Shoe heel support device

本発明は、特に靴を着用する場合にヒールが表面に沈むのを防止又は抑制するために有効な、脚のあるヒール又はハイヒールのための支援を提供するなどの靴のヒールに支持プラットフォームを提供するための靴のヒール支援装置に関する。

異なる機能と種類を提供する靴を含む多数の異なるタイプの履物が存在することは周知である。 特に、女性用靴は一般的に隆起したヒール又はハイヒールを備えている。 多くの場合ヒールのデザインは、ヒールは相対的に幅が狭く基本的に細長い脚で構成させる。

その例としては、既知のスチレットヒールが存在する。 しかしながら、通常脚のある形状又は構成から成るその他たくさんの異なるタイプのヒールのデザインが存在する。

そのようなヒールの靴を履く人が直面する可能性のある問題は、歩くときにヒールが地面に沈む可能性があることである。 砂地又は芝生などの地面が柔らかい場合、これは特に問題となる。

それらの場合において、一歩ごとに地面からヒールを引き抜かなければならず、人がそのような表面を歩くことが困難になる。 砂利道又は小道を歩く場合などの地面が相対的に不安定な場合、類似の問題に直面する。

そのような場合、ヒールの狭い脚構造は地面を構成する岩の間又は小石の間に沈む可能性がある。 歩く人にとってそれは通常の不安定な性質を導く可能性があり、例えば落下したり、足首を捻挫する又はねじったりして負傷する可能性を増加させる。

更にそのような状況では、靴、特にヒールに損傷を与える潜在的可能性が同様に存在する。

スエード又はきめ細かい繊維などの繊細な材料から製造される靴への損傷の可能性は増大する。 残念ながらそのような靴は買うのが一番高価であることがよくあり、その後の修理又は交換がそれらの持ち主に深刻な費用を与える可能性がある。

類似の安全及び靴のメンテナンス問題は、例えばデッキの表面板などの多数の又は深刻なギャップを有する表面を歩くときに、ハイヒールの靴を着用する場合に同様に直面する。

本発明は少なくとも一部では、柔らかく、不安定で、若しくは通常平坦でない表面に立っている又は歩いているあいだ、隆起したヒールの靴又はハイヒールの靴を履くときに直面する可能性のある上述の不都合及び問題を克服することを試みている。

本発明の一態様によると、靴のヒール支援装置であって、靴のヒールに前記装置を着設するための着設手段と地面接触面を有し、前記靴を履く人によって前記靴のヒールの底部に通常下方に掛かる力は、前記靴のヒールの前記底部の表面積より大きい面積に分配される、靴のヒール支援装置が提供される。

好ましくは、前記着設手段は凹部を含み、前記凹部は前記靴のヒールの少なくとも一部を支持し、前記ヒールを保持するように配置される。

更に好ましくは、軸と凹部がヒールを支持するための内径を一緒に形成するために、着設手段の凹部は凹部から上方に及び引き続き延出する中空軸を有する。 靴のヒールが脚である又は細長い場合に、これは特有の利点を提供する。 この方法において、内径はヒールの細長い脚を支持し、脚をそこに保持可能にする。

好ましい実施形態おいて、凹部は基部の上部表面に隣接する最下端に先細又は狭い部分を有する。 先細又は狭い部分はいったん凹部に支持されるとヒールの動きを抑える有利な役割を果たし、ヒールをそこに保持支援をする。

狭い部分を含む凹部の内面の少なくとも一部が、ヒールの側面に摩擦損傷を及ぼさずにヒールの側面にグリップを提供する能力を有する、シリコンなどの弾力性があり摩耗しない材料で覆われることが特に好ましい。

好ましい実施形態において、凹部の内面の少なくとも一部が、非加熱状態では固体であり、加熱状態では可鍛性である、例えば熱可塑性物質若しくは熱硬化性樹脂などの熱変形可能材料で覆われる又は構成される。 これは、ヒールを掴持及び保持する着設手段能力をより容易にするため、有利に凹部内にカスタムフィットプラグの創作を可能にする。

凹部内に存在する材料に追加するために、熱変形可能材料、熱可塑性物質、又は熱硬化性材料の追加の離散量が任意で提供される可能性があり、更にヒールに対して有利なカスタムフィットプラグの創作を援助する。 追加の材料は、ヒールが凹部の内部寸法との関係で小さい場合に特に有効である。

本発明によれば、地面接触面１６はヒール１１の底部の表面積より広い面積に、靴を履く人により靴のヒール１１の底部に掛かる力を分配する役割を果たす。

力を広い範囲に分配することにより、基部１２は安定的なプラットフォームをヒール１１に効果的に提供し、よって特に地面が柔らかい又は不安定な場合にヒール１１が地面に沈む量を最小化する役割を果たす。

図を参照すると、ヒール１１が表面に沈むのを防止又は抑制するためなどの、使用時に靴を履く人に一層の安定を提供する靴のヒール１１と共に使用する靴のヒール支援装置が示される。 この装置１０は、ハイヒール靴の、脚のあるヒール又は細長いヒールと共に使用するのに特に適している。

しかしながら装置１０の実施形態は、短い靴のヒールと共の使用についても同様に記載されている。 初めに図１と図２aから図２dを参照すると、装置１０は基部１２と共に装置１０を靴のヒール１１に取外し可能に拘持するための着設手段１４を備える。 基部１２は基部１２の最下部に地面接触面１６を有する。

地面接触面１６はヒール１１の底部の表面積より広い面積に、靴を履く人により靴のヒール１１の底部に掛かる力を分配する役割を果たす。

力を広い範囲に分配することにより基部１２は安定的なプラットフォームをヒール１１に効果的に提供し、よって特に地面が柔らかい又は不安定な場合にヒール１１が地面に沈む量を最小化する役割を果たす。

図で示される実施形態において、基部１２は通常円状のプラットフォームと共に地面接触面１６を定義する最下面から構成される。

しかしながら基部１２は、ヒールに掛かる下方への力をヒールの底部の表面積より広い表面積に分散するために、下部表面１６と地面との間の十分な接触を提供するどんな形状ででも提供される可能性がある。

例えば基部１２の更に好ましい形状は、実質的にＵ字形のプラットフォームであり、前記Ｕ字の下部は靴の後ろに向かって配置される。

他には基部１２と地面接触部１６は更に望ましい形状で提供される、又はパターン若しくはデザインをそれらに有することは同様に発明の範囲内である。

この例としては、販促用のロゴの形状による地面接触部１６の提供、又はエンボス加工された若しくは表面上にインプリントされた会社のブランドを有する。

図に示される実施形態において、地面接触面１６は基部１２の最下面の全体表面積から成る。 しかしながら他の実施形態（不図示）において、地面接触面１６は必ずしも固体表面である必要はない。

その代り履く人によりヒールに掛かる下方への力をヒールの底部の表面積より広い表面積に分配することができるように、地面への十分な接触点のみを有する必要がある。

例えば地面接触面１６は、力を靴のヒールの底部の表面積より広い表面積に分配することができるパターンや構成で配置されるたくさんの相対的に小さい表面積から成る可能性がある。

基部１２は、硬質樹脂、エチレン酢酸ビニール、又はポリウレタンなどの高い耐衝撃性及び好ましくはいくらかの柔軟性を有する弾力性のある材料から構成されることが好ましい。 しかしながら基部１２と装置１０の大部分又は全体は、硬質プラスチック又はゴムなどの適当な材料から構成される場合がある。

更に好ましくは、靴自身の美観を損なうことを最小限にするために、基部１２は半透明又は透明である。 しかしながら基部１２と装置１０の全体は、靴の材料又は色に合う色などの、任意のどんな色ででも提供される場合がある。

図１から図５に示される実施形態において、着設手段１４は上部表面１８から基部１２へと下方に延出する凹部２１を含む。 凹部２１は好ましくは基部１２の中央に配置される。 凹部２１はヒール１１の脚を支持するように配置される、上部表面１８に隣接する開口部２３を有する。

その場合開口部２３と凹部２１は、類似の形状及び構成であることが好ましく、よって支持されるヒール１１の脚のサイズ及び形状と適合することができる。

すなわち、開口部２３及び凹部２１の形状は、異なるタイプのヒールの脚と適合するように、異なる及び個々の装置１０のユニット間で変化可能である。 凹部２１の形状及び構成は、ヒール形状及び構成の種類とより適合するように同様に変化する場合がある。

次に図２aと図２cから図２dを参照すると、着設手段１４の凹部２１は細長い脚を有するヒールと適合するように上方に細長いことがわかる。

これらの実施形態において、凹部２１は更に基部１２の上部表面１８から上方に延出する中空軸２０を含む。 中空軸２０には、実質的に上述の方法でヒールの脚の丈を支持するために配置される内径内部２１が備わっている。 好ましくは軸２０は基部１２と共に一体的に形作られる。

接触損傷の可能性を最小限にするために、軸２０の上端３８が円状であることが同様に好ましく、いったん装置１０が着設されると上端３８が靴に接触する。

図２bにおいて、着設手段１４の凹部２１が短い丈のヒールを支持するのに適している装置１０の実施形態が示される。

この実施形態において、凹部２１の高さは低いヒールを支援及び保持するのに十分であり軸２０のための必須条件はない。

上述の実施形態のいずれかにおいて、凹部２１は基部１２の上部表面１８に隣接する最下端に先細又は狭い部分２４を有することが特に好ましい。 狭い部分２４は掴持可能にしながら、凹部２１が異なる幅又は直径のヒールの脚を容易に適合できるように提供され、よって装置１０を固定する。

この方法において、狭い部分２４はヒールの底部を掴持しヒールの脚の動きを凹部２１内に抑え、ヒールを保持するためにヒールの底部の安定した掴持を提供する。

凹部２１の内部表面、及び当てはまる場合に軸２０は、摩耗防止及びヒール若しくはヒールの脚の掴持する側面を提供する能力を有する、少なくとも一部が材料２２から成る又は覆われていることが同様に特に好ましい。 そのような材料の限定されない例はシリコンである。

凹部２１及び/又は軸２０の内部表面をそのような材料２２で覆うことは利点を提供し、よってヒールが凹部２１又は軸２０の内部表面との摩擦相互作用により損傷を受けなく、保持するために凹部２１内にヒールを掴持する。

これは装置１０がシルク又はスエードなどの繊細な材料から製造される靴に嵌合される場合に特に有効である。

図７a及び図７bを参照すると、狭い部分２４を含む凹部２１の内部表面の少なくとも一部が熱可塑性物質又は熱硬化性樹脂などの熱変形可能材料３６から成る、特に好ましい実施形態が示されている。

材料３６は、緩やかな熱の利用で軟化可能、及び固体であり、好ましくは非加熱状態で少し柔軟性がある特性を有する。 この方法において、材料３６は例えば体熱又は沸点に近い水に設けることにより軟化する場合がある。

材料３６はよって、いったんヒール１１が凹部２１内に適切に設置され及び材料３６に押されると、ヒール１１の正確な圧痕を受けることにより、ヒール１１周辺にカスタムフィットプラグを有益的に形成することが可能である。 カスタムフィットプラグの形状は材料３６が冷却されることにより維持される。

材料３６は必要な場合使用されるために、装置１０への分かれた及び追加の要素として同様に提供される場合がある。

凹部２１内に存在するヒール１１を固く保持するための材料３６が不十分な場合、材料３６の加熱及び凹部２１内へのヒール１１の導入前に追加の材料３６が凹部２１に挿入される場合がある。

材料３６に付着する追加の材料３６は、総量がヒール１１に対してカスタムフィットプラグを形成可能であるように既に凹部２１内に存在する。 これはヒール１１の寸法が凹部２１の内部寸法より著しく小さい場合に特に有効である。

上述は好ましい着設手段１４であるけれども、着設手段１４は装置１０を靴のヒール１１に固定するが取外し可能に拘持することが可能なメカニズム又は配置である場合がある。

例えば図６を参照すると、通常凹部２１内で上方に延出するスパイク（spike）３２から成る着設手段１４を有する、装置１０の他の実施形態が示されている。 スパイク３２は、凹部２１内へのヒール１１の適切な設置にあたり、ヒール１１の底部を貫通するように配置される先端３４を有する。 着設手段１４のスパイク３２は、凹部２１が相対的に奥行きがない場合に特に有効である。

図６で示される奥行きのない凹部２１の提供は、相対的に長い丈は有さないが、著しい安定性又は保護が望まれるヒール１１を有する靴と共の使用に特に適合する。 すなわち、ヒール１１が特に高くはない場合である。

これより前に記載された形態のいずれかの装置１０と共に提供される、異なる地面及び地形において使用する装置１０を適合するための追加の形態は同様に本発明の範囲内である。

例えば、砂利、木くず、又は小石などの実質的に粒子物質から成る表面に立つ又は歩くあいだ靴の着用を適合するために、図４で示すように基部１２は更に靴底部２６と共に提供される。 靴底部２６は基部１２の最下面がレイヤーであり、また事実上地面接触面１６である。

好ましくは靴底２６は装置１０と地面との間に掴持性能を提供するために、ゴムパット、硬質ゴム、又は他の類似の材料から成る。 靴底２６は、装置１０が地面を掴持する能力を増加させるために、任意で凹凸を有する場合がある。

基部１２の靴底部２６又は地面接触面１６は、複数の下方に延出する突起２８と共に同様に提供される場合がある。 突起２８は金属のスパイク又はゴムの針の形体である場合があり、装置１０が、磨かれた床又は平坦な氷の表面などの滑りやすい表面に対して掴持援助するために提供される。

図５に示す更なる実施形態において、基部１２の地面接触面１６は通常反転したカップ３０を形成する凹面である。 反転したカップ３０の構成は微粒子物質から成る砂状又は他の類似の表面を歩く場合、使用のために特に適合される。

そのような表面を歩くにあたり、カップ３０が粒子物質に又は粒子物質の一部に嵌合され粒子物質がカップ３０に満ちる。

この方法では、粒子物質はカップ３０内に捕えられ、よって装置１０が拘持されるヒール１１に支援を提供するためにクッション材料を形成する。

ここで図８a及び図８bを参照すると、地面接触面１６及び装置１０の基部１２の少なくとも一部に嵌合適合される、保護スリーブ４０が示されている。

スリーブ４０は、例えば図２aから図２cに示される場合、基本的な装置１０に多種多様な種類の表面を歩くあいだ安全に着用可能にするために提供される。

例えば、好ましくは頑丈でありながら変形可能なゴムから成るスリーブ４０は、使用時に着用する場合、表面に対して頑丈な掴持を可能にするために、凹凸又は下方に延出する突起と共に提供される場合がある。

装置１０をスリーブ４０の上部開口４２に嵌合可能にし、スリーブ４０の側面が一緒に圧搾可能にされるために、スリーブ４０はどのような適当な変形可能材料ででも提供される。 スリーブ４０はよって、図８bに示される基部１２の外側表面に嵌合されるように配置される。 スリーブ４０は装置１０の特定の形状を適切に嵌合するどのような適切な形状又は構成ででも提供される場合がある。

装置１０の全体の形状及び構成が変化する場合があることは、特に図２aから図２dで示される。 例えば、図２aで示される装置１０は、基部１２と共に上方に曲線を描く上部表面１８及び円状の外周を有する。

図２b及び図２cにおいて、外側表面は通常直線上に上方へ傾斜するつくりである。

図２dにおいて、基部１２の上部表面１８は軸２０に向かって緩やかな傾斜を有する。

装置１０のそのようなデザイン、形状、及び構成の修正は、限定されるものではなく、基部１２に補強及び強化などを提供する美感又は機能目的のためにされ、本発明の範囲内であると考えられる。 使用において装置１０は着設手段１４との係合により靴のヒール１１に拘持される。

図に示される実施形態において、ヒール１１の底部が基部１２に隣接されるために、この係合は着設手段１４の凹部２１及び/又は軸２０に挿入されるヒール１１の脚を必要とする。

特定の状況にふさわしい場合、凹部２１にヒール１１を導入する前に、材料３６は熱により軟化される。 必要な場合、追加の材料３６は凹部２１に挿入される場合がある。 装置１０はそして堅固な表面及び凹部２１に導入されるヒール１１に置かれる。

ヒール１１は、材料３６においてヒール１１の圧痕を形成するために材料３６に強く押される。 材料３６をこの形状に整えるために、補足的に冷却された水に通して、材料３６は冷却される。 ヒール１１は材料３６が冷却される前に凹部２１から着脱される場合がある。

ヒール１１のためのカスタムフィットプラグを形成するために、材料３６の使用の提供及び方法は価値があり、ふさわしい場合にサイズ及び寸法の違う異なるヒール１１のために、材料３６の形状はカスタマイズされる場合がある。 これは必要に応じて材料３６の他の加熱及び冷却により促進される。

上方に延出するスパイク３２を有する実施形態において、ヒール１１は装置１０に頑丈に着設するようにスパイク３２に突き刺される。

装置１０はよって、靴を着用する人が装置１０を落下する又は緩くすることなく、歩くことを可能にする十分な固定方法で、ヒール１１に適切に拘持される。

必要に際して歩く表面の場合、保護スリーブ４０は上述の方法で地面接触面１６及び基部１２に置かれる場合がある。

歩く表面が、追加の支援又は安定なしにハイヒールの靴で歩くに際して、従順する場合、装置１０はもう必要ではない場合がある。 この場合装置１０は単純に基部１２又は軸２０を掴み、取り付け具を引き取り、ヒール１１から取外すことにより靴のヒールから着脱される場合がある。

当業者に自明である上述の発明の改良及び変化は、本発明の範囲内とみなされる。

また、含む(comprise)／含んでいる(comprising)及び文法的変化は、本明細書及び附随の請求項において使用されている場合、言及された特徴、整数、ステップ、又は構成要素、又はこれらの集合の存在を明示するために使用されているが、１以上の他の特徴、整数、ステップ、構成要素、又はこれらの集合の存在又は追加を排除するものではなく、限定されない。

本発明は、添付の図を参照に例によって説明される。

図１は、本発明による靴のヒール支援装置の好ましい実施形態の透視図である。

図２aは、図1の靴のヒール支援装置の垂直断面図である。

図２bは、本発明による短い靴のヒールに使用するために適した形状を有する、靴のヒール支援装置の他の実施形態の垂直断面図である。

図２cは、本発明による靴底部を含む靴のヒール支援装置の更なる実施形態の垂直断面図である。

図２dは、靴のヒール支援装置の更なる実施形態の垂直断面図である。

図３は、靴底部を含む図２の靴のヒール装置の垂直断面図である。

図４は、靴底部から下方に延出する複数の突起を更に含む、図３の靴のヒール装置の垂直断面図である。

図５は、本発明による靴のヒール装置の更なる実施形態の垂直断面図である。

図６は、他の着設手段を伴う靴のヒール装置の実施形態の垂直断面図である。

図７aは、狭い幅のヒールにカスタムフィットプラグを提供するための変形可能化合物の利用を示す装置の垂直断面図である。

図７bは、一様でない形状のヒールにカスタムフィットプラグを提供するための変形可能化合物の利用を示す装置の垂直断面図である。

図８aは、装置のための取外し可能な保護スリーブの側面図である。

図８bは、装置に配置済みの図８aの保護スリーブの側面図である。