シャント抵抗器およびシャント抵抗器を用いた電流検出装置

本発明は、シャント抵抗器およびシャント抵抗器を用いた電流検出装置に関する。

例えば、電気自動車に搭載されている半導体パワーモジュール等における電流を検出するため、シャント抵抗器が用いられる。

このような目的で用いられるシャント抵抗器に関する先行文献として以下の文献がある。 下記特許文献1は、シャント抵抗器の電極部をボルト状にして、ブスバー(電流端子)の孔に挿通してナットで締め付ける構造を開示する。 下記特許文献2は、バッテリーターミナルに、ワッシャ状のシャント抵抗器を挿通して固定する構造を開示する。

特開2012−109474号公報

特開2008−047571号公報

上記特許文献1に記載のシャント抵抗器では、電極部の加工や、取付け作業が煩雑であるという問題がある。

上記特許文献2に記載のシャント抵抗器では、抵抗体の抵抗値の制御が難しいという問題がある。 また、基板にシャント抵抗器を実装する際の具体的な手法についても開示がない。

本発明は、基板に実装可能であり、取付け作業が簡便で、過大な取付けスペースも必要とせず、高精度の電流検出が可能なシャント抵抗器およびシャント抵抗器を用いた電流検出装置を提供することを目的とする。

本発明の一観点によれば、導電性の金属材からなる第1端子および第2端子と、前記第1端子と前記第2端子との間に配置された抵抗体と、を有し、前記第1端子と前記第2端子には、それぞれ貫通孔が形成され、少なくとも前記第1端子または前記第2端子のいずれか一方の、前記抵抗体との接合部位と反対側に突出する突出部を備えた、シャント抵抗器が提供される。

前記抵抗体を複数備え、前記抵抗体は、前記第1端子と前記第2端子との間を並列に接続することが好ましい。 前記抵抗体は、前記貫通孔の周囲に配置されていることが好ましい。

また、本発明は、電流経路を構成する第1配線材および第2配線材と、前記第2配線材を備えた筐体と、配線基板と、前記第1配線材と前記第2配線材を短絡するシャント抵抗器であって、導電性の金属材からなる第1端子および第2端子と、前記第1端子と前記第2端子との間に配置された抵抗体とを有し、前記第1端子と前記第2端子には、それぞれ第1の貫通孔および第2の貫通孔が形成されたシャント抵抗器と、を備え、前記シャント抵抗器は、前記第1端子が前記第1配線材と接続され、前記第2端子と前記第2配線材とは、前記配線基板に形成された第3の貫通孔を通して、接続されており、前記シャント抵抗器と前記第2配線材とが、前記第1の貫通孔および前記第2の貫通孔に挿通した固定部材により固定されている電流検出装置である。

前記第2端子に突出部が形成され、前記突出部が前記第3の貫通孔内に収納されることが好ましい。 前記第2端子が、前記第3の貫通孔の周囲の前記配線基板を押さえるようにすることが好ましい。

本発明によれば、シャント抵抗器およびシャント抵抗器を用いた電流検出装置において、基板への取付け作業を簡便にすることができる。また、過大な取付けスペースも必要とせず、高精度の電流検出が可能となる。

本発明の第1の実施の形態によるシャント抵抗器の一構成例を示す斜視図であり、図1(a)は上方から見た図、図1(b)は、その分解斜視図であり、図1(c)は下方から見た図である。

図1に示すシャント抵抗器を、実装基板を介して筐体に接続する工程を示す図である。

図2に続く図である。

図3(d)のIa−Ib線に沿う断面図である。

本発明の第2の実施の形態によるシャント抵抗器の固定構造を示す図である。

図5(c)のIa−Ib線に沿う、最終的な固定構造を示す断面図である。

本発明の第3の実施の形態によるシャント抵抗器の固定構造を示す図である。

図7(c)のIa−Ib線に沿う、最終的な固定構造を示す断面図である。

本発明の第4の実施の形態によるシャント抵抗器の固定構造を示す図であり、図9(a)は分解斜視図、図9(b)はネジ止め後の斜視図である。

図9(b)のIa−Ib線に沿う、最終的な固定構造を示す断面図である。

第5の実施の形態によるシャント抵抗器のその他の構造例を示す斜視図である

図11に示すシャント抵抗器のいずれかを、筐体に取り付ける様子を示す図である。

図12(c)のIa−Ib線に沿う、最終的な固定構造を示す断面図である。

本発明の第6の実施の形態による、第1の実施の形態において説明したシャント抵抗器の組み立て方法の変形例を示す図である。

本発明の第7の実施の形態であり、第1及び第6の実施の形態において説明したシャント抵抗器の組み立て方法の変形例を示す図である。

本発明の第8の実施の形態であり、第1及び第6の実施の形態において説明したシャント抵抗器の製造工程の一例を示す図である。

本発明の第9の実施の形態であり、図11(c)のようなシャント抵抗器を量産する工程の一例を示す図である。

以下、本発明の実施の形態によるシャント抵抗器およびシャント抵抗器を用いた電流検出装置の実装構造について、図面を参照しながら詳細に説明する。

(第1の実施の形態) まず、本発明の第1の実施の形態について説明する。 図1は、本実施の形態によるシャント抵抗器の一構成例を示す斜視図であり、図1(a)は上方から見た図、図1(b)は、その分解斜視図であり、図1(c)は下方から見た図である。

本実施の形態によるシャント抵抗器Aは、Cuなどの導電性の金属材からなり、第1平面11aおよびその裏面側の第2平面11bと、その周囲の外周面(側面)11cを、それぞれ備える第1端子(電極)1と、Cuなどの導電性の金属材からなり、第1平面13aおよび第2平面13bと、その周囲の外周面(側面)13cを、それぞれ備える第2端子(電極)3と、を有する。

さらに、第1端子1と第2端子3とには、第1平面11a、13aから第2平面11b、13bまで貫通する孔部(貫通孔)1a、3aが形成されている。1aは第1の貫通孔、3aは第2の貫通孔である。孔部(貫通孔)1a、3aは、後述するネジを両孔部に貫通させるため、ほぼ同じ軸線上となるように形成されている。

第1端子1と第2端子3のそれぞれの第1平面11a、13aが対向しており、それぞれの第1平面11a、13aにおいて、第1端子1と第2端子3とを並列して接続する複数の抵抗体5が設けられている。抵抗体5の材料としては、Cu−Ni系、Cu−Mn系、Ni−Cr系などの金属材料を用いることができる。抵抗体5の上面5a、下面5bは、それぞれ、第1平面11a、13aと接続される。

抵抗体5の上面5a、下面5bと、それぞれの第1平面11a、13aとの接合面積の合計は、第1平面11a、13aの面積よりも小さい。すなわち、図1(a)や図1(c)に示すように、複数の抵抗体5が、第1平面11a、第2平面13bのそれぞれにおける抵抗体5との当接領域11d、11d…、13d、13d…において、例えば溶接により固着されている。その他、はんだ等を用いて固着してもよい。本実施の形態では、第1端子1、第2端子3のそれぞれに形成した孔部1a、3aを中心に、複数の抵抗体5を同心円状に、例えば周方向に沿って等間隔で配置した。

また、少なくとも第1端子1または第2端子3のいずれか(図では、第2端子3)の、抵抗体5との接合部位と反対側に突出する突出部6を備える。 突出部6は、例えば、中心部に貫通孔6aを有するリングの形状をしている。突出部6の材料は、電極と同じように導電性の良いCuなどを用いることができる。突出部6は、例えば第2端子3と一体成形しても良いし、別部材を接続するようにしても良い。また、突出部6は第1端子1と第2端子3との両方に形成されていても良い。

シャント抵抗器Aの組み立て方法について簡単に説明すると、第1端子1、第2端子3、抵抗体(例えば円柱状の抵抗体)5を準備し、抵抗体5を第1端子1と第2端子3との間に配置し、例えば、溶接により接続する。このようにすると、第1端子1、第2端子3のそれぞれの第1平面11a、13a同士を対向配置し、第1平面11a−13a間を抵抗体5で接続した構造とすることができる。

シャント抵抗器Aの抵抗値は、抵抗体5の本数、太さ、第1端子1、第2端子3間の距離等により調整することができる。

第1端子1、第2端子3のそれぞれの外側の第2平面11b、13bでブスバー等の配線部材と接続することができる。従って、大電流に必要な接続面積を第2平面11b、13bにおいて確保することができる。

一方で、抵抗体5を例えば柱状として、第1平面11a、13aの面積よりも小さい面積で接合することで、シャント抵抗器の抵抗値が低くなり過ぎず、抵抗値設計が容易となる。また、シャント抵抗器の低背化にも寄与する。

尚、第1端子1、第2端子3のそれぞれに形成した孔部(貫通孔)1a、3aを中心に、その周囲に複数の抵抗体を同心円状に配置すると、シャント抵抗器A全体として、機械的に安定した構造とすることができる上に、周波数の変化に対して安定した検出精度に寄与する。

尚、第1端子1および第2端子3は、四角形の他に、三角形等の多角形でもよく、また、円形でもよい。また孔部1a、3aは、円形の他に、四角形等の多角形にしてもよい。他の実施の形態においても同様である。

図2は、図1に示すシャント抵抗器Aを、配線基板(「実装基板」ともいう)41を介して筐体81に接続して電流検出装置を形成する工程を示す図である。実装基板41には、配線や各種電子部品が搭載され、シャント抵抗器Aによる電流信号を処理するIC等が搭載される。筐体81は、パワー半導体等を備えたパワーモジュール等、それを内蔵したケーシング等である。

図2(a)、図2(b)に示すように、筐体81上には、第2配線材51が形成されている。第2配線材51に、実装基板41を載置する。実装基板41には、突出部6の外径と略等しい内径を有する貫通孔41cが形成されている。41cは第3の貫通孔である。貫通孔41cから第2配線材51に形成された貫通孔51aが臨むようしている。実装基板41には、さらに、シャント抵抗器の電圧検出端子と接続するための電圧検出端子用の貫通孔41a,41bが設けられている。

図2(b)に示すように、筐体81に実装基板41を載せた状態で、シャント抵抗器Aを、突出部6が貫通孔41c内に収まるように配置する。なお、第1端子1、第2端子3のそれぞれに第1及び第2の電圧検出端子61a,61bが形成されている。第1及び第2の電圧検出端子61a,61bの一端側は、それぞれ第1端子の側面11cと第2端子の側面13cに固定されている。第1及び第2の電圧検出端子の他端側は、それぞれ実装基板41に形成された貫通孔41a、41bに挿入し、はんだ付けされる。

突出部6が貫通孔41c内に収まり嵌合するとともに、突出部6の下面が第2配線材51の上面と当接するようにすることで、シャント抵抗器Aを実装基板41に仮固定することができる。

例えば、突出部6の厚みを実装基板41の厚みと同等にすることで、突出部6の下面が第2配線材51の上面と当接し、第2端子3と第2配線材51とが導通する。また、第2端子3の下面(図4のS1)が実装基板41の上面の一部(四隅の領域)で当接することで、シャント抵抗器Aが実装基板41を押さえる。

図3(c)は、仮固定されたシャント抵抗器Aと実装基板41と、筐体81とを本固定する様子を示す分解斜視図である。図3(d)はネジ止め後の斜視図である。図4は、図3(d)のIa−Ib線に沿う断面図である。

仮固定されたシャント抵抗器Aと実装基板41と筐体81とは、ブスバー71に形成された貫通孔71aと、シャント抵抗器Aの第1端子1、第2端子3に形成された第1の貫通孔1a,第2の貫通孔3aと、実装基板41に形成された第3の貫通孔41cと、第2配線材51に形成された貫通孔51aと、を通って、電気的に絶縁性を有する絶縁材91を介してネジ101によりネジ止めされる。筐体81側にはネジ101の受け側としてナット87が配置される。第2端子3が、実装基板41の一部を上から覆うように押さえるため、実装基板41とシャント抵抗器Aとが位置決めされる。このため、特に、実装基板41等の取り扱いにおいて、電圧検出端子61a,61bと電圧検出端子用の貫通孔41a,41bとの接続部に対して断線の原因となるような過大な負荷がかからず、好適である。

尚、絶縁材91は、平板状頭部93とそれに続く筒状部95を有している。平板状頭部93はネジ103とブスバー71の表面とを絶縁し、筒状部95にはネジ101の軸部105が挿入され、軸部105の周面とブスバー71及び第1端子1の側面とを絶縁する。これにより、端子間の絶縁を保つことができる。また、第2端子3の貫通孔3aの内面は、ネジ101の外周とは接触しないように、ネジ101の軸部105の太さと貫通孔3aの内径とを設定している。

すなわち、第2端子3と第2配線材51とは、実装基板41に形成されている貫通孔41cを通して接続されている。

貫通孔41cの内面と突出部6の外周とが周面で接する構造となるため、シャント抵抗器Aの水平方向の移動を規制し、シャント抵抗器Aの水平方向の固定を確かなものとする。さらに、図4の固定構造では、第2端子3の下面が、実装基板41の上面に突出部6を除く一部領域で当接しているため、ネジ101による固定と相まって、シャント抵抗器Aと実装基板41とを、垂直方向の固定をより強固にする。すなわち、シャント抵抗器Aは、上側と下側とから押さえられて固定されるため、固定構造がより強固なものとなる。 このように、電流検出装置の固定構造において、シャント抵抗器Aと実装基板41との筐体81への固定をより強固にすることができる。

(第2の実施の形態) 次に、本発明の第2の実施の形態について説明する。図5は、本実施の形態によるシャント抵抗器の固定構造を示す図であり、図5(a)は図2(a)に、図5(b)は図2(b)に、図5(c)は図3(c)に対応する(ネジ101の記載は省略している)。

実装基板41に、筐体上の第2配線材51には貫通孔41dが設けられている。本実施例の貫通孔41dは、第2端子3よりも十分に大きな開口にしている。図5(a)、図5(b)に示すとおり、貫通孔41dから第2配線材51が臨むように実装基板41を載置する。実装基板41は、スペーサ122に載置され、ネジ122aにより筐体81に固定される。このとき、第2配線材51と実装基板41とは接触していない。ついで、図5(b)、図5(c)に示すように、実装基板41に形成された貫通孔41dに、シャント抵抗器Aが収容されるように搭載する。第2端子3と第2配線材51が接続される。実装基板41と、第2端子3および第2配線材51とは離間している。電圧端子61a,61bは実装基板41の電圧検出端子用の貫通孔41a,41bに挿入され接続される。

図6は、図5(c)の状態に加えて、ネジ101を電極1,3に形成した貫通孔を挿通して、筐体側のナット87に締め付け固定した、Ia−Ib線に沿う断面図である。電圧検出端子61a,61bを除いて、シャント抵抗器Aが実装基板41に触れない程度に、貫通孔41dを大きく形成している。シャント抵抗器Aは使用時に熱を生じるが、本実施例の構成によれば、シャント抵抗器Aの発熱が実装基板41に伝達することを抑制することができる。

(第3の実施の形態) 次に、本発明の第3の実施の形態について説明する。図7は、本実施の形態によるシャント抵抗器Aの固定構造を示す図であり、図7(a)は第1の実施の形態の図2(a)に、図7(b)は第2の実施の形態の図2(b)に、図7(c)は第2の実施の形態の図3(c)に対応する。

本実施の形態では、筐体81上に設けられた第2配線材51の上面に、リング状の固定部材85が設けられている。リング状の固定部材85を含む第2配線材51には、貫通孔85aが設けられている。実装基板41の貫通孔41cは、リング状の固定部材85と嵌合するサイズ、形状を有している。

筐体81上に実装基板41を載せると、実装基板41の貫通孔41cがリング状の固定部材85と嵌合する。好ましくは、この状態で、実装基板41と固定部材85とが面一になる。

そして、実装基板41上にシャント抵抗器Aを載せる。この状態において、図8に示すように、ネジ101等によりシャント抵抗器Aと、実装基板41と、を筐体81に固定することができる。絶縁材91による絶縁構造に関しては、図3、図4を参照して説明した第1の実施の形態と同様である。

第2端子3の下面の周縁部は、実装基板41の貫通孔41cの周縁と当接し(当接面が符号S)、実装基板41を押さえる。 本実施の形態によれば、実装基板41と固定部材85とを固定した状態で、その上にシャント抵抗器Aを安定して載せることができる。

(第4の実施の形態) 次に、本発明の第4の実施の形態について説明する。図9は、本実施の形態によるシャント抵抗器の固定構造を示す図であり、図9(a)は分解斜視図、図9(b)はネジ止め後の斜視図である。図10は、ネジ止めを行った構造を示す図であり、図4と異なる点は、以下の通りである。 1)ブスバー73の下側にナット部材87を配置し、シャント抵抗器を挟む第1及び第2のブスバー71,73を介してネジ部材101によりネジ止めする。 2)第1端子1、第2端子3からそれぞれ延びる電圧検出端子61a、61bが、ゴム状の端子補強部材(クッション材)82を介して、実装基板41の電圧検出端子用の貫通孔41a、41bに挿入されて固定される。

本実施の形態では、電圧検出端子61a、61bにより、シャント抵抗器Aと実装基板41とを固定する。 シャント抵抗器Aと実装基板41との間にゴム状の端子補強部材82を介装すれば、電圧検出端子61a、61bを補強することができる。

(第5の実施の形態) 次に、本発明の第5の実施の形態について説明する。図11(a)から図11(c)までは、本実施の形態によるシャント抵抗器の他の一例を示す斜視図である。図11(a)に示すシャント抵抗器A1は、抵抗体153と、第1及び第2の電極部(端子)151a,151bとを有しており、断面がコの字(Cの字)状に、電極が曲げられている。図11(b)に示すシャント抵抗器A2は、抵抗体153aと、抵抗体153aの端面に、電極151a、151bの端部の表面又は裏面とが面で接続されている。図11(c)に示すシャント抵抗器A3は、図11(b)に示すシャント抵抗器A2における、抵抗体153aとは反対側の電極151a、151bの端部にも抵抗体153aが設けられている。すなわち二つの抵抗体153aを備えている。

これらのシャント抵抗器A1〜A3の第1及び第2の電極部151a,151bの両方の上下方向の対応する位置に、貫通孔155a、155cが設けられている。また、第1及び第2の電極部151a,151bの抵抗体153,153a近傍に、それぞれ、電圧検出端子157a、157bが抵抗体153,153aの表面に垂直な方向に突出している。

図12は、これらのシャント抵抗器はA2を、筐体81に取り付ける様子を示す図である。図12(a)に示すように、電極部151a,151bの間に貫通孔121aを有するスペーサ部材121を介装して、筐体81上の配線材51に載置する。特に、A1、A2のシャント構造では、電極の一方が開口しているため、ネジ止めなどにより押しつけると変形しやすいという問題がある。スペーサ部材121は、ネジ止めしたときに変形しないようにするための部材(例えば、セラミック、ゴムなど電気的絶縁材)である。

次いで、図12(b)、(c)に示すように、ネジ101と絶縁材91とにより、シャント抵抗器A2と、その上のブスバー71とを固定する。絶縁材91による絶縁構造に関しては、図3、図4を参照して説明した第1の実施の形態と同様である。

すると、図13に示すように、スペーサ部材121を介して、筐体81上にシャント抵抗器A2をネジ101で固定することができる。

本実施の形態によれば、ネジ止めしたときに変形しにくいという利点がある。 尚、このようなスペーサ部材121は、ネジ止め構造以外においても、A1、A2で示すシャント構造を補強できるという利点がある。

(第6の実施の形態) 次に、本発明の第6の実施の形態について説明する。 図14は、第1の実施の形態において説明したシャント抵抗器Aの組み立て方法の一例を示す図である。

図14(a)に示すように、例えば突出部6を備えた第2端子3を準備する。図14(b)に示すように、T字状の4つの保持具201aから201dまでを第2端子3上に重ねて設置する。4本の抵抗体5を形成する場合には、抵抗体5の位置決めのためのT字状の4枚の保持具201aから201dまでをT字の上の部分が第2端子3の4辺に沿うように重ねて設置する。T字の上の部分は、両側に半円状の切り欠け202を有している。

4つの切り欠け202の重ね合わせにより、4本の抵抗体5を所定の位置に保持するための仮固定用の4つの孔部203の内面(抵抗体設置予定位置)を形成することができる。

次いで、図14(c)に示すように、仮固定用の4つの孔部203に、4本の抵抗体5を設置し、例えばハンダによる固定方法や接着剤(CuやAgなどのナノ粒子を用いたナノペーストなどを用いることができる)による固定方法により第2端子3と4本の抵抗体5とを固着する。図14(d)に示すように、例えばハンダによる固定や接着剤による固定方法により第1端子1と4本の抵抗体5とを固着する。図14(e)に示すように、4枚の保持具201aから201dまでを抜くことで、シャント抵抗器Aを形成することができる。

本実施の形態によれば、取り外し可能な位置決め用の治具を用いることで、抵抗体の位置を簡単に決めることができる。

(第7の実施の形態) 次に、本発明の第7の実施の形態について説明する。 図15は、第1及び第6の実施の形態において説明したシャント抵抗器Aの組み立て方法の変形例を示す図である。図15(a)に示すように、位置決め用の治具301を準備する。位置決め用の治具301は、例えば正方形の底板部301aと、4辺から立ち上がる側壁部301bとを有する。これにより、第2端子3を収容する収容空間Sを形成する。さらに、側壁部301bの上部には、複数の溝部(スリット)301cが形成されている。図15(a)では、各側壁部301bにそれぞれ4つの溝部301cが形成されている。

図15(b)に示すように、第2端子3を位置決め用の治具301の収容空間S内に、第2端子3を、底板部301aの上面と第2端子3の下面とが当接するように収容する。図15(c)に示すように、対向する2つの溝部301cに弾性のある1本のワイヤー303aを通す。図15(c)では、一方向に4本、それと垂直な方向に4本で合計8本のワイヤー303aを通している。従って、ワイヤー303aによる少なくとも3×3の略正方形の囲い(合計9マス)が形成される。

9マスの囲いのうちから所望の位置に例えば円柱状の抵抗体5を立設することができる。図15(d)に示すように、隣接する抵抗体5の間に1マス分の空間を空けると、抵抗体5間のショートなどを防止できる。ここでは、4本の抵抗体5を立設している。

図15(e)に示すように、第1端子1を4本の抵抗体5の上に配置し接着する。 図15(f)に示すように、ワイヤー303aを抜き、位置決め用の治具301を外すことで、図1と同様のシャント抵抗器を形成することができる。

本実施の形態によれば、位置決め用の治具301における溝部(スリット)301cとワイヤー303aとにより、第1端子1と第2端子3との間の所望の位置に抵抗体5を設けることができ、抵抗体の配置形状や本数に対する自由度を高めることができる。また、ワイヤ−を通すだけであるため、組み立てに要するコストを下げることができる。さらに、抵抗体固定後のワイヤーが抜きやすいという利点もある。

(第8の実施の形態) 次に、本発明の第8の実施の形態について説明する。 図16は、第1及び第6の実施の形態において説明したシャント抵抗器Aの製造工程の一部の例を示す図である。

図16(a)に示すように、長尺の抵抗材の外周面に樹脂、例えば、エポキシ樹脂5xを塗布し、硬化させる。 次いで、所望の長さで抵抗材をカットして抵抗体5を個片化する。 図16(b)に側面図で示すように、抵抗体5を第1端子1と第2端子3の間に配置する。第2端子3には、第1の実施の形態で説明した突出部6を設けても良い。

本実施の形態によれば、抵抗体5の外周面に絶縁性の被膜が形成されているため、例えば、第7の実施の形態において、隣接した位置の抵抗体5を配置した場合でも、抵抗体5間の短絡を防止することができる。従って、抵抗体5の配置の自由度が向上する。 また、抵抗体5を第1端子1と第2端子3とハンダにより接着した場合などにおけるハンダの這い上がりによる抵抗値の変動を抑制することができる。

(第9の実施の形態) 次に、本発明の第9の実施の形態について説明する。 図17は、図11(c)のようなシャント抵抗器を量産する工程の一例を示す図である。図17(a)に示すように、第1の端子材151aと、第2の端子材151bとを対向させた状態にする。その間に、第1の抵抗材153aと第2の抵抗材153bとを対向させた状態で配置することで、図17(b)に示すように、略直方体状の構造を作る。 図17(c)に示すように、第1の端子材151aと、第2の端子材151bとが対向する位置に複数の貫通孔155a、155cを形成する。

図17(d)に示すように、所定位置で切断することで、個片化を行う。ついで、図17(e)に示すように、第1端子151aと第2の端子151bの端面に、それぞれ、電圧検出端子107a、107bを溶接などにより設ける。 以上の工程により、図11(c)のシャント抵抗器を量産することができる。

上記の実施の形態において、添付図面に図示されている構成等については、これらに限定されるものではなく、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。

また、本発明の各構成要素は、任意に取捨選択することができ、取捨選択した構成を具備する発明も本発明に含まれるものである。

本発明は、シャント抵抗器に利用可能である。

A…シャント抵抗器 1…第1端子(電極) 1a…孔部(第1の貫通孔) 3a…孔部(第2の貫通孔) 3…第2端子(電極) 5…抵抗体 6…突出部 41…実装基板(配線基板) 41a…電圧検出端子用の貫通孔 41b…電圧検出端子用の貫通孔 41c…第3の貫通孔 61a…第1の電圧検出端子 61b…第2の電圧検出端子 71…ブスバー 81…筐体 85…固定部材 91…絶縁材 103…ネジ