Workpiece processing apparatus and the processing method

【発明の詳細な説明】 加工片処理装置及びその処理方法発明の分野 本発明は、製品製造の分野、詳細には組み立て作業で複数の製品を製造することに関するものである。 発明の背景何年にもわたって種々のシステムが組み立て作業で製品を製造する間に製品の構成部分を追跡して処理するために開発されてきた。 これらの加工片の追跡及び処理システムは、例えば靴製造プロセスにおいて構成部分の組み立て、結合、表面の粗面化、トリミング、形作り、切断及び接着剤付着を含む。 靴製造工業におけるかかるシステムの幾つかの例は、Reader等による“Bonding Method In Shoe Manufacturing Machine And Bonding Machine For Practicing The Metnod，” と題する日本特許文献５−３３７００２号、Stein等による“Roughing Machine For Footwear（sic）Upper Assemblies And A System That Includes The Rough ing Macnine But Typically Includes As Well Other Machines Ahead Of And F ollowing,”と題する米国特許第４，８６６．８０２号、及びDaviesによる“Adh isiveg Applying Machine”と題する米国特許第５，２６１，９５８号に見られる。 更に、加工片追跡及び処理システムは加工片を識別するためと、加工片の３つの次元を決定するためと、及び加工片に処理を適用するためのカメラを含んでいた。 これらの加工片には、靴構成部分のみでなく、例えば回路板構成部分、種々の機械構成部分、コンピュータ構成部分、半導体構成部分、自動車構成部分、種々の容器類、及び工具類が含まれる。 これらのシステムの例は、Pryorによる“R obot Vision Using Targets,”と題する米国特許第５，５０６，６８２号、Kubo ta等による“Method For Measuring Three-Dimensional Position Of Object To Be Captured And Method For Capturing The Object,”と題する米国特許第５ ，２８０，４３６号、Ozeki等による“XYZ Coordinates Measuring System,”と題する米国特許第５，２８０，５４２号、及びMaiorca等による“Metnod For Di sp ensing Viscous Materials A Constant Height Above A Workpiece Surface.” と題する米国特許第５，１１０，６１５号に見られる。 これらのシステムの何年にもわたる開発にもかかわらず、これらの開発の焦点の多くは、カメラのために高速処理を使用すること、及び追跡されているユニットを認識するための複合ＸＹＺ座標を開発すること、追跡されているユニット中の傷、又は製造プロセスにおける組み立て又は他の目的のために追跡されているユニットの一部分を位置設定（locating）することの如き多くの精巧なイメージングシステムにあった。 それにもかかわらず、これらのシステムは所望の作業が施されるべきユニット又は加工片の処理を簡単かつ有効に制御することに失敗している。 更に、色々な理由から、靴工業は靴構成部分を追跡及び制御するためのシステムを採用することに躊躇してきた。 この躊躇の一部は一般に靴の注文性に帰することができる。 例えば靴は種々の寸法、形状に作られる。 多様な衣服ファションと同様に、靴スタイルは１年を通じて急速に変化し、靴製造者はこれらの新しいスタイルやトレンド等に迅速に適応しなければならず、さもないと重要なマーケットシェアを失う危険に曝される。 発明の要約上記に鑑みて、本発明は、加工片の処理プロセスをより効率よく制御する装置と方法を好都合に提供する。 本発明はまた好都合に、簡単な又はあまり複雑でない装置と、種々の加工片を処理するための方法を提供する。 加工片を処理する装置と方法は製造又は組み立てプロセス中に、例えばアウトソール、ミッドソール、インソール、又はアッパーの如き、靴構成部分の表面及び／又は周囲を処理するために特に適用できる。 本発明の装置と方法は好都合に、製造者に変化や更新を可能ならしめ、また靴構成部分の如き種々の加工片の処理を適用可能な工業市場での変化するトレンドに適応させることを可能にする。 詳細には、本発明の加工片処理装置は好適には、加工片識別するための加工片識別手段と、加工片を処理するために加工片識別手段に応答する加工片処理手段を有する。 加工片処理位置決定手段は加工片の処理中に予定の軌道に沿って加工片処理手段の位置を決定するために加工片認識手段に応答するよう配置される。 本発明は好都合に、加工片認識手段、加工片処理手段、及び加工片処理位置決定手段の組み合わせをもつので、該装置と方法は、特に種々の靴構成部分への接着剤の付着の如き高精度作業中に、加工片の処理に対して改良された制御を提供する。 該装置はまた、表面処理加工区域へ向かいかつその区域を通過する予定の進行路に沿って加工片を移送するための移送手段を含む。 加工片は例えば、好適にはビジョンプロセッサーを含むカメラシステムの視野内に移送されることができる。 データ記憶手段は好適には、複数の加工片の各々の複数の予定のパラメータを記憶するためにビジョンプロセッサーに応答するよう配置される。 加工片は例えば、カメラシステムとデータ記憶手段に応答して寸法や型式を識別されることができる。 ビジョンプロセッサーはまた好適には、例えばビジョンプロセッサーと加工片処理手段が基礎としている予定の座標系に関するＸ−Ｙ平面内における加工片の方位と位置を決定する。 本発明の加工片処理用装置の加工片処理手段は好適には、加工片に処理を適用するための加工片処理適用器と、加工片処理適用器による加工片への処理の適用を制御するための加工片処理適用器に接続された加工片処理制御器を含む。 加工片処理制御器は好適には、加工片処理適用器のための処理軌道を決定し、それによって決定された軌道に沿って加工片に加工片処理を適用するための軌道決定手段を含む。 加工片処理位置決定手段、例えば光センサーは好適には、加工片の処理の適用中に予定軌道に沿って加工片処理適用器の位置、例えばＺ−平面又はＺ −構成部分データを連続的に決定するために、加工片処理適用器と加工片処理制御器に応答するよう配置される。 更に、加工片処理手段は好都合に、加工片処理手段の運動をそれが予定進行路に沿う加工片の進行に一致するよう制御するための移送手段に応答する運動制御器を含むことができる。 本発明また好都合に、加工片を処理する方法を含む。 本発明の方法は好適には、予定の進行路に沿って加工片を移動すること、予定の進行路に沿って進行する間に加工片を識別すること、予定の進行路に沿って移送されている加工片を処理すること、及び加工片の処理中に予定の軌道に沿って加工片処理適用器の位置を連続的に決定することを含む。 本発明により加工片を処理するもう１つの方法は好適には、予定の進行路に沿って進行する間に加工片を識別すること、予定の進行路に沿って移送されている加工片を処理すること、及び加工片の処理中に予定の軌道に沿って加工片処理適用器の位置を連続的にモニタすることを含む。 本発明の加工片を処理する追加の方法は好適には、加工片処理適用器の使用により加工片に処理を適用すること、加工片処理適用器による加工片への処理の適用を制御すこと、及び加工片の処理の適用中に予定の軌道に沿って加工片処理適用器の位置を連続的に決定することを含む。 本発明により靴構成部分の如き加工片を処理する更にもう１つの方法が提供される。 この方法は好適には、複数の靴構成部分のデータベースに応答して靴構成部分を識別すること、予定の進行路に沿って移送されている靴構成部分の表面に接着剤を付着すること、及び靴構成部分への接着剤の付着中に予定の軌道に沿って接着剤適用器の位置を連続的にモニタすることを含む。 従って、本発明は好都合に、加工片を固定又は定着する必要なしに又は装置を変更する必要なしに、異なった寸法及び幾何学的配置の種々の加工片に処理を適用する装置と方法を提供する。 該装置は好都合に、加工片の正確なかつ円滑な作業処理が実施されるよう進行中の加工片と加工片処理適用器を連続的にモニタする。 該装置はまた好都合に、靴工業やその他の工業で使用されるような種々の注文形式の加工片に対する処理、例えば粗面化、トリミング、接着剤付着を制御し、かつそれらを精密に適用するためのリアル−タイム型式のシステムを提供する。 該装置と方法は好都合に、各加工片の独特の形状、寸法、及び形態又は幾何学的配置を斟酌して、加工片に所望の処理機能を実行することができる。 図面の簡単な説明本発明の幾つかの特徴、利点及び利益を説明してきたが、他の事項も添付図に関してなした以下の説明から明らかになるだろう。 図１は本発明の１実施例の加工片処理装置の配列環境を示す図である。 図２は本発明の１実施例の加工片処理装置の加工片処理適用器の部分底面図である。 図３は本発明の１実施例の進行路に沿って加工片を移送する状態を示す加工片処理装置の部分斜視図である。 図４は本発明の加工片処理装置の加工片処理適用器の拡大、部分斜視図である。 図５は本発明の加工片処理装置の構成の相互関係を示す概略線図である。 詳細な説明以下本発明の好適実施例を示す添付図を参照して本発明をより完全に説明する。 しかし本発明は多くの異なった形式で具現し得るものであり、本文中に示した実施例に限定するものではなく、むしろこれらの実施例はその開示を完全かつ綿密になし、かつ本発明の範囲を当業者に完全に知らせるために提供されるものである。 本文中、同じ数字は全体を通じて同様の素子を指示するものであり、プライム符号と２重プライム符号は代案たる実施例中に同様の素子を指示するために用いている。 図１は加工片を処理する装置と方法を示し、この加工片Ｗは図示の目的で製造又は組み立てプロセス中の靴の構成部分、例えばアウトソール(outsole)、ミッドソール(midsole)、インソール(insole)、又はアッパー(upper)の表面又は周囲を示している。 該装置１０は特に、例えば靴構成部分の表面又は周囲を処理するために適用できる。 というのは、この装置は、製造者が、変化、更新(update)をなし、更に、靴の構成部分の色々な寸法、形状又は幾何学的配置(geometries)を市場の変化する動向に適合させるのに好都合であるからである。 この実施例の装置１０は好適には、製造プロセス中に、靴、例えば運動靴の構成部分に接着剤又はセメントを付着するのに好適である。 運動靴のアウトソールとミッドソールは例えば、接着剤をそれに正確に又は精密に付着することを全く困難ならしめる色々な形態又は幾何学的配置をもつことがあり得る。 後述する如く、該装置１０は好都合に、靴構成部分Ｗの正確なかつ円滑な作業処理が達成されるように、進行中の靴構成部分Ｗと靴構成部分処理適用器５８の両方を連続的にモニタする。 該装置１０はまた、好都合に、処理、例えば粗面化、トリミング、カッティング、シェイピング、接着剤付着を制御し、 靴工業並びに他の工業に使用されるような色々な注文形式の加工片Ｗに精密に適用するためのリアル−タイム型式のシステムを提供する。 図１、３に示す如く、加工片Ｗを処理するための加工片処理装置１０は移送手段１５、例えば加工片Ｗを予定の進行路Ｐに沿って移送するための移送器をもつ。 データ記憶手段３５、例えば記憶装置は好適には複数の加工片Ｗの各々の複数の予定のパラメータを記憶するために配置される。 図３に明示する如く、移送器１５は好適には図示の如きコンベヤ又は加工片運搬システムとする。 例えば運搬システム１５はフレーム、前記フレームに回転可能に取り付けられた複数の離間したロール、及び前記ロールを横切って延在する運搬ベルトを含む。 コンベヤ駆動装置、例えばモータは好適には、所望の速度で所望の進行路Ｐに沿ってロールを渡って進むようコンベヤベルトを駆動する。 記憶装置３５は好適には該装置１０の使用者が容易に更新、変化又は修正することができるデータベースタイプフォーマット(detabase type format)中にデータを記憶するメモリ装置又は回路とする。 記憶装置３５は分離したメモリ装置となし得るが、又は当業者には理解される如く本発明装置１０の他の素子の一部分のメモリとすることができる（図５参照）。 加工片識別手段３０、例えば加工片識別器は加工片Ｗを予定進行路Ｐに沿って進行する間に識別するためにデータ記憶手段３５に応答するよう配置される。 加工片処理手段５０は移送手段１５に隣接して、かつ予定の進行経路に沿って移送されている加工片Ｗを処理するために加工片識別手段３０に応答するよう、配置される。 加工片処理位置決定手段６０、例えば加工片処理位置決定器は加工片Ｗ の処理中に予定の軌道に沿う加工片処理手段５０の位置を連続的に決定するために加工片識別手段３０に応答するよう配置される。 更に詳細には、加工片識別手段３０は好適には、コンベヤ１５の上に横たわる取り付けアーム３２に取り付けられかつコンベヤ１５によって移送されている靴構成部分の如き加工片Ｗの可視イメージをとらえるために、例えば予定の角度をなして又は可動の進行路上に配置されたビデオカメラ３１の如きイメージングコレクター(imaging collector)を含む。 ビジョンプロセッサー(vision processor )３３は好適には加工片Ｗの可視イメージを表すデータを処理するためにカメラ３１に応答するよう配置される。 ビジョンプロセッサー３３はまた、可視イメージデータをデータ記憶手段３５中に記憶された複数の加工片Ｗのうちの少なくとも１つの加工片の複数の予定のパラメータと比較するためにデータ記憶手段３５ に応答するよう配置されることができる。 ビジョンプロセッサー３３は好適には、当業者には理解される如く、処理回路、マイクロプロセッサー、又は複数のプロセッサーとなし、また、コンベヤ１５ によって予定の進行路に沿って移送されている加工片Ｗの方位位置（orientatio nal position）を識別するために加工片位置識別手段３６、例えば加工片位置識別器を含む。 ユーザインタフェース(user interface)３８、例えば陰極線管、液晶ディスプレイ又は発光ダイオードディスプレイ、及びキイボード又はキイパッドの如きディスプレイが好適には該装置１０のユーザに加工片Ｗの可視イメージを提供するために、ビジョンプロセッサー３３に接続される。 加工片処理手段５０は好適には、移送位置プロセッサー５２、例えば予定の進行経路Ｐに沿って移送されている加工片Ｗの位置を表すデータを処理するために移送手段１５に応答するよう配置された運動制御器をもつ。 運動制御器５２はコンベヤ１５に取り付けられた光エンコーダ(optical encoder)と、コンベヤ１５ の時間に関する移動を表すデータを処理するためのマイクロプロセッサーを含むことができる。 加工片処理制御器５５、例えばロボット制御器が好適には加工片処理手段５０ 内に含まれ、そして好適には、移送位置プロセッサー５２、加工片識別手段３０ 、及び加工片Ｗの処理を制御するための加工片処理位置決定手段６０に応答するよう配置される。 加工片処理適用器５８は加工片Ｗに加工片処理を適用するために加工片処理制御器に応答するよう配置される。 加工片処理制御器５５は好適には、例えば加工片処理適用器５８のための処理軌道を決定し、それによって決定された軌道に沿って加工片Ｗに加工片処理を適用するために加工片識別手段３０ に応答するよう配置された軌道決定手段５６を含む。 図１、５に明示する如く、加工片処理適用器５８、例えばセメント付着システムは好適には、当業者には理解される如く、ロボット５７に接続される。 ロボット５７は主体とアームを含み、このアームは主体に連結していて、そこから外方に延びる。 当業者には理解される如く、アームは好適には内方に、外方に、上方に、かつ下方に動くことができ、また、ロボット制御器５５に応答して所望位置へ旋回及び／又は回転することができる。 ロボット５７はまた、ロボット制御器５５に接続され、このロボット制御器はＸ、Ｙ、Ｚ平面内におけるロボットの移動及び加工片、例えばセメントの付着、粗面化、又はトリミングの如き処理の適用が望まれる靴構成部分への適用器５８による処理の適用の両者を制御する。 ロボット５７は例えば、好適には構成部分の表面から所望の距離を置いて又はその表面と接触して、靴構成部分Ｗ上に横たわるように付着器ヘッド５９を動かす。 次いでロボット５７は、所望の軌道に沿って処理をより精密に適用するために、 下流側へコンベヤ１５と同時に又はそのコンベヤと同期的に動かされる。 図２、４乃至５に明示する如く、加工片処理位置決定手段６０は好適には、光センサー６５、例えばＺセンサーを含み、このＺセンサーは加工片処理手段５０ に接続されかつ移送手段１５によって移送されている加工片Ｗからの光データを感知するよう配置されている。 光センサー６５は好適には、互いに近接して置かれかつ適用器５８のヘッド５９に近接して置かれたレーザエミッタの如き発光器６６と光検出器６７、例えば光レシーバ又は他の光トランスジューサを結合する。 光センサー６５は好適にはレーザエミッタと光レシーバであるが、当業者には理解される如く、発光ダイオードの如き他の光トランシーバセンサー６５が同様に本発明によって使用される。 また光センサー６５は当業者には理解される如く、レーザエミッタ６６を駆動するための関連する駆動電子装置(drive electroni cs)と、光検出器６７によって受け取られる光データを検出するための検出電子装置を含む。 光センサー６５は好適には適用器５８の適用器ヘッド５９に近接して置かれるので、当業者には理解される如く、反射又は他の明又は暗の検出技術を使用することができる。 センサー６５は接着剤の流れ又はビードの付着を感知又は追跡することができ、輪郭例えば縁、凹所、傾斜の変化を感知することができ、又は所望の位置に適用器ヘッド５８を適用可能にかつ正確に移動させるために光の陰(s hades)、例えば影の変動の検出を感知することができる。 それによって、光センサー６５は好適には、処理プロセス中に適用器５８のヘッド５９の、位置設定用のロボット制御器５５へ、即ちＺ−ディメンション又はＺ−平面データへ、光データ、例えばリアルタイム位置設定(locartion)用の位置フィードバック装置を提供する。 これにより、制御器５５は連続的にヘッド５８の実際位置を修正又は更新することができ、この際ヘッド５８の所望位置は処理用に決定された軌道に基づいている。 イメージングシステムと結合した光センサー６５、例えばカメラ３１もまた好適には、適用器ヘッド５８が加工片Ｗの表面から予定距離をおいた位置に置かれ、加工片Ｗの周囲をトレースできるようにフィールド感知システムの深さを提供し、及び／又は加工片の表面への処理例えば接着剤の付着を精密に適用するために加工片の縁から予定距離を置いて連続的に配置される。 靴製造業においては、 これは例えば接着剤と靴構成部分の無駄を減らし、かつエラー又は再加工を減らす。 靴のスタイル及びタイプは急速に変化するので、靴製作作業の多くが慣例通り労働集約型となる。 それ故、該装置１０は好都合に、自動化プロセスによって労働コストを減らすことができる。 自動化プロセスを採用しない場合にはその作業には数人の労働者を要することとなる。 作業に際しては、図１乃至５に示す如く、複数の加工片Ｗ、例えば靴構成部分が人又はローディング装置によって移動している移送手段１５上に個別に置かれる。 次いで移送手段１５は加工片Ｗを表面処理作業領域の方へかつそれを通して移送する。 次いで加工片Ｗはカメラ３１の視野内に移され、ビジョンプロセッサー３３はカメラに応答して加工片Ｗの寸法、形状、及びタイプ、及びデータ記憶手段３５内に記憶された加工片データを識別することができる。 また、ビジョンプロセッサー３３は好適には、前記ビジョンプロセッサー３３と加工片処理制御器５５が基礎としている予定の座標系に関してＸ−Ｙ平面内の加工片Ｗの方位及び位置を決定する。 加工片Ｗの効率良いトラッキング又はモニタリングがシステムユーザによって行えるよう、前記座標系は好適にはユーザインターフェース３ ８上に表示される。 加工片Ｗが置かれた後、ビジョンプロセッサー３３は加工片Ｗの周辺を表す複数のデータ点を、及びもし所望又は必要ならば、加工片Ｗの内部部分を表すデータ点を決定する。 しかし本発明の装置１０によれば、この段階は加工片Ｗを識別した後に行われる必要はない。 換言すれば、該装置１０は好都合に、未知の加工片Ｗの周辺を巡る点を決定し、そして加工片Ｗの周辺のこれらの決定された複数のデータ点に基づいて未知の加工片に目的とする仕事を実行することができる。 ビジョンプロセッサー３３はこれらの複数の点を加工片処理又はロボット制御器５５に伝達する。 加工片処理制御器５５は、加工片Ｗの周りの及びその中に円滑な軌道を作るための複数の点に応答して、加工片Ｗを処理するための例えば接着剤の付着、表面の粗面化、加工片Ｗの切断又はトリミングをするための、これらの複数のデータ点に応答するインターポレイション(interpolation)又は軌道を計算する。 例えば、ビジョンプロセッサー３３によってこの最初の計算又は決定をなすために、一旦加工片Ｗが位置設定されると、加工片Ｗの質量中心が計算される。 方位の主軸が決定され、Ｘ−Ｙ座標系が加工片Ｗのために配属され又は確立される。 加工片Ｗは、当業者には理解される如く、イメージ又は光コントラスト技術によって二次元平面内に認められるので、質量中心は加工片Ｗが平らであるかのようなものになる。 次いでその部分は所望ならば、それがデータベース中の既知の加工片Ｗに一致するかどうかを決定するために、その時に比較することができる。 しかし好適には、複数の縁点、例えば周辺を巡る複数のデータ点が加工片Ｗのために位置設定される。 また、もし加工片Ｗがその中に１つ又はそれより多い開口又は孔をもつならば、開口を巡る複数の縁点もまた位置設定される。 これらの複数の縁点は次いで、加工片環境・システム（workpiece environment and syst em）の真の又は実際の座標系に変換され又は関係付けられる。 このデータ、例えば加工片の同一性及び複数の周辺又は縁データ点は次いで加工片処理制御器５５ に伝達される。 一旦加工片処理制御器５５がこのデータを受け取ると、例えば複数の縁点を表すデータが所望の軌道を計算するためにに使用される。 またこの所望の軌道は有利には、システムユーザによってユーザインターフェース３８を通して修正され、又は追加される。 ユーザインターフェース３８を介してのこの修正は、独特の又は種々の形状をもつ加工片Ｗが所望の機能、例えば接着剤の付着、切断、トリミング等をなすために該装置１０によって容易に取り扱われることを可能にする。 また、加工片処理制御器５５は好適には、所望の機能例えば接着剤の付着を達成するために計算された軌道が移送手段１５の移動（例えば連続かつ円滑な製造プロセス）中に効率良く完成されるように、移送手段１５の移動をモニタする。 すべての計算が完了した後、加工片処理制御器５５はロボットを使用して加工片処理適用器５８を移動させて、加工片処理適用器５８の加工片処理ヘッド５９ 、例えば遠位端部分が、位置設定され、追跡され及び／又は検査されている加工片Ｗの上に横たわるようになす。 光センサー６５は次いで、予め選択された加工片処理、例えば接着剤付着のために加工片Ｗ（即ちＺ−軸又は構成部分）に対するヘッド５９の位置に関するデータを加工片処理制御器５５に提供する。 次いで加工片処理が加工片Ｗの所望の区域に適用される。 好適には、光センサー６５は所望の加工片処理機能を達成する光センサー６５ の所望の光学的特性に基づいて選択される。 例えば光センサー６５は好適には、 センサー６５が加工片Ｗの表面から予定の距離を置いているとき、所望の出力即ちほぼゼロの出力を与える。 ロボットは事実上、工片処理適用器５８を最初に動かし、そしてそれに隣接して置かれた光センサー６５を加工片Ｗの表面に向かって下方に、センサー６５の出力がゼロになるまで、動かす。 加工片処理適用器５ ８の第３の次元、例えば高さ、深さ、又は上下の運動の予定の推定は光センサー６５の使用の前にはなされない。 加工片処理適用器５８のこの下方移動が起こると、例えば円滑なパターンでかつアウトソールの外周又は縁から予定距離を置いて接着材料を付着するために靴のアウトソールの周辺をたどるようにして、予定の軌道が開始される。 それによって、光センサー６５は接着剤を付着するためのＺ−構成部分又はＺ−平面データを提供する。 光センサー６５の出力をゼロに近い出力又はゼロに維持するようにモニタすることにより、加工片処理適用器５８ は接着材料を付着するための所望の作業距離を置いた位置に精密に維持されることができる。 この作業距離は所望の処理機能又は適用に合致するよう光センサー６５の幾何学的配置又は光学特性に基づいて設定することができる。事実上、光センサー６５は好都合に、該装置１０の加工片処理適用器５８のために、リアルタイムのＺ−構成部分又はＺ−平面データ、例えば上下運動の連続フィードバックを提供する。加工片処理中、光センサー６５は連続的にモニタし、そして加工片処理制御器５５はそれに応答して適用ヘッド５９の位置を調節し、そして適用器ヘッド５９ の作業距離と位置は連続的に維持される。計算された軌道の完成後、接着剤はもはや付着されず、加工片処理適用器５８それに応答して、次の加工片Ｗを待つために中立位置に戻る。この加工片Ｗは進行路Ｐに沿って進行する同じ構成部分とすることができ、又は有利には、異なった寸法、形状又は幾何学的配置をもつ異なった構成部分とすることができる。図１乃至５に示す如くまた上述の如く、本発明はまた、かかる靴構成部分の如き加工片Ｗを処理する方法をも含む。本発明による方法は好適には、予定の進行路Ｐに沿って加工片Ｗを移送し、予定の進行路Ｐに沿った進行中に加工片Ｗを識別し、予定の進行路Ｐに沿って移送されている加工片Ｗを処理し、そして加工片Ｗの処理中予定の軌道に沿って加工片処理適用器５８の位置を連続的に決定することを含む。加工片Ｗを識別する段階は好適には、移送されている加工片Ｗの可視イメージを捕捉すること、加工片Ｗの可視イメージを表すデータを処理すること、及び可視メージデータを複数の加工片Ｗの内の少なくとも１つの加工片の複数の予定のパラメータと比較することを含む。上記データの処理段階は好適には、予定の進行路Ｐに沿って移送されている加工片Ｗの方位位置を認識することを含む。加工片の位置を決定する段階は好適には、移送されている加工片Ｗからの光データを感知することを含む。加工片Ｗを処理する段階は予定の進行路Ｐに沿って移送されている加工片Ｗの位置を表すデータを処理すること、加工片Ｗの処理を制御すること、及び加工片処理を加工片Ｗに適用することを含む。加工片Ｗの処理を制御する段階は加工片処理適用器５８のための処理軌道を決定し、それによって決定された軌道に沿って加工片Ｗに加工片処理を適用する段階を含む。本発明により加工片Ｗを処理する方法は好適には、予定の進行路Ｐに沿って進行する間に加工片Ｗを識別すること、予定の進行路Ｐに沿って移送されている加工片Ｗを処理すること、及び加工片Ｗの処理中に予定の軌道に沿って加工片処理適用器５８の位置を連続的にモニタすることを含む。加工片適用器５８の位置をモニタする段階は好適には、処理されている加工片Ｗからの光データを感知すること、及び加工片Ｗの処理中に加工片処理適用器５８の位置を決定することを含む。本発明による加工片Ｗを処理する追加の方法は好適には、加工片処理適用器５ ８の使用により加工片Ｗに処理を適用すること、加工片処理適用器５８による加工片Ｗへの処理の適用を制御すこと、及び加工片Ｗの処理の適用中に予定の軌道に沿って加工片処理適用器５８の位置を連続的に決定することを含む。この制御段階は好適には、加工片処理適用器５８のための処理軌道を決定し、それによって予定軌道に沿って加工片Ｗに加工片処理を適用することを含む。本発明により靴構成部分の如き加工片Ｗを処理する更にもう１つの方法が提供され、この方法は好適には、複数の靴構成部分のデータベース３５に応答して靴構成部分を識別すること、予定の進行路Ｐに沿って移送されている靴構成部分の表面に接着剤を付着すること、及び靴構成部分への接着剤の付着中に予定の軌道に沿って接着剤適用器５８の位置を連続的にモニタすることを含む。靴構成部分は予定進行路に沿って進行する間にカメラの如きイメージンジグコレクターを用いて位置設定されかつ予定の進行路Ｐに沿って進行する間に検査されることができる。この方法はまた、上述した如く他の色々な方法の追加の段階を含むことができる。図及び明細書には、本発明の好適実施例が開示され、特定の用語が用いられているが、用語は単に説明用に用いたものであり、制限を目的とするものではない。本発明は図示の実施例を参照して詳述されているが、上述の詳細な説明中に記載されかつ請求の範囲に規定された本発明の精神と範囲内で種々の変更、変化が可能であるのは明らかであろう。

【手続補正書】 【提出日】平成１１年７月１２日（１９９９．７．１２） 【補正内容】 １． 請求の範囲を次の通りに補正する。 「 請求の範囲１．加工片処理装置（１０）が加工片（Ｗ）を識別するための加工片識別手段（ ３０）を含んでなる加工片（Ｗ）を処理するための加工片処理装置（１０）に おいて、前記加工片処理装置が、加工片を処理するために前記加工片識別手段 （３０）に応答する加工片処理手段（５０）と、加工片の処理中に予定軌道に 沿って前記加工片処理手段（５０）の位置を決定するために前記加工片識別手 段（３０）に応答する加工片処理位置決定手段（６０）を更に含むことを特徴 とする加工片処理装置。 ２．前記加工片識別手段（３０）は加工片（Ｗ）の可視イメージを捕捉するよう 配置されたカメラ（３１）と、加工片（Ｗ）の可視イメージを表すデータを処 理しそして可視イメージデータを少なくとも１つの加工片の複数の予定のパラ メータと比較するために前記カメラ（３１）に応答するビジョンプロセッサー （３３）を含むことを特徴とする請求項１に記載の装置（１０）。 ３．前記ビジョンプロセッサー（３３）は加工片（Ｗ）の方位位置を識別するた めの加工片位置識別手段（３６）を含むことを特徴とする請求項２に記載の装 置（１０）。 ４．前記加工片処理位置決定手段（６０）は前記加工片処理手段（５０）に接続 されかつ加工片（Ｗ）からの光データを感知するよう配置された光センサー（ ６５）を含むことを特徴とする請求項１乃至３の何れか１項に記載の装置。 ５．前記加工片処理手段（５０）は加工片（Ｗ）の処理を制御するために前記加 工片識別手段（３０）及び前記加工片処理位置決定手段（６０）に応答する加 工片処理制御器（５５）と、加工片処理を加工片（Ｗ）に適用するために前記 加工片処理制御器（５５）に応答する加工片処理適用器（５８）を含むことを 特徴とする請求項１乃至４の何れか１項に記載の装置（１０）。 ６．前記加工片処理制御器（５５）は前記加工片処理適用器（５８）のための処 理軌道を決定し、それによって決定された軌道に沿って加工片（Ｗ）に加工片 処理を適用するために前記加工片識別手段（３０）に応答する軌道決定手段（ ５６）を含むことを特徴とする請求項５に記載の装置。 ７．予定の進行路に沿って進行する間に加工片（Ｗ）を識別することを含む加工 片（Ｗ）処理方法において、予定の進行路に沿って移送されている加工片（Ｗ ）を処理し、そして加工片（Ｗ）の処理中に予定の軌道に沿って加工片処理適 用器（５８）の位置を連続的にモニタすることを更に含むことを特徴とする加 工片処理方法。 ８． 加工片（Ｗ）を識別する段階が、移送されている加工片（Ｗ）の可視イメー ジを捕捉し、加工片（Ｗ）の可視イメージを表すデータを処理し、そして可視 イメージデータを複数の加工片の内の少なくとも１つの加工片の複数の予定の パラメータと比較する段階を含むことを特徴とする請求項７に記載の方法。 ９． 処理段階が、予定の進行路に沿って移送されている加工片（Ｗ）の方位位置 を識別することを含むことを特徴とする請求項８に記載の方法。 １０． 加工片処理適用器（５８）の位置をモニタする段階が、移送されている加 工片（Ｗ）からの光データを感知し、そして加工片（Ｗ）の処理中に加工片処 理適用器（５８）の位置を決定する段階を含むことを特徴とする請求項７乃至 ９の何れか１項に記載の方法。 １１． 加工片（Ｗ）を処理する段階が、予定の進行路に沿って移送されている加 工片（Ｗ）の位置を表すデータを処理し、加工片（Ｗ）の処理を制御し、そし て加工片（Ｗ）に加工片処理を適用する段階を含むことを特徴とする請求項１ ０に記載の方法。 １２． 加工片（Ｗ）の処理を制御する段階が、加工片処理適用器（５８）のため の処理軌道を決定し、それによって決定された軌道に沿って加工片（Ｗ）に加 工片処理を適用する段階を含むことを特徴とする請求項１１に記載の方法。 」 （２）図面を補正図の通りに補正する。 【図１】

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＤＥ， ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，ＩＴ，Ｌ Ｕ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ，ＣＦ ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＭＬ，ＭＲ，ＮＥ， ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＧＨ，ＧＭ，ＫＥ，ＬＳ，Ｍ Ｗ，ＳＤ，ＳＺ，ＵＧ，ＺＷ)，ＥＡ(ＡＭ，ＡＺ，ＢＹ ，ＫＧ，ＫＺ，ＭＤ，ＲＵ，ＴＪ，ＴＭ)，ＡＬ，ＡＭ ，ＡＴ，ＡＵ，ＡＺ，ＢＡ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ， ＣＡ，ＣＨ，ＣＮ，ＣＵ，ＣＺ，ＤＥ，ＤＫ，ＥＥ，Ｅ Ｓ，ＦＩ，ＧＢ，ＧＥ，ＨＵ，ＩＬ，ＩＳ，ＪＰ，ＫＥ ，ＫＧ，ＫＰ，ＫＲ，ＫＺ，ＬＣ，ＬＫ，ＬＲ，ＬＳ， ＬＴ，ＬＵ，ＬＶ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＫ，ＭＮ，ＭＷ，Ｍ Ｘ，ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ，ＰＴ，ＲＯ，ＲＵ，ＳＤ，ＳＥ ，ＳＧ，ＳＩ，ＳＫ，ＴＪ，ＴＭ，ＴＲ，ＴＴ，ＵＡ， ＵＧ，ＵＳ，ＵＺ，ＶＮ (72)発明者 スペンサー ジェイムズ イー ジュニア ー アメリカ合衆国 フロリダ州 32765 オ ヴィエド マニガン アヴェニュー 1042