트(203)로 이동될 수도 있다. 이들 단계는 예시적인 목적으로 도 2에 그래픽으로 도시되어 있지만, 이들 단계는 순차적인 변환 알고리즘을 풀이함으로써 수학적으로 실행될 수도 있다.

따라서, 상술한 인식 프로세스(예컨대, 방법(310))는 신발 제조 프로세스 내의 다수의 상이한 시나리오에 사용될 수도 있다. 예를 들면, 신발 부품(224)이 신발 부품(226)에 대해 위치 결정되었다면, 신발 부품(224)은 스티칭(stitching), 접착 및/또는 소닉 용접(sonic welding)에 의해서와 같이 신발 부품(226)에 부착될 수 있다. 그와 같이, 자동화를 인에이블시키기 위해서, 부착 포인트의 지리적 좌표(201)가 또한 결정된다. 즉, 부품(224 및 226)의 지리적 좌표가 좌표 시스템(225) 내에서 알려지면, 부착 위치의 지리적 좌표가 또한 계산될 수 있다.

부착 포인트 좌표(201)는 다양한 방법으로 결정될 수도 있다. 예를 들면, 부품(226)은 그 위에 부품(224)이 부착되는 기본 신발 부품일 수도 있다. 그와 같이, 기본 신발 부품 상의 부착 포인트가 알려지지만, 이는 부품 전달 장치(212)에 의해 인식되는 좌표로 여전히 변환될 수도 있다. 즉, 좌표 시스템(225)의 외부에서, 부품(224)이 부착될 부품(226) 상의 포인트가 알려지고, 데이터 저장소(220) 내에서 참조 번호 274에 의해 식별된다. 방법(310)을 실행함으로써와 같이, 부품(226)의 배향이 결정될 때, 부품(224)이 부착되는 부품(226) 상의 포인트(274)(또한 분해도(272)에 도시됨)가 시스템(225) 내의 지리적 좌표(201)로 변환될 수 있다. 그리하여, 부착 프로세스가 지리적 좌표(201)에서 실행될 수 있다. 상기에 나타내는 바와 같이, 이들 단계가 예시적인 목적으로 도 2에 도시되어 있지만, 이들 단계는 순차적인 변환 알고리즘을 풀이함으로써 수학적으로 실행될 수도 있다.

일 양태에서는, 부품 전달 도구(212)가 또한 부품(224)을 부품(226)에 부착하도록 동작하는 부착 디바이스를 가질 수도 있다. 예시적인 부착 디바이스는 초음파 용접기, 열 프레스, 스티칭 장치, 또는 각각의 부착 방법을 달성하는 디바이스이다.

시스템(210)의 구성요소들은 광범위의 신발 제조 프로세스를 달성하기 위해 다양한 구성으로 배열될 수도 있다. 또한, 일련의 스테이션으로 배열되는 추가의 구성요소가 존재할 수도 있다. 예를 들면, 시스템(210)은 카메라(214a-b)에 덧붙여 카메라들뿐만 아니라 추가의 부품 전달 장치로 구성될 수도 있다. 상이한 타입의 카메라 및/또는 부품 전달 장치가 본 발명에 따라서 조합될 수도 있다. 이들 추가의 도구는 추가의 부품이 부가될 수 있도록(예를 들면, 부품(224 및 226)의 조립에 부가될 수 있도록) 및 추가의 신발 부품 조작을 가능하도록 컨베이어(222)를 따라서 상이한 위치에 배열될 수도 있다.

또한, 시스템(210)의 카메라는 신발 부품에 대하여 상이한 위치에 배열될 수도 있다. 예를 들면, 도 1A에 도시된 바와 같이, 카메라들은 카메라 위치가 부품의 지리적 좌표를 계산될 수 있게 하는 한, 신발 부품 위에, 신발 부품 아래에, 신발 부품에 수평으로, 또는 신발 부품으로부터 멀어지는 각도로 위치 결정될 수도 있다. 그러한 카메라 위치는 관측면(viewing plane)에 수직(즉, 법선)일 수도 있다. 그러나, 카메라는 표시 배향을 지리적 좌표로 변환할 때 각도가 시스템에 입력으로서 제공되는 한, 관측면으로부터 각도를 이루고 위치 결정될 수 있다. 따라서, 시스템(210)은 더 큰 신발 제조 프로세스에 병합될 수도 있다.

2-D 인식 시스템은, 부품 전달 장치(212)가 컨베이어나 다른 부품 이동 장치 상으로 기본 신발 부품을 위치 결정할 수 있게 하기 위해 초기 단계에서 사용될 수도 있다. 기본 신발 부품은 그 위에 하나 이상의 다른 신발 부품이 부착될 수도 있는 신발 부품을 지칭하고, 기본 신발 부품은 조립된 단일 부품 또는 복수의 부품으로 구성될 수도 있다. 따라서, 부품(226)은 그 위에 부품(224)이 부착되는 기본 신발 부품으로 간주될 수도 있다. 전달된 부품은 또한 발포 고무, 그물망(mesh), 및/또는 다른 부품들을 함께 접합하기 위해 최후로 사용되는 TPU 필름과 같은 접착층일 수도 있다. 더욱이, 본 발명에 따라서 서로에 사전에 부착되는 구성요소 부품들은 후속하는 식별 전달을 위한 단일 부품 등으로서 다루어질 수도 있다.

도 5를 참조하면, 시스템(510)이 도시되어 있으며, 여기에서 2-D 부품 인식 시스템이 다양한 구성으로 이루어질 수 있는 부품 공급 스테이션(580)에 기본 신발 부품(526)이 초기에 저장될 때와 같은 초기 제조 단계에서 사용될 수도 있다. 예를 들면, 부품 공급 스테이션(580)은 스택된 기본 신발 부품의 세트를 포함할 수 있으며, 거기에서 부품 전달 장치(512)가 최상측의 기본 신발 부품을 취득한다. 이와 달리, 부품 공급 스테이션은 부품 전달 장치(512)가 기본 신발 부품을 취득하는 픽업 장소(584)에 기본 신발 부품을 전달하는 컨베이어(582)를 가질 수도 있다. 앞서 설명한 바와 같이, 부품 전달 장치(512)는 부품 픽업 도구(585)를 가질 수도 있다.

기본 신발 부품(526)을 컨베이어(596)에 전달하기 전에, 카메라는 부품 전달 장치(512)가 기본 신발 부품(526)의 지리적 위치 및 회전을 결정할 수 있게 하기 위해 기본 신발 부품(526)의 이미지를 기록할 수도 있다. 예를 들면, 카메라는 기본 신발 부품(526)이 부품 전달 장치(512)에 의해 두 번째로 취득될 때, 즉, 기본 신발 부품(526)이 부품 전달 장치(512)에 의해 취득되기 직전에 및 기본 신발 부품(526)이 픽업 장소(584)에 있을 때 기본 신발 부품(526)의 이미지를 기록할 수도 있다. 카메라는 위에 장착되어 있고 기본 신발 부품(526)에 수직인 상부 장착 카메라(590a-b)일 수도 있다. 도 5에 도시된 바와 같이, 상부 장착 카메라(590a-b)는 부품 전달 장치(512)로부터 멀리(예컨대, 590a) 또는 부품 전달 장치(512) 상에(예컨대, 590b) 장착될 수도 있다.

부품 전달 장치(512)가 도 5에 도시된 특정 구성을 갖도록 예시되어 있지만, 부품 전달 장치는 상이한 구성을 가질 수도 있으며, 도 1A에 도시된 구성과 같이, 부품 전달 장치에 장착된 카메라가 기본 신발 부품(526) 바로 위에 및 수직으로 위치 결정될 수도 있다. 부품 전달 장치(512)는 또한 원하는 각도 또는 위치에 카메라(또는 취득된 신발 부품)의 움직임을 인에이블시키는 복수의 관절 아암을 포함할 수도 있다.

또한, 기본 신발 부품(526)이 부품 공급 스테이션에 (즉, 장소(584)에) 있는 동안 이미지가 기록되면, 발광 디바이스는 시스템(510) 전체에 걸쳐 다양한 위치에 배열될 수도 있다. 예를 들면, 발광 디바이스(541a)는 기본 신발 부품(526)에 백라이트를 제공하도록 부품 공급 스테이션(580)에 인접하게 위치 결정되거나 부품 공급 스테이션에 병합될 수도 있다. 또한, 발광 디바이스(541b)는, 발광 디바이스(514b)가 전방측으로부터 기본 신발 부품(526)을 조명하도록 기본 신발 부품을 둘러싸는 스페이스 내에 위치 결정될 수도 있다.

이와 달리, 부품 전달 장치(512)는 이미지가 기록되기 전에 기본 신발 부품(526)을 취득하고, 카메라의 전방에 취득된 기본 신발 부품을 위치 결정할 수도 있다. 예를 들면, 하부 장착 카메라(592)가 플로어 표면 가까이 고정될 수도 있고, 부품 전달 장치(512)는 취득된 기본 신발 부품을 하부 장착 카메라(512) 바로 위에 및 하부 장착 카메라에 수직으로 위치 결정할 수도 있다. 이와 달리, 부품 전달 장치(512)는 상부 장착 카메라(590a 또는 594) 바로 위에 및 상부 장착 카메라에 수직으로 위치 결정할 수도 있다. 상기 설명한 바와 같이, 부품 전달 장치(512)가 도 5에 도시된 특정 구성을 갖도록 예시되어 있지만, 부품 전달 장치는 상이한 구성을 가질 수도 있다. 예를 들면, 부품 전달 장치(512)는 도 1A에 도시된 구성을 가질 수도 있다. 또한, 부품 전달 장치는 복수의 관절 아암으로 이루어질 수도 있다.

기본 신발 부품(526)이 부품 전달 장치에 의해 취득된 후에 이미지가 기록되면, 발광 디바이스(541c)가 다양한 위치에 배열될 수도 있다. 예를 들면, 발광 디바이스(541c)는 부품 픽업 도구(585)의 뒤에 (또는 부품 픽업 도구에 병합되는) 것과 탕이, 부품 전달 장치(512)로 병합될 수도 있으며, 그에 의해 기본 신발 부품(526)에 백라이트를 제공한다. 또한, 시스템(510) 전체에 걸쳐 위치 결정된 다른 발광 디바이스(예컨대, 541d)가 부품 전달 장치(512)에 의해 취득되는 기본 신발 부품의 전방측을 조명할 수도 있다.

이미지가 기록되었다면, 기본 신발 부품의 지리적 위치 및 회전이 앞서 설명한 방법(예컨대, 방법(310))을 사용하여 결정될 수도 있다. 지리적 위치 및 회전은 그 후 기본 신발 부품이 컨베이어(596)로 전달될 때 기본 신발 부품의 위치를 결정하기 위해 사용될 수도 있다. 예를 들면, 부품 전달 장치(512)는 부품 공급 스테이션(580)으로부터 또는 카메라(예컨대, 590a, 592, 또는 594)의 전방으로부터 컨베이어(596)로 기본 신발 부품을 전달할 때마다 미리 정해진 움직임 경로를 실행할 수도 있다. 그와 같이, 기본 신발 부품의 지리적 위치 및 회전이 알려지면, 부품 전달 장치는 미리 정해진 움직임 경로가 실행될 때 기본 신발 부품이 위치 결정되는 장소를 결정할 수도 있다. 이와 달리, 컨베이어(596) 상의 지리적 위치가 부품 전달 장치(512)(또는 이와 관련된 몇몇 컴퓨팅 디바이스)가 매번 새로운 움직임 경로를 계산하도록 결정될 수도 있다. 즉, 새로운 움직임 경로는 (이미지가 기록될 때) 기본 신발 부품(526)의 계산된 위치로부터 컨베이어(596) 상의 미리 정해진 위치까지 연장한다. 컴퓨팅 디바이스(532)는 이미지를 분석하고 신발 제조 설비로 명령을 제공하는 것에 의해서와 같이, 다양한 동작을 실행하는 것을 도울 수도 있다.

다른 양태에서는, 2-D 인식 시스템은 컨베이어(596) 상에 배열되어 있는 것처럼 기본 신발 부품(5260의 지리적 위치 및 회전을 결정하기 위해서 기본 신발 부품(526)이 이미 컨베이어(596)로 전달되었을 때 사용될 수도 있다. 그와 같이, 컨베이어(596)는 상부 장착 카메라(예컨대, 594) 아래에 있는 위치로 및 조립 라인을 따라서 기본 신발 부품을 이동시킬 수도 있다. 이미지가 상부 장착 카메라에 의해 기록되었고 기본 신발 부품의 위치가 결정되었다면, 다른 신발 부품이 전달되어 기본 신발 부품에 부착될 수도 있다.

그와 같이, 또 다른 양태에서는, 2-D 인식 시스템은 부품 전달 장치가 부착 신발 부품을 위치 결정할 수 있도록 하기 위해 초기 단계 후에 사용될 수도 있다. 부착 신발 부품은 기본 신발 부품에 부착될 신발 부품을 지칭한다. 따라서, 도 2에서 부품(224)은 신발 부품(226)에 부착될 부착 신발 부품으로 간주될 수도 있다.

도 6을 참조하면, 시스템(610)이 도시되어 있고, 여기에서 2-D 인식 시스템은 부착 신발 부품이 다양한 구성으로 배열될 수도 있는 부품 공급 스테이션(682)에 초기에 저장될 때와 같이, 부착 부품(624)을 위치 결정하기 위해 사용될 수도 있다. 앞서 설명한 바와 같이, 부품 공급 스테이션(682)은 스택된 신발 부품의 세트를 포함할 수도 있고, 이로부터 부품 전달 장치(612)가 최상측의 부착 신발 부품을 취득한다. 이와 달리, 부품 공급 스테이션(682)은 컨베이어(682a 및 682b)의 세트로 이루어질 수도 있고, 그 중 하나는 부착 신발 부품(624)을 픽업 장소(684)로 전달하며, 거기에서 부품 전달 장치(612)가 부착 신발 부품(624)을 취득할 수도 있다.

앞서 설명한 바와 같이, 부품 전달 장치(612)는 부품 픽업 도구(685)를 가질 수도 있다. 부품 전달 장치(612)가 도 6에 도시된 특정 구성을 가지도록 예시되어 있지만, 부품 전달 장치는 도 1A에 도시된 구성, 또는 카메라(또는 취득된 신발 부품)의 움직임이 원하는 각도 또는 위치로 인에이블시키는 복수의 관절 아암을 포함하는 구성과 같이 상이한 구성을 가질 수도 있다.

부착 신발 부품(624)은 복수의 상이한 부착 신발 부품(예컨대, 606 및 608) 중에서 공급 스테이션(682)에 제공될 수도 있고, 그 각각은 기본 신발 부품(626)의 각각의 부분에 부착될 수도 있다. 그와 같이, 2-D 인식 시스템은 시스템이 원하는 부착 부품을 식별 및 선택할 수 있게 하는 부품 선택 프로토콜을 실행할 수도 있다.

예시적인 부품 선택 프로토콜에서는, 2-D 인식 시스템은 부착 부품의 미리 정해진 순서를 따르도록, 즉, 제1 부품(624)을 부착하고 이어서 제2 부품(608)을 부착하며 이어서 제3 부품(606)을 부착하는 등으로 되도록 프로그래밍될 수도 있다. 따라서, 2-D 인식 시스템은 복수 중에 배열된 부품의 모두의 이미지를 기록하고, (데이터 저장소(220)를 기초로 하여) 각 부품을 식별하며, 공급 스테이션(682)에 위치 결정된 것처럼 각 부품의 지리적 장소를 결정할 수도 있다. 이 위치 정보가 2-D 인식 시스템에 의해 결정되었다면, 부품 전달 장치(612)는 각 부품을 미리 정해진 순서로 취득 및 부착할 수도 있다.

다른 부품 선택 프로토콜에서는, 2-D 인식 시스템이 부품의 세트를 순서에 상관없이 전달 및 부착하도록, 즉, 제1, 제2 및 제3 부품을 임의의 순서로 부착하도록 프로그래밍될 수도 있다. 따라서, 각 부품(예컨대, 606, 608, 및 624)의 이미지가 지리적 위치를 결정하기 위해 분석되었다면, 부품 전달 장치(612)는 모든 부품이 몇몇 포인트에서 기본 부품(626)에 전달되는 한, 부품을 다양한 순서로 취득할 수도 있다. 또한, 2-D 인식 시스템은 공급 스테이션(682)으로부터 기본 신발 부품(626)으로 가장 효율적인 전달을 가능하게 하는 방식으로 위치 결정되는 부품을 검색하도록 프로그래밍될 수도 있다. 예를 들면, 2개의 제1 부품(698a 및 698b)이 공급 스테이션에 제공되고, (각각의 지리적 좌표를 기초로 하여) 제1 부품 중 하나(698a)가 나머지 제1 부품(698b)보다 더 근접한 경우, 부품 전달 장치(612)는 다른 제1 부품(698b) 대신에 더 근접한 제1 부품(698a)을 픽업하도록 명령을 받을 수도 있다. 유사하게, 제1 부품(698a)이 기본 부품(626)에 부착되게 하기 위해 (다른 제1 부품(698b)에 대해) 조정이 덜 필요할 수도 있는 정도로 회전되는 경우, 부품 전달 장치(612)는 제1 부품(698a)을 픽업하도록 명령을 받을 수도 있다. 컴퓨팅 디바이스(632)는 부품 선택 프로토콜에서의 특정 단계를 실행하는 것, 이미지를 분석하는 것, 및 신발 제조 설비에 명령을 제공하는 것에 의해서와 같이, 다양한 동작을 실행하는 것을 도울 수도 있다.

다른 예시적인 양태에서는, 부품(606, 608 및 624)은 미리 정해진 구성에서 부품 픽업 장소(684)에 배열될 수도 있으므로, 미리 정해진 구성의 좌표가 부품 선택을 돕도록 장치(612)에 제공될 수도 있다. 즉, 각 부품(606, 608 및 624)의 좌표가 부품의 그룹이 (픽업되기 전에) 어떻게 배열되는지를 기초로 하여 미리 정해지면, 좌표는 이미지를 기초로 하여 계산되지 않을 수도 있다. 또는, 미리 정해진 좌표는 계산된 좌표가 (예를 들면, 미리 정해진 좌표로부터 떨어져 임계 크기 내에서) 정확하다는 것을 확인하기 위한 체크로서 사용될 수도 있다.

또 다른 양태에서는, 부품 픽업 장소(684)에서 부품(606, 608 및 624)의 미리 정해진 배열은 부품이 기본 부품(626)에 부착될 때의 부품(606, 608 및 624)의 배열에 매치할 수도 있다. 즉, 각각의 부품(606, 608 및 624)은 기본 부품(626)에 부착될 때 각 부품의 간격 및 회전에 매치하는 방식으로 서로로부터 이격되고 회전될 수도 있다. 그와 같이, 부품(606, 608 및 624)은 미리 정해진 배열을 유지하는(즉, 간격 및 회전을 유지하는) 방식으로 집합적인 그룹으로서(즉, 한번에 하나 이상) 픽업, 배치 및/또는 부착될 수도 있다.

부착 신발 부품(624)의 이미지가 부착 신발 부품(624)의 배향을 결정하기 위해 기록될 때, 카메라는 다양한 장소에 위치 결정될 수도 있다. 앞서 설명한 바와 같이, 이미지가 캡처될 때 부착 신발 부품(624)이 공급 스테이션(682)에 위치 결정되면, 카메라(예컨대, 690b)가 부품 전달 장치(612)에 직접 결합될 수도 있거나, 상부 장착 카메라(690a)일 수도 있다. 카메라(690b 또는 690a)는 이미지가 기록될 때 신발 부품(624)으로부터 수직으로 배향될 수도 있다. 예를 들면, 부품 전달 장치(612)는 신발 부품(624) 위에 및 신발 부품에 수직으로 카메라(690b)를 위치 결정하는 하나 이상의 관절 아암으로 이루어질 수도 있다.

또한, 발광 디바이스가 부품 공급 스테이션(682)에 위치 결정될 때 신발 부품(624)을 조명하도록 시스템(610) 전체에 걸쳐 배열될 수도 있다. 예를 들면, 발광 디바이스(641a 또는 641b)가 컨베이어(682a 및 682b) 상에 위치 결정된 부착 신발 부품을 백라이트하기 위해서 공급 스테이션(682)에 인접하게 위치 결정되거나 공급 스테이션으로 병합될 수도 있다. 또한, 발광 디바이스(641c)는 신발 부품(624)의 전방측을 조명하도록 부품 공급 스테이션(682)을 둘러싸는 스페이스에 위치 결정될 수도 있다.

부착 신발 부품(624)이 이미지가 캡처될 때 부품 전달 장치(612)에 의해 유지되면, 카메라가 카메라(690a, 692, 또는 694)와 같이 부품 전달 장치(612)로부터 원격으로 장착될 수도 있다. 그러한 배열에서, 신발 전달 장치(612)는 카메라(690a, 692, 또는 694)의 전방에 (예컨대, 시계에 수직인) 부착 신발 부품을 위치 결정할 수도 있다. 또한, 발광 디바이스(641d)는 이미지가 캡처될 때 취득된 신발 부품을 조명하기 위해 부품 픽업 도구(685) 뒤와 같이, 부품 전달 장치(612)로 병합될 수도 있다.

상기 방법의 일부가 배향을 결정하기 위해 단일 이미지를 분석하는 것을 설명하지만, 하나 이상의 카메라에 의해 기록되는 단일 부품의 다수의 이미지는 신발 부품의 위치를 정확하게 나타내는 것을 신뢰되는 지리적 좌표의 세트를 도출하도록 분석될 수도 있다. 그러한 시스템에서는, 지리적 좌표의 세트가 평균되거나 그렇지 않으면 최종 지리적 좌표에 도달하도록 조합될 수도 있다.

이하 도 7을 참조하면, 신발 제조 프로세스 동안 자동화 방식으로 신발 부품을 위치 결정하는 방법(710)의 흐름도가 도시된다. 도 7을 설명할 때, 도 2에 대한 참조가 또한 이루어진다. 또한, 방법(710) 또는 그 적어도 일부는 컴퓨팅 디바이스가 컴퓨터 기억 매체 상에 저장되는 컴퓨터 실행 가능한 명령의 세트를 실행할 때 실행될 수도 있다.

단계 712에서, 기본 신발 부품(예컨대, 226)에 부착될 부착 신발 부품(예컨대, 224)의 2차원 표시(예컨대, 232)를 도시하는 이미지(예컨대, 228)가 수신될 수도 있으며, 여기에서 부착 신발 부품의 2차원 표시는 복수의 참조 특징(258)을 포함한다. 단계 714에서, 이미지의 픽셀 좌표(예를 들면, 시스템(256)의 좌표)가 식별되고 이는 참조 특징에 대응한다. 단계 716은 이미지의 픽셀 좌표를 지리적 좌표 시스템(예컨대, 225)의 지리적 좌표(예컨대, 205)로 변환시키고, 지리적 좌표 시스템은 부착 신발 부품(예컨대, 224)이 위치 결정되고 부품 전달 장치(예컨대, 212)가 동작하는 3차원 스페이스를 매핑시킨다. 더욱이, 단계 718에서, 지리적 좌표 시스템(예컨대, 225)의 다른 지리적 좌표(예컨대, 203)는 부착 신발 부품(예컨대, 224)가 부착될 기본 신발 부품(예컨대, 226)의 2차원 표시(예컨대, 233)를 도시하는 상이한 이미지(예컨대, 230)를 분석함으로써 결정된다. 단계 720은 부품 전달 장치(예컨대, 212)에 의해, 부착 신발 부품(예컨대, 224)을 다른 지리적 좌표(예컨대, 203)에 전달하고, 그에 의해 부착 신발 부품이 기본 신발 부품에 부착되는 3차원 스페이스의 장소로 부착 신발 부품을 이동시킨다.

도 8을 참조하면, 신발 제조 프로세스 동안 자동화 방식으로 신발 부품을 위치 결정하는 방법(810)의 다른 흐름도가 도시된다. 도 8을 설명할 때, 도 2에 대한 참조가 이루어진다. 또한, 방법(810) 또는 그 적어도 일부는 컴퓨팅 디바이스가 컴퓨터 기억 매체 상에 저장되는 컴퓨터 실행 가능한 명령의 세트를 실행할 때 실행될 수도 있다.

단계 812에서, 기본 신발 부품(예컨대, 226)에 부착될 부착 신발 부품(예컨대, 224)의 2차원 표시(예컨대, 232)를 도시하는 이미지(예컨대, 228)가 수신될 수도 있으며, 여기에서 부착 신발 부품의 2차원 표시는 적어도 하나의 참조 특징(258)을 포함한다. 단계 814에서, 이미지의 픽셀 좌표(예를 들면, 시스템(256)의 좌표)가 식별되고 이는 적어도 하나의 참조 특징(258)에 대응한다. 단계 816은 이미지의 픽셀 좌표를 지리적 좌표 시스템(예컨대, 225)의 지리적 좌표(예컨대, 205)로 변환시키고, 지리적 좌표 시스템은 부착 신발 부품(예컨대, 224)이 위치 결정되고 부품 전달 장치(예컨대, 212)가 동작하는 3차원 스페이스를 매핑시킨다. 더욱이, 단계 818은, 지리적 좌표 시스템에서의 복수의 다른 지리적 좌표(예컨대, 203 및 202)를, 부착 신발 부품(예컨대, 224)가 부착될 기본 신발 부품(예컨대, 226)의 2차원 표시(예컨대, 233)를 도시하는 상이한 이미지(예컨대, 230)를 분석함으로써 결정된다. 복수의 다른 지리적 좌표는 부품 위치 결정 좌표(예컨대, 203) 및 부품 부착 좌표(예컨대, 201)를 포함할 수도 있다. 단계 820은 부품 전달 장치에 의해, 부착 신발 부품(예컨대, 224)을 부품 위치 결정 좌표(예컨대, 203)에 전달하고, 단계 822는 부착 신발 부품을 부품 부착 좌표(예컨대, 201)에서 기본 부품에 부착한다.

상술한 2-D 인식 시스템은 또한 품질 제어 목적으로 사용될 수도 있다. 예를 들면, 2-D 인식 시스템은 매칭하는 스택된 부착 부품의 세트에서 매칭되지 않은 부착 부품의 검출을 가능하게 할 수도 있다. 또한, 2-D 인식 시스템은 또한 위치 배정 정확도를 보증하기 위해 신발 부품 위치 결정의 품질 제어를 인에이블시킬 수도 있다.

상술한 바와 같이, 본 기술은 그 중에서도 특히, 방법, 시스템 또는 하나 이상의 컴퓨터 판독 가능한 매체에 저장된 명령의 세트를 포함할 수도 있다. 컴퓨터 판독 가능한 매체에 저장된 정보는 컴퓨팅 디바이스의 동작을 지시하는 데 사용될 수도 있고, 예시적인 컴퓨팅 디바이스(900)가 도 9에 도시된다. 컴퓨팅 디바이스(900)는 적절한 컴퓨팅 시스템의 일례일 뿐 발명의 양태의 사용 또는 기능성의 범위에 관한 어떠한 제한을 제안하고자 의도되는 것은 아니다. 컴퓨팅 시스템(900)은 예시된 구성요소의 임의의 하나 또는 조합에 관한 어떤 종속성 또는 요건을 갖는 것으로 해석되어서는 안된다. 또한, 본 발명의 양태는 또한 작업이 통신 네트워크를 통해 링크되는 별개의 또는 원격 처리 디바이스에 의해 실행되는 분산된 컴퓨팅 시스템에서 실행될 수도 있다.

컴퓨팅 디바이스(900)는 아래의 구성요소: 메모리(912), 하나 이상의 프로세서(914), 하나 이상의 표시 구성요소(916), 입/출력 포트(918), 입/출력 구성요소(920), 및 예시적인 전원(922)을 직접적으로 또는 간접적으로 결합시키는 버스(910)를 갖는다. 버스(910)는 (어드레스 버스, 데이터 버스, 또는 그 조합과 같은) 하나 이상의 버스일 수도 있는 것을 나타낸다. 도 9의 다양한 블록이 명확하게 하기 위해 라인으로 도시되어 있지만, 실제로는 다양한 구성요소를 기술하는 것은 그다지 명확하지 않고, 은유적으로는 라인은 더욱 정확하게는 그레이 및 퍼지(fuzzy)일 것이다. 예를 들면, 프로세서는 메모리를 가질 수도 있다.

컴퓨팅 디바이스(900)는 일반적으로 다양한 컴퓨터 판독 가능한 매체를 가질 수도 있다. 예로서 및 제한 없이, 컴퓨터 판독 가능한 매체는 랜덤 액세스 메모리(RAM); 판독 전용 메모리(ROM); 전자적으로 소거 가능한 프로그램 가능한 판독 전용 메모리(EEPROM); 플래시 메모리 또는 다른 메모리 기술; CDROM, 디지털 다기능 디스크(DVD) 또는 다른 광학 또는 홀로그래픽 매체; 자기 카세트, 자기 테이프, 자기 디스크 기억장치 또는 다른 자기 기억 디바이스, 반송파(carrier wave) 또는 원하는 정보를 인코드하는 데 사용될 수 있고 컴퓨팅 디바이스(900)에 의해 액세스될 수 있는 임의의 다른 매체를 포함할 수도 있다.

메모리(912)는 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리의 형태로 유형의 컴퓨터 기억 매체로 이루어진다. 메모리(912)는 착탈식, 비착탈식, 또는 그 조합일 수도 있다. 예시적인 하드웨어 디바이스는 고체 메모리, 하드 드라이브, 광학 디스크 드라이브 등이다.

컴퓨팅 디바이스(900)는 메모리(912) 또는 I/O 구성요소(920)와 같은 다양한 엔티티로부터 데이터를 판독하는 하나 이상의 프로세서(914)를 갖도록 도시된다. 프로세서에 의해 판독되는 예시적인 데이터는 컴퓨터 또는 다른 머신에 의해 실행되는 프로그램 모듈과 같은 컴퓨터 실행 가능한 명령일 수도 있는 머신 사용 가능한 명령 또는 컴퓨터 코드로 이루어질 수도 있다. 통상적으로, 루틴, 프로그램, 오브젝트, 구성요소, 데이터 구조 등과 같은 프로그램 모듈은 특별한 작업을 실행하거나 특별한 추상 데이터 타입을 실현하는 코드를 지칭한다.

표시 구성요소(들)(916)는 사용자 또는 다른 디바이스에 데이터 표시를 제공한다. 예시적인 표시 구성요소는 디스플레이 디바이스, 스피커, 프린팅 구성요소, 발광 구성요소 등이다. I/O 포트(918)는 컴퓨팅 디바이스(900)가 I/O 구성요소(920)를 포함하는 다른 디바이스에 논리적으로 결합될 수 있게 하고, 그 중 일부는 내장될 수도 있다.

신발 제조의 상황에서, 컴퓨팅 디바이스(900)는 다양한 신발 제조 도구의 동작을 결정하기 위해 사용될 수도 있다. 예를 들면, 컴퓨팅 디바이스는 신발 부품을 한 장소에서 다른 장소로 전달하는 컨베이어 또는 부품 픽업 도구를 제어하기 위해 사용될 수도 있다. 또한, 컴퓨팅 디바이스는 하나의 신발 부품을 다른 신발 부품에 부착하는(예컨대, 용접, 접착, 스티치 등) 부품 부착 디바이스를 제어하기 위해 사용될 수도 있다.

도시된 다양한 구성요소뿐만 아니라 도시되지 않은 구성요소의 다수의 상이한 배열이 아래의 청구항들의 범위로부터 벗어남 없이 가능하다. 본 기술의 양태는 제한적이 아니라 예시적인 의도를 갖고 기재되어 있다. 이 개시내용을 읽은 사람에게는 이 개시내용을 읽은 후 및 읽었기 때문에 대체 양태가 명백해질 것이다. 전술한 바를 실현하는 대체 수단이 아래의 청구항의 범위로부터 벗어남 없이 완성될 수 있다. 특정의 특징 및 서브조합은 유용성이 있고 다른 특징 및 서브조합에 대한 참조 없이 채용될 수도 있으며 청구항의 범위 내에서 생각된다.