光学器件、原板、原板的制造方法和成像装置 |
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| 申请号 | CN201510131909.5 | 申请日 | 2015-03-24 | 公开(公告)号 | CN104950359A | 公开(公告)日 | 2015-09-30 |
| 申请人 | 索尼公司; | 发明人 | 佐藤真; 竹内太一; 手岛飞鸟; | ||||
| 摘要 | 本 发明 涉及一种光学器件、原板、原板的制造方法和成像装置。光学器件包括：弯曲表面和多个结构体，所述多个结构体以在要被降低反射的光的 波长 以下的间隔螺旋状地设置于所述弯曲表面上。所述多个结构体的每一个是在光轴方向上凸出的凸部或在所述光轴方向上凹陷的凹部。所述弯曲表面在其中心处具有其中没有所述多个结构体的区域。 | ||||||
| 权利要求 | 1.一种光学器件，包括： |
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| 说明书全文 | 光学器件、原板、原板的制造方法和成像装置[0001] 相关申请的交叉引用 技术领域[0003] 本发明涉及一种在前表面上具有多个结构体的光学器件、用于制造光学器件的原板(original plate)、原板的制造方法、以及具有所述光学器件的成像装置。 背景技术[0004] 目前，在光学器件领域中已采用降低前表面上的光反射的各种技术。对此，用于在光学器件的前表面上形成子波长结构体的技术已是公知的(例如参见日本专利No.4539657)。 [0005] 一般来说，当光透过周期性地设置于光学器件的前表面上的凹凸形状时，光被衍射，其直线传播成分大大减少。然而，如果凹凸形状具有比所透过光的波长短的节距，则不会导致衍射，可获得满意的抗反射效果。 发明内容[0006] 希望提供一种在其弯曲表面上具有出色抗反射特性的光学器件、用于制造该光学器件的原板、原板的制造方法、以及具有该光学器件的成像装置。 [0007] 根据本发明的一个实施方式，提供了一种光学器件，包括：弯曲表面和多个结构体，所述多个结构体以在要被降低反射的光的波长以下的间隔螺旋状地设置于所述弯曲表面上。所述多个结构体的每一个是在光轴方向上凸出的凸部或在所述光轴方向上凹陷的凹部。所述弯曲表面在其中心处具有其中不设置所述多个结构体的区域。 [0008] 根据本发明的另一个实施方式，提供了一种原板，包括：弯曲表面和多个结构体，所述多个结构体以在要被降低反射的光的波长以下的间隔螺旋状地设置于所述弯曲表面上。所述多个结构体的每一个是在所述弯曲表面的中心轴方向上凸出的凸部或在所述中心轴方向上凹陷的凹部。所述弯曲表面在其中心处具有其中不设置所述多个结构体的区域[0009] 根据本发明的再一个实施方式，提供了一种成像装置，包括光学器件，所述光学器件具有：弯曲表面和多个结构体，所述多个结构体以在要被降低反射的光的波长以下的间隔螺旋状地设置于所述弯曲表面上。所述多个结构体的每一个是在光轴方向上凸出的凸部或在所述光轴方向上凹陷的凹部。所述弯曲表面在其中心处具有其中不设置所述多个结构体的区域。 [0010] 根据本发明的再一个实施方式，提供了一种原板的制造方法，包括：在所述原板的弯曲表面上垂直照射光，以在设置于所述原板的弯曲表面上的抗蚀剂上以在要被降低反射的光的波长以下的间隔形成螺旋状的曝光部；显影具有所述多个曝光部的抗蚀层，以形成抗蚀图案；和使用所述抗蚀图案作为掩模在所述弯曲表面的中心轴方向上蚀刻所述原板，以在所述弯曲表面上形成多个结构体。 [0011] 如上所述，根据本发明可提供一种在其弯曲表面上具有出色抗反射特性的光学器件。 附图说明[0013] 图1A是显示根据本发明第一实施方式的光学器件的构造的一个示例的示意性剖面图； [0014] 图1B是显示结构体排列的一个示例的示意性平面图； [0015] 图2A是以放大的方式显示图1B的一部分的平面图； [0016] 图2B是沿图2A中的线A-A的剖面图； [0017] 图3A是显示根据本发明第一实施方式的原板的构造的一个示例的示意性剖面图； [0018] 图3B是以放大的方式显示图3A的一部分的平面图； [0019] 图4是显示用于制造原板的曝光设备的构造的一个示例的示意图； [0020] 图5是显示图4所示的曝光设备的操作的一个示例的示意图； [0021] 图6是显示原板的非球面的剖面形状的一个示例的图表； [0023] 图7B是显示基于图7A所示的信息画出的非球面的剖面形状以及激光光学系统的轨迹的示图； [0024] 图8A到8E是用于描述根据本发明第一实施方式的原板的制造方法的一个示例的工艺图； [0025] 图9A是在图8C所示的曝光工艺中从原板提取的多个位置的放大剖面图； [0026] 图9B是在图8D所示的显影工艺中从原板提取的多个位置的放大剖面图； [0027] 图9C是在图8E所示的蚀刻工艺中从原板提取的多个位置的放大剖面图； [0028] 图10A到10C是根据本发明第一实施方式的制造光学器件的制造方法的一个示例的工艺图； [0029] 图11A是显示根据本发明第一实施方式的变形例的光学器件的构造的第一示例的示意性剖面图； [0030] 图11B是显示根据本发明第一实施方式的所述变形例的光学器件的构造的第二示例的示意性剖面图； [0031] 图12A是显示根据本发明第一实施方式的所述变形例的光学器件的构造的第三示例的示意性剖面图； [0032] 图12B是以放大的方式显示图12A的一部分的剖面图； [0033] 图13是显示根据本发明第一实施方式的所述变形例的曝光设备的构造的一个示例的示意图； [0034] 图14A到14E是用于描述根据本发明第二实施方式的原板的制造方法的一个示例的工艺图； [0035] 图15A到15C是用于描述根据本发明第二实施方式的第一复制原板的制造方法的一个示例的工艺图； [0036] 图15D到15F是用于描述根据本发明第二实施方式的第二复制原板的制造方法的一个示例的工艺图； [0037] 图16A是用于描述根据本发明第二实施方式的第二复制原板的制造方法的一个示例的工艺图； [0038] 图16B到16D是用于描述根据本发明第二实施方式的光学器件的制造方法的一个示例的工艺图； [0039] 图17是显示在根据本发明第三实施方式的光学器件的制造方法中使用的注射成型设备的构造的一个示例的示意性剖面图； [0040] 图18A到18D是用于描述根据本发明第四实施方式的光学器件的制造方法的一个示例的工艺图； [0041] 图19A到19D是用于描述根据本发明第四实施方式的光学器件的制造方法的所述示例的工艺图； [0043] 图21是显示根据本发明第五实施方式的成像器件封装的构造的一个示例的剖面图； [0044] 图22是显示根据本发明第六实施方式的相机模块的构造的一个示例的剖面图； [0045] 图23是显示根据本发明第七实施方式的成像装置的构造的一个示例的示意图； [0046] 图24是显示根据本发明第八实施方式的成像装置的构造的一个示例的示意图； [0047] 图25A是显示根据本发明第九实施方式的移动电话的前表面侧的外观的一个示例的透视图； [0048] 图25B是显示根据本发明第九实施方式的移动电话的后表面侧的外观的一个示例的透视图； 具体实施方式[0050] 光学器件理想地为透镜，诸如具有凹状弯曲表面的凹透镜和具有凸状弯曲表面的凸透镜。作为凸透镜，双凸透镜、平凸透镜、半月形凸透镜等是理想的。作为凹透镜，双凹透镜、平凹透镜、半月形凹透镜等是理想的。 [0051] 光学器件理想地具有入射光的入射表面和发射光的发射表面，且理想地在至少一个表面上，更理想地在两个表面上设置多个结构体。 [0052] 光学器件的例子包括透镜、膜、玻璃板(如用于成像器件封装的玻璃板)、聚合树脂板、滤光器、半透射镜、调光装置、棱镜、偏光装置和用于显示的前面板，但并不限于此。 [0053] 光学器件理想地应用于光学系统、成像装置、成像器件封装、成像模块、光学器具、电子设备等。成像器件的例子包括数码照相机和数码摄像机，但并不限于此。光学器具的例子包括望远镜、显微镜、曝光设备、测量设备、检测设备和分析器具，但并不限于此。电子设备的例子包括个人电脑、移动电话、平板电脑、显示设备和用于光学记录介质的驱动器，但并不限于此。光学系统的例子包括诸如如上所述的成像装置、光学器具和电子设备这样的光学系统，但并不限于此。 [0054] 将按照下面的顺序描述本发明的实施方式。注意，在随后实施方式的所有附图中，相同或相应的组件将由相同的标记表示。 [0055] 1.第一实施方式(光学器件、原板、以及光学器件和原板的制造方法的示例)[0056] 1.1光学器件的构造 [0057] 1.2原板的构造 [0058] 1.3曝光设备的构造 [0059] 1.4原板的制造方法 [0060] 1.5光学器件的制造方法 [0061] 1.6效果 [0062] 1.7变形例 [0063] 2.第二实施方式(光学器件、原板和复制原板的制造方法的示例) [0064] 3.第三实施方式(光学器件的制造方法的示例) [0065] 4.第四实施方式(光学器件的制造方法的示例) [0066] 5.第五实施方式(将光学器件应用于成像器件封装的示例) [0067] 6.第六实施方式(将光学器件应用于相机模块的示例) [0068] 7.第七实施方式(将光学器件应用于数码照相机的示例) [0069] 8.第八实施方式(将光学器件应用于数码摄像机的示例) [0070] 9.第九实施方式(将光学器件应用于移动电话的示例) [0071] 1.第一实施方式 [0072] 1.1光学器件的构造 [0073] 之后，将参照图1A和1B以及图2A和2B描述根据本发明第一实施方式的光学器件的构造的一个示例。如图1A所示，光学器件是所谓的平面凸透镜，其具有器件主体1以及设置于器件主体1的前表面上的多个结构体2。 [0074] 器件主体1和多个结构体2单独成型或一体成型。当器件主体1和多个结构体2单独成型时，必要的话，光学器件可进一步具有位于器件主体1与多个结构体2之间的中间层3，如图2B所示。中间层3是在结构体2的底表面侧上与结构体2一体成型并由与结构体2相同的材料形成的层。 [0075] 如图1A所示，光学器件具有光轴L。光轴L是穿过光学器件的中心和焦点的直线。当光学器件具有旋转对称形状时，光轴L一般对应于光学器件的旋转对称轴。 [0076] 之后，将依次描述光学器件的器件主体1和多个结构体2。 [0077] (器件主体) [0078] 如图1A所示，器件主体1的一个表面为凸状弯曲表面，与凸状弯曲表面相对的另一个表面为平面。多个结构体2设置于弯曲表面上。通过多个结构体2，使得弯曲表面具有抗反射功能。例如，弯曲表面具有相对于光轴L对称的形状。弯曲表面的中心例如位于弯曲表面的顶点处。在此，将描述其中仅弯曲表面具有多个结构体2的例子。然而，弯曲表面和平面表面均可具有或者可以仅平面表面具有多个结构体2。弯曲表面可以是球面和非球面中的任意一个。非球面的例子包括双弯曲表面、抛物面、椭球面和自由弯曲表面，但并不限于此。 [0079] 例如当由下述公式(1)表示的YZ平面中的曲线绕Z轴旋转时形成弯曲表面。 [0080] (公式1) [0081] [0083] 注意，圆锥常数K与弯曲表面类型之间的关系如下所示。 [0084] K<-1：双弯曲表面 [0085] K＝-1：抛物面 [0086] -1 [0087] K＝0：球面 [0088] K>0：椭球面(关于短轴的椭球面) [0089] 器件主体1具有透明性。作为器件主体1的材料，可使用任何有机材料和无机材料，只要其具有透明性即可。无机材料的例子包括石英、蓝宝石和玻璃。作为有机材料，例如可使用光学器件技术领域中常用的聚合物材料。具体地说，常用的聚合物材料的例子包括热塑性树脂，如丙烯酸类树脂(PMMA)、聚碳酸酯类树脂(PC)和环烯烃共聚物类树脂(COP)。 [0090] 当使用有机材料作为器件主体1的材料时，为了改善器件主体1的前表面上的前表面能量、涂布性能、滑爽性能、平整度等，作为前表面处理可设置下涂层。下涂层的材料的例子包括有机烷氧基金属(organoalkoxymetal)化合物、聚酯、丙烯酸改性聚酯和聚亚安酯。此外，为了获得与下涂层相同的效果，可给器件主体1的前表面应用前表面处理，如电晕放电和UV照射处理。 [0091] (结构体) [0092] 如图2B所示，结构体2是在器件主体1的弯曲表面上在光轴方向DL上凸出的凸部。在此，光轴方向DL表示与光学器件的光轴L平行的方向。结构体2的具体形状的例子包括圆锥形、柱形、针形、半球形和多角形，但并不限于此。针形的例子包括具有尖锐顶点的圆锥形、具有平坦顶点的圆锥形和具有 曲率R的顶点的圆锥形，但并不限于此。具有曲率R的顶点的圆锥形的例子包括二次曲面形，如抛物面形。此外，圆锥形的锥面可以以凹或凸的形式弯曲。 [0093] 当沿光轴方向DL观看器件主体1的整个弯曲表面时，多个结构体2在器件主体1的弯曲表面上以在要被降低反射的光的波长以下的节距(间隔)P螺旋状地排列，如图1B所示。螺旋的中心对应于或大致对应于器件主体1的弯曲表面的中心。注意，光学器件的光轴L穿过器件主体1的弯曲表面的中心O。结构体2的节距P可根据结构体2的排列方向而不同。具体地说，例如，在螺旋的外围方向上的结构体2的节距P可与在螺旋的相邻部分之间的结构体2的节距P不同。在此，要被降低反射的光的波段例如包括紫外光的波段、可见光的波段、或红外光的波段。紫外光的波段表示10nm以上350nm以下的波段，可见光的波段表示350nm以上850nm以下的波段，红外光的波段表示850nm以上1mm以下的波段。 [0094] 如图1A和1B所示，器件主体1的弯曲表面在其中心部分处理想地具有其中不设置多个结构体2的区域RLO。这是因为，当光学器件应用于诸如成像装置这样的光学系统时，可通过使用区域RL0将光学系统的光轴与光学器件的光轴L对齐。区域RLO具有大致圆形形状。 [0095] 考虑到下一代激光尺(laser scale)的分辨率，区域RLO理想地具有0.07nm以上的直径。此外，考虑到现有激光尺的分辨率，区域RLO理想地具有10nm以上的直径。此外，考虑到现有转动装置系统的精度限制，区域RLO理想地具有50nm以上的直径。 [0096] 考虑到CD(压缩光盘)等的未处理区域的尺寸，区域RLO理想地具有20nm以下的直径。此外，考虑到如果光学器件1具有开口则几乎不能被使用，区域RLO理想地具有1mm以下的直径。此外，考虑到区域RLO可能被看到的尺寸，区域RLO理想地具有0.1mm以下的直径。 [0097] 当沿光轴方向DL观看器件主体1的一部分弯曲表面时，多个结构体2规则地排列在器件主体1的弯曲表面上，如图2A所示，作为结构体2的规则排列，具有诸如四边形格子、准四边形格子、六边形格子和准六边形格子这样的格子的排列是理想的。注意，图2A显示了其中多个结构体2以六边形格子形 排列的例子。在此，四边形格子表示正四边形格子。准四边形格子表示通过扭曲四边形格子获得的格子。六边形格子表示正六边形格子。准六边形格子表示通过扭曲六边形格子获得的格子。多个结构体2例如包括能量射线固化树脂，如紫外线固化树脂。如必要的话，多个结构体2可包括各种添加剂。 [0098] 1.2原板的构造 [0099] 之后，将参照图3A和3B描述根据本发明第一实施方式的原板11的构造的示例。如图3A所示，原板11具有凹状弯曲表面，且弯曲表面上设置有多个结构体12。弯曲表面是用于在器件主体1的弯曲表面上成型多个结构体2的成型表面。原板11的弯曲表面的形状与器件主体1的形状相同。原板11具有中心轴M。当原板11的弯曲表面具有旋转对称形状时，中心轴M对应于原板11的弯曲表面的旋转对称轴。如必要的话，原板11可进一步在其弯曲表面上具有保护层。在该情形中，为了保持多个结构体12的形状，保护层设置成遵循多个结构体12的形状。 [0100] 如图3B所示，结构体12为在原板11的弯曲表面上在中心轴方向DM上凹陷的凹部。在此，中心轴方向DM表示与原板11的中心轴M平行的方向。当沿中心轴方向DM观看原板11的整个弯曲表面时，多个结构体12在原板11的弯曲表面上以节距(间隔)P螺旋状地排列。在此，节距P表示在光的波长以下的节距，其中所述光是在使用原板11或原板11的复制品制造的光学器件中要被降低反射的光。螺旋的中心对应于或大致对应于原板 11的弯曲表面的中心O。注意，原板11的中心轴M穿过弯曲表面的中心。 [0101] 原板11的弯曲表面在其中心部分处理想地具有其中不设置多个结构体12的区域RMO。这是因为器件主体1的弯曲表面在其中心部分处具有区域RLO。原板11的结构体12的排列和形状与上述光学器件的结构体2相同。作为原板11的材料，例如可使用玻璃、硅等。然而，原板11的材料并不特别限于这些材料。 [0102] 1.3曝光设备的构造 [0103] 之后，将参照图4描述用于制造原板11的曝光设备的构造的示例。曝光设备是基于光盘记录设备的。 [0104] 激光光源21是用于将沉积在用作记录介质的原板11的前表面上的抗蚀层13曝光的光源，并使具有例如266nm波长λ的记录激光14振荡。从激光光源21发射的激光14作为平行光束直线传播并入射到EOM(电光调制器)22上。透过EOM 22的激光14被反射镜23反射并进入光调制系统25。 [0106] 在光调制系统25中，激光14通过聚光透镜26会聚在由玻璃(SiO2)等形成的AOM(声光调制器)27上。激光14通过AOM 27进行强度调制并扩散，然后通过透镜28形成为平行光束。从光调制系统25发射的激光14被反射镜31反射并水平且平行地进入移动光学平台32。 [0107] 移动光学平台32具有扩束器33、反射镜34和物镜35。进入到光学平台32上的激光14通过扩束器33形成为理想的光束形状，然后通过反射镜34和物镜35照射到原板11的抗蚀层13上。原板11安装在与主轴电机36连接的旋转台37上。此外，激光14在原板11的高度方向上移动并在原板11转动的同时间歇地照射到抗蚀层13上，由此对抗蚀层 13进行曝光处理。激光14在抗蚀层13上的点的移动与移动光学平台32在箭头R所示的方向上的水平移动一致。 [0108] 曝光设备具有控制机构38，控制机构38用于在抗蚀层13上形成与诸如(准)六边形格子和(准)四边形格子这样的二维格子图案对应的潜像。控制机构38具有格式器29和驱动器30。格式器29具有极性反转部，极性反转部控制将激光14照射到抗蚀层13上的时序。驱动器30通过接收来自极性反转部的输出来控制声光调制器27。 [0109] 在曝光设备中，极性翻转格式器信号和转动控制器在每一螺旋周期彼此同步，从而当产生一信号且之后该信号通过声光调制器27进行强度调制时使得二维图案实现空间链接。例如，通过使用适当的转数、适当的调制频率和适当的供应节距(feeding pitch)以及使用恒定的角速度(CAV)构图，可在抗蚀层13上记录诸如(准)六边形格子和(准)四边形格子这样的格子图案。 [0110] 在具有上述构造的曝光设备中，激光光学系统整体倾斜，以使激光14垂直照射到原板11的弯曲表面上，如图5所示。因而，可在其中从原板11的弯曲表面的中心到外围激光14保持垂直照射原板11的弯曲表面上的状态中，在抗蚀层13上形成曝光图案。 [0111] 之后，将描述具有上述构造的曝光设备的操作的示例。在此，将描述下述示例，即，当曝光具有如下公式(2)所示的非球面的原板11时，曝光设备的激光系统的位置控制。 [0112] (公式2) [0113] [0114] 图6显示了由公式(2)表示的凹状非球面的形状。图7A和7B显示了当图6所示的弯曲表面与曝光设备的激光光学系统的转动中心之间的距离设为20mm时，激光光学系统的轨迹。注意，在图7A和7B中，原板11的弯曲表面的位置由(Y，Z)表示，与位置(Y，Z)对应的激光光学系统的转动中心的位置由(Y’，Z’)表示。当具有由上面公式(2)表示的非球面的原板11被曝光时，控制激光光学系统的操作，从而激光光学系统的转动中心穿过图7A所示的坐标，即画出了图7B所示的轨迹。 [0115] 1.4原板的制造方法 [0116] 之后，将参照图8A到8E以及图9A到9C描述根据本发明第一实施方式的原板的制造方法的示例。 [0117] (抗蚀剂沉积工艺) [0118] 首先，如图8A所示，制备具有凹状弯曲表面的原板11。原板11例如为玻璃原板。接着，如图8B所示，在原板11的弯曲表面上均匀形成抗蚀层13。作为抗蚀层13的材料，例如可使用有机抗蚀剂和无机抗蚀剂的任意一种。作为有机抗蚀剂，例如可使用酚醛抗蚀剂、化学增强抗蚀剂等。作为无机抗蚀剂，例如可使用过渡金属的不完全氧化物等。 [0119] (曝光工艺) [0120] 然后，如图8C所示，在形成于原板11的弯曲表面上的抗蚀层13上照射激光(曝光光束)14。具体地说，原板11安装在如图4所示的曝光设备的旋转台37上并转动，且激光14在从原板11的弯曲表面的中心到外围的方向上移动的同时间歇地照射，由此在原板11的弯曲表面上形成的抗蚀层13被曝光。在这种情况下，如图9A所示，控制激光光学系统，从而激光14保持垂直入射到原板11的弯曲表面上，即激光14保持为与原板11的弯曲表面的法线n平行入射。当抗蚀层13包括无机抗蚀剂，如过渡金属的不完全氧化物时，无机抗蚀剂的相位通过曝光而改变。 [0121] 通过曝光，在抗蚀层13上形成多个潜像13a。具体地说，当沿中心轴方向DM观看原板11的整个弯曲表面时，螺旋状地形成多个潜像13a。此外，当在中心轴方向DM上以放大的方式观看原板11的一部分弯曲表面时，多个潜像13a以诸如格子图案这样的规则图案形成。 [0122] 例如，曝光的起始位置为原板11的弯曲表面的中心位置，理想地为从原板11的弯曲表面的中心稍稍偏离的位置。因而，原板11的弯曲表面在其中心位置处可具有其中抗蚀层13未被曝光的未曝光区域RN0。就是说，在之后所述的蚀刻工艺中，原板11的弯曲表面在其中心部分处可具有其中不设置多个结构体12的区域RMO。潜像13a例如具有大致圆形形状、大致椭圆形形状等。 [0123] (显影工艺) [0124] 接着，例如在原板11转动的同时在抗蚀层13上滴下显影液，由此将抗蚀层13显影。因而，如图8D所示，在抗蚀层13上形成多个开口部13b。更具体地说，在垂直于原板11的弯曲表面的方向上，即在原板11的弯曲表面的法线n的方向上，抗蚀层13被显影，由此在抗蚀层13上形成多个开口部13b。因为当抗蚀层13由正性抗蚀剂形成时，由激光14曝光的部分以比未曝光的部分更快的速率被显影液溶解，所以在抗蚀层13上形成对应于潜像13a的图案，如图8D和9B所示。 [0125] (蚀刻工艺) [0126] 然后，使用形成在原板11的弯曲表面上的抗蚀层13的图案(抗蚀图案)作为掩模蚀刻原板11的弯曲表面。在这种情况下，如图9C所示，控制蚀刻 工艺，从而原板11在中心轴方向DM上被蚀刻。因而，如图8E所示，在原板11的弯曲表面上形成多个结构体12。注意，可交替执行蚀刻工艺和灰化工艺，从而控制多个结构体12的形状。作为蚀刻工艺，例如可使用干蚀刻、湿蚀刻等。作为干蚀刻，例如可使用RIE(反应离子蚀刻，Reactive Ion Etching)。接着，通过灰化工艺去除在原板11的弯曲表面上残留的抗蚀层13。因而，获得了作为对象的原板11。 [0127] 1.5光学器件的制造方法 [0128] 之后，将参照图10A到10C描述根据本发明第一实施方式的光学器件的制造方法。 [0129] 首先，如必要的话给器件主体1的凸状弯曲表面应用诸如电晕放电处理这样的前表面处理。接着，如图10A所示，在器件主体1的凸状弯曲表面与原板11的凹状弯曲表面(成型表面)之间插入转印材料15，转印材料15与两个弯曲表面紧密接触，同时从能量射线源16给转印材料15上照射诸如紫外光这样的能量射线。因而，转印材料15被固化。 [0130] 作为能量射线源16，可使用能够放射诸如电子束、紫外光、红外光、激光、可见光、电离辐射(X射线,α射线,β射线,γ射线等)、微波和高频波这样的能量射线的射线源。然而，能量射线源16没有特别限制。 [0131] 作为转印材料15，可理想地使用能量射线固化树脂组合物。作为能量射线固化树脂组合物，可理想地使用紫外线固化树脂组合物。如必要的话，能量射线固化树脂组合物可包括填充剂、功能性添加剂等。 [0132] 紫外线固化树脂组合物例如包括丙烯酸酯和引发剂。紫外线固化树脂组合物例如包括单官能团单体、双官能团单体、多官能团单体等，并具体地包括其中单独使用下述材料的任意一种或混合使用所述材料的组合物。 [0133] 单官能团单体的例子可包括羧酸型(丙烯酸)、羟基型(2-羟乙基丙烯酸酯,2-羟丙基丙烯酸酯,4-羟丁基丙烯酸酯)；烷基、脂环型(异丁基丙烯酸酯、t-丁基丙烯酸酯、异辛基丙烯酸酯、月桂基丙烯酸酯、十八酰基丙烯酸酯、异冰片基丙烯酸酯、环己基丙烯酸酯)、以及其他官能团单体(2-甲氧乙基丙烯酸酯、甲氧乙烯基乙二醇丙烯酸酯、2-乙氧乙基丙烯酸酯、四氢化糠基丙烯酸酯、苯甲基丙烯酸酯、乙基卡必醇丙烯酸酯、苯氧乙基丙烯酸酯、 N,N-二甲基氨乙基丙烯酸酯、N,N-二甲基氨基丙基丙烯酰胺、N,N-二甲基丙烯酰胺、丙烯酰吗啉、N-1异丙基丙烯酰胺、N,N-二乙基丙烯酰胺、N-1乙烯基吡咯烷酮、2-(全氟辛基)乙基丙烯酸酯、3-全氟己基-2-羟丙基丙烯酸酯、3-全氟辛基-2-羟丙基丙烯酸酯、2-(全氟癸基)乙基丙烯酸酯、2-(全氟-3-甲基丁基)乙基丙烯酸酯、2,4,6-三溴苯酚丙烯酸酯、2,4,6-三溴苯酚甲基丙烯酸酯、2-(2,4,6-三溴苯氧基)乙基丙烯酸酯、和2-乙基己基丙烯酸酯)。 [0134] 双官能团单体的例子可包括三(丙二醇)二丙烯酸酯、三羟甲基丙烷二烯丙基醚和聚氨酯丙烯酸酯。 [0135] 多官能团单体的例子可包括三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、二季戊四醇戊/己丙烯酸酯、和双三羟甲基丙烷四丙烯酸酯。 [0136] 引发剂的例子可包括2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-on、1-羟基-环己基苯基酮、和2-羟基2-甲基-1-苯基丙烷-1-on。 [0137] 作为填充剂，可使用无机细微粒子和有机细微粒子。作为无机细微粒子，例如可使用包含金属氧化物的细微粒子。作为金属氧化物，例如可使用选自包括氧化硅(SiO2)、氧化钛(TiO2)、氧化锆(ZrO2)、氧化锡(SnO2)、氧化铝(Al2O3)等的组中的一种或多种。 [0139] 从改善原板11的分离性的观点来看，理想的是向转印材料15进一步添加添加剂，诸如氟基添加剂和有机硅基添加剂。 [0140] 接着，如图10B所示，与固化的转印材料15一体的器件主体1从原板11的弯曲表面分离。因而，如图10C所示，在器件主体1的弯曲表面上形成多个结构体2。在这种情况下，如必要的话，可在器件主体1与多个结构体2之间形成中间层3。以上述方式，获得了需要的光学器件。 [0141] 1.6效果 [0142] 因为根据第一实施方式的光学器件具有在其弯曲表面上以在要被降低反射的光的波长以下的间隔螺旋状设置的多个结构体2，所以可给弯曲表面提供出色的抗反射特性。 [0143] 在根据第一实施方式的光学器件中，器件主体1的弯曲表面在其中心区域处具有其中不设置多个结构体2的区域RLO。因此，当光学器件应用于诸如成像装置这样的光学系统时，可使用区域RLO将光学系统的光轴与光学器件的光轴L对齐。 [0144] 在根据第一实施方式的原板的制造方法中，转动原板11且激光14在从原板11的中心到外围的方向上移动的同时间歇地照射到抗蚀层13上，由此形成了螺旋状的曝光图案。因而，可在短时间内精确曝光抗蚀层13。因此，可提高原板11的生产率。此外，因为采用螺旋状的曝光图案，所以与其中采用同心圆状的曝光图案的情形相比，可减小供应节距在半径方向上的波动。就是说，可减小结构体12之间的距离在半径方向上的波动。因而，可减小衍射光的发生等。 [0145] 在根据第一实施方式的原板的制造方法中，可在诸如非球面这样的弯曲表面上形成诸如蛾眼(moth-eye)结构体这样的结构体12。此外，可通过对曝光中使用的激光的照射时间、照射能量和照射间隔的数值控制，来设置多个结构体12的位置、尺寸、形状、深度、斜面形状等。因此，可控制使用原板11成型的光学器件的反射特性。 [0146] 在根据第一实施方式的光学器件的制造方法中，可通过使用原板11的形状转印给诸如非球面透镜、球面透镜以及成像器件玻璃盖而提供抗反射特性。因此，可提高具有抗反射特性的光学器件的生产率。 [0147] 1.7变形例 [0148] (光学器件) [0149] 上述第一实施方式给出了其中器件主体1具有凸状弯曲表面且在弯曲表面上设置有多个结构体2的构造示例。然而，其上设置多个结构体2的前表面可具有任何形状。例如，如图11A所示，光学器件可以是所谓的平凹透镜，器件主体4具有凹状弯曲表面，且在凹状弯曲表面上设置多个结构体2。弯曲表面例如具有相对于光轴L对称的形状。弯曲表面的中心例如位于弯曲表面的底部。在该情形中，弯曲表面在其中心部分处理想地具有其中不设置多个结构体2的区域RLO。此外，如图11B所示，器件主体5可具有平面表面且在平 面表面上设置多个结构体2。在该情形中，平面表面在其中心部分处理想地具有其中不设置多个结构体2的区域RLO。 [0150] 上述第一实施方式给出了其中结构体2为在器件主体1的弯曲表面上在光轴方向DL上凸出的凸部的构造示例。然而，结构体2可具有任何构造。例如，如图12A和12B所示，结构体6可以是在器件主体1的弯曲表面上在光轴方向DL上凹陷的凹部。 [0151] (曝光设备) [0152] 如图13所示，根据本发明第一实施方式的变形例的曝光设备具有激光二极管41和67、分束器46，51和59、自动功率控制部54和对焦控制部61。自动功率控制部54具有聚光透镜55和光检测器56。对焦控制部61具有透镜62和63以及光检测器64。 [0153] 在激光二极管41与分束器46之间设置有准直透镜42、光束整形棱镜43和44、以及1/2波长片45。在分束器46和51之间设置有1/2波长片47到49和1/4波长片50。在分束器51与原板71之间设置有准直透镜52和聚光透镜53。 [0154] 在分束器51和59之间设置有透镜57和58。在分束器59与对焦控制部61之间设置有降噪部60。在激光二极管67与分束器59之间设置有光圈(aperture)65和准直透镜66。 [0155] 从激光二极管41发射的蓝色激光(具有405nm波长)通过准直透镜42由扩散光转换为平行光。然后，被转换的光以由光束整形棱镜43和44整形后的斑点形状，通过1/2波长片45入射到分束器46上。 [0156] 分束器46使从激光二极管41入射的蓝色激光通过，同时反射被原板71的抗蚀层13反射的蓝色激光。因而，传播到抗蚀层13的蓝色激光的光路与从抗蚀层13返回的蓝色激光的光路分离开。 [0157] 被分束器46反射的蓝色激光通过聚光透镜55会聚并由光检测器56接收。 [0158] 通过分束器46的蓝色激光通过1/2波长片47到49和1/4波长片50入射到分束器51上。分束器51使从激光二极管41入射的蓝色激光通过，同时使被原板71的抗蚀层13反射的蓝色激光通过。 [0159] 通过分束器51的蓝色激光通过准直透镜52和聚光透镜53入射到原板71的抗蚀层13上。被抗蚀层13反射的蓝色激光通过聚光透镜53由扩散光转换为平行光并通过准直透镜52入射到分束器51上。 [0160] 从激光二极管67发射的红色激光(具有650nm波长)通过准直透镜66由扩散光转换为平行光，然后通过光圈65入射到分束器59上。分束器59反射从激光二极管67入射的红色激光。被反射的光通过透镜58和57入射到分束器51上。 [0161] 分束器51将从激光二极管67入射的红色激光反射到原板71的抗蚀层13，同时将被原板71的抗蚀层13反射的红色激光反射到分束器59。 [0162] 被分束器51反射的红色激光通过透镜57和58入射到分束器59上。分束器59使从分束器51入射的红色激光通过。通过分束器59的光经由降噪部60以及透镜62和63被光检测器56接收。 [0163] 在具有上述构造的曝光设备中，可以考虑到在制造透镜时相对于由上面公式(1)表示的非球面的误差以及沉积的抗蚀层13的厚度误差，通过使用自动对焦机构调整图7A和7B所示的轨迹的差异，来执行曝光。从光学系统发射用于自动对焦的红色激光，并检测被抗蚀层13的前表面反射的光量，由此可以以例如10nm以下的精度控制激光对抗蚀层13的照射。 [0164] 2.第二实施方式 [0165] 将描述第二实施方式的光学器件的制造方法。具体地说，基于原板制造第一复制原板(之后称为“主原板”)，然后基于主原板制造第二复制原板(之后称为“母原板”)。使用母原板制造光学器件。在下面的示例中，如此制造具有图11A所示的凹状弯曲表面的光学器件。 [0166] 之后，将参照图14A-14E到图16A-16D描述根据本发明第二实施方式的制造原板、主原板、母原板和光学器件的示例。 [0167] (原板的制造方法) [0168] 首先，如图14A所示，制备具有凸状弯曲表面的原板71。接着，如图14B所示，在原板71的弯曲表面上均匀形成抗蚀层13。 [0169] 然后，如图14C所示，将激光(曝光光束)14施加于在原板71的弯曲表面上形成的抗蚀层13。具体地说，原板71安装在如图4所示的曝光设备的旋 转台37上并转动原板71，且激光14在从原板71的弯曲表面的中心到外围的方向上移动的同时间歇地照射，由此形成在原板71的弯曲表面上的抗蚀层13被曝光。在这种情况下，控制激光光学系统，从而激光14保持垂直入射到原板71的弯曲表面上，即激光14保持为与原板71的弯曲表面的法线n平行入射。通过曝光，在抗蚀层13上形成多个潜像13a。在该情形中，原板71的弯曲表面在其中心部分处理想地具有其中抗蚀层13未被曝光的未曝光区域RNO。 [0170] 接着，例如在原板71转动的同时在抗蚀层13上滴下显影液，由此将抗蚀层13显影。因而，如图14D所示，在抗蚀层13上形成多个开口部13b。 [0171] 然后，使用形成在原板71的弯曲表面上的抗蚀层13的图案(抗蚀图案)作为掩模来蚀刻原板71的弯曲表面。在这种情况下，控制蚀刻工艺，从而原板71在中心轴方向DM上被蚀刻。因而，如图14E所示，在原板71的弯曲表面上形成多个凹状结构体12。在该情形中，原板71的弯曲表面在其中心部分处理想地具有其中不设置多个结构体12的区域RMO。 [0172] (主原板的制造方法) [0173] 首先，如图15A所示，例如通过溅射方法或非电镀方法在原板71的弯曲表面上形成导电层72，从而导电层72遵循多个结构体12的形状。接着，如图15B所示，例如通过电铸方法在原板71的导电层72上形成由Ni等制成的金属层73。然后，如图15C所示，金属层73和导电层72一起从原板71分离。因而，获得了在其凹状弯曲表面上设置有多个凸状结构体74a的主原板74。 [0174] (母原板的制造方法) [0175] 接着，如图15D所示，在主原板74的弯曲表面上形成分离层75。然后，如图15E所示，例如通过电铸方法在主原板74的弯曲表面上形成由镍等制成的金属层76。接着，如图15F所示，从主原板74分离金属层76。因而，获得了在其凸状弯曲表面上设置有多个凹状结构体77a的母原板77。然后，如图16A所示，如必要的话，可在母原板77的凸状弯曲表面上形成分离层78，从而分离层78遵循多个结构体77a的形状。 [0176] (光学器件的制造方法) [0177] 接着，如图16B所示，在器件主体4的凹状弯曲表面与母原板77的凸状弯曲表面(成型表面)之间插入转印材料15，转印材料15与两个弯曲表面紧密接触，同时从能量射线源16向转印材料15上照射诸如紫外光这样的能量射线。因而，转印材料15被固化。然后，如图16C所示，与固化的转印材料15一体的器件主体4从母原板77的弯曲表面分离。因而，如图16D所示，在器件主体4的凹状弯曲表面上形成多个凸状结构体2。以上述方式，获得了需要的光学器件。 [0178] 3.第三实施方式 [0179] 将描述第三实施方式的通过注射成型制造光学器件的方法。 [0180] 之后，将参照图17描述根据本发明第三实施方式的光学器件的制造方法的示例。首先，可移动印模(die)81移动，从而靠近固定的印模82，可移动印模81和固定的印模82彼此相对顶撞，以在之间具有空腔83。可移动印模81的成型表面81s具有与第一实施方式的原板11的成型表面相同的构造。注意，代替可移动印模81的成型表面81s，固定的印模 82的成型表面82s可具有与第一实施方式的原板11的成型表面相同的构造。 [0181] 接着，在空腔83中填充熔融的树脂材料84。作为该树脂材料，例如可使用诸如丙烯酸类树脂(PMMA)、聚碳酸酯类树脂(PC)和环烯烃共聚物类树脂(COP)这样的热塑性树脂。该树脂材料在材料供给设备(未示出)中被加热且融化，并通过用作供给通路的流槽85提供给空腔83。 [0182] 然后，填充在空腔83中的熔融的树脂材料84被冷却，凝固并夹紧。注意，当树脂材料84被夹紧时，可移动印模81更靠近固定的印模82移动。因而，填充在空腔83中的树脂材料84被挤压，由此可移动印模81的成型表面81s的细微凹凸形状被可靠地转印。 [0183] 接着，在树脂材料84被充分冷却和凝固之后，可移动印模81远离固定的印模82移动，同时凝固的树脂材料84从可移动印模81和固定的印模82释放。通过上述步骤，获得了需要的光学器件。 [0184] 4.第四实施方式 [0185] 将描述第四实施方式的光学器件的制造方法，其中细微结构体图案通过热压被转印到玻璃部件的前表面上。 [0186] 之后，将参照图18A-18D到图19A-19D描述根据本发明第四实施方式的光学器件的制造方法的示例。首先，如图18A所示，将玻璃部件92安装在印模91的凹状弯曲表面上。作为玻璃部件92，例如可使用低熔点玻璃等。接着，如图18B所示，将其中容纳印模91的腔室93抽真空。然后，如图18C所示，在腔室93中填充氮气94。接着，如图18D所示，通过红外灯95将印模91和玻璃部件92加热至成型温度。 [0187] 然后，如图19A所示，排出腔室93中的氮气94，以将腔室93抽真空。接着，如图19B所示，通过印模96的成型表面挤压玻璃部件92。因而，如图19C所示，形成了在其一个凸状弯曲表面上具有多个结构体2的光学器件97。注意，印模96具有与第一实施方式的原板11相同的构造。然后，如图19C所示，利用氮气98同时冷却印模91和光学器件97。接着，如图19D所示，从印模91取走成型的光学器件97。 [0188] 图20是显示在根据本发明第四实施方式的光学器件的制造方法中控制成型温度和压力的一个示例的图表。光学器件的温度在图18A到18D的步骤中升高，在图19A和19B的步骤中保持为成型温度，并在图19C的步骤中降低。 [0189] 5.第五实施方式 [0190] 如图21所示，根据本发明第五实施方式的成像器件封装(之后称为“器件封装”)111具有由氧化铝等制成的封装112、容纳在封装112中的成像器件113、被牢固固定从而覆盖封装112的窗口的抗反射玻璃盖(盖体)114。 [0192] 成像器件113通过配线116与封装112电连接。抗反射玻璃盖114和封装112的外围部分通过诸如环氧树脂基密封树脂这样的粘结剂117彼此粘合。 [0194] 抗反射玻璃盖114是光学器件的一个示例，其具有玻璃盖主体114a、多个结构体114b以及AR(抗反射)涂层114c。多个结构体114b设置在玻璃盖主体114a的主表面之中的一个主表面上，该主表面在与成像器件113相对的 一侧。AR涂层114c设置在玻璃盖主体114a的主表面之中的另一个主表面上，该主表面在来自物体的光入射到的一侧。多个结构体114b与第一实施方式的多个结构体2相同。注意，代替AR涂层114c，可在入射物体的光的一侧上的前表面上设置多个结构体114b。 [0195] 抗反射玻璃盖114可在玻璃盖主体114a与AR涂层114c之间进一步具有光学低通滤光器和红外降低滤光器(IR降低滤光器)。 [0196] 在根据第五实施方式的器件封装111中，多个结构体114b设置在玻璃盖主体114a的主表面之中的一个与成像器件113相对一侧上的主表面上。因此，不仅对于被成像器件113的前表面反射的光，而且对于被诸如配线116这样的结构体的前表面反射的光来说，都可获得出色的抗反射效果。 [0197] 6.第六实施方式 [0198] 如图22所示，根据本发明第六实施方式的相机模块(成像模块)131具有透镜132、IR降低滤光器133、成像器件134、壳体135和电路基板136。相机模块131理想地应用于诸如个人电脑、平板电脑和移动电话这样的电子设备。 [0199] 成像器件134安装在电路基板136的前表面上的指定位置处。壳体135固定到电路基板136的前表面，从而容纳成像器件134。透镜132和IR降低滤光器133容纳在壳体135中。在从物体到成像器件34的方向上，透镜132和IR降低滤光器133按照该顺序以之间具有指定间隔的方式设置。来自物体的光通过透镜132会聚并经由IR降低滤光器133在成像器件134的成像表面上形成图像。透镜132和IR降低滤光器133在其前表面上具有多个第一实施方式的结构体2。在此，前表面表示来自物体的光进行入射的入射表面和来自入射表面的光进行发射的发射表面中的至少一个。 [0200] 7.第七实施方式 [0201] 如图23所示，根据第七实施方式的成像装置200是所谓的数码相机(数字静物照相机)，其具有壳体201、透镜筒202和设置于壳体201和透镜筒202中的成像光学系统203。壳体201和透镜筒202是可拆卸的。 [0202] 成像光学系统203具有透镜211、光量调节器212、半透射镜213、器件封装214a、以及自动对焦传感器215。在从透镜筒202的末端到器件封装 214a的方向上，透镜211、光量调节器212和半透射镜213依序设置。选自包括透镜211、光量调节器212、半透射镜213和器件封装214a的组中的至少一个具有抗反射功能。自动对焦传感器215设置在其中可接收被半透射镜213反射的光L1的位置处。如需要，成像装置200可进一步具有滤光器 216。当成像装置200具有滤光器216时，滤光器216可具有抗反射功能。之后，将依次描述各个组件及抗反射功能。 [0203] (透镜) [0204] 透镜211将来自物体的光会聚到器件封装214a。 [0205] (光量调节器) [0206] 光量调节器212为关于成像光学系统203的光轴调节光圈开口的尺寸的光圈单元。光量调节器212例如具有一对光圈片和减小光的透射量的ND(中性密度，Neutral Density)滤光器。作为光量调节器212的驱动系统，可使用其中所述一对光圈片和ND滤光器由一个致动器驱动的系统以及其中所述一对光圈片和ND滤光器由两个单独的致动器驱动的系统。然而，驱动系统并不限于这些系统。作为ND滤光器，可使用透射率或密度恒定的滤光器或透射率或密度逐渐变化的滤光器。此外，ND滤光器的数量不限于一个，可使用多个层叠的ND滤光器。 [0207] (半透射镜) [0208] 半透射镜213是使一部分入射光通过并反射其余光的反射镜。具体地说，半透射镜213将由透镜211会聚的一部分光LI反射到自动对焦传感器215，同时使其余光LI通过并到达器件封装214a。半透射镜213的形状的例子可包括片形和板形，但并不限于此。在此，片定义为包括膜。 [0209] (器件封装) [0211] (自动对焦传感器) [0212] 自动对焦传感器215接收被半透射镜213反射的光，将接收的光转换为电信号，并将电信号输出至控制电路(未示出)。 [0213] (滤光器) [0214] 滤光器216设置于透镜筒202的末端或设置于成像光学系统203中。注意，图23显示了其中滤光器216设置于透镜筒202的末端的示例。在该情形中，滤光器216可从透镜筒202的末端拆卸。 [0215] 作为滤光器216，使用通常设置于透镜筒202的末端或设置于成像光学系统203中的滤光器，但并不限于此。滤光器的例子包括偏振(PL)滤光器、锐截止(SC)滤光器、色增强效果滤光器、中性密度(ND)滤光器、光平衡(LB)滤光器、色校正(CC)滤光器、白平衡获得滤光器和透镜保护滤光器。 [0216] (抗反射功能) [0217] 在成像装置200中，来自物体的光LI在经由透镜筒202的末端到达器件封装214a中的成像器件之前通过多个光学器件(即，透镜211、光量调节器212、半透射镜213和器件封装214a的玻璃盖)。在下面的描述中，其中来自物体的光LI在被成像装置200摄取之后并在达到成像器件之前所通过的光学器件称为“透射型光学器件”。当成像装置20进一步具有滤光器216时，滤光器216也与透射型光学器件中的一个相同。 [0218] 多个透射型光学器件中的至少一个在其前表面处具有第一实施方式的多个结构体2。在此，透射型光学器件的前表面表示来自物体的光LI进行入射的入射表面和来自入射表面的光LI进行发射的发射表面中的至少一个。具体地说，例如可使用根据第五实施方式的器件封装111作为器件封装214a。透射型光学器件可在其弯曲表面或平面表面的中心部分处理想地具有其中不设置多个结构体2的区域RLO。区域RLO理想地设置于成像光学系统203的光轴上。 [0219] 8.第八实施方式 [0220] 上述第七实施方式给出了其中本发明应用于作为成像装置的数码相机(数字静物照相机)的情形的示例。然而，本发明可应用于任何其他情形。本发明的第八实施方式将描述其中本发明应用于数码摄像机的示例。 [0221] 如图24所示，根据第八实施方式的成像装置301是所谓的数码摄像机，其具有第一透镜组L1、第二透镜组L2、第三透镜组L3、第四透镜组L4、器 件封装302、低通滤光器303、滤光器304、电机305、可变光阑片306和电子调光装置307。在成像装置301中，第一透镜组L1、第二透镜组L2、第三透镜组L3、第四透镜组L4、器件封装302、低通滤光器303、滤光器304、可变光阑片306和电子调光装置307组成成像光学系统。从包括组成成像光学系统的这些光学器件的组中选择的至少一个类型具有抗反射功能。可变光阑片306和电子调光装置307组成光学调节器。之后，将依次描述各个组件及抗反射功能。 [0222] (透镜组) [0223] 第一透镜组L1和第三透镜组L3是固定透镜。第二透镜组L2是变焦透镜。第四透镜组L4是聚焦透镜。 [0224] (器件封装) [0225] 器件封装302将入射光转换为电信号并将电信号提供给信号处理单元(未示出)。作为器件封装302，可使用根据第五实施方式的器件封装111。 [0226] (低通滤光器) [0227] 低通滤光器303设置于器件封装302的前表面侧上，即设置于器件封装302的玻璃盖的光入射表面上。低通滤光器303用于减小当摄取具有与像素节距接近的节距的条纹图像时产生的伪信号(moire条纹)，低通滤光器303例如由人造晶体制成。 [0228] 滤光器304例如用于减小入射到器件封装302上的光的红外范围，防止近红外范围(630nm到700nm)中的光谱浮动，并使可见光范围(400nm到700nm中)中的光强度均匀。滤光器304例如由红外降低滤光器(之后称为“IR降低滤光器”)304a和IR降低涂层304b，即层叠在IR降低滤光器304a上的IR降低涂层组成。在此，IR降低涂层304b例如形成在位于物体一侧上的IR降低滤光器304a的表面以及位于器件封装302一侧上的IR降低滤光器304a的表面中的至少一个上。图24显示了其中IR降低涂层304b形成在位于物体一侧上的IR降低滤光器304a的表面上的示例。 [0229] 电机305基于从控制单元(未示出)提供的控制信号移动第四透镜组L4。可变光阑片306用于调节入射到器件封装302上的光量并由电机(未示出)驱动。 [0230] 电子调光装置307用于调节入射到器件封装302上的光量。电子调光装置307是由至少包含染料基颜料的液晶制成的电子调光装置，例如由二向色GH液晶制成的电子调光装置。 [0231] (抗反射功能) [0232] 在成像装置301中，来自物体的光在到达器件封装302中的成像器件之前通过多个光学器件(第一透镜组L1、第二透镜组L2、电子调光装置307、第三透镜组L3、第四透镜组L4、滤光器304、以及带有低通滤光器303的玻璃盖)。在下面的描述中，其中来自物体的光LI在达到成像器件之前所通过的光学器件称为“透射型光学器件”。多个透射型光学器件中的至少一个在其前表面上具有第一实施方式的多个结构体2。具体地说，例如可使用根据第五实施方式的器件封装111作为器件封装302。透射型光学器件可在其弯曲表面或平面表面的中心部分处理想地具有其中不设置多个结构体2的区域RLO。区域RLO理想地设置于成像光学系统的光轴上。 [0233] 9.第九实施方式 [0234] 第九实施方式将描述具有根据第六实施方式的相机模块131的电子设备的示例。 [0235] 如图25A和25B所示，作为电子设备的示例的移动电话401是所谓的智能电话，其具有壳体402、具有触摸面板的显示装置403、以及相机模块131，显示装置403和相机模块131容纳在壳体402中。具有触摸面板的显示装置403设置于移动电话401的前表面侧上，相机模块131设置于其后表面侧上。在此，具有触摸面板的显示装置403可在其输入操作表面上具有第一实施方式的多个结构体2。 [0236] 实施例 [0237] 之后，将基于实施例详细描述本发明，但并不仅限于这些实施例。 [0238] (实施例1) [0239] (抗蚀剂沉积工艺) [0240] 首先，制备具有凸状非球面的玻璃原板。接着，在玻璃原板的非球面上均匀形成无机抗蚀层。 [0241] (曝光工艺) [0242] 然后，转动玻璃原板并且激光在从玻璃原板的非球面的中心到外围的方向(半径方向)上移动的同时间歇地照射激光，由此形成在玻璃原板的非球面上的无机抗蚀层被曝光。在这种情况下，控制激光光学系统，从而激光保持垂直入射到玻璃原板的非球面上。此外，控制激光光学系统，从而当在玻璃原板的非球面的中心轴方向上观看玻璃原板的非球面时，整体上螺旋状地形成多个潜像，且局部形成大致六边形格子图案。注意，激光在玻璃原板的半径方向上以200nm的供应节距进行照射且在转动方向上以230nm的供应节距进行照射。 [0243] (显影工艺) [0244] 接着，例如，在玻璃原板转动的同时在无机抗蚀层上滴下显影液，由此在垂直于玻璃原板的非球面的方向上无机抗蚀层被显影。因而，在无机抗蚀层上形成对应于潜像的多个开口部。 [0245] (蚀刻工艺) [0246] 然后，使用具有多个开口部的无机抗蚀层作为掩模蚀刻玻璃原板的非球面。在这种情况下，控制蚀刻工艺，从而在玻璃原板的中心轴方向上蚀刻玻璃原板。因而，在玻璃原板的非球面上形成多个结构体。接着，通过灰化去除残留在玻璃原板的非球面上的无机抗蚀层。 [0247] (转印工艺) [0248] 然后，在平凹透镜的凹状非球面与玻璃原板的凸状非球面(成型表面)之间插入紫外线固化树脂组合物，紫外线固化树脂组合物与两个非球面紧密接触，并通过照射紫外光而固化。接着，与固化的紫外线固化树脂一体的平凹透镜从玻璃原板的非球面分离。因而，在平凹透镜的凹状非球面上螺旋状地形成多个结构体。注意，在螺旋的相邻部分之间所述结构体的列节距为200nm，在螺旋的外围方向上所述结构体的节距为230nm。此外，结构体的底表面的直径为200nm，结构体的高度为200nm。以上述方式，获得了需要的抗反射平凹透镜。 [0249] (对比例1) [0250] 在平凹透镜的凹状非球面上形成四层AR涂层，由此获得抗反射平凹透镜。 [0251] (反射光谱的评价) [0252] 如下评价实施例1和对比例1的抗反射平凹凸镜的每个反射光谱。首先，给抗反射平凹凸镜的平面一侧贴附黑胶带。接着，在与贴附了黑胶带的一侧相对的一侧上，光以5°或45°的入射角入射到凹状非球面上，以评价反射光谱(波段：400nm到700nm)。图26显示了结果。注意，入射角是基于平凹透镜的凹状非球面的法线的角度。 [0253] 图26显示了以下方面。 [0254] *入射角为5°时的反射光谱 [0255] 对于其中在凹状非球面上设置所述多个结构体的实施例1来说，反射光谱几乎不依赖于波长，差不多是平的。另一方面，对于其中在凹状非球面上设置四层AR涂层的对比例1来说，反射光谱差不多是平的，但在接近400nm波长时有稍微上升的趋势。 [0256] *入射角为45°时的反射光谱 [0257] 对于其中在凹状非球面上设置所述多个结构体的实施例1来说，显示出反射光谱在500nm到700nm的范围内有上升的趋势。另一方面，对于其中在凹状非球面上设置四层AR涂层的对比例1来说，显示出反射光谱在400nm到700nm的范围内有上升的趋势。对比例1的反射光谱的上升程度大于实施例1。 [0259] 例如，上述实施方式的构造、方法、工艺、形状、材料、数值等仅是示例性的。如必要的话，可使用不同的构造、方法、工艺、形状、材料、数值等。 [0260] 此外，上述实施方式的构造、方法、工艺、形状、材料、数值等可组合在一起，并不脱离本发明的精神。 [0261] 此外，本发明还可采用下面的结构体。 [0262] (1-1)一种光学器件，包括： [0263] 弯曲表面；和 [0264] 多个结构体，所述多个结构体以在要被降低反射的光的波长以下的间隔螺旋状地设置于所述弯曲表面上， [0265] 所述多个结构体中的每一个结构体是在光轴方向上凸出的凸部或在所述光轴方向上凹陷的凹部， [0266] 所述弯曲表面在其中心处具有其中不设置所述多个结构体的区域。 [0267] (1-2)根据(1-1)所述的光学器件，其中 [0268] 由所述多个结构体形成的螺旋和所述弯曲表面的中心彼此对应或大致对应。 [0269] (1-3)根据(1-1)或(1-2)所述的光学器件，其中 [0270] 所述弯曲表面具有相对于光轴对称的形状， [0271] 所述弯曲表面的中心是所述弯曲表面的顶部或底部。 [0272] (1-4)根据(1-1)到(1-3)任意一个所述的光学器件，其中 [0273] 其中所述弯曲表面是球面或非球面。 [0274] (1-5)根据(1-1)到(1-4)任意一个所述的光学器件，其中 [0275] 所述弯曲表面是凸形或凹形。 [0276] (1-6)根据(1-1)到(1-5)任意一个所述的光学器件，其中 [0277] 所述多个结构体包含紫外线固化树脂。 [0278] (1-7)根据(1-1)到(1-6)任意一个所述的光学器件，其中 [0279] 所述光是可见光。 [0280] (1-8)根据(1-1)到(1-7)任意一个所述的光学器件，其中 [0281] 所述多个结构体在所述弯曲表面上以格子图案排列。 [0282] (1-9)一种原板，包括： [0283] 弯曲表面；和 [0284] 多个结构体，所述多个结构体以在要被降低反射的光的波长以下的间隔螺旋状地设置于所述弯曲表面上， [0285] 所述多个结构体中的每一个结构体是在所述弯曲表面的中心轴方向上凸出的凸部或在所述中心轴方向上凹陷的凹部， [0286] 所述弯曲表面在其中心处具有其中不设置所述多个结构体的区域。 [0287] (1-10)一种成像装置，包括： [0288] 根据(1-1)到(1-9)任意一个所述的光学器件。 [0289] (1-11)根据(1-10)所述的成像装置，进一步包括： [0290] 具有所述光学器件的光学系统，其中 [0291] 所述区域设置于所述光学系统的光轴上。 [0292] (1-12)一种原板的制造方法，包括： [0293] 将光垂直照射到所述原板的弯曲表面上，以在设置于所述原板的弯曲表面上的抗蚀剂上以在要被降低反射的光的波长以下的间隔形成螺旋状的曝光部； [0294] 显影具有所述多个曝光部的抗蚀层，以形成抗蚀图案；和 [0295] 将所述抗蚀图案用作掩模，在所述弯曲表面的中心轴方向上蚀刻所述原板，以在所述弯曲表面上形成多个结构体。 [0296] 此外，本发明可采用下面的构造。 [0297] (2-1)一种原板的制造方法，包括： [0298] 以指定图案曝光形成于所述原板的弯曲表面和平面表面之一上的抗蚀层； [0299] 显影所述抗蚀层，以形成具有多个开口部的掩模；和 [0300] 基于所述掩模的所述多个开口部与其余部分之间的蚀刻速率差，在所述原板的中心轴方向上蚀刻所述原板的所述弯曲表面和所述平面表面之一，以在所述原板的所述弯曲表面和所述平面表面之一上形成多个结构体。 [0301] (2-2)根据(2-1)所述的原板的制造方法，其中 [0302] 控制所述曝光，从而当所述原板绕其中心轴转动且在曝光中所使用的光的焦点位置从所述原板的中心到外围的方向上移动时，光的入射方向对应于所述弯曲表面和所述平面表面之一的法线方向。 [0303] (2-3)根据(2-1)或(2-2)所述的原板的制造方法，其中 [0304] 在所述曝光中，数值地控制曝光中所使用的光的照射时间、照射能量和照射间隔。 [0305] (2-4)根据(2-1)到(2-3)任意一个所述的原板的制造方法，其中 [0306] 在所述曝光中，对于每个曝光点改变照射时间、照射能量和照射间隔，以适当调整通过蚀刻获得的所述多个结构体的位置、尺寸、形状、深度和斜面形状。 [0307] (2-5)根据(2-1)到(2-4)任意一个所述的原板的制造方法，进一步包括： [0308] 基于所述原板制造复制原板。 [0309] (2-6)根据(2-5)所述的原板的制造方法，其中 [0310] 以下述方式制造所述复制原板，即，通过溅射方法或沉积方法在所述原板的所述弯曲表面和所述平面表面之一上沉积导电层，然后通过电铸方法在所述导电层上形成金属层。 [0311] (2-7)根据(2-1)到(2-6)任意一个所述的原板的制造方法，其中 [0312] 所述原板的所述弯曲表面是球面。 [0313] (2-8)根据(2-1)到(2-7)任意一个所述的原板的制造方法，其中 [0314] 所述多个结构体以在要被降低反射的光的波长以下的间隔设置。 [0315] (2-9)根据(2-1)到(2-8)任意一个所述的原板的制造方法，其中 [0316] 所述多个结构体包括蛾眼(moth-eye)结构体。 [0317] (2-10)根据(2-1)到(2-9)任意一个所述的原板的制造方法，其中 [0318] 所述抗蚀层包含过渡金属的不完全氧化物。 [0319] (2-11)一种光学器件的制造方法，包括： [0320] 以指定图案曝光形成于所述原板的弯曲表面和平面表面之一上的抗蚀层； [0321] 显影所述抗蚀层，以形成具有多个开口部的掩模； [0322] 基于所述掩模的所述多个开口部与其余部分之间的蚀刻速率差，在所述原板的中心轴方向上蚀刻所述原板的所述弯曲表面和所述平面表面之一，以在所述原板的所述弯曲表面和所述平面表面之一上形成多个结构体；和 [0323] 使用所述原板和所述原板的复制原板之一形成具有多个结构体的光学器件。 [0324] (2-12)根据(2-11)所述的光学器件的制造方法，其中 [0325] 具有所述多个结构体的所述光学器件以下述方式形成，即，使用所述原板和所述复制原板之一对紫外线固化树脂执行形状转印。 [0326] (2-13)根据(2-11)或(2-12)所述的光学器件的制造方法，其中 [0327] 所述光学器件是具有非球面形状的透镜， [0328] 所述多个结构体形成在所述非球面上。 [0329] (2-14)一种成像器件封装，包括： [0330] 成像器件；和 [0331] 容纳所述成像器件的封装， [0332] 所述封装具有光透射单元，在所述光透射单元中以在要被降低反射的光的波长以下的间隔螺旋状地设置有多个结构体。 [0333] (2-15)根据(2-14)所述的成像器件封装，其中 [0334] 所述光透射单元包括玻璃板。 [0335] (2-16)根据(2-14)或(2-15)所述的成像器件封装，其中 [0336] 由所述多个结构体形成的螺旋在其中心部分处具有其中不设置所述多个结构体的区域。 [0337] (2-17)根据(2-14)到(2-16)任意一个所述的成像器件封装，其中 [0338] 所述多个结构体设置于玻璃板的一个表面上，在其另一个表面上设置有多层抗反射膜。 [0339] (2-18)根据(2-17)所述的成像器件封装，其中 [0340] 其上设置有所述多个结构体的表面与所述成像器件相对。 |
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