一种LEDPCB板连接方法 |
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| 申请号 | CN201510180553.4 | 申请日 | 2015-04-17 | 公开(公告)号 | CN105813380A | 公开(公告)日 | 2016-07-27 |
| 申请人 | 深圳市环基实业有限公司; | 发明人 | 何忠亮; 丁华; 叶文; 沈正; 颜其新; | ||||
| 摘要 | 本 发明 涉及了一种LED PCB板连接方法，通过 变形 凸点软性PCB板背面的金属 基板 ，使得凸点软性PCB板上的金属凸点能够有效地压接在待连接的导电体上，从而形成良好的连通，得到 导电性 能良好，与待连接的导电体快速连接的组装方式，极大提高了组装LED照明产品的效率及产品的可靠性。 | ||||||
| 权利要求 | 1.一种LED PCB板的连接方法：包括金属基板，凸点软性PCB板；凸点软性PCB板附着在金属基板上。 |
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| 说明书全文 | 一种LED PCB板连接方法技术领域[0001] 本发明涉及PCB板的连接方法，尤其涉及一种LED PCB的连接方法以及使用该方法所制造的LED PCB连接接头。 背景技术[0002] 社会对环境保护的意识越来越强，节能的LED产品仍大量使用传统PCB基板，传统LED用PCB板在与外电路导电连接时，一般是通过锡焊接完成的，连接的工作效率低，造成环境污染。传统LED用PCB板的表面工艺处理流程，其复杂及污染程度非常大；由于有不可减免的电镀环节，不仅造成了Cu\ Ni\ Ag金属污染，并且加大了水的用量，更是大量的消耗Ni\ Ag等贵重金属，从而提高了传统LED用PCB板生产成本。形势所迫，使PCB企业着力开发低成本、污染少的LED用PCB板，向清洁生产发展。覆铝箔PCB板因成本低、免电镀的巨大优势，在PCB行业中成为新兴材料之一。覆铝箔PCB板是环保、节能，但其焊盘在焊接外部接口时，需要特殊的铝焊丝，且焊接参数也与普通锡焊有区别，这样增加LED照明行业下游组件的不便，影响下游组件的效率。 发明内容[0003] 本发明要解决的技术问题是提供一种连接效率高，可靠性有保障的LED PCB板连接方法。 [0004] 一种LED PCB板的连接方法：包括金属基板，凸点软性PCB板；凸点软性PCB板附着在金属基板上。通过变形凸点软性PCB板背面的金属基板，使得凸点软性PCB板上的金属凸点能够有效地压接在待连接的导电体上，形成良好的连通。 [0005] 一种LED PCB板的连接方法，其中：待连接的导电体可以为导线接头或者是PCB板的导电盘。 [0006] 一种LED PCB板的连接方法，其中：PCB板的导电盘材料可以是金属或金属复合层。 [0007] 一种LED PCB板的连接方法，其中：凸点软性PCB板为预压凸点的软性PCB板；凸点部位可以是凸出的导电的任意几何形状的集合；其导电层材料可以是导电的金属或非金属材料；其绝缘层材料可以是PI、PET、PVC、PC、TEFLON等塑料膜。 [0008] 一种LED PCB板的连接方法，其中：预压凸点的软性PCB板导电层非金属材料可以是导电胶。 [0009] 一种LED PCB板的连接方法，其中：金属基板是可以弯折的的金属。 [0010] 一种LED PCB板的连接方法，其中：变形凸点软性PCB板背面的金属基板，是通过压挤连接方式实现的。 [0011] 一种LED PCB板的连接方法，其中：凸点软性PCB板附着在金属基板上是通过热固型胶或可剥离胶粘接的。 [0012] 本发明是在LED PCB板的元件面，压挤带有变形凸点软性PCB板的金属基板，从而与待连接的导电体连接，可快速将待连接的导电体与软性PCB板的凸点连通。此方法工艺简单，操作方便，可以实现批量化生产，满足日益增长的市场需求。 [0015] 图2为本发明实施例1 金属基板附着凸点软性PCB板后的示意图。 [0016] 图2-1为本发明实施例1 金属基板附着凸点软性PCB板后A部位剖视图。 [0017] 图3为本发明实施例1 金属基板冲板成型后的示意图。 [0018] 图3-1为本发明实施例1 金属基板冲板成型后的F部位放大图。 [0019] 图3-2为本发明实施例1 金属基板冲板成型后的B部位剖视图。 [0020] 图4为本发明实施例1金属基板弯折后示意图。 [0021] 图4-1为本发明实施例1金属基板弯折后G部位放大图。 [0022] 图4-2为本发明实施例1金属基板弯折后C部位剖视图。 [0023] 图5为本发明实施例1金属基板上安装LED LED PCB板后示意图。 [0024] 图5-1为本发明实施例1金属基板上安装LED LED PCB板后D部位剖视图。 [0025] 图6为本发明实施例1金属基板与LED LED PCB板压接后示意图。 [0026] 图6-1为本发明实施例1金属基板与LED LED PCB板压接后E部位剖视图。 [0027] 图7为本发明实施例2 LED 筒灯板成型后示意图。 [0028] 图7-1为本发明实施例2 LED 筒灯板成型后H部位放大图。 [0029] 图7-2为本发明实施例2 LED 筒灯板成型后L部位剖视图。 [0030] 图8为本发明实施例2 LED 筒灯板连接位置弯折后示意图。 [0031] 图8-1为本发明实施例2 LED 筒灯板连接位置弯折后I部位放大图。 [0032] 图8-2为本发明实施例2 LED 筒灯板连接位置弯折后M部位剖视图。 [0033] 图9为本发明实施例2 LED 筒灯板连接外部导电线后的示意图。 [0034] 图9-1为本发明实施例2 LED 筒灯板连接外部导电线后J部位放大图。 [0035] 图9-2为本发明实施例2 LED 筒灯板连接外部导电线后N部位剖视图。 [0036] 图10为本发明实施例2 LED 筒灯板与外部导电线压接后示意图。 [0037] 图10-1为本发明实施例2 LED 筒灯板与外部导电线压接后K部位放大图。 [0038] 图10-2为本发明实施例2 LED 筒灯板与外部导电线压接后O部位剖视图。 [0039] 图11为本发明实施例2 LED PCB板的连接方法的连接流程图。 [0040] 附图中的标号说明101金属基板 102凸点软性PCB板 201金属基板弯折位置 301 LED PCB板 302 PCB板待连接导电体 401 LED筒灯板 402 LED筒灯板的连接导电体 11软性PCB板绝缘层 12软性PCB板导电层 13金属凸点 14可剥离胶 31 PCB板导电层 32 PCB板绝缘层 33 PCB板基材层 41 筒灯板绝缘层 42 筒灯板导电层 43 筒灯板基材层 51外部导电线 52外部导电线绝缘层 [具体实施方式] 实施案例一 图1给出了本发明一种LED PCB板的连接方法的流程图，图2-图6给出了由本发明制造的LED PCB板接头的结构，下面结合附图1-6对1.2米的LED日光灯板的连接予以具体说明: LED日光灯板的连接具体流程如下：1）准备LED PCB板301；2）制作凸点软性PCB板 102；3）凸点软性PCB板102与金属基板101附着；4）冲金属基板101；5）压接；6）测试。 具体步骤描述如下： 步骤1：准备LED PCB板301。取两张待装配的LED PCB板。 [0041] 步骤2：制作凸点软性PCB板102。取一张铜厚0.5OZ、PI厚25um的软性覆铜板，通过图像转移形成有铜导电体的软性线路板，再用专用模具形成有铜金属的凸点软性PCB板102；然后通过化学镀镍金，使凸点铜表面有一层厚4um的镍层和厚 1U″的金层，以增加软性PCB板凸点的机械性能及导电性能。 [0042] 步骤3：凸点软性PCB板102与金属基板101附着。准备一张0.6mm厚，长1200mm的铝板，将凸点软性PCB板102通过3M467胶（可剥胶14）与金属基板101（即：铝板）粘接。 [0043] 步骤4：冲金属基板101。用专用模具将贴有凸点软性PCB板102的铝板，冲压成型成“凹”字形。 [0044] 步骤5：压接。弯折金属基板弯曲位置201，将“凹”字形的金属基板101与其中两块LED PCB板301的两端压挤，使得凸点软性PCB板102上的金属凸点13能够有效地压接在PCB板待连接导电体301的PCB板导电层31上，而凸点软性PCB板102上的软性PCB板的绝缘层与PCB板绝缘层32，使金属基板101与PCB板基材层33绝缘，从而形成绝缘性良好的连通方式。 [0045] 步骤6: 测试。测试连接后LED PCB板301的绝缘、通断性能。 [0046] 通过以上方法将其它LED PCB板301连接起来，组合成长1200mm的日光灯板。 [0048] 实施案例二图11给出了本发明一种LED PCB板的连接方法的另一个流程图，图7-10给出了由本发明制造的LED PCB板接头的另一种结构，下面结合附图7-11对LED筒灯板的连接予以具体说明: LED筒灯板的连接具体流程如下：1）准备LED筒灯板401；2）冲压成型出LED筒灯板的连接导电体402；3）压接；4）测试。下面结合图7-11予以具体说明： 步骤1：准备LED 筒灯板401。准备一张待装配的LED筒灯板。 [0049] 步骤2：冲压成型出LED筒灯板的连接导电体402。将LED筒灯板401上的LED筒灯板的连接导电体402，利用专用模具冲压成“凹”字形。 [0050] 步骤３：压接。将冲有“凹”字形的LED筒灯板的连接导电体402与外部导电线51压挤，既使外部导电线51能够有效地压接在LED筒灯板导电层42上形成良好的连通，外部导电线绝缘层52又能与筒灯板绝缘层41配合，使筒灯板基材层43与外部导电线51形成很好的绝缘。 [0051] 步骤４: 测试。测试LED筒灯板402与外部导电线51连接后的通断、绝缘性能。 [0052] 经各项可靠性测试，以本发明方法制造的LED 筒灯，连接位置性能有保障，无断线、焊接不牢等现象。本发明提高了灯具组装效率，为LED灯具行业提供了一种高性价比的制作方案。 [0053] 实施案例三图1给出了本发明一种LED PCB板的连结方法的流程图，图2-6给出了由本发明制造的LED PCB板接头的另一种结构，下面结合附图1-6对LED面板灯的连接予以具体说明: LED面板灯的连接具体流程与实施案例一类似，只是金属基板材质和LED PCB板的排列方式不一样，从步骤3开始： 步骤3：凸点软性PCB板102与金属基板101附着。准备一张0.4mm厚，长600mm,宽 600mm的不锈铁板，将有凸点的软性PCB板102通过可剥胶14（3M467胶）与不锈铁板粘接。 [0054] 步骤4：冲金属基板101。用专用模具将贴有凸点软性PCB板102的不锈铁板，冲压成型成“凹”字形。 [0055] 步骤5：压接。弯折金属基板弯曲位置201，将“凹”字形的金属基板101与其中两块LED PCB板301的两端压挤，使得凸点软性PCB板102上的金属凸点13能够有效地压接在PCB板待连接导电体301的PCB板导电层31上，而凸点软性PCB板102上的软性PCB板的绝缘层与PCB板绝缘层32，使金属基板101与PCB板基材层33绝缘，从而形成绝缘性良好的连通方式。 [0056] 步骤6: 测试。测试LED PCB板连接后的绝缘及通断性能。 [0057] 通过以上方法将其它LED PCB板连接起来，组合成大小为600*600mm的LED面板灯。 [0058] 经各项可靠性测试，以本发明方法制造的LED 面板灯，连接位置性能有保障，无断线、焊接不牢等现象。本发明提高了灯具组装效率，为LED灯具行业提供了一种高性价比的制作方案。 |
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