一种大米生产加工方法 |
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申请号 | CN201710257540.1 | 申请日 | 2017-04-19 | 公开(公告)号 | CN107051619A | 公开(公告)日 | 2017-08-18 |
申请人 | 乐山惠田米业有限公司; | 发明人 | 范惠萍; | ||||
摘要 | 本 发明 公开了一种大米生产加工方法,包括以下步骤:对验收得到的稻谷依次进行筛选和去石;将稻谷运送到砻谷机中进行去壳、整米,得到糙米和稻谷的混合物;采用谷糙分离筛将糙米、稻谷进行分离和分级处理;采用碾米机对上述糙米进行开糙及碾白,得到白米;采用 抛光 机对上述白米进行抛光处理;采用色选机去除黄米粒、碎米粒以及异色杂质,得到精制的大米;对上述大米进行称重定量 真空 包装 将包装好的大米送到恒温仓库中存放。本发明解决了目前大米生产工艺较为繁琐、不合理的技术问题,有助于提高精制大米的 质量 。 | ||||||
权利要求 | 1.一种大米生产加工方法,其特征在于,包括以下步骤: |
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说明书全文 | 一种大米生产加工方法技术领域[0001] 本发明属于大米加工技术领域,尤其涉及一种大米生产加工工艺。 背景技术[0002] 大米是人们一日三餐必不可少的食物,大米中含碳水化合物75%左右,蛋白质7%-8%,脂肪1.3%-1.8%,并含有丰富的B族维生素等。大米中的碳水化合物主要是淀粉,所含的蛋白质主要是米谷蛋白,其次是米胶蛋白和球蛋白,其蛋白质的生物价和氨基酸的构成比例都比小麦、大麦、小米、玉米等禾谷类作物高,消化率66.8%-83.1%,也是谷类蛋白质中较高的一种。传统的大米加工方法是稻谷经清理、砻谷、碾米、成品整理等工序后制成成品,这样大米加工工序设计不合理,步骤繁琐,效率低,米质较低,不利于精制大米。鉴于上述缺陷,实有必要设计一种大米的加工方法来对其改进,以提高精制大米的质量。 发明内容[0003] 本发明的目的在于:提供一种大米生产加工方法,以解决目前大米生产工艺较为繁琐、不合理的技术问题,有助于提高精制大米的质量。 [0004] 本发明采用的技术方案如下: [0005] 一种大米生产加工方法,包括以下步骤: [0006] S1、稻谷清理:对验收得到的稻谷依次进行筛选和去石,使稻谷的含杂总量小于0.6%; [0007] S2、砻谷:将经过S1处理得到的稻谷运送到砻谷机中进行去壳、整米,得到糙米和稻谷的混合物,并保证脱壳率≥75%,回砻谷含糙率不超过10%; [0008] S3、谷糙分离:采用谷糙分离筛将糙米、稻谷进行分离和分级处理,并控制稻谷粒含量≤2粒/kg; [0009] S4、碾米:采用碾米机对上述糙米进行开糙、碾白和磁选,得到白米,净谷含石率小于1粒/kg; [0010] S5、抛光:采用抛光机对上述白米进行抛光处理,并使碎米粒含量≤30%,糠粉含量小于等于2%; [0011] S6、色选:采用色选机去除黄米粒、碎米粒以及异色杂质,并控制黄米含量≤2%,碎米粒含量≤10%,得到精制的大米; [0013] S8、入库:将包装好的大米送到恒温仓库中存放。 [0014] 进一步的,S6与S7之间还依次包括以下步骤: [0015] 白米分级:采用白米分离筛将完整粒与破碎粒进行分离处理,得到完整的白米; [0016] 二次抛光:采用二次抛光机对白米进行再抛光处理; [0017] 二次分级:采用二次白米分离筛对二次抛光后的白米进行分离处理,得到完整的白米。 [0018] 进一步的,S1、稻谷清理的具体步骤为: [0020] S1.2、去石:采用去石机对上述稻谷中的异物(如混入的土、砂石块、玻璃渣等)进行去除处理,时间为4-6秒。 [0021] 进一步的,S7中,在进行真空包装前,通过传送带输送到紫外线的照射区域进行杀菌,保证大米的食用安全。 [0022] 进一步的,恒温仓库的温度为22-24℃,适宜大米的贮存。 [0023] 综上所述,由于采用了上述技术方案,本发明的有益效果是: [0024] 与传统加工工艺相比,本发明的加工工艺步骤少,操作简单,能够保证质量,出米率可达99%以上,且整米粒高,大米口感好,生产效率高,易于推广和使用;加之,采用本发明提供的方法,在生产过程中没有粉尘,不需要带口罩,做到了清洁、环保、无污染的生产环境。附图说明 [0025] 图1是本发明的工艺流程示意图。 具体实施方式[0027] 下面结合图1对本发明作详细说明。 [0028] 实施例1 [0029] 一种大米生产加工方法,包括以下步骤: [0030] S1、稻谷清理:对验收得到的稻谷依次进行筛选和去石,使稻谷的含杂总量小于0.6%; [0032] S3、谷糙分离:采用谷糙分离筛将糙米、稻谷进行分离和分级处理,并控制稻谷粒含量≤2粒/kg; [0033] S4、碾米:采用碾米机(碾米机为2台,以实现二次开糙、碾白和磁选,保证白米的质量)对上述糙米进行开糙、碾白和磁选(磁选功能的实现:碾米机能够对上述稻谷中混入的金属杂质(如铁屑等)进行去除处理,省去了磁选机,节省了成本,缩减了工艺流程,提高了加工效率),得到白米,净谷含石率小于1粒/kg; [0034] S5、抛光:采用抛光机对上述白米进行抛光处理,并使碎米粒含量≤30%,糠粉含量小于等于2%; [0035] S6、色选:采用色选机去除黄米粒、碎米粒以及异色杂质,并进行检验,以控制黄米含量≤2%,碎米粒含量≤10%,得到精制的大米; [0037] S8、入库:将包装好的大米送到恒温仓库中存放。 [0038] 上述步骤中,S1、稻谷清理的具体步骤为: [0039] S1.1、筛选:采用稻谷清理筛对验收得到的稻谷进行清理,去除杂质(如杂草、灰尘、稻梗等),时间为4-6秒; [0040] S1.2、去石:采用去石机对上述稻谷中的异物(如混入的土、砂石块、玻璃渣等)进行去除处理,时间为4-6秒。 [0041] 上述步骤中,恒温仓库的温度为22-24℃。 [0042] 实施例2 [0043] 本实施例与实施例1的主要区别在于: [0044] S6与S7之间还依次包括以下步骤: [0045] 白米分级:采用白米分离筛将完整粒与破碎粒进行分离处理,得到完整的白米; [0046] 二次抛光:采用二次抛光机对白米进行再抛光处理; [0047] 二次分级:采用二次白米分离筛对二次抛光后的白米进行分离处理,得到完整的白米。 [0048] 上述步骤中不但进行两次抛光,达到了理想的抛光效果,而且还在二次抛光的前后分别增加了一次分级,以对白米进行分离处理,得到分离了破碎粒的完整粒(白米)。 [0049] 实施例3 [0050] 本实施例与实施例1的主要区别在于: [0051] S7中,在进行真空包装前,通过传送带输送到紫外线的照射区域进行杀菌。 [0052] 实施例4 [0053] 本实施例与实施例1的主要区别在于: [0054] S6与S7之间还依次包括以下步骤: [0055] 白米分级:采用白米分离筛将完整粒与破碎粒进行分离处理,得到完整的白米; [0056] 二次抛光:采用二次抛光机对白米进行再抛光处理; [0057] 二次分级:采用二次白米分离筛对二次抛光后的白米进行分离处理,得到完整的白米。 [0058] 上述步骤中不但进行两次抛光,达到了理想的抛光效果,而且还在二次抛光的前后分别增加了一次分级,以对白米进行分离处理,得到分离了破碎粒的完整粒(白米)。 [0059] 并且,S7中,在进行真空包装前,通过传送带输送到紫外线的照射区域进行杀菌。 [0060] 本发明未详细阐述的部分属于本领域公知技术,本领域技术人员根据已有的描述已能够在不付出创造性劳动的前提下进行实施,因此,不再赘述。 |