一种应用于铝基板厚膜电路的绝缘介质浆料及其制备方法 |
|||||||
| 申请号 | CN201611128409.7 | 申请日 | 2016-12-09 | 公开(公告)号 | CN107068244A | 公开(公告)日 | 2017-08-18 |
| 申请人 | 东莞珂洛赫慕电子材料科技有限公司; | 发明人 | 张念柏; 苏冠贤; 徐方星; | ||||
| 摘要 | 本 发明 公开了一种应用于 铝 基板 厚膜 电路 的绝缘介质浆料及其制备方法，该绝缘介质浆料包括以下重量份的物料：微晶玻璃粉60%‑80％、有机载体10%‑30％、气相 二 氧 化 硅 1%‑10％，微晶玻璃粉为由CaO、SiO2、Al2O3、B2O3、Bi2O3、La2O3、ZrO所组成的氧化物混合成，有机载体为 溶剂 、 增稠剂 、 表面活性剂 、触变剂、凝胶剂所组成的混合物；该绝缘介质浆料与铝基板具有 烧结 温度 低、结合 力 好、高耐击穿 电压 及良好绝缘性能，符合大功率金属铝基板厚膜电路用绝缘介质材料的要求。该制备方法包括以下工艺步骤：a、制备微晶玻璃粉；b、制备有机载体；c、制备绝缘介质浆料；该制备方法能有效生产制备绝缘介质浆料。 | ||||||
| 权利要求 | 1.一种应用于铝基板厚膜电路的绝缘介质浆料，其特征在于，包括有以下重量份的物料，具体为： |
||||||
| 说明书全文 | 一种应用于铝基板厚膜电路的绝缘介质浆料及其制备方法技术领域背景技术[0003] 目前，厚膜技术在电加热领域广泛作为大功率电热元件使用；其中，作为大功率电热元件基板，不锈钢基板具有机械性能好、抗冲击性能强的优势，越来越多的应用于厚膜大功率电热元件，且与之相匹配的电子浆料已相当成熟；但是，不锈钢基板升温速率慢，密度大导致电热元件笨重，厚膜电路元件烧成温度高，能耗大。 [0004] 而金属铝基板具有重量轻、差不多只有不锈钢的三分之一，导热性能好、易于加工等优点，非常适合作为一种大功率电热厚膜电路基板使用；但是金属铝的热膨胀系数大，与目前常用的电子浆料不匹配，而且铝的熔点较低，只660℃左右，在烧制电热元件时不能使用传统的高温烧结工艺。故而，研制基于金属铝基板的大功率厚膜电热元件，对其电子浆料提出了新要求，尤其是基于金属铝基板的绝缘介质浆料的开发势在必行，只有研制出可直接应用于金属铝基板的绝缘介质浆料，金属铝基板大功率厚膜电路才有应用的可能。 发明内容[0005] 本发明的目的在于提供一种应用于铝基板厚膜电路的绝缘介质浆料，该应用于铝基板厚膜电路的绝缘介质浆料与金属铝基板具有烧结温度低、结合力好、高耐击穿电压及良好的绝缘性能，符合大功率金属铝基板厚膜电路用绝缘介质材料的要求。 [0006] 本发明的另一目的在于提供一种应用于铝基板厚膜电路的绝缘介质浆料的制备方法，该制备方法能够有效地生产制备上述绝缘介质浆料。 [0007] 为达到上述目的，本发明通过以下技术方案来实现。 [0008] 一种应用于铝基板厚膜电路的绝缘介质浆料，包括有以下重量份的物料，具体为：微晶玻璃粉 60%-80％ 有机载体 10%-30％ 气相二氧化硅 1%-10％； 其中，微晶玻璃粉为由CaO、SiO2、Al2O3、B2O3、Bi2O3、La2O3、ZrO所组成的混合物； 有机载体为溶剂、增稠剂、表面活性剂、触变剂、凝胶剂所组成的混合物。 [0009] 其中，所述微晶玻璃粉中CaO、SiO2、Al2O3、B2O3、Bi2O3、La2O3、ZrO七种物料的重量份依次为：0％-20％、0％-20％、0%-20％、30%-60％、1%-10％、0%-5％、1%-10%。 [0010] 其中，所述微晶玻璃粉的平均粒径值小于5微米。 [0011] 其中，所述有机载体中的溶剂由松油醇、二乙二醇丁醚、二乙二醇丁醚醋酸酯、邻苯二甲酸二丁酯组成，有机载体中松油醇、二乙二醇丁醚、二乙二醇丁醚醋酸酯、邻苯二甲酸二丁酯的重量份依次为：10%-30％、20%-80％、10%-20%、10%-20%。 [0013] 其中，所述有机载体中的触变剂为氢化蓖麻油，有机载体中氢化蓖麻油的重量份为0.1%-5％。 [0014] 其中，所述有机载体中的凝胶剂为卵磷脂，有机载体中卵磷脂的重量份为：0.1%-5％。 [0015] 其中，该介质浆料的粘度为300 dPas- 600dPas。 [0016] 一种应用于铝基板厚膜电路的绝缘介质浆料的制备方法，包括有以下工艺步骤，具体为：a、制备微晶玻璃粉：按重量比称取CaO、SiO2、Al2O3、B2O3、Bi2O3、La2O3、ZrO各氧化物并置于混料机中进行搅拌混合，待CaO、SiO2、Al2O3、B2O3、Bi2O3、La2O3、ZrO所组成的混合物混匀后，将混合物置于钟罩炉中进行熔炼，熔炼温度为800-1300摄氏度，峰值保温1-5 小时；待混合物熔炼完成后，将液态的混合物进行水淬，以得到玻璃渣，而后将玻璃渣置于星型球磨机中研磨2-4小时，以得到平均粒径值小于5微米的微晶玻璃微粉，微晶玻璃粉中CaO、SiO2、Al2O3、B2O3、Bi2O3、La2O3、ZrO七种物料的重量份依次为：0％-20％、0％-20％、0%-20％、30%- 60％、1%-10％、0%-5％、1%-10%； b、制备有机载体：称取溶剂、增稠剂、表面活性剂、触变剂、凝胶剂，而后将称取好的溶剂、增稠剂、表面活性剂、触变剂、凝胶剂置于高速分散机中进行搅拌分散处理；待高速分散剂搅拌分散完毕后，将混匀后的溶剂、增稠剂、表面活性剂、触变剂、凝胶剂于80-100摄氏度的水浴条件下溶解，以获得粘度为30 dPas -100dPas 的有机载体； c、制备绝缘介质浆料：称取制备好的微晶玻璃粉、有机载体以及气相二氧化硅，并将称取好的微晶玻璃粉、有机载体以及气相二氧化硅置于三辊机中进行轧制，以获得细度小于 10微米的介质浆料；而后将轧制后的介质浆料通过400-600目网孔进行过滤，以获得粘度值为300 dPas- 600dPas的介质浆料；经过滤后的介质浆料最后通过脱泡机脱泡处理3分钟，既可得到绝缘介质浆料。 [0017] 本发明的有益效果为：本发明所述的一种应用于铝基板厚膜电路的绝缘介质浆料，其包括有以下重量份的物料，具体为：微晶玻璃粉60%-80％、有机载体10%-30％、气相二氧化硅1%-10％；其中，微晶玻璃粉为由CaO、SiO2、Al2O3、B2O3、Bi2O3、La2O3、ZrO所组成的混合物；有机载体为溶剂、增稠剂、表面活性剂、触变剂、凝胶剂所组成的混合物。通过上述物料配比，该绝缘介质浆料与金属铝基板具有烧结温度低、结合力好、高耐击穿电压及良好的绝缘性能，符合大功率金属铝基板厚膜电路用绝缘介质材料的要求。 [0018] 本发明的另一有益效果为：本发明所述的一种应用于铝基板厚膜电路的绝缘介质浆料的制备方法，其包括有以下工艺步骤，具体为：a、制备微晶玻璃粉：按比例称取CaO、SiO2、Al2O3、B2O3、Bi2O3、La2O3、ZrO各氧化物并置于混料机中进行搅拌混合，待CaO、SiO2、Al2O3、B2O3、Bi2O3、La2O3、ZrO所组成的混合物混匀后，将混合物置于钟罩炉中进行熔炼，熔炼温度为800-1300摄氏度，峰值保温1-5 小时；待混合物熔炼完成后，将液态的混合物进行水淬，以得到玻璃渣，而后将玻璃渣置于星型球磨机中研磨2-4小时，以得到平均粒径值小于5微米的微晶玻璃微粉，微晶玻璃粉中CaO、SiO2、Al2O3、B2O3、Bi2O3、La2O3、ZrO七种物料的重量份依次为：0％-20％、0％-20％、0%-20％、30%-60％、1%-10％、0%-5％、1%-10%；b、制备有机载体：称取溶剂、增稠剂、表面活性剂、触变剂、凝胶剂，而后将称取好的溶剂、增稠剂、表面活性剂、触变剂、凝胶剂置于高速分散机中进行搅拌分散处理；待高速分散剂搅拌分散完毕后，将混匀后的溶剂、增稠剂、表面活性剂、触变剂、凝胶剂于80-100摄氏度的水浴条件下溶解，以获得粘度为30 dPas -100dPas 的有机载体；c、制备绝缘介质浆料：称取微晶玻璃粉、有机载体以及气相二氧化硅，并将称取好的微晶玻璃粉、有机载体以及气相二氧化硅置于三辊机中进行轧制，以获细度小于10微米的介质浆料；而后将轧制后的介质浆料通过400-600目网孔进行过滤，以获得粘度值为300 dPas- 600dPas的介质浆料；经过滤后的介质浆料最后通过脱泡机脱泡处理3分钟，既可得到绝缘介质浆料。通过上述工艺步骤设计，该制备方法能够有效地生产制备上述绝缘介质浆料。 具体实施方式[0019] 下面结合具体的实施方式来对本发明进行说明。 [0020] 实施例一，一种应用于铝基板厚膜电路的绝缘介质浆料，其特征在于，包括有以下重量份的物料，具体为：微晶玻璃粉 72％ 有机载体 20％ 气相二氧化硅 8％； 其中，微晶玻璃粉为由CaO、SiO2、Al2O3、B2O3、Bi2O3、La2O3、ZrO所组成的混合物，微晶玻璃粉中CaO、SiO2、Al2O3、B2O3、Bi2O3、La2O3、ZrO七种物料的重量份依次为：10％、10％、10％、 50％、5％、5％、10%，且微晶玻璃粉的平均粒径值小于5微米。 [0021] 有机载体为溶剂、增稠剂、表面活性剂、触变剂、凝胶剂所组成的混合物，其中，有机载体中的溶剂由松油醇、二乙二醇丁醚、二乙二醇丁醚醋酸酯、邻苯二甲酸二丁酯组成，有机载体中的增稠剂由乙基纤维素、聚乙烯醇缩丁醛组成，有机载体中的触变剂为氢化蓖麻油，有机载体中的凝胶剂为卵磷脂，有机载体中松油醇、二乙二醇丁醚、二乙二醇丁醚醋酸酯、邻苯二甲酸二丁酯、乙基纤维素、聚乙烯醇缩丁醛、表面活性剂、氢化蓖麻油、卵磷脂的重量份依次为：10%、60%、10%、10%、2%、2%、2%、2%、2%，且介质浆料的粘度为300 dPas- 600dPas。 [0022] 通过上述物料配比，本实施例一的绝缘介质浆料具有以下优点，具体为：1、因为铝板的膨胀系数为230*10-7(20-100℃)/k，故微晶玻璃粉中用氧化硼作为微晶玻璃粉主体来提高微晶玻璃粉的膨胀系数，且用碱金属或碱土金属的化合物来调整微晶玻璃粉的熔点，析晶相为钡、锆等的化合物； 2、该绝缘介质浆料比传统的高温介质浆料烧结温度低，节约了能耗，且不含铅等有害物质，符合环保的需求； 3、在浆料中加入纳米级的气相二氧化硅，使烧成的介质层更加致密，无气孔出现，进而有利于介质层的绝缘性和耐电压的提高； 4、将乙基纤维素和聚乙烯醇缩丁醛按一定的比例混合作为有机相的增稠剂，使介质浆料既有一定的触变性又有一定的流动性，其丝印效果更好。 [0023] 另外，微晶玻璃粉的融化温度450-560摄氏度之间，膨胀系数为120-180*10-7(20-100℃)/k；在将本实施例一的绝缘介质浆料用丝网在金属铝基板上印刷成膜，在540 580摄~ 氏度多次印刷烧结后介质膜层厚度为120μm，击穿电压（AC）>1500V， 绝缘电阻（500V）>50MΩ， 泄漏电流（250V）<2mA。故而，本实施例一的绝缘介质浆料与金属铝基板具有烧结温度低、结合力好、高耐击穿电压及良好的绝缘性能，符合大功率金属铝基板厚膜电路用绝缘介质材料的要求。 [0024] 需进一步解释，本实施例一的绝缘介质浆料可采用以下方法制备而成，具体的，一种应用于铝基板厚膜电路的绝缘介质浆料的制备方法，其特征在于，包括有以下工艺步骤，具体为：a、制备微晶玻璃粉：按比例称取CaO、SiO2、Al2O3、B2O3、Bi2O3、La2O3、ZrO各氧化物并置于混料机中进行搅拌混合，待混合物混匀后，将混合物置于钟罩炉中进行熔炼，熔炼温度为 800-1300摄氏度，峰值保温1-5 小时；待混合物熔炼完成后，将液态的混合物进行水淬，以得到玻璃渣，而后将玻璃渣置于星型球磨机中研磨2-4小时，以得到平均粒径值小于5微米的微晶玻璃微粉，微晶玻璃粉中CaO、SiO2、Al2O3、B2O3、Bi2O3、La2O3、ZrO七种物料的重量份依次为：10％、10％、10％、50％、5％、5％、10%； b、制备有机载体：称取溶剂、增稠剂、表面活性剂、触变剂、凝胶剂，而后将称取好的溶剂、增稠剂、表面活性剂、触变剂、凝胶剂置于高速分散机中进行搅拌分散处理；待高速分散剂搅拌分散完毕后，将混匀后的溶剂、增稠剂、表面活性剂、触变剂、凝胶剂于80-100摄氏度的水浴条件下溶解，以获得粘度为30 dPas -100dPas 的有机载体，有机载体中松油醇、二乙二醇丁醚、二乙二醇丁醚醋酸酯、邻苯二甲酸二丁酯、乙基纤维素、聚乙烯醇缩丁醛、表面活性剂、氢化蓖麻油、卵磷脂的重量份依次为：10%、60%、10%、10%、2%、2%、2%、2%、2%； c、制备绝缘介质浆料：称取微晶玻璃粉、有机载体以及气相二氧化硅，并将称取好的微晶玻璃粉、有机载体以及气相二氧化硅置于三辊机中进行轧制，以获得细度小于10微米的介质浆料；而后将轧制后的介质浆料通过400-600目网孔进行过滤，以获得粘度值为300 dPas- 600dPas的介质浆料；经过滤后的介质浆料最后通过脱泡机脱泡处理3分钟，既可得到绝缘介质浆料，绝缘介质浆料中微晶玻璃粉、有机载体以及气相二氧化硅三种物料的重量份依次为：72%、20%、8%。 [0025] 通过上述工艺步骤设计，该制备方法能够有效地生产制备本实施例一的绝缘介质浆料。 [0026]实施例二，一种应用于铝基板厚膜电路的绝缘介质浆料，其特征在于，包括有以下重量份的物料，具体为： 微晶玻璃粉 80％ 有机载体 15％ 气相二氧化硅 5％； 其中，微晶玻璃粉为由CaO、SiO2、Al2O3、B2O3、Bi2O3、La2O3、ZrO所组成的混合物，微晶玻璃粉中CaO、SiO2、Al2O3、B2O3、Bi2O3、La2O3、ZrO七种物料的重量份依次为：5％、5％、5％、 60％、10％、5％、10%，且微晶玻璃粉的平均粒径值小于5微米。 [0027] 有机载体为溶剂、增稠剂、表面活性剂、触变剂、凝胶剂所组成的混合物，其中，有机载体中的溶剂由松油醇、二乙二醇丁醚、二乙二醇丁醚醋酸酯、邻苯二甲酸二丁酯组成，有机载体中的增稠剂由乙基纤维素、聚乙烯醇缩丁醛组成，有机载体中的触变剂为氢化蓖麻油，有机载体中的凝胶剂为卵磷脂，有机载体中松油醇、二乙二醇丁醚、二乙二醇丁醚醋酸酯、邻苯二甲酸二丁酯、乙基纤维素、聚乙烯醇缩丁醛、表面活性剂、氢化蓖麻油、卵磷脂的重量份依次为：20%、40%、15%、15%、2%、2%、2%、2%、2%，且介质浆料的粘度为300 dPas- 600dPas。 [0028] 通过上述物料配比，本实施例二的绝缘介质浆料具有以下优点，具体为：1、因为铝板的膨胀系数为230*10-7(20-100℃)/k，故微晶玻璃粉中用氧化硼作为微晶玻璃粉主体来提高微晶玻璃粉的膨胀系数，且用碱金属或碱土金属的化合物来调整微晶玻璃粉的熔点，析晶相为钡、锆等的化合物； 2、该绝缘介质浆料比传统的高温介质浆料烧结温度低，节约了能耗，且不含铅等有害物质，符合环保的需求； 3、在浆料中加入纳米级的气相二氧化硅，使烧成的介质层更加致密，无气孔出现，进而有利于介质层的绝缘性和耐电压的提高； 4、将乙基纤维素和聚乙烯醇缩丁醛按一定的比例混合作为有机相的增稠剂，使介质浆料既有一定的触变性又有一定的流动性，其丝印效果更好。 [0029] 另外，微晶玻璃粉的融化温度450-560摄氏度之间，膨胀系数为120-180*10-7(20-100℃)/k；在将本实施例二的绝缘介质浆料用丝网在金属铝基板上印刷成膜，在540 580摄~ 氏度多次印刷烧结后介质膜层厚度为120μm，击穿电压（AC）>1500V， 绝缘电阻（500V）>50MΩ， 泄漏电流（250V）<2mA。故而，本实施例二的绝缘介质浆料与金属铝基板具有烧结温度低、结合力好、高耐击穿电压及良好的绝缘性能，符合大功率金属铝基板厚膜电路用绝缘介质材料的要求。 [0030] 需进一步解释，本实施例二的绝缘介质浆料可采用以下方法制备而成，具体的，一种应用于铝基板厚膜电路的绝缘介质浆料的制备方法，其特征在于，包括有以下工艺步骤，具体为：a、制备微晶玻璃粉：按比例称取CaO、SiO2、Al2O3、B2O3、Bi2O3、La2O3、ZrO各氧化物置于混料机中进行搅拌混合，待混合物混匀后，将混合物置于钟罩炉中进行熔炼，熔炼温度为800- 1300摄氏度，峰值保温1-5 小时；待混合物熔炼完成后，将液态的混合物进行水淬，以得到玻璃渣，而后将玻璃渣置于星型球磨机中研磨2-4小时，以得到平均粒径值小于5微米的微晶玻璃微粉，微晶玻璃粉中CaO、SiO2、Al2O3、B2O3、Bi2O3、La2O3、ZrO七种物料的重量份依次为：5％、5％、5％、60％、10％、5％、10%； b、制备有机载体：称取溶剂、增稠剂、表面活性剂、触变剂、凝胶剂，而后将称取好的溶剂、增稠剂、表面活性剂、触变剂、凝胶剂置于高速分散机中进行搅拌分散处理；待高速分散剂搅拌分散完毕后，将混匀后的溶剂、增稠剂、表面活性剂、触变剂、凝胶剂于80-100摄氏度的水浴条件下溶解，以获得粘度为30 dPas -100dPas 的有机载体，有机载体中松油醇、二乙二醇丁醚、二乙二醇丁醚醋酸酯、邻苯二甲酸二丁酯、乙基纤维素、聚乙烯醇缩丁醛、表面活性剂、氢化蓖麻油、卵磷脂的重量份依次为：20%、40%、15%、15%、2%、2%、2%、2%、2%； c、制备绝缘介质浆料：称取制备好的微晶玻璃粉、有机载体以及气相二氧化硅置于三辊机中进行轧制，以获得细度小于10微米的介质浆料；而后将轧制后的介质浆料通过400- 600目网孔进行过滤，以获得粘度值为300 dPas- 600dPas的介质浆料；经过滤后的介质浆料最后通过脱泡机脱泡处理3分钟，既可得到绝缘介质浆料，绝缘介质浆料中微晶玻璃粉、有机载体以及气相二氧化硅三种物料的重量份依次为：80%、15%、5%。 [0031] 通过上述工艺步骤设计，该制备方法能够有效地生产制备本实施例二的绝缘介质浆料。 [0032]实施例三，一种应用于铝基板厚膜电路的绝缘介质浆料，其特征在于，包括有以下重量份的物料，具体为： 微晶玻璃粉 60％ 有机载体 30％ 气相二氧化硅 10％； 其中，微晶玻璃粉为由CaO、SiO2、Al2O3、B2O3、Bi2O3、La2O3、ZrO所组成的混合物，微晶玻璃粉中CaO、SiO2、Al2O3、B2O3、Bi2O3、La2O3、ZrO七种物料的重量份依次为：20％、20％、20％、 30％、3％、2％、5%，且微晶玻璃粉的平均粒径值小于5微米。 [0033] 有机载体为溶剂、增稠剂、表面活性剂、触变剂、凝胶剂所组成的混合物，其中，有机载体中的溶剂由松油醇、二乙二醇丁醚、二乙二醇丁醚醋酸酯、邻苯二甲酸二丁酯组成，有机载体中的增稠剂由乙基纤维素、聚乙烯醇缩丁醛组成，有机载体中的触变剂为氢化蓖麻油，有机载体中的凝胶剂为卵磷脂，有机载体中松油醇、二乙二醇丁醚、二乙二醇丁醚醋酸酯、邻苯二甲酸二丁酯、乙基纤维素、聚乙烯醇缩丁醛、表面活性剂、氢化蓖麻油、卵磷脂的重量份依次为：20%、40%、15%、15%、2%、2%、2%、2%、2%，且介质浆料的粘度为300 dPas- 600dPas。 [0034] 通过上述物料配比，本实施例三的绝缘介质浆料具有以下优点，具体为：1、因为铝板的膨胀系数为230*10-7(20-100℃)/k，故微晶玻璃粉中用氧化硼作为微晶玻璃粉主体来提高微晶玻璃粉的膨胀系数，且用碱金属或碱土金属的化合物来调整微晶玻璃粉的熔点，析晶相为钡、锆等的化合物； 2、该绝缘介质浆料比传统的高温介质浆料烧结温度低，节约了能耗，且不含铅等有害物质，符合环保的需求； 3、在浆料中加入纳米级的气相二氧化硅，使烧成的介质层更加致密，无气孔出现，进而有利于介质层的绝缘性和耐电压的提高； 4、将乙基纤维素和聚乙烯醇缩丁醛按一定的比例混合作为有机相的增稠剂，使介质浆料既有一定的触变性又有一定的流动性，其丝印效果更好。 [0035] 另外，微晶玻璃粉的融化温度450-560摄氏度之间，膨胀系数为120-180*10-7(20-100℃)/k；在将本实施例三的绝缘介质浆料用丝网在金属铝基板上印刷成膜，在540 580摄~ 氏度多次印刷烧结后介质膜层厚度为120μm，击穿电压（AC）>1500V， 绝缘电阻（500V）>50MΩ， 泄漏电流（250V）<2mA。故而，本实施例三的绝缘介质浆料与金属铝基板具有烧结温度低、结合力好、高耐击穿电压及良好的绝缘性能，符合大功率金属铝基板厚膜电路用绝缘介质材料的要求。 [0036] 需进一步解释，本实施例三的绝缘介质浆料可采用以下方法制备而成，具体的，一种应用于铝基板厚膜电路的绝缘介质浆料的制备方法，其特征在于，包括有以下工艺步骤，具体为：a、制备微晶玻璃粉：按比例称取CaO、SiO2、Al2O3、B2O3、Bi2O3、La2O3、ZrO各氧化物并置于混料机中进行搅拌混合，待混合物混匀后，将混合物置于钟罩炉中进行熔炼，熔炼温度为 800-1300摄氏度，峰值保温1-5 小时；待混合物熔炼完成后，将液态的混合物进行水淬，以得到玻璃渣，而后将玻璃渣置于星型球磨机中研磨2-4小时，以得到平均粒径值小于5微米的微晶玻璃微粉，微晶玻璃粉中CaO、SiO2、Al2O3、B2O3、Bi2O3、La2O3、ZrO七种物料的重量份依次为：20％、20％、20％、30％、3％、2％、5%； b、制备有机载体：称取溶剂、增稠剂、表面活性剂、触变剂、凝胶剂，而后将称取好的溶剂、增稠剂、表面活性剂、触变剂、凝胶剂置于高速分散机中进行搅拌分散处理；待高速分散剂搅拌分散完毕后，将混匀后的溶剂、增稠剂、表面活性剂、触变剂、凝胶剂于80-100摄氏度的水浴条件下溶解，以获得粘度为30 dPas -100dPas 的有机载体，有机载体中松油醇、二乙二醇丁醚、二乙二醇丁醚醋酸酯、邻苯二甲酸二丁酯、乙基纤维素、聚乙烯醇缩丁醛、表面活性剂、氢化蓖麻油、卵磷脂的重量份依次为：20%、40%、15%、15%、2%、2%、2%、2%、2%； c、制备绝缘介质浆料：称取微晶玻璃粉、有机载体以及气相二氧化硅，并将称取好的微晶玻璃粉、有机载体以及气相二氧化硅置于三辊机中进行轧制，以获得细度小于10微米的介质浆料；而后将轧制后的介质浆料通过400-600目网孔进行过滤，以获得粘度值为300 dPas- 600dPas的介质浆料；经过滤后的介质浆料最后通过脱泡机脱泡处理3分钟，既可得到绝缘介质浆料，绝缘介质浆料中微晶玻璃粉、有机载体以及气相二氧化硅三种物料的重量份依次为：60%、30%、10%。 [0037] 通过上述工艺步骤设计，该制备方法能够有效地生产制备本实施例三的绝缘介质浆料。 |
||||||
QQ群二维码
意见反馈
意见反馈