一种芯片与FA对接的激光反射对准装置及其对准方法专利检索- 光学元件系统或仪器专利检索查询-专利查询网

一种芯片与FA对接的激光反射对准装置及其对准方法
申请号	CN201710819857.X	申请日	2017-09-13	公开(公告)号	CN107340575A	公开(公告)日	2017-11-10
申请人	宁波春日通信设备有限公司;			发明人	张迪锋;
摘要	本发明涉及一种芯片与FA对接的激光反射对准装置，包括光分路器，光分路器的底部设有微调支架，微调支架的正上方设有激光照射灯，微调支架包括第一组装台和第二组装台，在第一组装台和第二组装台的底部设有齿条，齿条的底部啮合有微调机构；芯片与FA对接的激光反射对准装置的对准方法，包括如下步骤：a、将芯片和FA分别放置在第一组装台和第二组装台上初步对接；b、打开激光照射灯，观察天花板上反射光点的数量；c、如果只有一个光点，直接点放胶水固化芯片和FA即可；d、如果天花板上有两个光点，转动微调机构，慢慢将芯片和FA调整到同一平面，直到天花板上两个光点调整到1个光点为止。保证了芯片与FA的拼接质量，提高了生产效率。
权利要求	1.一种芯片与FA对接的激光反射对准装置，包括光分路器，光分路器的底部设有微调支架，其特征在于，微调支架的正上方设有激光照射灯，微调支架包括组装台，组装台包括并列的第一组装台和第二组装台，在第一组装台和第二组装台的底部设有齿条，齿条的底部啮合有微调机构。 2.根据权利要求1所述的一种芯片与FA对接的激光反射对准装置，其特征在于，所述微调机构包括设置在组装台底部的箱体，在箱体内设有转动杆，转动杆上套设齿轮，齿轮的周面与第一组装台或第二组装台底部的齿条啮合。 3.根据权利要求2所述的一种芯片与FA对接的激光反射对准装置，其特征在于，所述转动杆上套设两个固定套，两个固定套分别位于齿轮的两侧，固定套固定在箱体内。 4.一种基于权利要求1所述的芯片与FA对接的激光反射对准装置的对准方法，其特征在于，包括如下步骤： a将芯片和FA分别放置在第一组装台和第二组装台上初步对接； b打开激光照射灯，观察天花板上反射光点的数量； c．如果只有一个光点，直接点放胶水固化芯片和FA即可； d．如果天花板上有两个光点，转动微调机构，慢慢将芯片和FA调整到同一平面，直到天花板上两个光点调整到1个光点为止。 5.根据权利要求4所述的一种芯片与FA对接的激光反射对准装置的对准方法，其特征在于，所述芯片与FA都带有八度的斜面。
说明书全文	一种芯片与FA对接的激光反射对准装置及其对准方法技术领域 [0001] 本发明涉及无源器件领域，尤其是一种芯片与FA对接的激光反射对准装置及其对准方法。背景技术 [0002] 做无源器件的厂家来说并不陌生，即大家常说的FA，广泛应用于光分路器等产品中，使用不同通道的PLC芯片+FA，即可制作出相应的1：4、1：8、1：16、1：32等不同分支比的splitter。Fiber Array，一般采用4芯、8芯、12芯的光纤带，配合全石英材质刻有V槽的基板，组装成为连接光器件和光纤之间的重要耦合组件。用于Splitter的FA一般要求FA与端面齐平，与PLC器件水平耦合，采用普通的研磨工艺即可达到。但用于40G/100G有源产品的FA，主要用于激光器、探测器等与光纤之间的耦合，绝大部分是采用垂直耦合，因此FA要求光纤突出基板0.2mm左右；从原理上可以很容易看出，45°FA将光纤传输的光实现了全反射，转向90°后，直接导向光器件表面；同理光器件发出的光也可以经过90°转角后，进入光纤进行传输；对于FA器件厂家厂家来说，芯片与FA固化属于精细的工作，如果拼接不好就容易导致产品报废，而且由于芯片与FA体积较小，如果光线不好，芯片与FA之间的斜面与斜面对接工作并不好完成，现在普遍采用人工拼接，拼接效率不高。发明内容 [0003] 本发明的目的是为了解决现有技术存在的缺陷，提供一种芯片与FA对接的激光反射对准装置及其对准方法。 [0004] 为了实现上述目的，本发明采用的技术方案是：一种芯片与FA对接的激光反射对准装置，包括光分路器，光分路器的底部设有微调支架，微调支架的正上方设有激光照射灯，微调支架包括组装台，组装台包括并列的第一组装台和第二组装台，在第一组装台和第二组装台的底部设有齿条，齿条的底部啮合有微调机构。 [0005] 上述的一种芯片与FA对接的激光反射对准装置，所述微调机构包括设置在组装台底部的箱体，在箱体内设有转动杆，转动杆上套设齿轮，齿轮的周面与第一组装台或第二组装台底部的齿条啮合。 [0006] 上述的一种芯片与FA对接的激光反射对准装置，所述转动杆上套设两个固定套，两个固定套分别位于齿轮的两侧，固定套固定在箱体内。 [0007] 上述的芯片与FA对接的激光反射对准装置的对准方法，包括如下步骤：a、将芯片和FA分别放置在第一组装台和第二组装台上初步对接； b、打开激光照射灯，观察天花板上反射光点的数量； c、如果只有一个光点，直接点放胶水固化芯片和FA即可； d、如果天花板上有两个光点，转动微调机构，慢慢将芯片和FA调整到同一平面，直到天花板上两个光点调整到1个光点为止。 [0008] 上述的一种芯片与FA对接的激光反射对准装置的对准方法，所述芯片与FA都带有八度的斜面。 [0009] 本发明的有益效果为：芯片与FA对接好以后，点放胶水以后固化就可以了，为了提高速度，用激光照射灯照射，因为芯片是玻璃面，一个八度的斜面，芯片与FA都是八度的斜面，斜面与斜面对接刚好是一个整体，玻璃是会反射的，把激光照射灯照射到芯片上，天花板上有1个反射的光点上去，如果芯片与FA在同一个平面上就只有1个光点，若没在一个平面产生两个光点，慢慢将两个光点调整到1个光点，保证了芯片与FA的拼接质量，提高了生产效率。附图说明 [0010] 图1为本发明的示意图；图2为本发明组装台的俯视示意图；图3为本发明组装台内部示意图。具体实施方式 [0011] 如图1至图3所示，一种芯片与FA对接的激光反射对准装置，包括光分路器，光分路器的底部设有微调支架，微调支架的正上方设有激光照射灯1，微调支架包括组装台，组装台包括并列的第一组装台2和第二组装台3，在第一组装台2和第二组装台3的底部设有齿条4，齿条4的底部啮合有微调机构，微调机构包括设置在组装台底部的箱体5，在箱体5内设有转动杆6，转动杆6上套设齿轮7，齿轮7的周面与第一组装台2或第二组装台3底部的齿条4啮合，转动杆6上套设两个固定套8，两个固定套8分别位于齿轮7的两侧，固定套8固定在箱体5内，固定套8主要是对转动杆6进行限位，防止转动杆6移动，也方便齿轮7在两个固定套8之间的间隙内转动，转动杆6转动后，带动齿轮7转动，齿轮7带动第一组装台2或第二组装台3平移。 [0012] 芯片与FA对接的激光反射对准装置的对准方法，包括如下步骤：a、将芯片和FA分别放置在第一组装台2和第二组装台3上初步对接； b、打开激光照射灯1，观察天花板上反射光点的数量； c、如果只有一个光点，直接点放胶水固化芯片和FA即可； d、如果天花板上有两个光点，转动微调机构，慢慢将芯片和FA调整到同一平面，直到天花板上两个光点调整到1个光点为止。 [0013] 本发明中，芯片与FA都带有八度的斜面。 [0014] 芯片与FA对接好以后，点放胶水以后固化就可以了，为了提高速度，用激光照射灯1照射，因为芯片是玻璃面，一个八度的斜面，芯片与FA都是八度的斜面，斜面与斜面对接刚好是一个整体，玻璃是会反射的，把激光照射灯照射到芯片上，天花板上有1个反射的光点上去，如果芯片与FA在同一个平面上就只有1个光点，若没在一个平面产生两个光点，慢慢将两个光点调整到1个光点，保证了芯片与FA的拼接质量，提高了生产效率。 [0015] 以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明的范围内。本发明要求的保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。

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