수화 및 수신호용 장갑 및 이의 제조방법

수화 및 수신호용 장갑 및 이의 제조방법{Gloves for the finger lanauage or hand signal and its manufacturing method}

본 발명은 청각장애인들의 의사 표시 수단인 수화나 특정 수신호를 어두운 장소 및 야간에도 충분히 식별 가능하도록 하는 수화 및 수신호용 장갑 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로는 산화스트론튬 55 ∼ 62.5중량%, 산화알루미늄 35 ∼ 42.5중량%, 산화디스프로슘 1 ∼ 9중량% 및 산화유로퓸 0.5 ∼ 1.5중량%로 구성되는 것으로 350 ∼ 800메쉬 정도의 입도를 갖는 축광성 발광체와 섬유형성능을 갖는 폴리에스테르, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 나일론, 폴리스티렌수지칩(chip)을 분산제를 사용하여 혼합하고 용융하여 칩상으로 제조한 축광성 발광체 함유 합성수지칩과, 축광성 발광체 함유 합성수지칩 제조시 사용된 폴리에스테르, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 나일론, 폴리스티렌수지칩을 유연제를 첨가하면서 혼합하고 용융압출기를 이용하여 � �융방사하여 100 ∼ 400데니아의 복합필라멘트사를 얻고 이를 합사하여 제조한 축광특성을 갖는 열가소성 합성섬유사를 위사또는 경사 중 한가지만으로 사용하고 일반 장갑용 원사를 위사 또는 경사 중 나머지로 사용하여 장갑용 직물을 직조한 다음, 이를 재단하여 장갑으로 제조하거나 또는 아크릴, 폴리에스테르, 면, 나일론 등과 같이 합사가 가능한 100 ∼ 500데니아의 복합필라멘트사와 합사하여 니트(Knit)방식으로 장갑을 짜는 것을 특징으로 하는 수화 및 수신호용 장갑 및 이의 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로 장갑은 추위를 막거나 손을 보호하거나 또는 겉치레로 손에 끼는 물건으로서 손바닥에서 생성되는 땀을 흡수하도록 하고, 손으로부터 병원균이 침입되는 것을 방지하며, 손의 파지력을 향상시키기 위한 것 등 다양한 용도로 사용되고 있으며, 장갑의 재질도 면, 합성섬유직물, 고무 등 여러 가지가 사용되고, 경우에 따라서는 혼용하여 사용되고 있다.

특히, 겉치레로 손에 끼는 장갑은 백색의 색상을 가지면서 100% 면 또는 면과 합성섬유가 혼합된 직물로 제조되며, 화려하게 제조되는 것이 특징이지만 단순한 겉치레용으로만 사용되었을 뿐 다른 용도로의 사용은 거의 이루어지지 않고 있다.

한편, 청각장애인은 의사의 전달 및 수용을 거의 수화에 의하여 행하고 있으나 어두운 곳에서나 야간에는 행하여지는 수화의 식별이 불가능하거나 불명료하여 의사 표시 및 전달이 불가능하거나 정확한 의사 표시 및 전달이 이루어지지 않는 단점들이 있었다.

또한, 교통경찰관, 진화작업중인 소방관, 특수 작전을 수행하는 군인 등과 같이 수신호를 많이 사용하는 경우에도 어두운 곳에서나 야간에는 수신호를 식별할 수가 없게 되므로 다른 보조 기구를 사용하게 되고, 보조 기구를 항상 휴대하여야 하는 단점이 있을 뿐만 아니라 별도의 전원이 공급되어야 식별이 가능하도록 작동되므로 전원 공급을 위한 수단을 구입하는 데 비용이 소요되고 전원 공급이 미약할 경우에는 오히려 사고의 위험도 많이 따르게 되는 폐단이 있었다.

따라서, 본 발명의 목적은 청각장애인들의 의사 표시 수단인 수화를 어두운 장소 및 야간에도 충분히 명확하게 식별 가능하도록 하는 수화용 장갑을 제공하는 데 있다.

본 발명의 다른 목적은 어두운 장소 및 야간에도 수신호를 충분히 명확하게 식별 가능하도록 하는 수신호용 장갑을 제공하는 데 있다.

본 발명의 또 다른 목적은 상기 목적들의 수화용 및 수신호용 장갑을 용이하게 제조하는 방법을 제공하는 데 있다.

상술한 목적들 뿐만 아니라 용이하게 표출될 수 있는 또 다른 목적들을 달성하기 위하여 본 발명에서는 산화스트론튬 55 ∼ 62.5중량%, 산화알루미늄 35 ∼ 42.5중량%, 산화디스프로슘 1 ∼ 9중량% 및 산화유로퓸 0.5 ∼ 1.5중량%로 구성되는 것으로 350 ∼ 800메쉬 정도의 입도를 갖는 축광성 발광체와 섬유형성능을 갖는 폴리에스테르, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 나일론, 폴리스티렌수지칩(chip)을 분산제를 사용하여 혼합하고 용융하여 칩상으로 제조한 축광성 발광체 함유 합성수지칩과, 축광성 발광체 함유 합성수지칩 제조시 사용된 폴리에스테르, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 나일론, 폴리스티렌수지칩을 유연제를 첨가하면서 혼합하고 용융압출기를 이용하여 용융방사하여 100 ∼ 400데니아의 복합필라멘트사를 얻고 이를 합사하여 제조한 축광특성을 갖는 열 가소성 합성섬유사를 위사 또는 경사 중 한가지만으로 사용하고 일반 장갑용 원사를 위사 또는 경사 중 나머지로 사용하여 장갑용 직물을 직조한 다음, 이를 재단하여 장갑으로 제조하거나 또는 아크릴, 폴리에스테르, 면, 나일론 등과 같이 합사가 가능한 100 ∼ 500데니아의 복합필라멘트사와 합사하여 니트(Knit)방식으로 장갑을 짜고, 빛을 조사하여 축광시킨 후, 수화용 또는 수신호용으로 사용하므로서 어두운 곳에서나 밤에도 수화나 수신호를 충분히 명확하게 식별 가능하도록 할 수 있는 효과를 얻을 수 있었다.

본 발명을 좀 더 상세히 설명하면 다음과 같다.

본 발명에 따른 수화용 및 수신호용 장갑은 산화스트론튬 55 ∼ 62.5중량%, 산화알루미늄 35 ∼ 42.5중량%, 산화디스프로슘 1 ∼ 9중량% 및 산화유로퓸 0.5 ∼ 1.5중량%로 구성되는 것으로 350 ∼ 800메쉬 정도의 입도를 갖는 축광성 발광체 5 ∼ 15중량%와 섬유형성능을 갖는 폴리에스테르, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리스티렌수지 85 ∼ 95중량%로 구성되는 축광특성을 갖는 열가소성 합성섬유사를 위사또는 경사 중 한가지만으로 사용하고 일반 장갑용 원사를 위사 또는 경사 중 나머지로 사용하여 장갑용 직물을 직조한 다음, 이를 재단하여 제조하거나 또는 아크릴, 폴리에스테르, 면, 나일론 등과 같이 합사가 가능한 100 ∼ 500데니아의 복합필라멘트사와 합사하여 니트(Knit)방식으로 직조한 것으로 특징지워진다.

또한, 본 발명에 따른 수화용 및 수신호용 장갑의 제조방법은 산화스트론튬 55 ∼ 62.5중량%, 산화알루미늄 35 ∼ 42.5중량%, 산화디스프로슘 1 ∼ 9중량% 및 산화유로퓸 0.5 ∼ 1.5중량%로 구성되는 것으로 350 ∼ 800메쉬 정도의 입도를 갖는 축광성 발광체와 섬유형성능을 갖는 폴리에스테르, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 나일론, 폴리스티렌수지칩(chip)을 분산제를 사용하여 혼합하고 용융하여 칩상으로 제조한 축광성 발광체 함유 합성수지칩과, 축광성 발광체 함유 합성수지칩 제조시 사용된 폴리에스테르, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 나일론, 폴리스티렌수지칩을 유연제를 첨가하면서 혼합하고 용융압출기를 이용하여 용융방사하여 100 ∼ 400데니아의 복합필라멘트사를 얻고 이를 합사하여 제조한 축광특성을 갖는 열가소성 합성섬유사를 위사 또는 경사 중 � �가지만으로 사용하고 일반 장갑용 원사를 위사 또는 경사 중 나머지로 사용하여 장갑용 직물을 직조한 다음, 이를 재단하여 장갑으로 제조하거나 또는 아크릴, 폴리에스테르, 면, 나일론 등과 같이 합사가 가능한 100 ∼ 500데니아의 복합필라멘트사와 합사하여 니트(Knit)방식으로 직조하는 것으로 특징지워진다.

본 발명에서 사용되는 축광성 발광체는 정확히 구조가 밝혀지지는 않았지만 분석 결과, 산화스트론튬 55 ∼ 62.5중량%, 산화알루미늄 35 ∼ 42.5중량%, 산화디스프로슘 1 ∼ 9중량% 및 산화유로퓸 0.5 ∼ 1.5중량%로 구성되는 것이다. 특히, 산화스트론튬 57중량%, 산화알루미늄 39중량%, 산화디스프로슘 3.3중량% 및 산화유로퓸 0.7중량%로 구성되는 것이 축광 발현 측면에서 가장 바람직하였다.

또한, 축광성 발광체는 합성수지와의 혼합이 용이하도록 하고, 제조되는 합성섬유사의 강도 저하를 방지하기 위하여 가능한 한 입도가 작은 미립자로서 사용하는 것이 바람직하며, 약 350 ∼ 800메쉬 정도, 더욱 바람직하게는 400 ∼ 800메쉬 정도인 것이 효과적이다.

본 발명에서 사용되는 축광성 발광체의 발광은 약 520nm에서 피크(peak)를 이루며, 녹색발광으로 사람의 시감도에 잘 부합되고, 200룩스의 조도에서 4분간 조광한 후 발광시의 휘도와 잔광특성을 조사한 결과, 종래의 ZnSiCu계 형광체와 비교시 휘도가 10배 이상 밝고 장시간에 걸쳐 잔광을 볼 수 있는 특성을 가지고 있으며, 동기하는 조도가 밝을수록 높은 잔광휘도가 얻어지고, 통상적인 광원을 가지고 200룩스의 조도로 조광시 포화휘도를 얻기 위해서는 약 20 ∼ 30분 정도가 소요되며, 광원으로는 백색형광등과 태양광이 가장 효율적이고, 자외선을 많이 포함한 고압수은등을 가지고 내구성시험을 행한 결과, 내구성이 아주 우수하였다.

한편, 본 발명에서 사용되는 합성수지는 섬유형성능을 갖는 합성수지면 모두 사용이 가능하며, 폴리에스테르, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 나일론, 아크릴로니트릴부타디엔스티렌, 폴리스티렌, 폴리카보네이트, 폴리아미드 등이 사용 가능하다.

먼저, 산화스트론튬 55 ∼ 62.5중량%, 산화알루미늄 35 ∼ 42.5중량%, 산화디스프로슘 1 ∼ 9중량% 및 산화유로퓸 0.5 ∼ 1.5중량%로 구성되는 것으로 350 ∼ 800메쉬 정도의 입도를 갖는 축광성 발광체 15 ∼ 25중량%와 섬유형성능을 갖는 폴리에스테르, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 나일론 또는 폴리스티렌수지칩(chip) 75 ∼ 85중량%를 분산제를 사용하면서 혼합하고 용융하여 축광성 발광체 함유 합성수지칩을 제조한다.

축광성 발광체와 섬유형성능을 갖는 합성수지 모두를 혼합할 경우에는 혼합이 균일하게 이루어지지 않아 균질한 합성수지사를 얻기 어려우므로 먼저 일부분의 섬유형성능을 갖는 합성수지와 축광성 발광체를 혼합한다. 이 때 축광성 발광체의 비율이 25중량%를 초과할 경우에는 섬유형성능을 갖는 합성수지와의 혼합이 용이하지 못한 단점이 있고, 15중량% 미만일 경우에는 최종적으로 첨가되는 축광성 발광체의 함유량이 감소되어 축광특성의 발현이 용이하지 못한 단점이 있다.

상기와 같이 축광성 발광체와 일부의 섬유형성능을 갖는 합성수지를 혼합하더라도 축광성 발광체의 비중이 높아 균일하게 분산이 이루어지지 않는 문제점이 발생할 수도 있으므로, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상적으로 사용되는 분산제를 사용되는 합성수지에 대하여 0.1 ∼ 3중량% 사용하였다. 특히, 본 발명에서는 분산제로 Ca활제를 사용하였으며, 분산제의 사용량이 0.1중량% 미만이면 분산력이 약하고, 3중량%를 초과할 경우에는 제조되는 합성섬유사의 물성이 변하는 단점이 있다.

제조된 축광성 발광체 함유 합성수지칩 30 ∼ 70중량%와 축광성 발광체 함유 합성수지칩 제조시 사용된 합성수지 30 ∼ 70중량%를 혼합하고 용융압출기를 이용하여 190 ∼ 230℃의 온도로 용융방사하여 100 ∼ 400데니아(denia)의 복합필라멘트사를 얻는다.

이 때 축광성 발광체 함유 합성수지칩의 사용량이 30중량% 미만일 경우에는 최종적으로 첨가되는 축광성 발광체의 함유량이 감소되어 축광특성의 발현이 용이하지 못한 단점이 있고, 70중량%를 초과할 경우에는 최종적으로 제조되는 합성섬유사의 강도가 저하될 뿐만 아니라 경제적이지 못한 단점이 있으며, 제조되는 합성섬유사의 유연성 저하를 방지하기 위하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상적으로 사용되는 유연제를 사용되는 합성수지에 대하여 0.1 ∼ 3중량% 사용한다.

유연제의 사용량이 0.1중량% 미만일 경우에는 제조되는 합성섬유사의 유연성이 저하되어 사로서의 특성이 발현되지 못하는 단점이 있고, 3중량%를 초과시에는 제조되는 합성섬유사의 물성이 변성되는 문제점이 있으며, 본 발명에서는 DOP(디옥틸프탈레이트)를 사용하였다.

또한, 용융방사시 방사온도가 190℃ 미만일 경우에는 방사시 사절단이 종종 발생하고 축광성 발광체의 균일한 분포가 이루어지지 않아 균일한 품질의 제품을 얻기 어려운 단점이 있으며, 방사온도가 230℃를 초과할 경우에는 열화현상이 발생하여 제조되는 합성수지사가 흑화되는 단점이 있다.

그러나, 폴리에스테르를 사용할 경우에는 방사온도를 280℃까지 상승시켜도 열화현상이 발생되지 않으며, 사용되는 합성수지의 종류에 따라 방사온도는 변경될 수 있다.

용융방사온도는 사용될 축광성 발광체의 양, 제조될 합성섬유사의 섬도 등에 따라 적절히 조절하여 선정하는 것이 효과적이다. 또한, 방사시 방사구금의 직경을 조절하여 제조될 합성섬유사의 섬도를 결정하며, 합성섬유사의 모노필라멘트의 섬도는 10 ∼ 100데니아로 하는 것이 효과적이다. 이 때 합성섬유사의 모노필라멘트의 섬도가 10데니아 미만일 경우에는 용융방사가 용이하지 못할 뿐만 아니라 경제적이지 못하여 장갑용 직물로 제직시 경제성이 저하되는 단점이 있으며, 100데니아를 초과할 경우에는 장갑용 직물로 제직할 경우에 촉감이 좋지 못하여 장갑용으로 사용하기에 부적합한 단점이 있다.

본 발명의 합성수지사를 제조시 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상적으로 사용되는 정전기방지제, 자외선차단제 등과 가튼 기능성 향상제를 첨가할 수도 있다.

제조된 모노필라멘트라를 합사하거나 연사하고 합사한 다음에 평직방법으로 직물을 제직하되 제조된 축광특성을 갖는 열가소성 합성섬유사를 위사 또는 경사 중 한가지만으로 사용하여 제직한다.

즉, 상기에서 제조된 축광특성을 갖는 열가소성 합성섬유사를 위사 또는 경사 중 한가지만으로 사용하고 일반 장갑용 원사, 바람직하게는 면사를 위사 또는 경사 중 나머지로 사용하여 장갑용 직물을 직조한다.

제조된 축광특성을 갖는 열가소성 합성섬유사를 경사 및 위사로 모두 사용할 경우에는 제조되는 장갑의 촉감이 좋지 못할 뿐만 아니라 손에서 발생되는 땀의 흡수가 거의 이루어지지 않아 장갑으로서의 용도가 만족스럽게 발현되지 못하는 단점이 있다.

특히, 제조된 축광특성을 갖는 열가소성 합성섬유사를 위사 또는 경사 중 한가지만으로 사용하더라도 축광 정도에 따라 축광특성을 갖는 열가소성 합성섬유사와 면사를 교번 또는 3회 이상의 교번으로 사용할 수도 있다.

그 다음에 직조된 직물을 백색으로 염색한 후에 재단하여 장갑으로 제조하여 본 발명의 수화 및 수신호용 장갑을 완성품으로 얻는다.

또한, 상기에서 제조된 축광특성을 갖는 열가소성 합성섬유사와 아크릴, 폴리에스테르, 면, 나일론 등과 같이 합사가 가능한 100 ∼ 500데니아의 복합필라멘트사와 합사하여 니트(Knit)방식으로 직조하여 본 발명의 수화용 및 수신호용 장갑을 얻을 수도 있다.

다음의 실시예는 본 발명을 좀 더 상세히 설명하는 것이지만, 본 발명의 범주를 한정하는 것은 아니다.

실시예 1

산화스트론튬 57중량%, 산화알루미늄 39중량%, 산화디스프로슘 3.3중량% 및 산화유로퓸 0.7중량%로 구성되는 것으로 400메쉬의 평균입도를 갖는 축광성 발광체 20중량%와 폴리에스테르수지칩 80중량%를 혼합하되 Ca활제를 폴리에스테르수지에 대하여 1중량% 첨가하여 분산제로 사용하면서 혼합하고 용융압출하여 축광성 발광체 함유 폴리에스테르칩을 얻는다.

그 다음에 제조된 축광성 발광체 함유 폴리에스테르칩 50중량%와 축광성 발광체 함유 폴리에스테르칩 제조시 사용된 것과 동일한 폴리에스테르칩 50중량%를 혼합하되 폴리에스테르 전체량에 대하여 0.5중량%의 디옥틸프탈레이트를 유연제로 첨가하여 혼합하고 210℃의 온도에서 용융방사하여 50데니아의 모노필라멘트 섬도를 갖는 본 발명의 축광특성을 갖는 합성수지사를 제조하였다.

제조된 합성섬유사를 합사하여 200데니아의 섬유를 얻고, 이를 위사로 사용하고 면사를 경사로 사용하여 평직의 방법으로 제직하여 직물지를 얻고, 이를 재단하여 장갑을 제조하므로서 본 발명의 수화용 및 수신호용 장갑을 얻었다.

제조된 장갑에 표준 광원 200룩스, 4분 조사의 방법으로 광원을 조사한 후에 암실에서 20명의 청각장애인에게 10m의 거리에서 수화를 행하고, 수화의 내용을 기재하게 한 결과, 20명의 청각장애인 모두 정확한 내용을 기재하므로서 야간 또는 어두운 곳에서도 충분한 의사 전달 수단이 될 수 있음을 확인하였다.

또한, 제조된 장갑의 발광특성을 측정 및 평가하여 그 결과를 표 1에 기재하였다.

1) 표준광원 200룩스, 4분 조사, 10분 후의 잔광 휘도

2) 잔광휘도가 인간의 시인치인 0.32300mcd/m ² 까지 감쇄되는 시간

3) 표준광원 200룩스에서 동기할 경우 얻어지는 잔광휘도가 포화되는 동기시간

4) 300왓트의 고압수은등에서 가속시험할 때 잔광휘도가 20% 이상 저하되는 시간

상술한 바와 같이 본 발명에서는 산화스트론튬 55 ∼ 62.5중량%, 산화알루미늄 35 ∼ 42.5중량%, 산화디스프로슘 1 ∼ 9중량% 및 산화유로퓸 0.5 ∼ 1.5중량%로 구성되는 것으로 350 ∼ 800메쉬 정도의 입도를 갖는 축광성 발광체와 섬유형성능을 갖는 폴리에스테르, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 나일론, 폴리스티렌수지칩(chip)을 분산제를 사용하여 혼합하고 용융하여 칩상으로 제조한 축광성 발광체 함유 합성수지칩과, 축광성 발광체 함유 합성수지칩 제조시 사용된 폴리에스테르, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 나일론, 폴리스티렌수지칩을 유연제를 첨가하면서 혼합하고 용융압출기를 이용하여 용융방사하여 100 ∼ 400데니아의 복합필라멘트사를 얻고 이를 합사하여 제조한 축광특성을 갖는 열가소성 합성섬유사를 위사 또는 경사 중 한가지만으로 사용하고 일반 � ��갑용 원사를 위사 또는 경사 중 나머지로 사용하여 장갑용 직물을 직조한 다음, 이를 재단하여 장갑으로 제조하거나 또는 아크릴, 폴리에스테르, 면, 나일론 등과 같이 합사가 가능한 100 ∼ 500데니아의 복합필라멘트사와 합사하여 니트(Knit)방식으로 장갑을 짜고, 빛을 조사하여 축광시킨 후, 수화용 또는 수신호용으로 사용하므로서 어두운 곳에서나 밤에도 수화나 수신호를 충분히 명확하게 식별 가능하도록 할 수 있는 효과를 얻을 수 있었다.

특히, 개인의 시력이나 주변의 어두운 정도에 따라 다르지만 암실의 경우 약 20m의 거리에서도 수화를 충분히 식별할 수 있었다.