使用皮革一体成型的底制造方法

申请号 CN201610222322.X 申请日 2016-04-11 公开(公告)号 CN107280133A 公开(公告)日 2017-10-24
申请人 唐海元; 发明人 唐海元;
摘要 本 发明 提供了一种使用皮革一体成型的 鞋 底,包括皮革层和 聚合物 层,皮革层和聚合物层通过胶粘剂紧密粘合为一体。其中,皮革层可为真皮、人造革、层皮或皮沿条等中任选一种;根据所采用皮革的材质不同,可使用不同配方的胶粘剂;聚合物层所采用的高分子聚合物可为 橡胶 、热塑橡胶、热塑性弹性体、聚氯乙烯、热塑性聚 氨 脂、聚氨酯等中任选一种。本发明还公开了制造所述 鞋底 的方法。
权利要求

1.一体成型的底,其特征在于:所述鞋底包括皮革层和聚合物层,皮革层和聚合物层紧密粘合为一体。
2.如权利要求2所述的一体成型的鞋底,其特征在于:所述皮革层可采用真皮、人造革、层皮或皮沿条中的任意一种。
3.如权利要求3所述的一体成型的鞋底,其特征在于:所述聚合物层可由橡胶、热塑橡胶、热塑性弹性体、聚氯乙烯、热塑性聚脂、聚氨酯中的任意一种材料形成。
4.如权利要求3所述的一体成型的鞋底,其特征在于:所述皮革层与聚合物层之间进一步包括粘接层,所述粘接层由胶粘剂形成。
5.如权利要求4所述的一体成型的鞋底,其特征在于:所述胶粘剂中可添加硬化剂。

说明书全文

使用皮革一体成型的底制造方法

技术领域

[0001] 本发明涉及一种鞋及其制造方法,尤指一种使用皮革一体成型的鞋底及其制造方法。

背景技术

[0002] 现有的鞋底一般采用全皮革或塑胶制成。全皮革的鞋底虽然具有很好的透气性,但是因为皮革材料成本比较高,大大增加了整鞋的制造成本,在实际应用中有很大的局限性。其次,皮革材料的质量和性能对鞋底的影响较大,质量和性能较差的皮革容易出现细小裂缝,长期使用易发生鞋底断裂的现象。另外,皮革鞋底的止滑和耐磨性能较差,亦大大限制了其应用领域。另一方面,纯塑胶的鞋底制造成本虽然低,亦具有良好的耐磨、止滑及耐高温性,而且应用领域较广,广泛适用于运动鞋、皮鞋和凉鞋等鞋种,但是纯塑胶的鞋底透气性较差,穿着不舒适。
[0003] 为了解决上述问题,人们发明了使用两种以上材料制成的鞋底,如美国专利第6,430,844号,其提供了一种纺织物与塑胶或橡胶交织浇注一体成型的鞋底,这种鞋底具有很好的防滑效果,适用于家用拖鞋,但是不具有耐高温的性能,不能广泛适用于多种鞋种。
[0004] 因此,提供一种具有良好的止滑、透气、耐磨及耐高温性能,且成本低,应用领域广泛的鞋底及其制造方法以克服现有技术的缺点十分必要。

发明内容

[0005] 为克服现有技术的不足,本发明目的之一在于提供具有良好的止滑、透气、耐磨及耐高温性能,且成本低,应用领域广泛的鞋底。
[0006] 本发明的另一目的在于提供该种鞋底的制造方法。
[0007] 本发明是这样实现的:本发明使用皮革一体成型的鞋底包括皮革层和聚合物层,皮革层和聚合物层紧密粘合为一体。
[0008] 其中,所述聚合物层可为橡胶、热塑橡胶(TR、Thermoplastic Rubber)、热塑性弹性体(TPR)、聚氯乙烯(PVC 、polyvinyl chloride)、热塑性聚脂(Thermoplastic Polyurethane、TPU)、聚氨酯(PU、Polyurethane)等中的任意一种。所述皮革层与聚合物层之间进一步包括粘接层,所述粘接层由胶粘剂形成,胶粘剂中可适当添加硬化剂。
[0009] 本发明使用皮革一体成型鞋底的方法,包括如下步骤:(1)对皮革进行预处理;(2)在预处理后的皮革的特定部位上胶;(3)将所述皮革固定于模具中;(4)合模浇注成型鞋底;(5)开模取出鞋底。在本发明的另一个实施例中,亦可对鞋底的制造工艺按照需要进行调整,将步骤(2)和步骤(3)相置换,先将皮革置放到模具中固定,再于皮革的内层均匀地喷涂上预先配置好的胶粘剂,不影响鞋底成品的质量。
[0010] 在本发明的实施例中,上胶前的预处理过程可包括如下多个工艺,按照产品设计的不同要求可对以下工艺进行取舍:(1)削薄起绒,按照产品设计要求对皮革内层削薄起绒,将皮革内层进行削薄,使得皮革内层更易于上胶以及与高分子聚合物之间更好的结合。(2)磨边,对起绒后的皮革磨边,尽可能地减小皮革在裁断过程中的误差所造成的皮革损耗,根据工艺要求可选用自动或手动对皮革进行磨边。(3)磨细面,未经处理过的皮革的外层较为粗糙,用不同规格的砂纸对皮革外层进行磨细面后,使得皮革外层更细致,档次更高。(4)开线沟,为了鞋面与鞋底能够拉线缝,需要在皮革外层开线沟,满足一些高档鞋的制鞋要求。(5)压印和雕刻,根据鞋的不同设计要求,为了鞋的整体美观,可以对皮革的内层或外层进行压印,然后通过机器在经压印的皮革的框架上进行雕刻和镂空,得到精美的图案。(6)打孔,在雕刻的位置均匀打孔,以加强皮革与高分子聚合物的接着
[0011] 另外,开模将鞋底取出后,需要对成型后的鞋底进行后处理,根据产品设计的要求不同,该后处理的工序有以下几种,可对以下工艺进行取舍:(1)磨边,为了使鞋底显得更为精细,一般还要对鞋底周边磨边处理,根据工艺要求可选用自动或者手动磨边处理;(2)喷漆,根据产品设计要求,对鞋底做喷漆处理,以增加美观效果。该工序按产品的具体要求亦可安排在皮革上胶前处理。
[0012] 本发明一种使用所述鞋底的鞋,包括鞋面和鞋底,所述鞋底包括皮革层和聚合物层,皮革层和聚合物层紧密粘合为一体。
[0013] 由于本发明一体成型的鞋底采用皮革和聚合物共同制成,因而有效结合了皮革材料和聚合物材料的优良性能,使得鞋底及鞋子具有良好的透气性、止滑、耐磨及耐高温性能,且具有较好的弹性张力,同时成本低,制造工艺较为简单,应用领域广泛。
[0014]附图说明
[0015] 图1为本发明使用皮革一体成型的鞋底的剖面示意图;图2为本发明使用皮革一体成型鞋底的方法一个实施例的流程图

具体实施方式

[0016] 下面结合附图进一步阐述本发明。
[0017] 参考图1,本发明使用皮革一体成型的鞋底1,包括皮革层10、粘接层20及聚合物层30,皮革层10和聚合物层30由粘接层20紧密粘合为一体。其中,皮革层10可采用各种真皮、人造革、层皮或皮沿条等。在本发明中,粘接层20由胶粘剂形成的,该胶粘剂可根据所采用皮革的材质不同,使用不同的配方,所述胶粘剂中亦可适当添加一定比例的硬化剂。在本发明一个实施例中,所述聚合物层30采用高分子聚合物制成,例如该聚合物可为橡胶、热塑橡胶(TR、Thermoplastic Rubber)、热塑性弹性体(TPR)、聚氯乙烯(PVC 、polyvinyl chloride)、热塑性聚氨脂(Thermoplastic Polyurethane、TPU)、聚氨酯(PU、Polyurethane)等中的任意一种,该聚合物可为粒状或液状。
[0018] 参考图2所示,本发明鞋底1的制造方法是这样实现的。首先,对选用的皮革进行裁剪,步骤50,即按鞋底1的设计要求用刀模对皮革进行裁剪。然后,步骤51,对皮革进行上胶前处理,保证皮革层10与聚合物层30能够更加紧密地结合,并获得美观的外形;接下来,步骤52,在皮革内层均匀地喷射或涂覆预先配制好的胶粘剂,形成粘接层20;然后,步骤53,将上胶后的皮革内置于制鞋模具内并加以固定;接着,步骤54,合模注射成型;最后,开模取出鞋底。在本发明一个实施例中,所述方法还包括对成型后的鞋底进行后处理的步骤,步骤55。
[0019] 其中,所述步骤51的上胶前预处理过程可包括如下多个工艺,按照产品设计的不同要求可对以下工艺进行取舍:(1)削薄起绒;即按照产品设计要求对皮革内层削薄起绒,将皮革内层进行削薄,使得皮革内层更易于上胶以及与高分子聚合物之间更好的结合,一般女装用皮革规格为3-3.5mm,男装用皮革规格为4-4.5mm。(2)磨边;即对起绒后的皮革磨边,尽可能地减小皮革在裁断过程中的误差所造成的皮革损耗,根据工艺要求可选用自动或手动对皮革进行磨边。(3)磨细面;未经处理过的皮革的外层较为粗糙,用不同规格的砂纸对皮革外层进行磨细面后,可使得皮革外层更细致,档次更高。(4)开线沟;为了鞋面与鞋底能够拉线锁缝,需要在皮革外层开线沟,满足一些高档鞋的制鞋要求。(5)压印和雕刻;根据鞋的不同设计要求,为了鞋的整体美观,可以对皮革的内层或外层进行压印,然后通过机器在经压印的皮革的框架上进行雕刻和镂空,得到精美的图案。(6)打孔;即在雕刻的位置均匀打孔,以加强皮革与高分子聚合物的接着力,孔的大小一般为3-4mm。
[0020] 在本发明中,所述步骤55对成型后的鞋底进行后处理的工序有以下几种:(1)磨边,为了使鞋底显得更为精细,一般还要对鞋底周边磨边处理,根据工艺要求可选用自动或者手动磨边处理;(2)喷漆,根据产品设计要求,对鞋底做喷漆处理,以增加美观效果。该工序按产品的具体要求亦可安排在皮革上胶前处理。在本发明中,根据产品设计的要求不同,所述后处理的工序可对以上工艺进行相应的取舍。
[0021] 本发明使用皮革一体成型的鞋底,兼合了皮革材料和聚合物的优良性能,具有良好的透气性、止滑、耐磨及耐高温性能,较好的弹性张力,且成本低,应用领域广泛。
[0022] 在本发明的另一个实施例中,亦可对鞋底的制造工艺按照需要进行调整,将步骤52和步骤53相置换,先将皮革置放到模具中固定,再于皮革的内层均匀地喷涂上预先配置好的胶粘剂,不影响鞋底成品的质量。
[0023] 本发明一种使用所述鞋底的鞋,包括鞋面和鞋底,所述鞋底包括皮革层和聚合物层,皮革层和聚合物层紧密粘合为一体。
[0024] 以上所揭露的仅为本发明的较佳实施例而已,当然不能以此来限定本发明之权利范围,因此依本发明申请专利范围所作的等同变化,仍属本发明所涵盖的范围。
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