1.一种硅基液晶LCOS面板，包括：
玻璃基板；
在所述玻璃基板上的透明导电层；
图案化电接触层，由不同于所述透明导电层的材料形成在相反于所述玻璃基板的所述透明导电层的一部分上；
印刷电路板PCB；
在所述PCB上的集成电路IC驱动芯片；
在所述透明导电层与所述IC驱动芯片之间的液晶层；
在所述IC驱动芯片的、面对所述液晶层的表面上的像素阵列；和
在所述图案化的电接触层和所述印刷电路板之间的电连接。
2.如权利要求1所述的LCOS面板，还包括：
在所述透明导电层和所述液晶层之间的第一对准层；和
在所述液晶层与所述IC驱动芯片之间的第二对准层。
3.如权利要求2所述的LCOS面板，所述电连接包括导电胶。
4.如权利要求2所述的LCOS面板，其中：
所述玻璃基板、所述透明导电层、所述第一对准层、所述液晶层、所述第二对准层、所述IC驱动芯片和所述PCB被堆叠在第一方向上；和
所述玻璃基板、所述透明导电层和所述图案化的电接触层被堆叠在所述第一方向上。
5.如权利要求4所述的LCOS面板，所述图案化的电接触层在正交于所述第一方向的第二方向上相邻于所述第一对准层。
6.如权利要求5所述的LCOS面板，所述导电胶在所述第一方向上将所述图案化的电接触层电耦合至所述PCB。
7.如权利要求4所述的LCOS面板，所述第一对准层在所述第一方向上不覆盖所述图案化的电接触层中的至少一部分。
8.如权利要求2所述的LCOS面板，所述第一和第二对准层的每一者包括聚酰亚胺膜。
9.如权利要求1所述的LCOS面板，所述透明导电层包括铟锡氧化物。
10.如权利要求1所述的LCOS面板，所述图案化的电接触层包括多个不连续的电接触。
11.如权利要求1所述的LCOS面板，所述图案化的电接触层的厚度小于1微米，且含有钛、钛-钨、铝、铬、银及铜中的至少一者。
12.一种用于形成LCOS面板的方法，其包括：
将电接触层沉积在由玻璃基板支撑的透明导电层的一部分上；
将保护层沉积在所述电接触层和所述透明导电层上；
将液晶层和集成电路(IC)驱动芯片组装在所述保护层上；和
去除所述保护层的一部分以暴露出所述电接触层。
13.如权利要求12所述的方法，还包括：在所述去除的步骤之后，使用导电胶将所述电接触层电耦合到印刷电路板。
14.如权利要求12所述的方法，所述沉积所述电接触层的步骤包括将钛、钛-钨、铝、铬、银及铜中的至少一者层叠在所述透明导电层上。
15.如权利要求12所述的方法，所述沉积所述电接触层的步骤包括利用光刻技术在所述透明导电层上将所述电接触层图案化。
16.如权利要求12所述的方法，所述去除的步骤包括电浆蚀刻所述保护层的一部分以暴露所述电接触层。
17.如权利要求16所述的方法，所述去除的步骤进一步包括在所述电浆蚀刻的步骤中，利用所述电接触层以停止电浆接触所述透明导电层。
18.如权利要求12所述的方法，所述去除的步骤包括化学蚀刻所述保护层的一部分以暴露所述电接触层。
19.如权利要求18所述的方法，所述去除的步骤进一步包括在所述化学蚀刻的步骤中，利用所述电接触层以停止化学物接触所述透明导电层。