무농약 작물 재배방법{METHOD FOR CULTIVATING CROP WITHOUT CHEMICAL}
본 발명은 무농약 작물 재배방법에 관한 것으로, 특히 차광막을 설치하거나 제초제를 살포하지 않고 작물을 효과적으로 재배할 수 있는 무농약 작물 재배방법에 관한 것이다.
일반적으로, 작물은 사람이 이용하기 위해 재배되는 식물이다. 작물은 종류, 특성, 기후 등에 따라 다양한 방법으로 재배되고 있으며, 무농약 작물재배, 유기농 작물재배, 표준재배 등 그 방법 또한 무수히 많다. 본 발명의 출원인도 한국 등록특허공보 제10-0910254호에서 도라지 재배방법을 개시하였다. 개시된 재배방법은 도라지 씨앗을 파종할 두둑을 형성하고, 그 두둑에 골을 형성한 후, 그 골에 씨앗을 파종하고, 씨앗 파종 후 흙으로 골을 덮고 두둑을 차광막으로 덮어준 다음, 3~4주 경과 후 차광막을 제거하고, 도라지 싹이 지표면을 뚫고 올라오기 전에 제초제를 잡초에 살포하는 것이다. 이와 같은 재배방법은 잡초의 성장을 억제할 뿐만 아니라 이미 성장한 잡초도 효과적으로 제거할 수 있고, 가뭄이나 폭우 등의 자연재해시에도 어려움 없이 도라지를 재배할 수 있어 도라지를 대량 생산할 수 있다. 그러나 위 재배방법은 두둑을 덮은 차광막으로 인해 일정 기간의 잡초의 성장이 촉진되고, 그 성장한 잡초를 제초제를 살포하여 제거함으로써 작물 재배시 발생되는 기존의 문제를 그대로 안고 있다. 즉, 잡초 제거를 위해 제초제가 살포되는 점, 제초제 살포를 위해 노동력이 투입되는 점, 제초제 살포로 인한 환경오염을 유발하는 점, 제초제로 인해 건강에 해로운 점 등 제초제를 사용하여 작물 재배시 발생되는 기존의 문제를 고스란히 안고 있다.
본 발명의 목적은 작물이 잡초보다 먼저 재배영역을 선점함으로써 제초제의 살포 없이 작물을 효과적으로 재배할 수 있는 무농약 작물 재배방법을 제공하는데 있다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은 작물재배 영역의 토양을 갈아업는 제1 단계; 상기 갈아업은 토양에 생토, 살균토, 상토, 개간토 중 어느 하나 또는 2종 이상이 혼합되어 이루어진 복토를 적층하는 제2 단계; 상기 복토에 골 또는 홈 중 어느 하나 형태의 파종부를 형성하는 제3 단계; 상기 파종부에 작물 씨앗을 파종하는 제4 단계; 및 상기 파종부를 상기 복토로 메워 상기 작물 씨앗을 덮는 제5 단계를 포함한다. 더 구체적으로, 상기 복토는 상기 갈아업은 토양으로부터 10∼20㎝의 두께로 적층될 수 있다. 상기 제2 단계에서, 상기 갈아업은 토양을 두둑을 만든 후 상기 복토를 적층할 수 있다. 상기 파종부는 상기 작물 씨앗이 상기 복토로 메워진 표면으로부터 3∼5㎝ 깊이 아래에 놓이게 형성될 수 있다. 상기 갈아업은 토양은 이동가능한 용기에 채워진 흙일 수 있다. 상기 제5 단계 이후에, 상기 복토의 표면에 불을 가해 잡초 씨앗을 제거하는 제6 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명에 의하면, 구근류, 근채류, 엽채류의 작물이 잡초보다 먼저 재배영역을 선점함으로써 제초제를 사용하지 않아도 작물을 효과적으로 대량 재배할 수 있고, 이로 인해 노동력 절감과 무농약, 유기농 작물 재배가 가능하다. 또한, 용기를 이용한 작물 재배시 용기를 재배시설로 옮겨 놓는 간단한 이동작업을 통해 폭우와 냉해 등의 피해를 예방할 수 있고 겨울철에도 작물 수확이 가능하다.
도 1은 본 발명의 무농약 작물 재배방법으로 노지에 작물 씨앗이 파종된 모습을 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 무농약 작물 재배방법에서 복토의 표면에 불을 가해 잡초 씨앗을 제거하는 모습을 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명의 무농약 작물 재배방법으로 용기에 작물 씨앗이 파종된 모습을 나타낸 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다. 도면들 중 동일한 구성요소들은 가능한 어느 곳에서든지 동일한 부호로 표시한다. 또한 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다. 도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 작물 재배방법은 작물재배 영역의 토양을 갈아업는 단계로부터 시작된다. 예를 들면, 노지와 같은 작물재배 영역의 토양 표면이나 흙속에는 잡초 씨앗이나 잡초, 잡초 뿌리, 작물 뿌리가 남아 있는데, 그 토양을 갈아업음으로써 작물 씨앗이나 잡초, 잡초 뿌리, 작물 뿌리를 효과적으로 제거할 수 있다. 특히, 잡초 뿌리는 20∼30㎝의 깊이에서도 영양 번식이 가능하기 때문에, 작물재배 영역의 토양은 50㎝ 이상 깊이로 갈아업는 것이 바람직하며, 이로 인해 잡초 씨앗이나 잡초 뿌리가 갈아업은 토양(1)을 뚫고 나와 결코 생장할 수 없다. 또한, 갈아업은 토양(1)은 거름 등을 혼합하여 갈아업은 토양임이 좋다. 거름 등이 혼합된 갈아업은 토양(1)은 토양을 기름지게 하여 작물이 잘 자도록 한다. 갈아업은 토양(1)은 땅속 토양으로서 생토이므로 잡초나 잡초 씨앗 등이 없고 토양의 이화학적 성질을 좋게 하여 작물의 생장을 좋게 한다. 갈아업은 토양(1)에는 생토, 살균토, 상토, 개간토 중 어느 하나 또는 2종 이상이 혼합되어 이루어진 복토(3)가 적층된다. 생토는 생흙이다. 생토는 땅을 50㎝ 이상 깊게 파서 겉흙을 걷어낸 흙으로서 잡초씨앗 등이 없는 깨끗한 흙이다. 살균토는 작물에 해로운 미생물을 살균한 흙으로서 잡초씨앗 등이 없는 깨끗한 흙이다. 상토는 흙에 유기물질을 넣어 작물의 배양에 좋은 성분이 들어가 있는 흙으로서 인위적으로 흙에 영양물과 배수, 통기성을 함유시킨 인위적인 흙이므로 잡초씨앗 등이 없는 깨끗한 흙이다. 개간토는 야산이나 황무지 등에 농사를 짓기 위해 개간한 흙으로서 겉흙을 걷어낸 땅속 흙이므로 잡초씨앗 등이 없는 깨끗한 흙이다. 이후, 복토(3)에는 골 또는 홈 중 어느 하나 형태의 파종부(5)가 형성되고, 파종부(5)에는 작물 씨앗(7)이 파종되며, 작물 씨앗(7)이 파종된 파종부(5)는 복토(3)로 메워 작물 씨앗(7)을 덮는다. 작물 씨앗(7)은 도라지와 같은 구근류, 근채류, 엽채류 등의 씨앗이다. 보통 잡초 씨앗은 발아가 작물 씨앗(7)의 발아보다 빠르고 성장 속도 또한 빠르기 때문에, 작물 씨앗(7)의 발아 및 생장을 위해 김매기를 하거나 제초제를 살포한다. 그러나 본 발명과 같이 갈아업은 토양(1)에 복토(3)가 더 적층되면, 잡초 씨앗이나 영양 번식하는 잡초 뿌리가 대기 쪽으로 뚫고 나와 생장할 수 없는 두께가 더 두꺼워지기 때문에, 잡초 씨앗이나 영양 번식하는 잡초 뿌리는 갈아업은 토양(1)과 복토(3)가 합한 두께를 뚫고 나와 결고 생장할 수 없다. 또한, 복토(3)의 표면에 잡초 씨앗이 옮겨와도 그 복토(3)로부터는 온도, 수분 등 발아조건이 맞지 않아 잡초 씨앗의 발아가 크게 억제된다. 이와 같이 잡초 씨앗의 발아나 잡초 뿌리의 영양 번식이 제거 및 억제되는 동안 작물 씨앗(7)이 파종부(5)로부터 발아되고 잎이 파종부(5)를 덮은 복토(3)를 뚫고 올라와 출아되어 재배영역을 선점하게 된다. 예를 들면, 도라지는 씨앗을 뿌리고 흙속에서 발아하는 시기가 3∼4주 정도가 걸리고 6주가 지나야 잎이 나오며 출아된다. 하지만 도라지가 잎이 나오기도 전에 잡초들이 재배영역에 먼저 자리를 잡으면서 도라지의 생장이 방해를 받는다. 대부분 잡초 씨앗은 발아가 곧 출아로 이어져 도라지 씨앗이 발아하기 전에 재배영역을 선점하는데, 이는 잡초 씨앗이 발아에서 출아까지 약 5∼10일 걸리기 때문이다. 그러나 위에서 설명한 바와 같이, 갈아업은 토양(1)과 복토(3)가 합한 두께가 잡초 씨앗의 발아나 잡초 뿌리의 영양 번식을 강력히 억제 및 제거하고, 복토(3)의 표면은 온도, 수분 등 잡초 씨앗의 발아조건이 맞지 않아 발아를 억제함으로써, 작물 씨앗(3)만이 출아되어 재배영역을 선점하게 된다. 이와 같이 작물 씨앗(7)이 재배영역을 선점하면, 잡초 씨앗이 복토(3)로 옮겨와 생장하려 해도 작물과의 경쟁에서 밀려 생장이 어렵고, 특히 도라지와 같은 밀파 작물은 잡초가 자랄 수 있는 틈을 주지 않아 잡초가 생장할 수 없다. 즉, 잔디가 빽빽하게 자란 곳에서 잡초가 쉽게 자랄 수 없는 이치와 같다. 결국, 작물이 선점한 재배영역에서는 잡초가 자랄 수 없고, 이러한 이유로 작물의 생장을 위해 제초제의 사용이 필요 없게 되어 제초제의 사용으로 인한 기존의 문제가 말끔히 해소될 수 있고, 제초제의 무살포로 인해 무농약, 유기농 작물 재배가 가능하다. 복토(3)는 갈아업은 토양(1)으로부터 10∼20㎝의 두께로 적층되는 것이 바람직하다. 복토(3)가 갈아업은 토양(1)으로부터 10㎝ 미만으로 적층되면, 적층 두께가 너무 얇아 혹시 영양 번식이 강한 잡초뿌리가 뚫고 나와 생장할 수 있는 염려가 있고, 복토(3)가 갈아업은 토양(1)으로부터 20㎝를 초과하여 적층되면, 잡초 씨앗이나 잡초 뿌리의 발아나 영양 번식은 강력히 억제 및 제거할 수 있으나 경제적 비용이 많이 소모되는 문제가 있다. 또한, 복토(3)를 적층하는 단계에서, 갈아업은 토양(1)이 두둑을 이루고, 그 두둑을 이룬 갈아업은 토양(1)에 복토(3)가 적층되는 것이 좋다. 두둑을 이룬 갈아업은 토양(1)은 우수시 물 빠짐을 좋게 하고 작물 씨앗(7)의 뿌리내림을 좋게 하여 작물의 생장을 좋게 한다. 또한, 파종부(5)는 작물 씨앗(7)이 복토(3)로 메워진 표면으로부터 3∼5㎝ 깊이 아래에 놓이게 형성되는 것이 좋다. 파종부(5)가 작물 씨앗(7)이 복토(3)로 메워진 표면으로부터 3㎝ 미만의 깊이 아래에 놓이게 형성되면, 묻힌 깊이가 너무 앝아 기후에 따라 작물 씨앗(7)의 발아 조건이 영향을 받아 발아가 쉽게 이루어지지 않는 문제와 빗물에 쉽게 침식되어 작물 씨앗(7)이 외부로 노출되는 문제가 있다. 파종부(5)가 작물 씨앗(7)이 복토(3)로 메워진 표면으로부터 5㎝ 초과의 깊이 아래에 놓이게 형성되면, 묻힌 깊이가 너무 깊어 작물 씨앗(7)의 출아기간이 길어져 재배영역을 선점하는데 문제가 발생할 수 있다. 즉, 잡초 씨앗의 발아를 억제하는 갈아업은 토양(1)과 복토(3)의 효력은 시간이 경과할수록 약해지며, 결국 작물 씨앗(7)의 출아기간이 길어짐으로 인해 재배영역을 독점적으로 선점하는데 문제가 발생할 수 있다. 도 2에 도시된 바와 같이, 복토(3)의 표면에 불을 가해 잡초 씨앗을 제거할 수 있다. 작물 씨앗(7)의 파종 후 즉, 파종부(5)에 복토(3)로 메워 작물 씨앗(7)을 덮은 후, 작물 씨앗(7)이 출아하기 전에, 복토(3)의 표면에 불을 가해 잡초 씨앗을 제거할 수 있다. 예를 들면, 작물 씨앗(7)이 도라지인 경우 파종 후 4∼6주 전에 복토(3)의 표면에 불을 가해 잡초 씨앗을 제거할 수 있다. 작물 씨앗(7)은 3∼5㎝ 아래에 묻혀 있기 때문에 복토(3)의 표면에 불을 가해도 영향을 받지 않는다. 예를 들면, 토치(9)을 사용하여 복토(3)의 표면에 불을 가할 수 있고, 장시간 한 곳에 불을 집중적으로 가하는 것이 아니라 복토(3)의 표면을 따라 살살 가하기 때문에, 작물 씨앗(7)은 불에 영향을 전혀 받지 않는다. 이와 같이 복토(3)의 표면에 불을 가하면, 복토(3)의 표면으로 옮겨온 잡초 씨앗이 타거나 죽어 복토(3)로부터 잡초 씨앗의 발아를 더 효과적으로 방지할 수 있다. 도 3에 도시된 바와 같이, 갈아업은 토양(1)은 화분과 같이 이동가능한 바닥에 물빠짐 구멍을 갖는 용기(21)에 채워진 흙일 수 있다. 용기(21)는 노지에서 여름철 폭우나 겨울철 눈을 피할 수 있는 비닐하우스와 같은 시설로 신속하게 옮길 수 있는 장소를 제공하기 때문에, 용기(21) 내의 파종부(5)에서 생장하는 작물 씨앗(7)이 폭우나 냉해 등의 피해를 입지 않도록 할 수 있고, 겨울철에도 작물 수확을 가능하게 한다.
상기의 본 발명은 바람직한 실시예를 중심으로 살펴보았으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 본질적 기술 범위 내에서 상기 본 발명의 상세한 설명과 다른 형태의 실시예들을 구현할 수 있을 것이다. 여기서 본 발명의 본질적 기술범위는 특허청구범위에 나타나 있으며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 차이점은 본 발명에 포함된 것으로 해석되어야 할 것이다.
1: 갈아업은 토양
3: 복토
5: 파종부
7: 작물 씨앗
21: 용기 |
